⑴ 開新能源維修店需要會修電路板嗎
需氏念橋要。不止是現在的新能源，燃油車也有很多電路板，肯定要學會殲猛。新能源車電路板要求更高緩高，維修價格肯定更高。
⑵ 請教PCB線路板行業的高手！！！PCB汽車板在生產上如何控制，比普通的PCB板有什麼不同
汽車用線路板和普通用在設計上無區別。
對汽車線路板的高要求體現在生產流程式控制制上有區別，一般要求生產廠家過TS16949認證。
有的汽車線路板還要求刷各種漆，絕緣，防塵，防潮等。
⑶ 開個pcb電路板廠，需要辦理什麼證件嗎，大約需要多少啟動資金需要注意些什麼
要不少證， 不過比較關鍵的好像還要 好像還要環境評測。 這個沒開過。
資金方面 主要的投入 應該是設備。 這種設備 也要看你想做到什麼樣的工藝，工藝越高，設備越貴。
線路精密的話需要曝光機 （8-20萬）不等
線路一般的話可以採用黑油絲印 1萬以內足矣，根據產品生產量
蝕刻機 5-10萬之間吧，你可以聯絡蝕刻機廠商，有的可以送，條件是廢銅液歸他穗尺禪們。
UV機 5萬
烤箱 2個以上 8萬以內，兩台
沖壓機 5萬一個，看產品大小來定噸位
其他測試機 FQC檢驗台根據產品數量和品質要求定
線路板設備倒是其次，關鍵在於困戚看工廠的場地是否符合環保要求，現在深圳的環保廠房幾乎都是
50每平米 每月，你算算劃得來不？另外就是廠房押金一般都是要50萬猜塵以上
⑷ 蘇杭電路板廠活好乾嗎
蘇杭電路板廠活不好乾。蘇杭電路板廠啟閉工作的活難度復雜，需要加班，不按時發工資，所悄仔裂以蘇杭電路板廠活不戚扮好乾。蘇杭電路板廠是一家專業生產多層電路板的製造型公司。
⑸ 電路板廠計劃部好還是成型部門好
成型部門好。
1、具體實物。成型部門是將產品或者是零部件做成型工作，計劃部門是計劃將產品做成成型實物，不是真族羨實有效的。
2、全面。絕穗運成型部門負責公司軟體產品需求並梁溝通、分析以及產品設計工作，計劃部門根據公司生產要求組織制定公司生產計劃。
⑹ 什麼是汽車電路
汽車整車電路通常有電源電路、起動電路、點火電路、照明與燈光信號裝置電路、儀表信息系統電路、輔助裝置電路和電子控制系統電路組成。
1、 電源電路 也稱充電電路，是由蓄電池、發電機、調節器及充電指示裝置等組成的電路，電能分配（配電）及電路保護器件也可歸入這一電路。
2、 起動電路 是由起動機、起動繼電器、起動開關及起動保護電路組成的電路。也可將低溫條件下 起動預熱的裝置及其控迅賣唯制電路列入這一電路內。
3、點火電路 是汽油發動機汽車特有的電路。它由點火線圈、分配塵電器、電子點火控制器、火花塞及點火開關組成。微機控制的電子點火控制系統一般列入發動機電子控制系統中。
4、照明與燈光信號裝置電路 是由前照燈、霧燈、示廓燈、轉向燈、制動燈、倒車燈、車內照明燈及有關控制繼電器和開關組成的電路。
5、儀表信息系統電路 是由儀表及其感測器、各種報警指示燈及控制器組成的電路。
6、輔助裝置電路是由為提高車輛安全安性、舒適性等而設置的各種電器裝置組成的電路。輔助電器裝置的種類隨車型不同而有所差異，汽車檔次越高，輔助電器裝置越完善。一般包括風窗刮水及清洗裝置、風窗除霜（防霧）裝置、空調裝置、音響裝置等。較高級車型上還裝有車窗電動舉升裝置、電控門鎖、電動座椅調節裝置和電動遙控後視鏡等。電子控制安全氣囊歸入電子控制系統。
7、電子控制系統電路主要有發動機控制系統（包括燃油噴射、點火、排放等控制）、自動變速器及恆速行駛控制系統、制動防抱死系統、安全氣囊控制系統等電路組畝培成。
⑺ 電路板怎麼做
這個電路板是怎麼製作出來的
可以肯定的是，不是光刻出來的，覆銅的邊緣很不整齊。板子材質很差，幾乎半透明了，應該是手工刻出來或是腐蝕的。
方法網上應該有很多，我簡單介紹下：
1、使用熱轉印紙或蠟紙將電路印在PCB覆銅板上
