Ⅰ 5. 機床電氣線路發生故障後的一般檢查方法和步驟是什麼
數控機床常用的故障檢測方法：
通常按照：現場故障的診斷與分析、故障的測量維修排除、系統的試車這三大步進行。
數控機床故障診斷
在故障診斷時應掌握以下原則：
先外部後內部：
現代數控系統的可靠性越來越高，數控系統本身的故障率越來越低，而大部分故障的發生則是非系統本身原因引起的。由於數控機床是集機械、液壓、電氣為一體的機床，其故障的發生也會由這三者綜合反映出來。維修人員應先由外向內逐一進行排查。盡量避免隨意地啟封、拆卸，否則會擴大故障，使機床喪失精度、降低性能。系統外部的故障主要是由於檢測開關、液壓元件、氣動元件、電氣執行元件、機械裝置等出現問題而引起的。
先機械後電氣：
一般來說，機械故障較易發覺，而數控系統及電氣故障的診斷難度較大。在故障檢修之前，首先注意排除機械性的故障。
先靜態後動態：
先在機床斷電的靜止狀態，通過了解、觀察、測試、分析，確認通電後不會造成故障擴大、發生事故後，方可給機床通電。在運行狀態下，進行動態的觀察、檢驗和測試，查找故障。而對通電後會發生破壞性故障的，必須先排除危險後，方可通電。
先簡單後復雜：
當出現多種故障互相交織，一時無從下手時，應先解決容易的問題，後解決難度較大的問題。往往簡單問題解決後，難度大的問題也可能變得容易。
1.直觀法：這是一種最基本的方法。維修人員通過對故障發生時的各種光、聲、味等異常現象的觀察以及認真察看系統的每一處，往往可將故障范圍縮小到一個模塊或一塊印刷線路板。這要求維修人員具有豐富的實際經驗，要有多學科的較寬的知識和綜合判斷的能力。
2.自診斷功能法：現代的數控系統雖然尚未達到智能化很高的程度，但已經具備了較強的自診斷功能。能隨時監視數控系統的硬體和軟體的工作狀況。一旦發現異常，立即在顯示器上報警信息或用發光二極體批示出故障的大致起因。利用自診斷功能，也能顯示出系統與主機之間介面信號的狀態，從而判斷出故障發生在機械部分還是數控系統部分，並批示出故障的大致部位。這個方法是當前維修時最有效的一種方法。
3.功能程序測試法：所謂功能程序測試法就是將數控系統的常用功能和特殊功能，如直線定位、圓弧插補、螺紋切削、固定循環、用戶宏程序等用手工編程或自動編程方法，編製成一個功能程序測試紙帶，通過紙帶閱讀機送入數控系統中，然後啟動數控系統使之進行運行，藉以檢查機床執行這些功能的准確性和可靠性，進而判斷出故障發生的可能起因。本方法對於長期閑置的數控機床第一次開機時的檢查以及機床加工造成廢品但又無報警的情況下，一時難以確定是編程錯誤或是操作錯誤，還是機床故障時的判斷是一較好的方法。
4.交換法：這是一種簡單易行的方法，也是現場判斷時最常用的方法之一。所謂交換法就是在分析出故障大致起因的情況下，維修人員可以利用備用的印刷線路板、模板，集成電路晶元或元器件替換有疑點的部分，從而把故障范圍縮小到印刷線路板或晶元一級。它實際上也是在驗證分析的正確性。
5.轉移法：所謂轉移法就是將系統中具有相同功能的二塊印刷線路板、模塊、集成電路晶元或元器件互相交換，觀察故障現象是否隨之轉移。藉此，可迅速確定系統的故障部位。這個方法實際上就是交換法的一種。
6.參數檢查法：數控參數能直接影響數控機床的功能。參數通常是存放在磁泡存儲器或存放在需由電池保持的RAM中，一旦電池不足或由於外界的某種干擾等因素，會使個別參數丟失或變化，發生混亂，使機床無法正常工作。此時，通過核對、修正參數，就能將故障排除。當機床長期閑置工作時無緣無故地出現不正常現象或有故障而無報警時，就應根據故障特徵，檢查和校對有關參數。另外，經過長期運行的數控機床，由於其機械傳動部件磨損，電氣無件性能變化等原因，也需對其有關參數進行調整。有些機床的故障往往就是由於未及時修改某些不適應的參數所致。當然這些故障都是屬於故障的范疇。
7.測量比較法：系統生產廠在設計印刷線路板時，為了調整、維修的便利，在印刷線路板上設計了多個檢測用端子。用戶也可利用這些端子比較測量正常的印刷線路板和有故障的印刷線路板之間的差異。可以檢測這些測量端子的電壓或波形，分析故障的起因及故障的所在位置。甚至，有時還可對正常的印刷線路人為地製造「故障」，如斷開連線或短路，撥去組件等，以判斷真實故障的起因。為此，維修人員應在平時積累印刷線路板上關鍵部位或易出故障部位在正常時的正確波形和電壓值。因為系統生產廠往往不提供有關這方面的資料。
8.敲擊法：當系統出現的故障表現為若有若無時，往往可用敲擊法檢查出故障的部位所在。這是由於cnc系統是由多塊印刷線路板組成，每塊板上又有許多焊點，板間或模塊間又通過插接件及電纜相連。因此，任何虛焊或接觸不良，都可能引起故障。當用絕緣物輕輕敲打有虛焊及接觸不良的疑點處，故障肯定會重復再現。
9.局部升溫：系統經過長期運行後元器件均要老化，性能會變壞。當它們尚未完全損壞時，出現的故障變得時有時無。這時可用熱吹風機或電烙鐵等來局部升溫被懷疑的元器件，加速其老化，以便徹底暴露故障部件。當然，採用此法時，一定要注意元器件的溫度參數等，不要將原來是好的器件烤壞。
10.原理分析法：根據系統的組成原理，可從邏輯上分析各點的邏輯電平和特徵參數(如電壓值或波形)，然後用萬用表、邏輯筆、示波器或邏輯分析儀進行測量、分析和比較，從而對故障定位。運用這種方法，要求維修人員必須對整個系統或每個電路的原理有清楚的、較深的了解。
除了以上常用的故障檢查測試方法外，還有拔板法，電壓拉偏法，開環檢測法。這些檢查方法各有特點，按照不同的故障現象，可以同時選擇幾種方法靈活應用，對故障進行綜合分析，才能逐步縮小故障范圍，較快地排除故障。
11.通過PLC檢測故障:數控機床出現的大部分故障都是通過PLC裝置檢查出來的。PLC檢測故障的機理就是通過運行機床廠家為特定機床編制的PLC梯形圖（即程序），根據各種輸人、輸出狀態進行邏輯判斷，如果發現問題，產生報警並在顯示器上產生報警信息。所以對一些PLC產生報警的故障，或一些沒有報警的故障，可以通過分析PLC的梯形圖對故障進行診斷，利用系統的梯形圖顯示功能或者機外編程器在線跟蹤梯形圖的運行，可提高診斷故障的速度和准確性。
普通機床檢查方法和步驟看文檔：http://wenku..com/view/23ba32d376eeaeaad1f3304d.html
Ⅱ 電路板上的Tⅴ一cⅴBS代表什麼
1. 計算機組成原理概論
計算機：數字電子計算機
組成：計算機硬體系統的邏輯實現
原理：不以具體機型為依託的，基本實現原理。
計算機組成原理：掌握如何實現的具體細節。
