寶馬7nm和euv哪個好

⑴ 晶元的7nm ，5nm是指什麼這個指標為什麼能如此重要

晶元的5nm、7nm說白了就是晶元內部晶體管之間的寬度。而數值越小，意味著技術越先進，所以它是很重要的。

在晶元之中，有非常多的晶體管，而每一個晶體管的寬度，也就會用5nm、7nm這樣的方式表達出來，說專業點的話就是“製程”。“nm”是一個單位，也就是中文裡面的“納米”。1nm等於0.0000001cm，而5nm、7nm的寬度可想而知，小到我們用肉眼可能根本無法辨別。因此如今各大廠商都在不斷地互相追趕之中，都希望能夠突破目前的技術，來讓自己生產出來的晶元處於市場中的“C位”，從而提升自己的競爭力和價值。而對於消費者來說，晶元數值越小，也就意味著性能越好，誰會不想用性能更好的產品呢？

不過數值越小，也意味著可能性越小。因為數值壓縮到一定的情況之後，可能就需要聯合其他方面的技術不斷去突破，才有可能做到讓晶元的“nm”變得更小。所以，在晶元的製作方面，我們還有很長一段路要走。

⑵ 國產最先進光刻機

第一，目前全球最先進的光刻機，已經實現5nm的目標。這是荷蘭ASML實現的。

而ASML也不是自己一家就能夠完成，而是國際合作才能實現的。其中，製造光源的設備來自美國公司；鏡片，則是來源於德國的蔡司公司等。這也是全球技術的綜合作用。

有關報道中的「全新的技術」，也就是中國科研工作者在關鍵部件完全國產化情況下，實現的這一次技術突破

中國和世界頂尖光刻機製造還有很大差距。

華為麒麟受制於人，中芯國際不堪大用，澎湃晶元久不見進展，虎憤晶元勉強能用。

實用更是有很遠的路要走。

大家放平心態。

⑶ a13和a12有什麼差距

1、工藝方面

A12處理器使用台積電的7nm工藝，而A13處理器則使用台積電的7nmEUV工藝。雖然同樣是7nm，但是7nmEUV工藝使用了台積電更先進的極紫外光刻技術。7nm euv和7nm工藝的區別則是，晶體管密度提升了20%，而功耗降低了10%。

2、計算性能

gpu性能提高，A12處理器集成69億個晶體管，A13處理器則集成85億個晶體管。雖然A12和A13處理器都採用了2個大核心+4個小核心的設計，但是在處理器頻率和晶體管數量方面，A13處理器比A12處理器均有了大幅度的提高。

A12處理器的性能已經很強大了，已經完全滿足手機的游戲和娛樂需求。但是A13處理器在性能上仍然更進一步。

對比使用於安卓手機的高通、華為海思等手機處理器，蘋果的A系列晶元在性能上，一直都處於領先地位。

在2月份的手機處理器天梯圖上，蘋果最新的A13處理器，對比高通最新的驍龍865和華為的麒麟990晶元，仍然處於領先地位。

蘋果最新的A13晶元發布與2019年，使用於蘋果的iPhone 11系列手機上面。而A12晶元發布於2018年，使用在iPhone x系列手機上面。

⑷ a12和a13屏幕一樣

不一樣。
蘋果12和13屏幕不完全一樣，蘋果13屏幕劉海比12縮小了20%的面積，且蘋果12屏幕的典型亮度為625nit，而蘋果13屏幕的典型亮度為800nit。
工藝方面，A12處理器使用台積電的7nm工藝，而A13處理器則使用台積電的7nmEUV工藝。雖然同樣是7nm，但是7nmEUV工藝使用了台積電更先進的極紫外光刻技術。7nmeuv和7nm工藝的區別則是，晶體管密度提升了20%，而功耗降低了10%。

⑸ a12和a13有什麼區別

a12和a13的區別：

1、工藝方面，A12處理器使用台積電的7nm工藝，而A13處理器則使用台積電的7nmEUV工藝。雖然同樣是7nm，但是7nmEUV工藝使用了台積電更先進的極紫外光刻技術。