2、將覆銅板放在三氯化鐵溶液中腐蝕，直到剩下線路位置
3、將腐蝕後的電路板沖洗干凈並陰干或吹乾
4、用電鑽打孔，並將打孔碎屑清理干凈
5、在焊盤位置打磨干凈並搪錫，無焊盤的覆銅線路塗清漆保護
如何製作pcb電路板
業余製作PCB的話，有熱轉印和紫外曝光兩種方法比較常用。
熱轉印法需要使用的設備有：覆銅板、激光列印機（必須是激光列印機，噴墨列印機、針式列印機等列印機是不可以的）、熱轉印紙（可用不幹膠後面的背紙代替，但不能使用普通A4紙）、熱轉印機（可用電熨斗、照片塑封機代替）、油性記號筆（必須是油性記號筆，它的油墨是防水的，不可以用水性油墨的筆）、腐蝕葯品（一般用氯化鐵或者過硫酸銨）、台鑽、水砂紙（越細越好）。
具體操作方法如下：
用水砂紙給覆銅板的覆銅表面打毛，並磨去氧化層，之後用水將打磨產生的銅粉沖洗干凈，並擦乾。
使用激光列印機，將畫好的PCB文件左右鏡像列印到熱轉印紙光滑的那一面上，走線為黑色其他部位空白。
將熱轉印紙平鋪在覆銅板的覆銅面上（列印面朝向覆銅的那一面，讓覆銅板完全覆蓋列印區域），並將熱轉印紙固定，確保在轉印過程中紙張不會發生移動。
熱轉印機開機預熱，預熱完成後，將固定著熱轉印紙的覆銅板插入熱轉印機的膠輥，反復轉印3~10次（依據機器性能而定，有些熱轉印機過1次就能用，有些則要過10次）。如果使用電熨斗來轉印，請將電熨斗調至最高溫度，並反復熨燙熱固定著熱轉印紙的覆銅板，要均勻的熨燙，確保每個部位都會被熨斗壓過，等到整塊覆銅板非常燙手不能長時間觸碰時再結束。
等待覆銅板自然冷卻，等到冷卻至不再昌戚桐燙手時，小心的將熱轉印紙揭開撕掉。注意一定要等待完全冷卻後才能撕掉，否則熱轉印紙上的塑料膜有可能會粘連到覆銅板上，導致製作失敗。
檢查轉印是否成功，如果有部分走線轉印不完整，可以用油性記耐坦號筆將其補全。此時油性記號筆在覆銅板上留下的痕跡，會在腐蝕結束後保留下來，如果想要在電路板上製作手寫體的簽名，可以在這個時候直接用油性記號筆寫在覆銅板上。此時可以在PCB的邊緣打一個小孔並繫上一根繩子，以方便下一個步驟的腐蝕。
將適量腐蝕葯品（以氯化鐵為例）放入塑料容器，並倒入熱水將葯品溶解（不要加太多的水，能完全溶解就可以了，水太多會降低濃度），再將轉印後的覆銅板浸泡到腐蝕葯品的溶液中，覆銅面向上，確保腐蝕液完全沒過覆銅板，之後不停的搖晃承裝腐蝕液的容器，或者搖晃覆銅板，如果使用腐蝕機就更好了，腐蝕機的泵會攪動腐蝕液。腐蝕過程中請時刻注意覆銅板的變化，如果轉印的碳膜或者記號筆書寫的油墨出現脫落現象，請立即停止腐蝕並將覆銅板撈出沖洗，再重新用油性記號筆補全脫落的線重新腐蝕。等到覆銅板上 *** 的銅全部被腐蝕掉後，立即撈出覆銅板，用自來水洗凈，再清洗的同時，使用水砂紙將覆銅板上的列印機碳粉擦掉。
晾乾後，用台鑽打好孔，就可以使用了。
使用紫外曝光的方法製作PCB，需要使用這些設備：
噴墨列印機或激光列印機（不可以用其它類型列印機）、覆銅板、感光膜或感光油仔橋（網上有賣的）、列印膠片或硫酸紙（激光列印機建議使用膠片）、玻璃板或有機玻璃板（面積要大於所製作的電路板）、紫外線燈（可用消毒用的紫外線燈管，或者美甲店用的紫外線燈）、氫氧化鈉（也叫「火鹼」，化工用品商店可以買到）、碳酸鈉（也叫「純鹼」，食用面鹼就是碳酸鈉的結晶，可用食用面鹼代替，也可購買化工用的碳酸鈉）、橡膠防護手套（建議使用）、油性記號筆、腐蝕葯品、台鑽、水砂紙。
首先使用列印機將PCB圖紙列印在膠片或硫酸紙上，做成「底片」，注意列印時需要左右鏡像，並且反白（也就是走線列印成白色，而不需要銅箔的地方為黑色）。
用水砂紙給覆銅板的覆銅表面打毛，並磨去氧化層，之後用水將打磨產生的銅粉沖洗干凈，並擦乾。
如果使用感光油，則此時用小毛刷將感光油均勻的塗刷在覆銅板表面，並晾乾。如果......