1.1 計算機系統簡介
計算機系統由兩大部分組成：硬體和軟體。軟體又包括系統軟體和應用軟體。
系統軟體可以管理整個計算機系統：
應用軟體是按照任務需要編製成的程序。
可以簡單將軟體看作一個層次結構，硬體為軟體提供介面，系統軟體又為應用軟體形成介面，來完成不同的程序。
對於計算機的物理結構層次，我們這門課主要研究邏輯層和微電路層的具體實現方式。
計算機系統的指令層次如下圖所示
操作系統可以管理軟硬體的資源。
計算機系統結構定義了系統軟硬體的交界面，定義了哪些功能由軟體實現，哪些功能由硬體實現，定義為==程序員所見到的計算機系統的屬性概念性的結構與功能特性==。（指令系統，數據類型，定址技術，I/O機理），即程序員需要理解的東西。
計算機組成：實現計算機體系結構所體現的屬性，即具體指令的實現。
1.2 計算機的基本組成 1.2.1 馮諾依曼結構
上圖實線表示數據流動，虛線表示控制反饋。
馮諾依曼結構以運算器為中心，容易形成瓶頸。我們可以使用存儲器作為中心來進行優化，但是還不夠。
1.2.2 現代計算機硬體框圖
指令和數據都是保存在存儲器中的。
1.2.3 存儲器的基本組成
MAR是存儲器地址寄存器，保存了存儲單元的地址和編號，長度反映存儲單元的個數。
MDR是存儲器數據寄存器，保存了要存入存儲體的數據或剛從存儲體拿出來的數據，長度反映存儲字長。
利用MAR和MDR來將數據放入存儲器。
1.2.4 運算器的結構
ALU（算術邏輯單元），通常是一個組合電路，輸入撤銷，輸出也撤銷，因此需要加上寄存器保存參與運算的計算。
數據寄存器X保存輸入參數，ACC為累加寄存器，保存結果，乘法可能使得數據位數保存不下，使用MQ寄存器保存低位。
上表中存放了不同運算中，運算器的工作過程，以乘法為例，操作過程如下：
這些操作的過程順序是由控制器來控制完成的。
1.2.5 控制器的基本結構
控制器的功能是解釋指令（完成指令）、保證指令的按序執行。
下面以取數指令為例分析指令執行過程（取數送到ACC中）
CU分析控制這些步驟的過程。
1.3 計算機硬體的主要技術指標
第一台計算機，1946年ENIAC，十進制運算。
電子技術的發展與計算機體系結構技術的發展對計算機的發展產生了決定性作用。
根據硬體技術來對計算機進行劃分代碼
電子管→晶體管→大規模集成電路→大規模集成電路→超大規模集成電路
軟體技術的發展：機器語言（面向機器）、匯編語言（面向機器）、高級語言（面向問題）。
2.2 計算機的應用
匯流排是連接各個部件的信息傳輸線，是各個部件共享的傳輸介質，是信號的公共傳輸線。
如果使用單匯流排結構（系統匯流排），那麼同時只能有一對部件進行信號傳輸，效率較低，使用雙匯流排結構效率會更高。
上面的結構，無法在I/O和主存之間進行直接的信息傳輸，必須要通過CPU。
3.2 匯流排的分類
匯流排印刷到電路板上（主板），其他設備插板插到電路板上。
匯流排的性能指標：
3.4 匯流排結構
增加了DMA（直接存儲器訪問）匯流排，外部設備直接訪問存儲器內存。高速設備直接通過DMA訪問主存。
CPU與cache通過局部匯流排進行相連，擴展匯流排將外部設備連接。
高速設備和低速設備分離，分別連接到高速匯流排和擴展匯流排上。
PCI高速匯流排來連接高速設備，PCI匯流排可以通過橋來進行擴展。
3.5 匯流排控制 3.5.1 匯流排判優控制
通過是否能對匯流排發出佔用請求，我們將設備分為主設備（主模塊）和從設備（從模塊）。主設備可以對匯流排有控制權，從設備響應從主設備發來的匯流排命令。
匯流排判優控制可以分為兩種：集中式和分布式。下面介紹幾種集中式的匯流排判優控制結構。
主設備通過BR申請匯流排的控制權，有設備在使用匯流排，則設置BS。匯流排控制部件通過BG來鏈式查詢這些介面是否提出了BR，遇到了BR則交出控制權。
因此，優先順序則為BG的查詢順序。這種結構對電路故障特別敏感，尤其是BG，如果BG後面出了問題，會導致後面的設備一直不會響應。
數據線用於數據的傳輸，地址線用於從設備的查找。通過設備地址線來查找某個設備是否發出匯流排請求。計數器的值通過設備地址線進行傳輸，來查找某個設備是否發出請求。可以自定義計數器的計數方式，來改變從哪個設備先查詢等。
為每個I/O介面增加了BR和BG，通過排隊器來進行優先順序排隊。這種方式使用的線數較多。
3.5.2 匯流排通信控制
為了解決通信雙方（主從設備）協調配合的問題。
匯流排的傳輸周期（完成一次主從設備完整可靠的傳輸所需要的時間）：
強制同步，如果設備之間速度不同，快的設備需要等慢的設備。
不互鎖：不管從設備是否接收到請求信號，過段時間主設備都會撤銷請求。不管主設備是否接收到應答信號，從設備多段時間都會撤銷應答。
半互鎖和全互鎖針對上面進行改進。
增加等待響應信號，當wait為低電平，則等待一個T。
使用分離式通信來將匯流排空閑的時間也充分利用起來。
4. 存儲器 4.1 概述
按照存取方式對存儲器進行分類：
按照在計算機中的作用分類：
存儲器的層次結構：
主存的基本組成：
主存與CPU之間的聯系：
主存中存儲單元地址的分配：
主存的技術指標：
4.2.2 主存儲器半導體晶元簡介
基本結構：
解碼驅動方式：
第一種方法是線選法
第二種方法是重合法
SRAM的基本電路：
SRAM晶元舉例（Intel 2114）：
DRAM的基本電路：
還有一種結構是單管動態RAM：
三管DRAM晶元舉例（Intel 1103）：
單管DRAM晶元舉例（Intel 4116 16k×1位）：
動態RAM的刷新：
ROM中一般保存系統信息或系統程序。早期是只讀的，不可以寫，經過多年的發展和改進，現在的ROM可以自己多次讀寫。
存儲器容量擴展可以通過位擴展（增加存儲字長）、字擴展（增加存儲字的數量）、同時擴展。
CPU與存儲器的連接：
校驗，檢測合法代碼，對非法代碼進行糾錯。
編碼的糾錯、檢錯能力與編碼的最小距離有關。最小距離為任意兩組合法代碼之間二進制位數的最小差異。$$ L-1 = D + C (D≥C) $$L為最小距離，D為檢測錯誤的位數，C為糾正錯誤的位數。
漢明碼是具有一位糾錯能力的編碼，漢明碼都採用了奇偶校驗和分組校驗（分組的奇偶校驗，分組之間是有重疊的，校驗位放在2 ^ k處，k=0,1,2,3...）。
漢明碼的分組，將代碼中每一位進行分組（1,2,3,4,5,6,7序號），將每一位的序號進行分組，序號的二進制最右邊一位為1的，第一組，右邊第二位為1的，第二組......
