工業pcb板哪些部位最易出故障

① PCB中什麼元件損壞會出現耗電異常呢求大神指教，已排除是主控晶元MCU的問題

PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱為印製電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由於它是採用電子印刷術製作的，故被稱為「印刷」電路板。

中文名
印製線路板
外文名
Printed Circuit Board
主產地
深圳、東莞
主要廠家
建和，鴻運
作用
電子設備採用印製板後，由於同類印製板的一致性，從而避免了人工接線的差錯，並可實現電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測，保證了電子設備的質量，提高了勞動生產率、降低了成本，並便於維修。

發展

PCB
印製板從單層發展到雙面、多層和撓性，並且仍舊保持著各自的發展趨勢。由於不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發展，不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得印製板在未來電子設備的發展工程中，仍然保持著強大的生命力。

綜述國內外對未來印製板生產製造技術發展動向的論述基本是一致的，即向高密度，高精度，細孔徑，細導線，細間距，高可靠，多層化，高速傳輸，輕量，薄型方向發展，在生產上同時向提高生產率，降低成本，減少污染，適應多品種、小批量生產方向發展。印製電路的技術發展水平，一般以印製板上的線寬，孔徑，板厚/孔徑比值為代表.

來源
印製電路板的創造者是奧地利人保羅·愛斯勒（Paul Eisler），1936年，他首先在收音機里採用了印刷電路板。1943年，美國人多將該技術運用於軍用收音機，1948年，美國正式認可此發明可用於商業用途。自20世紀50年代中期起，印刷線路板才開始被廣泛運用。

在PCB出現之前，電子元器件之間的互連都是依託電線直接連接完成的。而如今，電線僅用在實驗室做試驗應用而存在；印刷電路板在電子工業中已肯定占據了絕對控制的地位。

② 印刷電路板的常見問題是什麼eimkt

印刷電路板的常見問題是：

1、電路板短路：對於這類問題，直接導致電路板工作的常見故障之一，最大的原因是PCB的短路是焊盤的不正確設計。此時，圓形墊可以變成橢圓形。形狀，增加點與點之間的距離，以防止短路。

2、PCB焊點變成金黃色：一般來說，PCB電路板的焊料是銀灰色的，但偶爾會有金色焊點。造成這個問題的主要原因是溫度太高，只需要降低錫爐的溫度。

3、電路板上的黑色和顆粒狀觸點：PCB上的深色或小顆粒觸點，主要是由於焊料污染和錫中過多的氧化物，形成過於脆弱的焊點結構。必須注意不要混淆使用焊料引起的深色和低錫含量。

4、PCB組件松動或未對准：在迴流焊接過程中，小部件可能會漂浮在熔化的焊料上，最終會從目標焊點中脫落。移位或傾斜的可能原因包括由於電路板支撐不足，迴流焊爐設置，焊膏問題，人為錯誤等導致焊接PCB上元件的振動或反彈。

5、開路電路板：當跡線斷裂或焊料僅在焊盤上而不在元件引線上時，會發生開路。在這種情況下，組件和PCB之間沒有膠水或連接。就像短路一樣，這些也可能在生產過程中或焊接和其他操作過程中發生。

(2)工業pcb板哪些部位最易出故障擴展閱讀：

印刷電路板的優點：

1、由於圖形具有重復性（再現性）和一致性，減少了布線和裝配的差錯，節省了設備的維修、調試和檢查時間。

2、設計上可以標准化，利於互換。

3、布線密度高，體積小，重量輕，利於電子設備的小型化。

4、利於機械化、自動化生產，提高了勞動生產率，並降低了電子設備的造價。

印製板的製造方法可分為減去法（減成法）和添加法（加成法）兩個大類。目前，大規模工業生產還是以減去法中的腐蝕銅箔法為主。

5、特別是FPC軟性板的耐彎折性，精密性，更好的應用到高精密儀器上。如相機，手機，攝像機等。

③ pcb工廠的容易出現安全事故的有哪些崗位

線路板生產事故最多的還是沖床,其次是電鍍,當然事故是多發性的,如加葯水發生事故:撞行車等,再有絲印操作工也是比較有安全隱患的工種.