想學習怎麼自己製作電路板100分
是要抄板嗎？
最簡單，找別人抄，沒有單片機之類的可編程器件，不是很復雜的，一般200-300起價了
自己動手的話
步驟
1.搞清楚板子上每一個元器件的型號。一般元器件都有標識的，但是有些貼片器件沒有，如貼片的瓷片電容。還有些IC，國內很多小廠都會打磨掉，不讓人仿造，如果抹掉了，就要分析了，通過電路判斷這個是什麼晶元了。還有些是裸片的，很多電視機遙控器都用裸片的。
2.搞清楚型號後，看看ic中是否有可編程的晶元，如單片機、cpld之類的都是可以編程的，光知道型號還沒用，還要有裡面的程序。
可以根據功能重寫一個燒進去，或者找人解密。成本跟軟體復雜程度、晶元型號有關
3.給電路板拍個高清照吧，這個也可以放第一步了。多拍幾個，萬一改動了，不知道怎麼復原
4.開始抄板了，方法很多了。
1）先炒出原理圖，再用portel等pcb軟體自己對著pcb畫，畫出來可能有點差距
2）拆除所有元器件，用掃描儀掃描，如果是雙層板比較方便，多層的話就麻煩了，要抹掉外面的，再抄，或者用高級的設備了
網上找抄板教程很多
下面是別人發的了，比我說的好，呵呵。
PCB抄板密技
第一步，拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元氣件的型號，參數，以及位置，尤其是二極體，三機管的方向，IC缺口的方向。最好用數碼相機拍兩張元氣件位置的照片。
第二步，拆掉所有器件，並且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈，然後放入掃描儀內，啟動POHTOSHOP，用彩色方式將絲印面掃入，並列印出來備用。
第三步，用水紗紙將TOP LAYER 和BOTTOM LAYER兩層輕微打磨，打磨到銅膜發亮，放入掃描儀，啟動PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。注意，PCB在掃描儀內擺放一定要橫平樹直，否則掃描的圖象就無法使用。
第四步，調整畫布的對比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強烈，然後將次圖轉為黑白色，檢查線條是否清晰，如果不清晰，則重復本步驟。如果清晰，將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP。
第五步，將兩個BMP格式的文件分別轉為PROTEL格式文件，在PROTEL中調入兩層，如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個步驟做的很好，如果有偏差，則重復第三步。
第六，將TOP。BMP轉化為TOP。PCB，注意要轉化到SILK層，就是黃色的那層，然後你在TOP層描線就是了，並且根據第二步的圖紙放置器件。畫完後將SILK層刪掉。
第七步，將BOT。BMP轉化為BOT。PCB，注意要轉化到SILK層，就是黃色的那層，然後你在BOT層描線就是了。畫完後將SILK層刪掉。
第八步，在PROTEL中將TOP。PCB和BOT。PCB調入，合為一個圖就OK了。
第九步，用激光列印機將TOP LAYER， BOTTOM LAYER分別列印到透明膠片上（1：1的比例），把膠片放到那塊PCB川，比較一下是否有誤，如果沒錯，你就大功告成了。
ourdev/..._text=抄板&bbs_id=9999
參考資料：......
電路板上的線路是怎麼做的
你是說印刷電路板吧，先用絕緣塗料在銅版上印刷出電路，再沖出插元件的孔眼激浸於腐蝕液中將沒有用的部分銅腐蝕掉，插上元件，浸入熔錫槽中焊上錫。這些工序一般都在自動生產線上完成。
電路板怎麼做需要什麼 10分
1.全面准備並了解訂單資料（客戶制單、生產工藝、最終確認樣、面/輔料樣卡、確認意見或更正資料、特殊情況可攜帶客樣,或者大貨樣，船樣之類），確認所掌握的所有資料之間製作工藝細節是否統一、詳盡。對指示不明確的事項詳細反映給相關工廠技術部和業務部，以便及時確認。
2、務必保證本公司與外加工廠之間所有要求及資料詳細並明確、一致！（最好要有文字證明）
3、 事先盡可能多地了解各加工廠的生產、經營狀況並對工廠的優/劣勢進行充分評估，做到知根知底。 4、 跟單員言行、態度均代表本公司,因此與各業務單位處理相應業務過程中，須把握基本原則、注意言行得體、態度不卑不亢。嚴禁以任何主觀或客觀理由對客戶（或客戶公司跟單員）有過激的言行。處理業務過程中不能隨意越權表態,有問題及時請示公司決定。