==最後的校驗結果，哪一位是1，那麼這位對應的那組中的那個序號的代碼位出錯。如果出現了多個1，那麼就是這幾個組中公共的那位出錯了。==
4.2.7 提高主存的訪問以及存儲速度
CPU速度提升很快，但是存儲器的速度提升較慢。
我們可以採用高速器件，採用層次結構（Cache-主存）,==調整主存結構。==
CPU與主存（DRAM）之間存在速度差異，為了避免CPU「空等」的現象，使用cache。
程序訪問的局部性原理：
cache的工作原理：
把主存和cache分成大小相等的塊，每個塊大小相等，主存的塊數量遠遠大於cache的塊數量。==主存與cache之間的信息傳送是按塊傳送，塊內地址不變，cache的每個塊的標記，標記了這個塊是主存的哪個塊。==
主存塊調入了緩存（即cache標記了），稱為命中，CPU可直接在緩存中取得數據；如果沒有調入，稱為未命中。
我們希望，每次執行程序，都盡可能的在cache中提取數據，這樣速度會很快。CPU欲訪問的信息在Cache中的比率稱為命中率，命中率與Cache的容量和塊長有關。一般每塊取4-8個字，一般為一個存取周期內從主存調出的信息長度。
cache與主存的訪問效率：
這裡面平均訪問時間為每次訪問的平均時間（可能從cache，可能從主存）。
4.3.2 cache的基本結構與讀寫操作
cache的基本結構：
讀寫操作：
cache的改進：
即主存的任意一塊載入到cache中的哪塊。
直接映射：
即主存中任意一個塊，只能映射到指定的一個cache塊中，cache塊可以是一對多的。相當於將主存分區，每個區內的這些塊，對應於cache的所有塊；這樣在cache的標記中，有t位的標記，表示當前該cache塊存放的是主存哪個區的對應位置信息。
這種方法cache塊的利用率比較低，且可能會沖突。
全相聯映射：
主存中任意一個塊，可以被放入cache中的任意一個塊中。
這樣的話，雖然塊的利用率高了，但是因為塊可以映射到任意一個位置，如果查詢某個主存塊是否已經放入cache，需要比較所有的cache標記，速度較慢。
==組相聯映射==：
與直接映射相似，==將cache分組，每個組可以有多個塊；將主存分區，每個區的大小為cache的組數==。這樣每個區的第0塊，可以放入cache第0組的任何一個位置，因為每個組有多個塊，解決了直接映射的沖突問題；想查詢某個主存的塊是否放入了cache，只需要在對應的組進行查詢即可，解決了全相聯映射的問題。
4.3.4 替換演算法
如果內存塊滿了，如何替換，將誰彈出。
先進先出（FIFO）演算法
近期最少使用（LRU）演算法
4.4 輔助存儲器
輔助存儲器的主要作用是保存程序、文檔和影音資料，不能直接與CPU交換信息，需要調入主存才能進行讀寫。
包括磁碟存儲器和光碟存儲器等。
Ⅲ 變頻器存儲參數的是哪個晶元
大部分變頻器參數是存儲在控制板的RAM晶元裡面,一般情況下是不會丟失的,除非恢復出廠值,如果更換...
Ⅳ 主板上最重要的核心部分是什麼其主要功能包括哪些
的一塊電路板，是電腦系統中的核心部件，它的上面布滿了各種插槽（可連接音效卡/顯卡/MODEM/等）、介面（可連接滑鼠/鍵盤等）、電子元件，它們都有自己的職責，並把各種周邊設備緊緊連接在一起。它的性能好壞對電腦的總體指標將產生舉足輕重的影響。
CPU(Central Processing Unit:中央處理器）：通常也稱為微處理器。它被人們稱為電腦的心臟。它實際上是一個電子元件，它的內部由幾百萬個晶體管組成的，可分為控制單元、邏輯單元和存儲單元三大部分。其工作原理為：控制單元把輸入的指令調動分配後，送到邏輯單元進行處理再形成數據，然後存儲到儲存器里，最後等著交給應用程序使用。
BIOS（Basic-Input-&-Output-System基本輸入/輸出系統）：直譯過來後中文名稱就是「基本輸入輸出系統」。它的全稱應該是ROM-BIOS，意思是只讀存儲器基本輸入輸出系統。其實，它是一組固化到計算機內主板上一個ROM晶元上的程序，它保存著計算機最重要的基本輸入輸出的程序、系統設置信息、開機上電自檢程序和系統啟動自舉程序。
CMOS：CMOS是電腦主板上的一塊可讀寫的RAM晶元，用它來保護當前系統的硬體配置和用戶對某些參數的設定。現在的廠商們把CMOS程序做到了BIOS晶元中，當開機時就可按特定鍵進入CMOS設置程序對系統進行設置。所以又被人們叫做BIOS設置。
晶元組（Chipset）：是構成主板電路的核心。一定意義上講，它決定了主板的級別和檔次。它就是「南橋」和「北橋」的統稱，就是把以前復雜的電路和元件最大限度地集成在幾顆晶元內的晶元組。
北橋：就是主板上離CPU最近的一塊晶元，負責與CPU的聯系並控制內存、AGP、PCI數據在北橋內部傳輸。
北橋晶元（North Bridge）是主板晶元組中起主導作用的最重要的組成部分，也稱為主橋（Host Bridge）。一般來說，晶元組的名稱就是以北橋晶元的名稱來命名的，例如英特爾 845E晶元組的北橋晶元是82845E，875P晶元組的北橋晶元是82875P等等。北橋晶元負責與CPU的聯系並控制內存、AGP數據在北橋內部傳輸，提供對CPU的類型和主頻、系統的前端匯流排頻率、內存的類型（SDRAM，DDR SDRAM以及RDRAM等等）和最大容量、AGP插槽、ECC糾錯等支持，整合型晶元組的北橋晶元還集成了顯示核心。北橋晶元就是主板上離CPU最近的晶元，這主要是考慮到北橋晶元與處理器之間的通信最密切，為了提高通信性能而縮短傳輸距離。因為北橋晶元的數據處理量非常大，發熱量也越來越大，所以現在的北橋晶元都覆蓋著散熱片用來加強北橋晶元的散熱，有些主板的北橋晶元還會配合風扇進行散熱。因為北橋晶元的主要功能是控制內存，而內存標准與處理器一樣變化比較頻繁，所以不同晶元組中北橋晶元是肯定不同的，當然這並不是說所採用的內存技術就完全不一樣，而是不同的晶元組北橋晶元間肯定在一些地方有差別。
由於已經發布的AMD K8核心的CPU將內存控制器集成在了CPU內部，於是支持K8晶元組的北橋晶元變得簡化多了，甚至還能採用單晶元晶元組結構。這也許將是一種大趨勢，北橋晶元的功能會逐漸單一化，為了簡化主板結構、提高主板的集成度，也許以後主流的晶元組很有可能變成南北橋合一的單晶元形式（事實上SIS老早就發布了不少單晶元晶元組）。
由於每一款晶元組產品就對應一款相應的北橋晶元，所以北橋晶元的數量非常多。針對不同的平台，目前主流的北橋晶元有以下產品（不包括較老的產品而且只對用戶最多的英特爾晶元組作較詳細的說明）
南橋：主板上的一塊晶元，主要負責I/O介面以及IDE設備的控制等。
MCH（memory controller hub）：內存控制器中心，負責連接CPU，AGP匯流排和內存。