7nmeuv和7nm工藝的區別則是，晶體管密度提升了20％，而功耗降低了10％。

2、計算性能、gpu性能提高，A12處理器集成69億個晶體管，A13處理器則集成85億個晶體管。雖然A12和A13處理器都採用了2個大核心＋4個小核心的設計。

但是在處理器頻率和晶體管數量方面，A13處理器比A12處理器均有了大幅度的提高。

A12處理器的性能已經很強大了，已經完全滿足手機的游戲和娛樂需求。但是A13處理器在性能上仍然更進一步。

⑹ 為什麼說7nm是半導體工藝的極限，但現在又被突破了

7nm不是工藝極限，而是物理極限。要做個小於7nm的器件並不難，大不了用ebeam lith。但是Si晶體管小於7nm，隔不了幾層原子，遂穿導致漏電問題就無法忽略，做出來也沒法用。

晶元上集成了太多太多的晶體管，晶體管的柵極控制著電流能不能從源極流向漏極，晶體管的源極和漏極之間基於硅元素連接。隨著晶體管的尺寸逐步縮小，源極和漏極之間的溝道也會隨之縮短，當溝道縮短到一定程度時，量子隧穿效應就會變得更加容易。

晶體管便失去了開關的作用，邏輯電路也就不復存在了。2016年的時候，有媒體在網路上發布一篇文章稱，「廠商在採用現有硅材料晶元的情況下，晶體管的柵長一旦低於7nm、晶體管中的電子就很容易產生量子隧穿效應，這會給晶元製造商帶來巨大的挑戰」。所以，7nm工藝很可能，而非一定是硅晶元工藝的物理極限。

現在半導體工業上肯定是優先修改結構，但是理論上60mV/decade這個極限是目前半導體無法越過的。真正的下一代半導體肯定和現在的半導體有著完全不同的工作原理，無論是TFET還是MIFET或者是別的什麼原理，肯定會取代目前的半導體原理。

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難點以及所存在的問題

半導體製冷技術的難點半導體製冷的過程中會涉及到很多的參數，任何一個參數對冷卻效果都會產生影響。實驗室研究中，由於難以滿足規定的雜訊，就需要對實驗室環境進行研究。半導體製冷技術是基於粒子效應的製冷技術，具有可逆性。所以，在製冷技術的應用過程中，冷熱端就會產生很大的溫差，對製冷效果必然會產生。

其一，半導體材料的優質系數不能夠根據需要得到進一 步的提升，這就必然會對半導體製冷技術的應用造成影響。

其二，對冷端散熱系統和熱端散熱系統進行優化設計，依然處於理論階段，沒有在應用中更好地發揮作用，這就導致半導體製冷技術不能夠根據應用需要予以提升。

其三，半導體製冷技術對於其他領域以及相關領域的應用存在局限性，所以，半導體製冷技術使用很少，對於半導體製冷技術的研究沒有從應用的角度出發，就難以在技術上擴展。

其四，市場經濟環境中，科學技術的發展，半導體製冷技術要獲得發展，需要考慮多方面的問題。重視半導體製冷技術的應用，還要考慮各種影響因素，使得該技術更好地發揮作用。

⑺ 為什麼驍龍765G用上了頂級工藝7nmEUV續航都不好呢

這個其實怪不得CPU，相同電池容量的情況下，很大原因是手機使用了屏幕高解析度和90Hz的流速屏...如果你降低高解析度改60HZ，試試看！
PS:相對CPU來說，屏幕真的是耗電大戶，特別是這種全面屏時代！