5、預先充分估量工作中問題的潛在發生性，相應加強工作力度，完善細化前期工作，減少乃至杜絕其發生的可能性。不以發現問題為目的，預先充分防範、工作中重復發掘、及時處理問題並總結經驗，對以後的工作方式和細則進一步完善方為根本之道。
6、訂單跟單員與訂單負責人（操作員）要保持密切的聯系，出於雙方的利益著想，雙與對方溝通，將問題降到最低限度。
二、 生產過程中的驗貨工作程序：
1、 面/輔料到廠後，督促工廠最短時間內根據發貨單詳細盤點，並由工廠簽收。若出現短碼/少現象要親自參與清點並確認。
2、 如工廠前期未打過樣品，須安排其速打出投產前樣確認，並將檢驗結果書面通知工廠負責人和工廠技術科。特殊情況下須交至公司或客戶確認,整改無誤後方可投產。
3、校對工廠裁剪樣版後方可對其進行版長確認，詳細記錄後的單耗確認書由工廠負責人簽名確認，並通知其開裁。
4、根據雙方確認後的單耗要與工廠共同核對面/輔料的溢缺值，並將具體數據以書面形式通知公司。如有欠料，須及時落實補料事宜並告知加工廠。如有溢余則要告知工廠大貨結束後退還我司，並督促其節約使用，杜絕浪費現象。
5、 投產初期必須每個車間、每道工序高標准地進行半成品檢驗，如有問題要及時反映工廠負責人和相應管理人員，並監督、協助工廠落實整改。
6、 每個車間下機首件成品後，要對其尺寸、做工、款式、工藝進行全面細致地檢驗。出具檢驗報告書（大貨生產初期/中期/末期）及整改意見，經加工廠負責人簽字確認後留工廠一份，自留一份並傳真公司。
7、每天要記錄、總結工作，制定明日工作方案。根據大貨交期事先列出生產計劃表，每日詳實記錄工廠裁剪進度、投產進度、產成品情況、投產機台數量,並按生產計劃表落實進度並督促工廠。生產進度要隨時匯報公司。
8、 針對客戶跟單員或公司巡檢到工廠所提出的製作、質量要求，要監督、協助加工廠落實到位，並及時匯報公司落實情況。
9、成品進入後整理車間,需隨時檢查實際操作工人的整燙、包裝等質量，並不定期抽驗包裝好的成品，要做到有問題早發現、早處理。盡最大努力保證大貨質量和交期。
10、大貨包裝完畢後，要將裁剪明細與裝箱單進行核對，檢查每色、每號是否相符。如有問題必須查明原因並及時相應解決。
11、 加工結束後，詳細清理並收回所有剩餘面料、輔料。
12、 對生產過程中各環節（包括本公司相應部門和各業務單位）的協同配合力度、出現的問題、對問題的反應處理能力以及整個定單操作情況進行總結,以書面形式報告公司主管領導。
13、在檢查過程中一定要公平，真實。不能收到廠家的一點點好處，而忘了自己的職責檢舉...
找廠家做電路板,需要怎麼做.
需要提供1：1的印刷電路圖樣和字元圖樣，費用有開模費製版費，費用多少由福板規模大小而定，數量的多少要看談的情況定。
如何仿製PCB板與電路板
?荘CB設計的逆向工程。是先將PCB線路板上的元器件拆下來做成BOM單，將空板掃描成圖片經抄板軟體處理還原成pcb板圖文件；將pcb板圖文件送到PCB制板廠做出板子(PCBA)，再打上元件（根據BOM單采購到相應元器件）就是與原PCB電路板一摸一樣的PCB電路板了。通過PCB抄板技術可以完成任何電子產品仿製、電子產品克隆。抄板也叫改板，就是對設計出來的PCB板進行反向技術研究。在參考了大量的資料，抄板的過程總結如下：第一步，拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元氣件的型號，參數，以及位置，尤其是二極體，三級管的方向，IC缺口的方向。最好用數碼相機拍兩張元氣件位置的照片。現在的pcb電路板越做越高級上面的二極體三極體有些不注意根本看不到。第二步，拆掉所有器件，並且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈，然後放入掃描儀內，掃描儀掃描的時候需要稍調高一些掃描的像素，以便得到較清晰的圖像。再用水紗紙將頂層和底層輕微打磨，打磨到銅膜發亮，放入掃描儀，啟動PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。注意，PCB在掃描儀內擺放一定要橫平豎直，否則掃描的圖象就無法使用。第三步，調整畫布的對比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強烈，然後將次圖轉為黑白色，檢查線條是否清晰，如果不清晰，則重復本步驟。