ICH（I/O controller hub）：輸入/輸出控制器中心，負責連接PCI匯流排，IDE設備，I/O設備等。
FWH（firmware controller）：固件控制器，主要作用是存放BIOS。
I/O晶元：在486以上檔次的主板，板上都有I/O控制電路。它負責提供串列、並行介面及軟盤驅動器控制介面。
PCB：也就是主板線路板它由幾層樹脂材料粘合在一起的，內部採用銅箔走線。一般的PCB線路板分有四層，最上和最下的兩層是信號層，中間兩層是接地層和電源層，將接地和電源層放在中間，這樣便可容易地對信號線做出修正。而好的主板的線路板可達到六層，這是由於信號線必須相距足夠遠的距離，以防止電磁干擾，六層板可能有三個或四個信號層、一個接地層、以及一個或兩個電源層，以提供足夠的電力供應。
AT板型: 也就是「豎」型板設計，即短邊位於機箱後面板。它最初應用於IBM PC/AT機上。AT主板大小為13×12英寸。
Baby-AT板型: 隨著電子元件和控制晶元組集成度的大幅提高，也相應的推出了尺寸相對較小的Baby AT主板結構。Baby AT大小為13.5×8.5英寸。
ATX（AT eXternal）板型：是Intel公司提出的新型主板結構。它的布局是「橫」板設計，就象把Baby-AT板型放倒了過來，這樣做增加了主板引出埠的空間，使主板可以集成更多的擴展功能。
Micro-ATX板型：是Intel公司在97年提出的主板結構，主要是通過減少PCI和ISA插槽的數量來縮小主板尺寸的。
AT電源：是由P8和P9兩組介面組成，每個介面分別有六個針腳，支持+5.0V，+12V，-5V，-12V電壓，它不支持+3.3V電壓。
ATX電源：ATX電源是ATX主板配套的電源，為此對它增加了一些新作用；一是增加了在關機狀態下能提供一組微電流（5V/100MA）供電。二是增加有3.3V低電壓輸出。
Slot 1：INTEL專為奔騰II而設計的一種CPU插座，它是一狹長的242針腳的插槽,提供更大的內部傳輸帶寬和CPU性能。
Socker 370：INETL為賽揚系列而設計的CPU插座，成本降低。支持VRM8.1規格，核心電壓2.0V左右。
Socker 370 II：INETL為Pentium III Coppermine和Celeron II設計的，支持VRM8.4規格，核心電壓1.6V左右。
Slot A：AMD公司為K7系列CPU定做的，外形與Slot 1差不多。
Socket A：AMD專用CPU插座，462針腳。
Socker 423:INTEL專用在第一代奔騰IV處理器的插座。
Socket 478：Willamette內核奔騰IV專用的CPU插座。
SIMM（Single-In-line-Menory-Moles)：一種內存插槽，72線結構。
DIMM（Dual-Inline-Menory-Moles)：一種內存插槽。168線結構。
SDRAM（Synchronous Burst RAM）：同步突發內存。是168線、3.3V電壓、帶寬64bit、速度可達6ns。是雙存儲體結構，也就是有兩個儲存陣列，一個被CPU讀取數據的時候，另一個已經做好被讀取數據的准備，兩者相互自動切換，使得存取效率成倍提高。並且將RAM與CPU以相同時鍾頻率控制，使RAM與CPU外頻同步，取消等待時間，所以其傳輸速率比EDO DRAM快了13%。SDRAM採用了多體（Bank）存儲器結構和突發模式，能傳輸一整數據而不是一段數據。
DDR RAM（Double Data Rate）：二倍數據速度。它的速度比SDRAM提高一倍，其核心建立在SDRAM的基礎上，但在速度和容量上有了提高。對比SDRAM，它使用了更多、更先進的同步電路。而且採用了DLL（Delay Locked Loop：延時鎖定迴路）提供一個數據濾波信號（DataStrobe signal）。當數據有效時，存儲控制器可使用這個數據濾波信號來精確定位數據，每16次輸出一次。DDR本質上不需要提高時鍾頻率就能加倍提高SDRAM的速度，它允許在時鍾脈沖的上升沿和下降沿讀出數據，因此，它的速度是標准SDRAM的兩倍。
RDRAM（Rambus DRAM）：是美國RAMBUS公司在RAMBUSCHANNEL技術基礎上研製的一種存儲器。用於數據存儲的字長為16位，傳輸率極速指標為600MHz。以管道存儲結構支持交叉存取同時執行四條指令。
Direct RDRAM：是RDRAM的擴展，它使用了同樣的RSL，但介面寬度達到16位，頻率達到800MHz，效率更高。單個傳輸率可達到1.6GB/s，兩個的傳輸率可達到3.2GB/s。
ECC（Error Checking and Correcting）:就是檢查出錯誤的地方並予以糾正。
PC133：因為Intel P III支持133MHz外頻，需要有與其相適應的內存帶寬，所以就出現了PC133，它的時鍾頻率達到133MHz，數據傳輸率為1.066GB/S。
CACHE：就是緩存，它分為一級緩存和二級緩存。它是為內存和CPU交換數據提供緩沖區的。只所以大部分主板上都有CACHE晶元或插槽，是因其與CPU之間的數據交換要比內存和CPU之間的數據交換快的多。
IDE(Integrated Device Electronics)：一種磁碟驅動器的介面類型，也稱為ATA介面。是由Compag和Conner共同開發並由Western Digital公司生產的控制器介面，現已作為一種介面標准被廣泛的應用。它最多可連接兩個IDE介面設備，允許最大硬碟容量528兆，控制線和數據線合用一根40芯的扁平電纜與硬碟介面卡連接。數據傳輸率為3.3Mbps-8.33Mbps。
EIDE（Enhanced IDE增強性IDE）：是Pentium以上主板必備的標准介面。主板上通常可提供兩個EIDE介面。在Pentium以上主板中，EDIE都集成在主板中。
RAID：一般稱為磁碟陣列，其最主要的用途有二個，一個就是資料備份(Mirroring)，或稱資料保全，另一個用途就是加速存取(Stripping)。 一般常聽到RAID 1就是指備份這個功能，而RAID 0就是加速功能，RAID 0+1就是兩者兼具，用白話一點來說，指的就是備份與加速功能。
ULTRA DMA/66：是一種硬碟介面規范，它的突發數據傳輸率為66MB/S，而且它可以減少CPU工作負擔，有利於提高整體系統效率。
ATA100介面：就是擁有100MB/秒的介面傳輸率，使用80針介面電纜，其中有40根地線，可以避免數據收發時的電磁干擾的一種介面標准。ATA 100完全向下兼容傳統的IDE，包括PIO、ATA/33、ATA/66等。