④ PCB線路板常出現的異常

給你簡單說幾個主要工序:內層:主要是蝕刻過程中板面殘留贓物\銅粒等,導致部分線路微短層壓:層間對位精度\材料縮放比例\翹曲度(結構對稱情況)等鑽孔:斷鑽\鑽孔偏位(針對內層)\鑽頭優化等電鍍:針對不同材料,是否去鑽污.避免孔內無金屬\厚徑比\孔銅\深鍍能力外層圖形:酸蝕或者鹼蝕,過蝕刻\欠蝕刻.阻焊:油墨厚度,油墨寬度.油墨色差.油墨上焊盤會進孔等表面處理:如HASL,考慮是否塞孔後,有錫珠進孔現象.OSP,考慮OSP葯水的微腐蝕性,孔內藏葯水等字元:字元色差(無鉛或有鉛焊接會導致字元顏色變化),字元寬度.外形:考慮是否露銅,外形精度問題詳細針對的問題,可以直接咨詢.

⑤ pcb抄板時電路板故障排除的方法有哪些

1、常見的PCB電路板故障主要還是集中在元器件上面，像電容、電阻、電感、二極體、三極體、場效應管等，集成晶元跟晶振的明顯損壞，而判斷這些元器件故障比較直觀的方法可以通過眼睛去觀察。有明顯損壞的電子元器件表面有較為明顯的燒灼痕跡。此類故障，直接把問題元件更換新的就能夠解決。
2、並非所有的電子元器件損壞都能用肉眼觀察到，需要藉助專業的檢查工具進行維修，常用的檢查用具有：萬用表、電容表等。在檢測到某一電子元器件電壓或者電流不在正常范圍內，說明該元器件或前一元器件存在問題，直接更換再檢查看看是否正常。
3、有時我們在給PCB板上元器件的時候，會遇到檢測不出問題，但是電路板又無法正常工作的情況。其實遇到這種情況，很多時候是元器件在安裝過程中，因各個元器件協調工作的問題，有可能會出現性能不穩定；可以嘗試根據電流電壓來判斷故障可能的范圍，盡量縮小故障區域；然後嘗試更換可疑元件，直到找到問題元件為止。

⑥ 電路板故障

由於印刷電路板不是一般的終端產，因此名稱的定義有點混亂。例如，個人計算機的主板稱為主板，不能直接稱為電路板。雖然主板上有一塊電路板，但它不一樣，所以當你評估行業時，你不能說同樣的事情。例如，由於集成電路部件安裝在電路板上，新聞媒體稱他為IC板，但實質上他並不等同於印刷電路板。我們通常說印刷電路板是指裸板 - 即沒有上部組件的電路板。在PCB板設計和電路板生產過程中，工程師不僅需要防止PCB板在製造過程中意外遇到，還需要避免設計錯誤。



1，電路板短路：對於這類問題，直接導致電路板工作的常見故障之一，最大的原因是PCB的短路是焊盤的不正確設計。此時，圓形墊可以變成橢圓形。形狀，增加點與點之間的距離，以防止短路。 PCB打樣部件方向的設計不合適，也會導致電路板短路而無法工作。如果SOIC的腳與錫波平行，則很容易引起短路事故。在這種情況下，可以將部件的方向修改為垂直於錫波。 PCB也有可能短路，即自動插件彎曲。由於IPC規定導線的長度小於2mm，當彎曲角度過大時，該部分可能會下降，因此容易引起短路，焊接點需要大於離線2毫米。



2，PCB焊點變成金黃色：一般來說，PCB電路板的焊料是銀灰色的，但偶爾會有金色焊點。造成這個問題的主要原因是溫度太高，只需要降低錫爐的溫度。

3，電路板上的黑色和顆粒狀觸點：PCB上的深色或小顆粒觸點，主要是由於焊料污染和錫中過多的氧化物，形成過於脆弱的焊點結構。必須注意不要混淆使用焊料引起的深色和低錫含量。造成這個問題的另一個原因是製造過程中使用的焊料本身的成分發生變化，雜質含量過多，需要加入純錫或更換焊料。著色玻璃充當纖維層中的物理變化，例如層之間的分離。但是，這種情況並不是一個糟糕的焊點。原因是基板加熱過高，需要降低預熱和焊接溫度或提高基板行進速度。