如果清晰，將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP，如果發現圖形有問題還可以用PHOTOSHOP進行修補和修正。第四步，將兩個BMP格式的文件分別轉為PROTEL格式文件，在PROTEL中調入兩層，如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個步驟做的很好，如果有偏差，則重復第三步。所以說pcb抄板是一項極需要耐心的工作，因為一點小問題都會影響到質量和抄板後的匹配程度。第五步，將TOP層的BMP轉化為TOP.PCB，注意要轉化到SILK層，就是黃色的那層，然後你在TOP層描線就是了，並且根據第二步的圖紙放置器件。畫完後將SILK層刪掉。不斷重復知道繪制好所有的層。第六步，在PROTEL中將TOP.PCB和BOT.PCB調入，合為一個圖就OK了。第七步，用激光列印機將TOPLAYER，BOTTOMLAYER分別列印到透明膠片上（1：1的比例），把膠片放到那塊PCB上，比較一下是否有誤，如果沒錯，你就大功告成了。一塊和原板一樣的抄板就誕生了，但是這只是完成了一半。還要進行測試，測試抄板的電子技術性能是不是和原板一樣。如果一樣那真的是完成了。備註：如果是多層板還要細心打磨到裡面的內層，同時重復第三到第五步的抄板步驟，當然圖形的命名也不同，要根據層數來定，一般雙面板抄板要比多層板簡單許多，多層抄板容易出現對位不準的情況，所以多層板抄板要特別仔細和小心（其中內部的導通孔和不導通孔很容易出現問題）。雙面板抄板方法：1.掃描線路板的上下表層，存出兩張BMP圖片。2.打開抄板軟體Quickpcb2005，點文件打開底圖，打開一張掃描圖片。用PAGEUP放大屏幕，看到焊盤，按PP放置一個焊盤，看到線按PT走線就象小孩描圖一樣，在這個軟體里描畫一遍，點保存生成一個B2P的文件。3.再點文件打開底圖，打開另一層的掃描彩圖;4.再點文件打開，打開前面保存的B2P文件，我們看到剛抄好的板，疊在這張圖片之上同一張PCB板，孔在同一位置，只是線路連接不同。所以我們按選項層設置，在這里關閉顯示頂層的線路和絲印，只留下多層的過孔。5.頂層的過孔與......
如何維修電路板？
電路板維修的幾項原則電子技術硬體功底深厚的維修人員並對維修工作布滿了信心。但如果方法不當工作起來照樣事倍功半。那麼怎樣做才能更好地提高維修效率呢?這就是下面要討論的幾個原則供同行參考。使維修工作有條不紊按順序有步驟地進行。原則一:先看後量 對待修的電路板首先應對其進行目測。必要時還要藉助於放大鏡觀察。
主要看：1.是否有斷線和短路處;尤其是電路板上的印製電路板連接線是否存在斷裂粘連等現象;2.有關元器件如電阻電容電感二極體三極體等是否存在斷開現象;3.是否有人修理過?動過哪些元器件?是否存在虛焊漏焊插反插錯等問題。 排除上述狀況後這時候先用萬用表測量電路板電源與地之間的阻值通常電路板的阻值不應小於70Ω。若阻值太小，才幾或十幾歐姆。說明電路板上有元器件被擊穿或部分擊穿就必須採取措施將被擊穿的元器穿找出來。具體辦法是給被修板加電(注意!此時一定要搞清該板的工作電壓的電壓值與正負極性不可接錯和加入高於工作電壓值。否則將對待修電路板有傷害!老故障沒排除又增新毛病!!)用點溫計測電路板上各器件的溫度，溫度升的較快較高的視為重點懷疑對象。若阻值正常後再用萬用表測量板上的阻容器件二、三極體場效應管以及剝段開關等元器件。其目的就是首先要確保被測量過的元器件是正常的。能用一般測試工具(如萬用表等)解決的問題就不要把它復雜化。原則二:先外後內如果情況允許最好是有一塊與待修板一樣的好電路板作為參照。然後使用測試儀的雙梆VI曲線掃描功能對兩塊板進行好、壞對比測試。開始的對比測試點可以從電路板的埠開始;然後由表及裡尤其是對電容器的對比測試。這可彌補萬用表在線難以測出電容是否漏電的缺憾。原則三:先易後難 為提高測試效果在對電路板進行在線功能測試前應對被修板做一些技術處理以盡量削弱各種干擾對測試過程中帶來的影響。具體措施如下:1.測試前的准備將晶振短路(注意對四腳的晶振要搞清那兩腳為信號輸出腳可短路此兩腳。記住一般情況下另外兩腳為電源腳千萬不可短接!!)對於大容量的電解電容器也要焊下一腳使其開路。因為大容量電容的充放電同樣也會帶來干擾。2.