PCI匯流排(Peripheral Component Interconnect:外部設備互連）：屬於局部匯流排是由PCI集團推出的匯流排結構。它具有133MB/S的數據傳輸率及很強的帶負載能力，可支持10台外設，同時兼容ISA、EISA匯流排。
AGP插槽（Accelerated-Graphics-Port:加速圖形埠）：它是為提高視頻帶寬而設計的匯流排結構。它將顯示卡與主板的晶元組直接相連，進行點對點傳輸。但是它並不是正規匯流排，因它只能和AGP顯卡相連，故不具通用和擴展性。其工作的頻率為66MHz，是PCI匯流排的一倍，並且可為視頻設備提供528MB/S的數據傳輸率。所以實際上就是PCI的超集。
AGP 1X/2X/4X：AGP 1X的匯流排傳輸率為266MB/s，工作頻率為66MHz，AGP 2X的匯流排傳輸率為532MB/s，工作頻率為133MHz，電壓為3.3V，AGP 4X的匯流排傳輸率為1.06GB/s，工作頻率為266MHz，電壓為1.5V。
AMR（Audio/Modem Riser聲音/數據機插卡）：是一套開放的工業標准，它定義的擴展卡可同時支持聲音及Modem的功能。採用這樣的設計，可有效降低成本，同時解決聲音與Modem子系統目前在功能上的一些限制。
CNR(Commu-nicationNotwork Riser通訊網路插卡)：是AMR的升級產品，從外觀上看,它比AMR稍長一些，而且兩著的針腳也不相同,所以兩者不兼容。CNR能連接專用的CNR-Modem還能使用專用的家庭電話網路(Home PNA),具有PC 2000即插即用功能，比AMR增加了對10/100MB區域網功能的支持。
ACR(Advanced Communication Riser高級通訊插卡)：是CNR的升級產品，它可以提供區域網，寬頻網，無線網路和多聲道音效處理功能，而且與AMR兼容。
SCSI（Small Computer System Interface）：的意義是小型計算機系統介面，它是由美國國家標准協會（ANSI)公布的介面標准。SCSI最初的定義是通用並行的SCSI匯流排。SCSI匯流排自己並不直接和硬碟之類的設備通訊，而是通過控制器來和設備建立聯系。一個獨立的SCSI匯流排最多可以支持16個設備，通過SCSII D來進行控制。
USB(Universal Serial Bus通用串列匯流排)：它不是一種新的匯流排標准，而是電腦系統接駁外圍設備(如鍵盤、滑鼠、列印機等)的輸入/輸出介面標准。是由IBM、INTEL、NEC等著名廠商聯合制定的一種新型串列介面。它採用Daisy Chain方式進行連接。由兩根數據線，一根5V電源線及一根地線組成。數據傳輸率為12MB/s。
FDD：比IDE插槽稍短一點，專門用來插軟碟機。
並口：就是平常所說的列印口，其實它並不是只能接列印機和滑鼠，它還可以接MODEM，掃描儀等設備。
COM埠：一塊主板一般帶有兩個COM串列埠。通常用於連接滑鼠及通訊設備（如連接外置式MODEM進行數據通訊）等。
PS/2口：是一種滑鼠/鍵盤介面，一般說的圓口滑鼠就接在PS/2口上。
IRQ（INTERRUPTREQUEST）：中斷請求。外設用來向計算機發出中斷請求信號。
ACPI電源介面：是Pentium以上主板特有的一種新功能。作用是在管理電腦內部各種部件時盡量做到節省能源。
AC'97規范：由於音效卡越來越貴，CPU的處理能力越來越強大，所以Intel於1996年發布了AC97標准，它把音效卡中成本最高的DSP（數字信號處理器）給去掉了，而通過特別編寫驅動程序讓CPU來負責信號處理，它工作時需要佔用一部分CPU資源。
溫度檢測：CPU溫度過高會導致系統工作不穩定甚至死機，所以對CPU的檢測是很重要的，它會在CPU溫度超出安全范圍時發出警告檢測。溫度的探頭有兩種：一種集成在處理器之中，依靠BIOS的支持；另一種是外置的，在主板上面可以見到，通常是一顆熱敏電阻。它們都是通過溫度的改變來改變自身的電阻值，讓溫度檢測電路探測到電阻的改變，從而改變溫度示數。
Ⅳ lENZE變頻器的參數是存儲到主板上的存儲晶元里嗎他的功能是不是就相當於優盤啊，
大部分變頻器參數是存儲在控制板的RAM晶元裡面，一般情況下是不會丟失的，除非恢復出廠值，如果更換通訊模塊就要重新傳參數，可能是系統重置了也可能動了存儲模塊了
Ⅵ 主板上的cmos晶元屬於rom存儲器嗎
1、不屬於的，是兩個概念的。
2、ROM：（Read Only Memory ）只讀存儲器
顧名思義，就是說這種存儲器好像防寫的軟盤，CD-R一樣只可以讀不可以寫，屬於非易失性存儲器NVM（Non-Volatile Memory）。ROM中的信息一旦寫入就不能進行修改，其信息斷電之後也仍然保留。
而CMOS是微機主板上的一塊可讀寫的RAM晶元主要用來保存當前系統的硬體配置和操作人員對某些參數的設定。CMOS RAM晶元由系統通過一塊後備電池供電，無論是在關機狀態中，還是遇到系統掉電情況，CMOS信息都不會丟失。由於CMOS ROM晶元本身只是一塊存儲器，只具有保存數據的功能，所以對CMOS中各項參數的設定要通過專門的程序，現在廠家將CMOS設置程序做到了BIOS晶元中，在開機時通過按下「DEL」鍵進入CMOS設置程序而方便地對系統進行設置，因此CMOS設置又通常叫做BIOS設置。
Ⅶ 主板技術參數
主板的技術指標
主板作為計算機系列中一個關鍵的組成部分，有許多重要的技術指標。
北橋晶元
北橋晶元主要負責CPU和內存之間的數據交換和傳送，因此他直接決定了主板可以支持什麼樣的CPU和內存。另外，北橋晶元還承擔著AGP匯流排或PCI-E16X的控制、管理和傳輸工作。總的來說，北橋晶元主要是用來承擔高數據傳輸速率設備的連接。
南橋晶元
南橋晶元負責與低速率傳輸設備之間的聯系。具體來說，負責與USB設備、板載音效卡、網卡、PATA設備、SATA設備、PCI匯流排設備、串列設備、並行設備、RAID構架和外置無線設備的溝通、管理和傳輸工作。當然，南橋晶元不可能獨立實現這么多的功能，他需要與其他功能晶元共同合作，從而讓各種低速設備正常運轉。
提示：橫跨AGP插槽左右兩邊的兩塊欣快就是南北橋晶元，南橋多位於PCI插槽的上面；而CPU插槽旁邊，被散熱片蓋住的就是北橋晶元。
分頻技術
由於CPU外頻不斷提高，其他設備無法承受這么高的頻率，因此出現了分頻技術。分頻技術是通過主板的北橋晶元將CPU外頻降低，然後再提供給各板卡、硬碟等設備。
在早期的66MHz外頻時代，是PCI設備2分頻，AGP設備不分頻；後來的100MHz外頻時代則是PCI設備3分頻，AGP設備2/3分頻（有些100MHz的北橋晶元也支持PCI設備4分頻）；目前的北橋晶元一般都支持133MHz外頻，即PCI設備4分頻、AGP設備2分頻，以此類推。總之，在標准外頻（66MHz、100MHz133MHz、200MHz）下，北橋晶元通過分頻技術使PCI設備工作在33MHz，AGP設備工作在66MHz。
