工业互联网用到什么样的芯片

Ⅰ 中国最大AI芯片问世，这款芯片有多牛

这款中国最大的AI 芯片的性能如何？有什么特点？

中国最大AI单芯片邃思2.0面向AI云端训练，尺寸为57.5毫米×57.5毫米（面积为3306mm2），达到了芯片采用的日月光2.5D封装的极限，与上代产品一样采用格罗方德12nm工艺，单精度FP32算力为40TFLOPS，单精度张量TF32算力为160TFLOPS，整数精度INT8算力为320TOPS。 基于邃思2.0芯片打造的云燧T20可以打造一个E级单精度算力集群CloudBlazer Matrix 2.0。

Ⅱ asr1803相当于高通多少

根据产业信息网发布的数据，预计在2025年物联网连接数达到251亿台，复合增长率达到15.3%。而物联网终端设备的增长，也刺激了相应的市场需求。据IDC数据显示，2020年至2022年，全球WiFi和蓝牙芯片的出货量分别为91亿颗、98亿颗，以及102亿颗，2017年至2022年间的复合增长率约为6.3%。
随着5G、物联网的发展，通信芯片也将迎来新的局面，无论是市场需求的提升，还是政策红利等的释放，都会让这一领域受到更大的关注。对于国产通信芯片企业而言，而是难得的“转折点”。事实上，近年来，国产通信芯片企业正紧跟通信技术的发展步伐，紧抓市场空白不断打磨自身技术及产品，逐渐有了可以和国际巨头争夺市场的机会。
由国内领先的半导体电子信息媒体芯师爷举办的“2022年硬核中国芯”评选，汇聚了百余家中国半导体芯片产业的知名企业、潜力企业。本文精选了今年参评的近20款通讯类芯片产品，以期为市场提供优质产品选型攻略。
以下产品排名不分先后
智联安
智联安成立于2013年，是一家专业从事蜂窝物联网通信芯片研发的IC设计企业。自创立以来，智联安始终坚持核心技术自主创新，公司现阶段主要产品为5G NB-IoT、4G LTE及5G NR蜂窝通信芯片。
5G高精定位芯片
MK8510
MK8510为首款5G高精度低功耗定位芯片，采用28nm先进工艺，符合国内三大运营商在5G NR FR1频段的要求，单芯片集成MCU、基带处理器、模拟单元、射频及电源管理模块，真正实现5G NR下一代蜂窝物联网单芯片定位解决方案。
芯翼信息科技
芯翼信氏仔息科技成立于2017年，目前，公司已构建了属于自己的中低速率物联网芯片版图，并在智慧城市、智慧物流、智慧农业、可穿戴设备等领域广泛落地。其自主研发的超高集成度5G NB-IoT系统单芯片SoC XY1100已率先推出并实现规模商用，渗透到水表、燃气表、定位追踪、智慧城市等消费终端领域。
5G NB-SoC
XY1200
芯翼信息科技XY1200作为新一代NB-IoT高集成度单芯片，具有超高集成度、超低功耗、支持免32K晶振设计、免校准设计、丰富的安全引擎等优势，将于2022年下半年推出，面向智能表计、智能烟感、定位追踪等应用领域。其CPU主频可调范围更大，AP接近专业级MCU功耗水平；Memory配置更多，方便客户使用，兼顾成本和灵活性。
5G AIoT SoC
XY2100S
芯翼信息科技自主研发的XY2100S，是业界首次把通讯、低功耗皮轮MCU（计算）、传感器模拟前端（感知）等多种功能集成在单芯片（SoC）。作为全球首颗公共事业(表计+烟感)行业专用NB-IoT SoC，XY2100S集成低功耗MCU，解决了MCU模式下的功耗瓶颈，主要面向智能表计、烟感等应用领域。
桃芯科技
桃芯科技成立于2017年，是一家物联网终端芯片提供商，公司专注于BLE 5.0及以上通信协议技术，始终坚持自主研发关键核心技术，以品质为基石，在国内率先推出拥有自主知识产权的BLE 5.0/5.1/5.3芯片，打破了由国际知名蓝牙厂商垄断中高端燃核信市场的局面。
ING916X系列
ING916X系列芯片拥有自主知识产权完整协议栈技术、混合信号SOC及低功耗技术、蓝牙+定位技术，可广泛应用于AoA/AoD定位、超低功耗传感器应用、汽车、Mesh自组网、HID、智能电网、智能表计、工业智能、智慧农业等领域。
方寸微
方寸微成立于2017年，公司致力于国产高端密码处理器、高性能网络安全芯片、高速接口控制芯片的研发、设计和销售。作为网络安全SoC处理器的核心供应商，方寸微产品已大量商用于各类信息安全终端，在集成电路架构设计、安全密码算法、核心技术自主可控、大规模量产及品质管控等综合能力上具有国内领先的优势。
国产高速USB3.0控制器芯片T630
T630芯片集成国产32位高性能RISC CPU，支持USB3.0、MUXIO、I2C等多种接口，可快速在嵌入式主板上与FPGA/CPU进行对接通讯，作为USB3.0外扩芯片与PC或服务器实现数据传输。可广泛应用于视频采集卡、视频会议摄像头、监控摄像头、数字摄录机、工业照相机、测量和测试设备、医疗成像设备、打印机、扫描仪、指纹采集终端等众多电子产品。
翱捷科技