採用排除法對器件進行測試對器件進行在線測試或比較測試過程中凡是測試通過(或比較正常)的器件請直接確認測試結果給以記錄。對測試未通過(或比較超差)的可再測試一遍。若還是未通過也可先確認測試結果。這樣一直測試下去直到將板上的器件測試(或比較)完。然後再來處理那些未通過測試(或比較超差)的器件。對未通過功能在線測試的器件有些測試儀器還提供了一種不太正規卻又比較實用的處理方法:由於該種測試儀器對電路板的供電還可以通過測試夾施加到器件相應的電源與地線腳上若對器件的電源腳實施刃割則這個器件將脫離電路板供電系統。這時再對該器件進行在線功能測試;由於電路板上的其他器件將不會得電工作消除了干擾作用。此時的實際測試效果將等同於「准離線測試」測准率將獲得很大提高。 文章引自： greattong/...Class=技術文檔
轉換成電路板的圖，怎麼設計的，怎麼做電路板的圖 50分
先用相機把電路板的元件面和銅箔面分別拍一張照片，然後用PHOTOSHOP把銅箔面的照片水平翻轉180度，根據這兩張圖就可以畫出哪些元件和哪些相連，用紙先畫出連接圖，再根據連接圖整理，畫出標准原理圖，最後再用PROTEL畫出標準的電路圖
我的世界高級電路板怎麼做
⑻ 汽修廠怎麼開
這車好、那車棒敗沒的，咱們怎麼議論都是紙上談兵，最後還得拿錢才能換好車呀！錢從何處來？我琢磨3個多小時，終於找到一條財路：開個汽車維修廠！
大多數愛車人都是注重研究買車、開車的事情，而忽視修車這個環節。我倒覺得，修車更有大文章！雖然現在4S店、汽修廠很多，競爭激烈，但我要開的廠子，准備綜合所有汽修廠的訣竅，你看我能不能發財！
首先是定位。資金不足，暫時開不起4S店。您別看現在私家車越來越多，但我可不想把它們當重點，包括TAXI，他們那些車主的錢，看得緊，不好搶。還是公款潛力大。公車就是再改革，一時半會兒也消失不了。不過，現在有些公家的企事業單位開始控制費用，汽車維修也實行招標了。所以，我要開的汽修廠准備把車間裝修得豪華點，設備齊全點，連啤酒、咖啡都預備，就象別墅似的，保證能中標！
跟公家打交道，絕對離不開公關。我不但預留請客、回扣的資金，而且准備在廠里投資開一個精品店，手機、煙酒就不用說了，連浪琴手錶、卡地亞鋼筆、傑尼亞服裝、CD口紅都有！至於帳目上的靈活性，肯定是選擇財會人員的必備條件，換個三濾都可以開發動機、變速箱大修的發票，多出的銀子五五分成，油水大著呢！
開汽修廠一定要拉幾個有權勢的人入股。這辦法我早想到了，有權勢的人就是財神，哪怕送他們乾股都成。一本萬利，不愁沒車修，不愁沒錢賺！除了那些大國企、大櫻沖機關之外，公安、稅務、工商、質量技術監督局、保險公司等，都是我聯合的目標！
說完定位，再說說經營方向。我定了個原則：以換為主，以修為輔。說白了，就是只要病車來就診，咱們就換零件。修？既麻煩又賺不到錢，我才懶得干呢！換件還有個奧秘，不換則已，要換就換總成。當然，換件也要講藝術，對於那些回頭客、老司機，提出換件的時候要慎重，至少要暗示一下，別惹糾紛。對於那些新手、過路客，可就不客氣了，伸腦袋來，挨一刀吧您！
我前幾天曾經在TOM汽車網寫過一篇揭示「配件黑洞」的文章。買配件的奧妙大著呢！換件當然要講三六九等啦。看著順眼的，給他換好件；看著別扭的，給他換孬貨。反正我買汽車配件的時候肯定有我的「點」，同樣的配件，價格得分好幾種呢，但真往車上換的時候，品種、價錢可就我說了算啦……不過，這個秘密如果泄露出去，來修車的人都去配件市場摸行情，就不好蒙他們了！
開汽修廠，離不開雇員。別叫他們「修理工」。叫「換件工」多貼切呀！小工好找，那幫孩子是來學徒的，每月給個三頭二百的工資就可以。至於大工嘛，我只想請一個比較有手藝的，一個就夠！「二工」、「三工」們，懂不懂機械原理、懂不懂電路，都無所謂，只要機靈，聽我話，就可以。萬一碰上復雜的故障，就讓大工頂上去，免得砸我牌子。其餘小活兒，基本上都是拆掉舊件換新件，會使鉗子、扳手的人就能幹！大工還有個任務，就是遇見聰明車主的時候，用技術術語去嚇唬他們，引誘他們自己往「黑洞」里鑽，乖乖給我掏錢！小工們還有個特殊任務，就是把那些換下來的舊件仔細挑選一遍，實在不行的，賣廢品；能用的，擦洗干凈之後再往別的車上換。這樣，又能省一大筆啊！
技術復雜的高檔車故障怎麼處理？咳，容易呀。把車收下，然後直接轉移到特約維修店，修完了再經我手轉交給車主，不但保證質量，而且我還順便抽一塊費用，簡單得很呀！
也許有人說，就憑我這番話，別說開不了汽修廠，現在就能把我送進監獄！哈哈，您以為馬路邊那些汽修廠都象您那樣仁慈大度呀？他們做的，比我說的還蠍虎呢？不信，您讓記者去做個采訪，揭露揭露內幕！