BIOS與CMOS
BIOS是Basic Input/Outpt System的簡寫，即基本輸入/輸出系統，他的全稱應該是ROM8-BIOS，意思是只讀存儲器基本輸入/輸出系統。其實，他是一組固化在計算機上一個ROM晶元上的程序，他保存著計算機中最重要的基本輸入/輸出的程序、系統設置信息、開機上電自檢程序和系統啟動自檢程序等。
CMOS是計算機主板上的一塊可讀寫的RAM晶元。
用他來保護當前系統的硬體配置和用戶對某些參數的設定。現在的廠商們把CMOS程序做到了BIOS晶元中，當開機時就可按特定鍵（如Del鍵）鍵入CMOS設置程序對系統進行設置。因此他又被人們叫做BIOS設置。
PCB板
主板的線路板是由幾層樹脂材料粘合在一起的，內部採用銅箔走線。一般的PCB線路板分有四層，最上和最下的兩層是信號層，中間兩層是接地和電源層。將接地和電源層放在中間，這樣便於對信號線做出修正。而好的主板的線路板可達到六層，這是考慮到讓信號線必須相距足夠遠的距離，以防止電磁干擾。六層板可能有三個或四個信號層、一個接地層、以及一個或兩個電源層，以提供足夠的電力供應。
板型
由於採用的標准不同，現在的主板尺寸大小也不同，主要5種結構。
（1） AT板型：也就是「豎」型板設計，即短邊位於機箱後面板。他最初應用於IBM PC/AT機上。AT主板大小為：13x12英寸。
AT板型是最基本的板型，一般應用在586以前的主板上。AT主板尺寸較大，板上可放置較多元器件和擴充插槽。他是採用直式的設計，鍵盤插座所處邊為上沿，主板的左上方有8個I/O擴充插槽。但是一些外設的借口（如：串口、並行口等）需要用電纜連接後再安裝在機箱上，大量的線纜導致計算機內部結構復雜，視線混亂，布局不合理。
（2） Bab-AT板型：隨著電子元件和控制晶元組集成度的大幅提高，也相應的退出了尺寸相對較小的Baby AT主板結構。Baby AT大小為13.5x8.5英寸。
Baby AT主板是AT主板的改良型，比AT主板略長，而寬度大大窄於AT主板。Baby AT主板沿襲了AT主板的1/0擴展插槽、鍵盤插座等外設介面及元器件的擺放位置，而對內存槽等內部元器件結構進行緊縮，再加上大規模集成電路使內部元器件減少，使BabyAT主板比AT主板布局更合理些 ，但是在安裝PCI或ISA長卡時，；由於被CPUT和CPU散熱器所擋，容易現安裝不到位的情況。Baby AT主板上，一般都同時內建有兩人6針連接器和20針電源連接器，所以可以使用AT或ATX電源供應器。
（3） ATX（ATeXetetnal）板型：這是Intel公司提出的新型主板結構。他的布局是「橫」板設計，就像把Baby-AT板型放倒了過來，這樣做增加了主板引出埠的空間，使主板可以集成更多的擴展功能。
ATX目前最常見的主板結構，他在BayAT的基礎上逆時針旋轉了90度，這使主板的長邊緊貼機箱後部，外設介面可以置接集成到主板上。ATX結構中具有標準的I/O面板插座，提供有兩個串列口、一個並行口、一個PS/2滑鼠借口和一個PS/2鍵盤借口，其尺寸為159MMx44.5MM。這些I/O借口信號直接從主板上引出，取消了連接線纜，使得主板上可以集成更多的功能，也就消除了電磁輻射、爭用空間等弊端，進一步提高了系統的穩定性和可維護性。另外在主板設計上，由於橫向寬度加寬，內存插槽可以緊挨最右邊的I/O槽設計，CPU插槽也設計在內存插槽的右側或下部，使I/O槽上插全長板卡不再受限，內存條更換也更加方便快捷。軟碟機介面與硬碟介面的排列位置，更是讓你節省數據線，方便安裝。
（4） Micro-ATX板型：這是Intel公司在97年提出的主板結構，主要是通過減少PCI和ISA插槽的數量來縮小主辦尺寸的。
Micro ATX也稱Mini ATX結構，他是ATX結構的簡化版。Micro ATX規格被退出的最主要目的是為了降低個人電腦系統的總體成本與減少電腦系統對電源的需求量。Micro ATX結構的主要特性：更小的主板尺寸、更小的電源供應器，減小主板與電源供應器的尺寸直接反映的就是對於電腦系統的成本下降。雖然減小主辦的尺寸可以降低成本，但是主板上可以使用的I/O擴充槽也相對減少了，Micro ATX支持最多到四個擴充槽，這些擴充槽可以是ISA、PCI或AGP等各種規格的組合，視主板製造商而定。
（5） Flex ATX板型：Flex ATX也稱為WTX結構，他是Inetl最新研製的，引入All-in-one集成設計思想，使結構精煉簡單、設計合理。Flex ATX架構的最大好處，是比Micro ATX主板面積還要小三分之一左右，使機箱的布局可更為緊湊。
AGP插槽
AGP是Accelerated Graphics Port的簡寫，即加速圖形埠。AGP插槽是為提高視頻帶寬而設計的匯流排結構。他將顯示卡與主板的晶元組直接相連，進行點對點傳輸。但是他並不是正規匯流排，因為他只能和AGP顯卡相連，所以不具備通用和擴展性。其工作的頻率為66MHz。
PCI插槽
PCI是Pedpherd Componet Interconnect的簡寫，即周邊元件擴展介面。PCI插槽是基於PCI局部匯流排的擴展插槽，其顏色一般為乳白色，位於主板上AGP插槽的下方。
其位寬為32位或64位，工作頻率為33MHz，最大數據傳輸率為133MB/s（32位）和266MB/s（64位）。PCI插槽可插接顯卡、音效卡、網卡、內置Modem、內置ADSL Modem、USB2.0卡、IEEE1394卡、IDE介面卡、RAID卡、電視卡、視頻採集卡以及其他種類繁多的擴展卡。PCI插槽是主板的主要擴展插槽，通過插接不同的擴展卡可以獲得目前計算機能實現的幾乎所有外接功能。
Ⅷ 硬碟介面和各種i\o介面是由主板哪個晶元控制
I/O 是 輸入和輸入的意思
新手上路之主板篇
電腦主板就可以稱為電腦的神經系統。主板是一種高科技、高工藝融為一體的集成產品，大家在攢機的時候難免有認知上的迷惑。所以先了解一些主板的基本知識對大家攢機是大有裨益的。 下面， 我就把主板常用的一些術語簡單的給大家解釋一下。
大家喜歡將CPU比作電腦的大腦或心臟，那麼電腦主板就可稱為電腦的神經系統。主板是一種高科技、高工藝融為一體的集成產品，大家在攢機的時候難免有認知上的迷惑。所以先了解一些主板的基本知識對大家攢機是大有裨益的。下面，我就把主板常用的一些術語簡單的給大家解釋一下。
主板：英文「mainboard」，它是電腦中最大的一塊電路板，是電腦系統中的核心部件，它的上面布滿了各種插槽（可連接音效卡/顯卡/MODEM/等）、介面（可連接滑鼠/鍵盤等）、電子元件，它們都有自己的職責，並把各種周邊設備緊緊連接在一起。它的性能好壞對電腦的總體指標將產生舉足輕重的影響。