4，PCB組件松動或未對准：在迴流焊接過程中，小部件可能會漂浮在熔化的焊料上，最終會從目標焊點中脫落。移位或傾斜的可能原因包括由於電路板支撐不足，迴流焊爐設置，焊膏問題，人為錯誤等導致焊接PCB上元件的振動或反彈。

5，開路電路板：當跡線斷裂或焊料僅在焊盤上而不在元件引線上時，會發生開路。在這種情況下，組件和PCB之間沒有膠水或連接。就像短路一樣，這些也可能在生產過程中或焊接和其他操作過程中發生。搖動或拉伸電路板，掉落電路板或其他機械變形因素會損壞電路板或焊點。此外，化學物質或水分會導致焊料或金屬部件磨損，導致元件導線斷裂。



6，焊接問題：以下是焊接不良造成的一些問題：焊點受到干擾：焊料在凝固前由於外部干擾而移動。這類似於冷焊點，但由於不同的原因，可以通過再加熱來校正，並且焊接接頭被冷卻而不受外部干擾。冷焊：當焊料不能正確熔化時會發生這種情況，導致表面粗糙和連接不可靠。冷焊點也可能發生，因為過量的焊料會阻止完全熔化。解決方法是重新加熱接頭並去除多餘的焊料。焊接橋：這種情況發生在焊料交叉並將兩根引線物理連接在一起時。這些可能會產生意外的連接和短路，當電流過高時，可能會導致元件燒壞或燒斷導線。墊，針或鉛不夠濕。焊料太多或太少。由於過熱或粗糙焊接而凸起的焊盤。

7，PCB板的不良也受環境影響：由於PCB本身的結構原因當它處於不利的環境中時，很容易對電路板造成損壞。極端溫度或溫度變化，其他條件如濕度過高和高強度振動是導致電路板性能降低甚至報廢的因素。例如，環境溫度的變化會導致電路板變形。這會破壞焊點，彎曲電路板的形狀，或者也可能導致電路板上的銅線斷裂。另一方面，空氣中的水分會導致金屬表面上的氧化，腐蝕和生銹，例如暴露的銅跡線，焊點，焊盤和元件引線。元件和電路板表面積聚的污垢，碎屑或碎屑也會減少空氣流動和元件冷卻，從而導致PCB過熱和性能下降。 PCB的振動，掉落，撞擊或彎曲會導致PCB變形並導致裂紋出現，而高電流或過電壓會導致PCB損壞或導致元件和路徑快速老化。

8，人為錯誤：PCB製造中的大多數缺陷都是由人為錯誤引起的。在大多數情況下，錯誤的生產過程，不正確的組件放置和不專業的製造規格導致高達64％的可避免。出現產品缺陷。

⑦ 電路板問題

1、電烙鐵超過3——5秒元件和印製板就會受損，尤其是無鉛焊接的溫度高時間長更易受損，過熱會使焊盤失效，會使pcb表面印製線斷 2、表貼的陶瓷電容，很容易受熱後再聚冷而內部斷裂，三極體、IC類也是容易失效，焊接CMOS元件最好使用靜電接地的電烙鐵 3、焊錯了，只能取下來，沒什麼特別的技巧，手感多憑經驗，常用的維修工具是鑷子、吸錫器、吸錫的金屬帶，會對維修有很大幫助。 堵孔了用吸錫器吸出來，或是用吸錫的金屬帶

⑧ PCB板常見故障

一檢：斷線，主要是線路圖的問題
二檢：沉銅孔是否導通，就是孔壁沉銅是否均勻

⑨ PCB業界最常見的品質問題有哪些

內層:開路/短路/曝光不良,顯影不盡---
壓合:爆板,分層,層偏,凹陷,白角白邊---
鑽孔:孔偏,孔壁粗糙度過大,釘頭,斷針,移位,大小孔,爆孔---
電鍍:鍍銅不均,銅厚不足,拖影,孔破(點狀/環狀)---
外層:跟內層差不多,但多了個孔破---
防焊:異物,油墨不均,油墨脫離,手指印.---
文字:跟防焊差不多,多了文字不清---
成型:成型尺寸不服,PP粉殘留---
化金(表面處理):金厚不足,漏銅等等
當然表面處理還有很多,在這里就不一一說明了
以上為主要的一些,但沒有涵蓋所有項目哈