現在，消費者整天盯著汽車價格，對維修這個環節還沒怎麼在意。其實，這個黑洞的暴利，一點也不脊枯殲亞於整車銷售，您在買車時砍下的那點銀子，還不夠我這里宰的那一小刀呢！配件上可以宰你，工時費上可以宰你。趁著眼下管得不嚴格，到處是制度漏洞，不趕緊撈錢才是傻瓜呢！只要您把車開來，哪裡壞了，需要怎麼修，多少錢，基本上都是我說了算。電線斷了我可以說是電路板故障，給你換一套；螺絲松動我可以說是連桿變形，再給你換一套；水管裂紋我可以說是水箱堵塞，給你大修一通……您呀，頭腦簡單的車主，簡直就是我的印鈔機！
最後我必須保證：我的親戚朋友，您的車出毛病的話，請盡管放心來，我可不象個別老闆，專干「殺熟」的臟事！另外，我也相信各位，即使發現我宰您，您能好意思跟我講價嗎？
我的汽修廠還在籌備，不知道做這樣的生意，前景如何……
開汽修廠一定要去工商部門去辦理手續
⑼ 一般來說一個項目的PCB印刷電路板開發設計流程是什麼
一原理圖部分
1、建立新項目
2、圖紙設定
3、建元件庫
4、搜尋決定使用元件在庫里新建元件
5、畫圖、設計電路
6、編排元件號
7、設計規則檢查
8、定義封裝
9、生成網表和bom
二PCB圖
1、畫封裝
2、設置PCB大小
3、放置元件，注意數字、模擬、高速、低速分開
4、布線，注意布線規則、線寬、線長
三刻板、焊接
四測試，有問題回到一分析
上面純手打
下面是摘抄的一本華為硬體工程師手冊
§3.2.2硬體開發流程詳解
硬體開發流程對硬體開發的全過程進行了科學分解，規范了硬體開發的五大
硬體需求分析
硬體系統設計
硬體開發及過程式控制制姿穗野
系統聯調
文檔歸檔及驗收申請。
硬體開發真正起始應在立項後，即接到立項任務書後，但在實際工作中，許
多項目在立項前已做了大量硬體設計工作。立項完成後，項目組就已有了產品規
格說明書，系統需求說明書及項目總體方案書，這些文件都已進行過評審。項目
組接到任務後，首先要做的硬體開發工作就是要進行硬體需求分析，撰寫硬體需
求規格說明書。硬體需求分析在整個產品開發過程中是非常重要的一環，硬體工
程師更應對這一項內容加以重視。
一項產品的性能往往是由軟體和硬體共同完成的，哪些是由硬體完成，哪些
是由軟體完成，項目組必須在需求時加以細致考慮。硬體需求分析還可以明確硬
件開發任務。並從總體上論證現在的硬體水平，包括公司的硬體技術水平是否能
滿足需求。硬體需求分析主要有下列內容。
系統工程組網及使用說明
基本配置及其互連方法
運行環境
硬體整體系統的基本功能和主要性能指標
硬體分系統的基本功能和主要功能指標
功能模塊的劃分
關鍵技術的攻關
外購硬體的名稱型號、生產單位、主要技術指標
主要儀器設備
內部合作，對外合作，國內外同類產品硬體技術介紹
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可靠性、穩定性、電磁兼容討論
電源、工藝結構設計
硬跡喊件測試方案
從上可見，硬體開發總體方案，把整個系統進一步具體化。硬體開發總體設
計是最重要的環節之一。總體設計不好，可能出現致命的問題，造成的損失有許
多是無法挽回的。另外，總體方案設計對各個單板的任務以及相關的關系進一步
明確，單板的設計要以總體設計方案為依據。而產品的好壞特別是系統的設計合
理性、科學性、可靠性、穩定性與總體設計關系密切。
硬體需求分析和硬體總體設計完成後，總體辦和管理辦要對其進行評審。一
個好的產品，特別是大型復雜產品，總體方案進行反復論證是不可缺少的。只有
經過多次反復論證的方案，才可能成為好方案。
進行完硬體需求分析後，撰寫的硬體需求分析書，不但給出項目硬體開發總
的任務框架，也引導項目組對開發任務有更深入的和具體的分析，更好地來制定
開發計劃。
硬體需求分析完成後，項目組即可進行硬體總體設計，並撰寫硬體總體方案
書。硬體總體設計的主要任務就是從總體上進一步劃分各單板的功能以及硬體的
總體結構描述，規定各單板間的介面及有關的技術指標。硬體總體設計主要有下
列內容：
系統功能及功能指標
系統總體結構圖及功能劃分
單板命名
系統邏輯框圖
組成系統各功能塊的邏輯框圖，電路結構圖及單板組成
單板邏輯框圖和電路結構圖
關鍵技術討論
關鍵器件
總體審查包括兩部分，一是對有關文檔的格式，內容的科學性，描述的准確
性以及詳簡情況進行審查。再就是對總體設計中技術合理性、可行性等進行審查。