CPU(Central Processing Unit:中央處理器）：通常也稱為微處理器。它被人們稱為電腦的心臟。它實際上是一個電子元件，它的內部由幾百萬個晶體管組成的，可分為控制單元、邏輯單元和存儲單元三大部分。其工作原理為：控制單元把輸入的指令調動分配後，送到邏輯單元進行處理再形成數據，然後存儲到儲存器里，最後等著交給應用程序使用。
BIOS（Basic-Input-&-Output-System基本輸入/輸出系統）：直譯過來後中文名稱就是「基本輸入輸出系統」。它的全稱應該是ROM-BIOS，意思是只讀存儲器基本輸入輸出系統。其實，它是一組固化到計算機內主板上一個ROM晶元上的程序，它保存著計算機最重要的基本輸入輸出的程序、系統設置信息、開機上電自檢程序和系統啟動自舉程序。
CMOS：CMOS是電腦主板上的一塊可讀寫的RAM晶元，用它來保護當前系統的硬體配置和用戶對某些參數的設定。現在的廠商們把CMOS程序做到了BIOS晶元中，當開機時就可按特定鍵進入CMOS設置程序對系統進行設置。所以又被人們叫做BIOS設置。
晶元組（Chipset）：是構成主板電路的核心。一定意義上講，它決定了主板的級別和檔次。它就是「南橋」和「北橋」的統稱，就是把以前復雜的電路和元件最大限度地集成在幾顆晶元內的晶元組。
北橋：就是主板上離CPU最近的一塊晶元，負責與CPU的聯系並控制內存、AGP、PCI數據在北橋內部傳輸。
南橋：主板上的一塊晶元，主要負責I/O介面以及IDE設備的控制等。
MCH（memory controller hub）：內存控制器中心，負責連接CPU，AGP匯流排和內存。
ICH（I/O controller hub）：輸入/輸出控制器中心，負責連接PCI匯流排，IDE設備，I/O設備等。
FWH（firmware controller）：固件控制器，主要作用是存放BIOS。
I/O晶元：在486以上檔次的主板，板上都有I/O控制電路。它負責提供串列、並行介面及軟盤驅動器控制介面。
PCB：也就是主板線路板它由幾層樹脂材料粘合在一起的，內部採用銅箔走線。一般的PCB線路板分有四層，最上和最下的兩層是信號層，中間兩層是接地層和電源層，將接地和電源層放在中間，這樣便可容易地對信號線做出修正。而好的主板的線路板可達到六層，這是由於信號線必須相距足夠遠的距離，以防止電磁干擾，六層板可能有三個或四個信號層、一個接地層、以及一個或兩個電源層，以提供足夠的電力供應。
AT板型: 也就是「豎」型板設計，即短邊位於機箱後面板。它最初應用於IBM PC/AT機上。AT主板大小為13×12英寸。
Baby-AT板型: 隨著電子元件和控制晶元組集成度的大幅提高，也相應的推出了尺寸相對較小的Baby AT主板結構。Baby AT大小為13.5×8.5英寸。
ATX（AT eXternal）板型：是Intel公司提出的新型主板結構。它的布局是「橫」板設計，就象把Baby-AT板型放倒了過來，這樣做增加了主板引出埠的空間，使主板可以集成更多的擴展功能。
Micro-ATX板型：是Intel公司在97年提出的主板結構，主要是通過減少PCI和ISA插槽的數量來縮小主板尺寸的。
AT電源：是由P8和P9兩組介面組成，每個介面分別有六個針腳，支持+5.0V，+12V，-5V，-12V電壓，它不支持+3.3V電壓。
ATX電源：ATX電源是ATX主板配套的電源，為此對它增加了一些新作用；一是增加了在關機狀態下能提供一組微電流（5V/100MA）供電。二是增加有3.3V低電壓輸出。
Slot 1：INTEL專為奔騰II而設計的一種CPU插座，它是一狹長的242針腳的插槽,提供更大的內部傳輸帶寬和CPU性能。
Socker 370：INETL為賽揚系列而設計的CPU插座，成本降低。支持VRM8.1規格，核心電壓2.0V左右。
Socker 370 II：INETL為Pentium III Coppermine和Celeron II設計的，支持VRM8.4規格，核心電壓1.6V左右。
Slot A：AMD公司為K7系列CPU定做的，外形與Slot 1差不多。
Socket A：AMD專用CPU插座，462針腳。
Socker 423:INTEL專用在第一代奔騰IV處理器的插座。
Socket 478：Willamette內核奔騰IV專用的CPU插座。
SIMM（Single-In-line-Menory-Moles)：一種內存插槽，72線結構。
DIMM（Dual-Inline-Menory-Moles)：一種內存插槽。168線結構。
SDRAM（Synchronous Burst RAM）：同步突發內存。是168線、3.3V電壓、帶寬64bit、速度可達6ns。是雙存儲體結構，也就是有兩個儲存陣列，一個被CPU讀取數據的時候，另一個已經做好被讀取數據的准備，兩者相互自動切換，使得存取效率成倍提高。並且將RAM與CPU以相同時鍾頻率控制，使RAM與CPU外頻同步，取消等待時間，所以其傳輸速率比EDO DRAM快了13%。SDRAM採用了多體（Bank）存儲器結構和突發模式，能傳輸一整數據而不是一段數據。
DDR RAM（Double Data Rate）：二倍數據速度。它的速度比SDRAM提高一倍，其核心建立在SDRAM的基礎上，但在速度和容量上有了提高。對比SDRAM，它使用了更多、更先進的同步電路。而且採用了DLL（Delay Locked Loop：延時鎖定迴路）提供一個數據濾波信號（DataStrobe signal）。當數據有效時，存儲控制器可使用這個數據濾波信號來精確定位數據，每16次輸出一次。DDR本質上不需要提高時鍾頻率就能加倍提高SDRAM的速度，它允許在時鍾脈沖的上升沿和下降沿讀出數據，因此，它的速度是標准SDRAM的兩倍。
RDRAM（Rambus DRAM）：是美國RAMBUS公司在RAMBUSCHANNEL技術基礎上研製的一種存儲器。用於數據存儲的字長為16位，傳輸率極速指標為600MHz。以管道存儲結構支持交叉存取同時執行四條指令。
Direct RDRAM：是RDRAM的擴展，它使用了同樣的RSL，但介面寬度達到16位，頻率達到800MHz，效率更高。單個傳輸率可達到1.6GB/s，兩個的傳輸率可達到3.2GB/s。
ECC（Error Checking and Correcting）:就是檢查出錯誤的地方並予以糾正。
PC133：因為Intel P III支持133MHz外頻，需要有與其相適應的內存帶寬，所以就出現了PC133，它的時鍾頻率達到133MHz，數據傳輸率為1.066GB/S。