⑻ 集成式的5G晶元是不是要比外掛式的5G晶元更加先進一些

Exynos 980就是5G集成的。它是三星首款5G集成SoC，且是全球首發ARM最新的Cortex A77架構的晶元。

目前5G手機競爭市場何其激烈，大概的這也是晶元廠商的「扳手腕」之戰。5G集成是必然性的，也是未來的發展趨勢所在。就如蘋果收購英特爾移動基帶晶元業務，其實也是在為未來的5G發展鋪墊。畢竟因基帶外掛而帶來的iPhone信號差勁問題是一直廣受吐槽。vivo與三星聯合定製Exynos
980 5G集成晶元，我們說這是開創了手機企業在晶元領域競爭的新模式。而確切的，也是推動5G終端的普及，還可以給消費者更豐富的選擇。

⑼ 無需EUV光刻機，7nm晶元傳來喜訊，5nm晶元展開技術攻關

光刻是晶元製造中最關鍵的技術，光刻工藝與晶元中晶體管的尺寸與性能直接相關。光刻機的精度，限制了晶元的最小尺寸。

目前，生產7nm及以下製程晶元，需要依賴光源波長為13.5nm的EUV光刻機。ASML是唯一能生產EUV光刻機的企業。

然而，受《瓦森納協定》的限制，ASML進入中國市場已有30多年，中國大陸卻始終沒有買來一台EUV光刻機。這限制了中國晶元製造業的發展。

即便如此，中芯國際依然沒有放棄對更先進製程晶元的攻克。在2019年末，中芯國際實現了14nm晶元的量產。

而據中芯國際聯席CEO梁孟松透露，中芯國際7nm技術已經完成開發，將在2020年4月份進入風險量產。 在近日，中芯國際又傳出了新消息。

日前，中芯國際12英寸「SN1項目」曝光，這是其14nm及以下工藝研發與量產的主要承載平台，將推動中芯國際早日實現7nm製程。

而且，中芯國際的7nm並不需要EUV光刻機。

如此一來，中國晶元製造業將向前邁進一大步，實現高端晶元自給自足。

據悉，中芯國際SN1項目將耗資90.59億美元，僅購買與安裝生產設備便要73.3億美元。

按照計劃，中芯南方將負責這一項目，計劃產能為3.5萬片晶圓/月。

在更先進的5nm晶元上，中芯國際早已開始布局，並取得了一定的成果。

在前段時間梁孟松辭職風波中，據網傳梁孟松辭職信透露，中芯國際5nm和3nm的最關鍵、也是最艱巨的8大項技術也已經有序展開。

等EUV光刻機到來之後，中芯國際便可全力開發。這無疑是一個振奮人心的好消息。

在中芯國際的帶領下，國產晶元迎來突圍，離著2025年晶元自給率70%的目標越來越近。

但是，EUV光刻機是中芯國際攻克5nm，必不可少的關鍵設備。目前，ASML已對可生產7nm晶元的DUV光刻機鬆口，但對於EUV光刻機卻絲毫沒有迴旋的餘地。

EUV光刻機短缺，仍是擋在中國晶元路上的巨大攔路石。光刻機研製難度高，是半導體皇冠上的明珠。

一台光刻機的零部件高達10萬個，其中超90%的零部件，都是ASML都依賴於供應商。 也就是說，中國想要研究並製造出一台EUV光刻機難度極大，無法幫中芯國際緩解眼下的危機。

在這一情況下，中芯國際將如何應對，就讓我們拭目以待。

文/BU 審/QKF

⑽ 麒麟990 5G的EUV工藝如何

9月6日華為發布了下一代移動終端SOC，麒麟990系列，其中麒麟990 5G版是業內首次使用EUV工藝打造出的晶元，其中的晶體管數量從上一代的69億爆漲到103億，而晶元面積卻沒有多大變化，所以也有人將其稱之為「真7nm」（納米）。就如同NSA和SA一樣，使用上一代技術加工的7nm和EUV加工的7nm有著真實的代差，那麼作為一名合格的吃瓜群眾，要如何來理解這一先進工藝呢？

EUV這把次世代極致手術刀已經打造好了，未來終將進入全面EUV時代，挑戰5nm的任務也非它莫屬。科技的進步給我們帶來一次又一次的革命，現在這場soc製程革命也已經降臨到我們身邊了，未來已來，你…不想試試嗎？