如果評審不能通過，項目組必須對自己的方案重新進行修訂。
硬體總體設計方案通過後，即可著手關鍵器件的申購，主要工作由項目組來
完成，計劃處總體辦進行把關。關鍵元器件往往是一個項目能否順利實施的重要
關鍵器件落實後，即要進行結構電源設計、單板總體設計。結構電源設計由
結構室、MBC等單位協作完成，項目組必須准確地把自己的需求寫成任務書，yf-f4-06-cjy
經批准後送達相關單位。
單板總體設計需要項目與CAD配合完成。單板總體設計過程中，對電路板
的布局、走線的速率、線間干擾以及EMI等的設計應與CAD室合作。CAD室
可利用相應分析軟體進行輔助分析。單板總體設計完成後，出單板總體設計方案
書。總體設計主要包括下列內容：
單板在整機中的的位置：單板功能描述
單板尺寸
單板邏輯圖及各功能模塊說明
單板軟體功能描述
單板軟體功能模塊劃分
介面定義及與相關板的關系
重要性能指標、功耗及採用標准
開族謹發用儀器儀表等
每個單板都要有總體設計方案，且要經過總體辦和管理辦的聯系評審。否則
要重新設計。只有單板總體方案通過後，才可以進行單板詳細設計。
單板詳細設計包括兩大部分：
單板軟體詳細設計
單板硬體詳細設計
單板軟、硬體詳細設計，要遵守公司的硬體設計技術規范，必須對物料選用，以及成本控制等上加以注意。本書其他章節的大部分內容都是與該部分有關的，希望大家在工作中不斷應用，不斷充實和修正，使本書內容更加豐富和實用。。
不同的單板，硬體詳細設計差別很大。但應包括下列部分：
單板整體功能的准確描述和模塊的精心劃分。
介面的詳細設計。
關鍵元器件的功能描述及評審，元器件的選擇。
符合規范的原理圖及PCB圖。
對PCB板的測試及調試計劃。
單板詳細設計要撰寫單板詳細設計報告。
詳細設計報告必須經過審核通過。單板軟體的詳細設計報告由管理辦組織審
查，而單板硬體的詳細設計報告，則要由總體辦、管理辦、CAD室聯合進行審
查，如果審查通過，方可進行PCB板設計，如果通不過，則返回硬體需求分析
處，重新進行整個過程。這樣做的目的在於讓項目組重新審查一下，某個單板詳
細設計通不過，是否會引起項目整體設計的改動。
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如單板詳細設計報告通過，項目組一邊要與計劃處配合準備單板物料申購，一方面進行PCB板設計。PCB板設計需要項目組與CAD室配合進行，PCB原
理圖是由項目組完成的，而PCB畫板和投板的管理工作都由CAD室完成。PCB
投板有專門的PCB樣板流程。PCB板設計完成後，就要進行單板硬體過程調試，調試過程中要注意多記錄、總結，勤於整理，寫出單板硬體過程調試文檔。當單
板調試完成，項目組要把單板放到相應環境進行單板硬體測試，並撰寫硬體測試
文檔。如果PCB測試不通過，要重新投板，則要由項目組、管理辦、總體辦、
CAD室聯合決定。
在結構電源，單板軟硬體都已完成開發後，就可以進行聯調，撰寫系統聯調
報告。聯調是整機性能提高，穩定的重要環節，認真周到的聯調可以發現各單板
以及整體設計的不足，也是驗證設計目的是否達到的唯一方法。因此，聯調必須
預先撰寫聯調計劃，並對整個聯調過程進行詳細記錄。只有對各種可能的環節驗
證到才能保證機器走向市場後工作的可靠性和穩定性。聯調後，必須經總體辦和
管理辦，對聯調結果進行評審，看是不是符合設計要求。如果不符合設計要求將
要返回去進行優化設計。
如果聯調通過，項目要進行文件歸檔，把應該歸檔的文件准備好，經總體辦、
管理辦評審，如果通過，才可進行驗收。
總之，硬體開發流程是硬體工程師規范日常開發工作的重要依據，全體硬體
工程師必須認真學習。原理圖設計------做封裝------導入封裝-----布局------走線-----設計完成生成GERBER光繪文件------發給廠家生產就印刷出電路板來了
基本就這些步驟了。我做了接近10年高速PCB設計。
如下面兩個圖，設計好的PCB文件截圖
印刷生產好，而且連元件都已經焊接加工好的電路板。
⑽ 面板廠，線路板廠，主要經營什麼產品
我以前在線路板廠待過，線路板也簡稱PCB，生產的是光板，也就是沒有插上零件的裸板，這些板是為上游生產商定做的，用途很多，上游生產商按自己的需要下訂單，線路板廠耐扒按他們的要求生產出來。然後賣給上游生產商，他們如散再把線路板上插上零件用在手機渣畝氏、汽車、電器、飛機等的某一部位。說起來就這么簡單，但做起來工藝不簡單哦！