CACHE：就是緩存，它分為一級緩存和二級緩存。它是為內存和CPU交換數據提供緩沖區的。只所以大部分主板上都有CACHE晶元或插槽，是因其與CPU之間的數據交換要比內存和CPU之間的數據交換快的多。
IDE(Integrated Device Electronics)：一種磁碟驅動器的介面類型，也稱為ATA介面。是由Compag和Conner共同開發並由Western Digital公司生產的控制器介面，現已作為一種介面標准被廣泛的應用。它最多可連接兩個IDE介面設備，允許最大硬碟容量528兆，控制線和數據線合用一根40芯的扁平電纜與硬碟介面卡連接。數據傳輸率為3.3Mbps-8.33Mbps。
EIDE（Enhanced IDE增強性IDE）：是Pentium以上主板必備的標准介面。主板上通常可提供兩個EIDE介面。在Pentium以上主板中，EDIE都集成在主板中。
RAID：一般稱為磁碟陣列，其最主要的用途有二個，一個就是資料備份(Mirroring)，或稱資料保全，另一個用途就是加速存取(Stripping)。 一般常聽到RAID 1就是指備份這個功能，而RAID 0就是加速功能，RAID 0+1就是兩者兼具，用白話一點來說，指的就是備份與加速功能。
ULTRA DMA/66：是一種硬碟介面規范，它的突發數據傳輸率為66MB/S，而且它可以減少CPU工作負擔，有利於提高整體系統效率。
ATA100介面：就是擁有100MB/秒的介面傳輸率，使用80針介面電纜，其中有40根地線，可以避免數據收發時的電磁干擾的一種介面標准。ATA 100完全向下兼容傳統的IDE，包括PIO、ATA/33、ATA/66等。
PCI匯流排(Peripheral Component Interconnect:外部設備互連）：屬於局部匯流排是由PCI集團推出的匯流排結構。它具有133MB/S的數據傳輸率及很強的帶負載能力，可支持10台外設，同時兼容ISA、EISA匯流排。
AGP插槽（Accelerated-Graphics-Port:加速圖形埠）：它是為提高視頻帶寬而設計的匯流排結構。它將顯示卡與主板的晶元組直接相連，進行點對點傳輸。但是它並不是正規匯流排，因它只能和AGP顯卡相連，故不具通用和擴展性。其工作的頻率為66MHz，是PCI匯流排的一倍，並且可為視頻設備提供528MB/S的數據傳輸率。所以實際上就是PCI的超集。
AGP 1X/2X/4X：AGP 1X的匯流排傳輸率為266MB/s，工作頻率為66MHz，AGP 2X的匯流排傳輸率為532MB/s，工作頻率為133MHz，電壓為3.3V，AGP 4X的匯流排傳輸率為1.06GB/s，工作頻率為266MHz，電壓為1.5V。
AMR（Audio/Modem Riser聲音/數據機插卡）：是一套開放的工業標准，它定義的擴展卡可同時支持聲音及Modem的功能。採用這樣的設計，可有效降低成本，同時解決聲音與Modem子系統目前在功能上的一些限制。
CNR(Commu-nicationNotwork Riser通訊網路插卡)：是AMR的升級產品，從外觀上看,它比AMR稍長一些，而且兩著的針腳也不相同,所以兩者不兼容。CNR能連接專用的CNR-Modem還能使用專用的家庭電話網路(Home PNA),具有PC 2000即插即用功能，比AMR增加了對10/100MB區域網功能的支持。
ACR(Advanced Communication Riser高級通訊插卡)：是CNR的升級產品，它可以提供區域網，寬頻網，無線網路和多聲道音效處理功能，而且與AMR兼容。
SCSI（Small Computer System Interface）：的意義是小型計算機系統介面，它是由美國國家標准協會（ANSI)公布的介面標准。SCSI最初的定義是通用並行的SCSI匯流排。SCSI匯流排自己並不直接和硬碟之類的設備通訊，而是通過控制器來和設備建立聯系。一個獨立的SCSI匯流排最多可以支持16個設備，通過SCSII D來進行控制。
USB(Universal Serial Bus通用串列匯流排)：它不是一種新的匯流排標准，而是電腦系統接駁外圍設備(如鍵盤、滑鼠、列印機等)的輸入/輸出介面標准。是由IBM、INTEL、NEC等著名廠商聯合制定的一種新型串列介面。它採用Daisy Chain方式進行連接。由兩根數據線，一根5V電源線及一根地線組成。數據傳輸率為12MB/s。
FDD：比IDE插槽稍短一點，專門用來插軟碟機。
並口：就是平常所說的列印口，其實它並不是只能接列印機和滑鼠，它還可以接MODEM，掃描儀等設備。
COM埠：一塊主板一般帶有兩個COM串列埠。通常用於連接滑鼠及通訊設備（如連接外置式MODEM進行數據通訊）等。
PS/2口：是一種滑鼠/鍵盤介面，一般說的圓口滑鼠就接在PS/2口上。
IRQ（INTERRUPTREQUEST）：中斷請求。外設用來向計算機發出中斷請求信號。
ACPI電源介面：是Pentium以上主板特有的一種新功能。作用是在管理電腦內部各種部件時盡量做到節省能源。
AC'97規范：由於音效卡越來越貴，CPU的處理能力越來越強大，所以Intel於1996年發布了AC97標准，它把音效卡中成本最高的DSP（數字信號處理器）給去掉了，而通過特別編寫驅動程序讓CPU來負責信號處理，它工作時需要佔用一部分CPU資源。
溫度檢測：CPU溫度過高會導致系統工作不穩定甚至死機，所以對CPU的檢測是很重要的，它會在CPU溫度超出安全范圍時發出警告檢測。溫度的探頭有兩種：一種集成在處理器之中，依靠BIOS的支持；另一種是外置的，在主板上面可以見到，通常是一顆熱敏電阻。它們都是通過溫度的改變來改變自身的電阻值，讓溫度檢測電路探測到電阻的改變，從而改變溫度示數。
Ⅸ 存儲系統BIOS的用戶設置的硬體配置數據的存儲器是什麼
1.系統開機啟動 BIOS，即微機的基本輸入輸出系統(Basic Input-Output System)，是集成在主板上的一個ROM晶元，其中保存有微機系統 最重要的基本輸入/輸出程序、系統信息設置、開機上電自檢程序和系統啟動自舉程序。
2.在主板上可以看到BIOS ROM晶元。微機部件配置情況是放在一塊可讀寫的CMOS RAM晶元中的，它保存著系統CPU、軟硬碟驅動器、顯示器、鍵盤等部件的信息。 關機後，系統通過一塊後備電池向CMOS供電以保持其中的信息。如果CMOS中關於微機的配置信息不正確，會導致系統性能降低、零部件不能識別，並由此引發一系統的軟硬體故障。
3.在BIOS ROM晶元中裝有一個程序稱為「系統設置程序」，就是用來 設置CMOS RAM中的參數的。這個程序一般在開機時按下一個或一組鍵即可進入，它提供了良好的界面供用戶使用。 4.這個設置 CMOS參數的過程，習慣上也稱為「BIOS設置」。新購的微機或新增了部件的系統，都需進行BIOS設置。