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錫膏為什麼要用工業酒精清洗

發布時間:2025-10-02 15:43:08

❶ 長期接觸工業酒精會對身體有多大害處

對人體的神經系統和血液系統影響最大,它經消化道、呼吸道或皮膚攝入都會產生毒性反應,甲醇蒸氣能損害人的呼吸道粘膜和視力。

一、急性中毒症狀有:頭疼、惡心、胃痛、疲倦、視力模糊以至失明,繼而呼吸困難,最終導致呼吸中樞麻痹而死亡。慢性中毒反應為:眩暈、昏睡、頭痛、耳鳴、視力減退、消化障礙。

二、工業酒精不能用於人體的消毒,因為甲醇會導致中毒,用於皮膚消毒也會有部分被皮膚吸收,中毒後嚴重的可導致失明甚至死亡。

拓展資料

1.工業酒精中毒機理是通過身體,把甲醇氧化成甲醛,再氧化成甲酸,甲醇是無毒的,甲醛和甲酸其實是對人體危害極大的,然後對人體產生傷害。

2.常見的症狀是,先是產生喝醉的感覺,數小時後頭痛,惡心,嘔吐,以及視線模糊。喝甲醇過多會導致喪命的危險,失明的原因是,甲醇的代謝產物甲酸和甲醛會經過血液流動而累積在眼睛部位,破壞視覺神經細胞。

網路—工業酒精

❷ 錫膏基礎知識介紹應該怎麼使用

焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料,生活中有很多情況需要用到錫膏。下面是我帶來的關於錫膏基礎知識的內容,歡迎大家閱讀!

錫膏基礎知識

焊錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成(FLUX &SOLDER POWDER)

(一)、助焊劑的主要成份及其作用:

A、活化劑(ACTIVATION):該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質的作用,同時具有降低錫、鉛表面張力的功效;

B、觸變劑(THIXOTROPIC) :該成份主要是調節焊錫膏的粘度以及印刷性能,起到在印刷中防止出現拖尾、粘連等現象的作用;

C、樹脂(RESINS):該成份主要起到加大錫膏粘附性,而且有保護和防止焊後PCB再度氧化的作用;該項成分對零件固定起到很重要的作用;

D、溶劑(SOLVENT):該成份是焊劑組份的溶劑,在錫膏的攪拌過程中起調節均勻的作用,對焊錫膏的壽命有一定的影響;

(二)、焊料粉:

焊料粉又稱錫粉主要由錫鉛、錫鉍、錫銀銅合金組成,一般比例為SN63/PB37、SN42BI58、SN96.5CU0.5AG3.0和SN99.7CU0.7AG0.。概括來講錫粉的相關特性及其品質要求型游絕有如下幾點:

A、錫粉的顆粒形態對錫膏的工作性能有很大的影響:

A-1、重要的一點是要求錫粉顆粒大小分布均勻,這里要談到錫粉顆粒度分布比例的問題;在國內的焊料粉或焊錫膏生產廠商,大家經常用分布比例來衡量錫粉的均勻度:以25~45μm的錫粉為例,通常要求35μm左右的顆粒分度比例為60%左右,35μm 以下及以上部份各佔20%左右;

A-2、另外也要求錫粉顆粒形狀較為規則;根據“中華人民共和國電子行業標准《錫鉛膏狀焊料通用規范》(SJ/T 11186-1998)”中相關規定如下:“合金粉末形狀應是球形的,但允許長軸與短軸卜姿的最大比為1.5的近球形狀粉末。如用戶與製造廠達成協議,也可為其他形狀的合金粉末。”在實際的工作中,通常要求為錫粉顆粒長、短軸的比例一般在1.2以下。

A-3、如果以上A-1及A-2的要求項不能達到上述基本的要求,在焊錫膏的使用過程中,將很有可能會影響錫膏印刷、點注以及焊接的效果。

B、各種錫膏中錫粉與助焊劑的比例也不盡相同,選擇錫膏時,應根據所生產產品、生產工藝、焊接元器件的精密程度以及對焊接效果的要求等方面,去選擇不同的錫膏;

B-1、根據“中華人民共和國電子行業標准《錫鉛膏狀焊料通用規范》(SJ/T 11186-1998)”中相關規定,“焊膏中合金粉末百分(質量)含量應為65%-96%,合金粉末百分(質量)含量的實測值與訂貨單預定值偏差不大於±1%”;通常在實際的使用中,所選用錫膏其錫粉含量大約在90%左右,即錫粉與助焊劑的比例大致為90:10;

B-2、普通的印刷制式工藝多選用錫粉含量在89-91.5%的錫膏;

B-3、當使用針頭點注式工藝時,多選用錫粉含量在84-87%的錫膏;

B-4、迴流焊要求器件管腳焊接牢固、焊點飽滿、光滑並在器件(阻容器件)端頭高度方向上有磨餘1/3至2/3高度焊料爬升,而焊錫膏中金屬合金的含量,對迴流焊焊後焊料厚度(即焊點的飽滿程度)有一定的影響;為了證實這種問題的存在,有關專家曾做過相關的實驗,現摘抄其最終實驗結果如下表供參考:(表暫缺)

從上表看出,隨著金屬含量減少,迴流焊後焊料的厚度減少,為了滿足對焊點的焊錫量的要求,通常選用85%~92%含量的焊膏。

C、錫粉的“低氧化度”也是非常重要的一個品質要求,這也是錫粉在生產或保管過程中應該注意的一個問題;如果不注意這個問題,用氧化度較高的錫粉做出的焊錫膏,將在焊接過程中嚴重影響焊接的品質。

錫膏的保存使用

1.保存 方法

錫膏的保管要控制在1-10℃的環境下;錫膏的使用期限為6個月(未開封);不可放置於陽光照射處。

2.使用方法(開封前)

開封前須將錫膏溫度回升到使用環境溫度上(25±2℃),回溫時間約3-4小時,並禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的做法;回溫後須充分攪拌,使用攪拌機的攪拌時間為1-3分鍾,視攪拌機機種而定。

3.使用方法(開封後)

1)將錫膏約2/3的量添加於鋼網上,盡量保持以不超過1罐的量於鋼網上。

2)視生產速度,以少量多次的添加方式補足鋼網上的錫膏量,以維持錫膏的品質。

3)當天未使用完的錫膏,不可與尚未使用的錫膏共同放置,應另外存放在別的容器之中。錫膏開封後在室溫下建議24小時內用完。

4)隔天使用時應先行使用新開封的錫膏,並將前一天未使用完的錫膏與新錫膏以1:2的比例攪拌混合,並以少量多次的方式添加使用。

5)錫膏印刷在基板後,建議於4-6小時內放置零件進入回焊爐完成著裝。

6)換線超過1小時以上,請於換線前將錫膏從鋼板上颳起收入錫膏罐內封蓋。

7)錫膏連續印刷24小時後,由於空氣粉塵等污染,為確保產品品質,請按照“步驟4)”的方法。

8)為確保印刷品質建議每4小時將鋼板雙面的開口以人工方式進行擦拭。

9)室內溫度請控制與22-28℃,濕度RH30-60%為最好的作業環境。

10)欲擦拭印刷錯誤的基板,建議使用工業酒精或工業清洗劑

錫膏的使用事項

攪拌

1)手工攪拌:將錫膏從冰箱中取出,待回復室溫後再打開蓋(在25℃下,約需等三至四個小時),以攪拌刀將錫膏完全攪拌。如果封蓋破裂,錫膏會因吸收濕氣變成錫塊。

2)用自動攪拌機:如果錫膏從冰箱中取出後,只有短暫的回溫,便需要利用自動攪拌機。使用自動攪拌,並不會影響錫膏的特性。經過一段攪拌的時間後,錫膏會漸漸回溫。如果攪拌時間過長,可能會導致錫膏比操作室溫還高,造成錫膏整塊傾倒在板材上,而在印刷時產生流動(bleeding),因此千萬要小心。由於不同的機器,室溫及 其它 條件的變化,會造成需要不同的攪拌時間,因此在進行之前,請准備足夠的測試。

印刷條件

刮刀 金屬製品或氨基鉀酸脂製品(硬度80-90度)

刮刀角度 50-70度

刮刀速度 20-80㎜/s

印刷壓力 10-200 KPa

安裝時間

在施印錫膏後六小時內,完成零件安裝工作,如果擱置太久,將導致錫膏硬化,使得零件插置失誤。

注意事項

1) 個人之生理反應、變化不同。為求慎重,在操作時,應盡量避免吸入溶劑在操作時釋放的煙氣,同時避免皮膚及粘膜組織接觸太長時間。

2)錫膏中含有機溶劑。

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