翱捷科技是一家提供无线通信、超大规模芯片的平台型芯片企业。公司专注于无线通信芯片的研发和技术创新，同时拥有全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片设计与供货能力，且具备提供超大规模高速SoC芯片定制及半导体IP授权服务能力。目前，已成为国内少数同时在“5G+AI”领域完成技术和产品突破的企业。公司各类芯片产品可应用于以手机、智能可穿戴设备为代表的消费电子市场及以智慧安防、智能家居、自动驾驶为代表的智能物联网市场。
ASR595X
ASR595X是一款低功耗、高性能、高度集成的Wi-Fi 6+Bluetooth LE 5.1 combo SoC芯片。其支持目前最新的Wi-Fi 6协议，也支持WPA3、OFDMA、TWT、MU-MIMO、LDPC等关键功能，同时配合内部集成的BLE 5.1协议提供更便捷和快速的BLE配网方式。既可作为主控芯片使用，也可作为WLAN连接的功能芯片搭配外部主控。搭载芯来科技RISC-V处理器内核，支持鸿蒙OS、阿里OS、FreeRTOS等多操作系统。可广泛适用于如智能照明、安全、遥控、电器等各类应用，家庭自动化、可穿戴式电子产品、网状网络、工业无线控制、传感器网络等产品。
ASR1803
ASR1803是翱捷科技新一代LTE Cat.4芯片，采用了22nm先进成熟工艺；集成了ARM Cortex A7处理器；支持4层1阶PCB；支持RTOS和Linux操作系统；所占内存小，可为客户不同产品的开发提供灵活选择。为使客户产品能有更快的boot速度，该芯片支持全新的动态电压调节技术及QSPI NOR/NAND Flash，能有效降低工作电压、降低功耗。该芯片可广泛应用于民用及工业与行业应用当中。
ASR1606
ASR1606作为翱捷科技新一代LTE Cat.1 bis芯片，采用了更高集成度的单芯片SoC方案、先进成熟的22nm制程工艺并且集成了主频达到624MHz的ARM Cortex-R5处理器以及Modem通信单元、Codec音频单元、PSRAM+Flash存储单元和PMIC，使得芯片封装尺寸更小、性能更强大。可广泛应用于各类标准数据模块，并且在Tracker、共享设备、电网、车联网及各种形式智能硬件等领域拥有出色表现。
北极芯
北极芯成立于2019年，是一家以RISC-V指令集架构为基础，自主研发异构网络融合通信标准IARV-IPRF架构，专注于IA-AIIPD通信芯片、IA-3DIPD存储芯片、智能应用处理器SoC的设计公司。北极芯以“自由、开放、创新”为理念，通过资源整合、技术与业务模式创新，构建完整的“信息技术应用创新生态”产业链，以提升中国基础软硬件核心竞争力。
AIoT通信芯片/IA-RF
北极芯AIIPD芯片/IA-IPRF是一款兼容多协议、宽频宽带半双工/全双工射频无线收发器芯片，集成两个独立的可编程频率合成器。该芯片的频率、带宽及增益可编程能力使其成为多种收发器应用的理想选择。该收发器既集成RF前端与灵活的混合信号基带部分为一体，也集成可编程时钟产生模块，使ADC&DAC采样可编程。
芯象半导体
芯象半导体成立于2014年，公司专注于高集成度数模混合SoC通信芯片设计，目前已形成较为完善的通信类、主控类以及计算处理类芯片产品线。主要应用领域为用电信息采集、低压智能配电物联网、数字光伏管理，智能用电管理等。
SIG800E
SIG800E是一款HPLC+HRF双模方案级SoC芯片，算力、连接一体化架构，适配未来数字能源领域对边缘算力需求的强劲增长。该芯片可双模通道独立工作，融合自组网，独立完成主控、拓扑识别、模拟量采集、HPLC+HRF双模通信功能。在配网自动化、分布式光伏发电、智能家居等领域，可帮助客户打造算力领先，成本极致的一站式解决方案。
移芯通信
移芯通信成立于2017年，公司专注于蜂窝移动通信芯片及其软件的研发和销售，所有核心技术和IP全部自研，包含算法&架构、射频、基带、SoC、协议栈软件、平台&应用软件和硬件方案，致力于设计世界领先的蜂窝物联网芯片。自成立以来，移芯通信已向市场推出两款NB-IoT芯片、一款Cat.1bis芯片，均已量产。目前，移芯通信已完成累计超15亿元人民币融资。
NB-IoT芯片
EC616S
EC616S为业内首颗外围仅需18颗器件的超高集成NB-IoT芯片，其采用QFN52封装，芯片尺寸仅6*6mm，支持NB最小模组尺寸10*10mm设计。EC616S主要应用于LPWA低功耗广域网通信及物联网领域，适用于低功耗，广覆盖，低速率，大容量的广域网连接应用，面向智能表计、智能烟感、定位追踪、共享经济、工业互联等物联网领域。
Cat.1bis芯片
EC618
EC618为全球首款基带、射频、电源实现一体化设计的高集成度Cat.1bis芯片，内部集成电源管理芯片，外围器件数量减少30%以上，尺寸仅有6.1mm*6.1mm，以更低成本支持客户多样化功能需求。同时，其极低的待机功耗可以极大延长终端产品待机时间，满足用户超长待机需求，更好地适配于Tracker、可穿戴、共享、对讲等应用场景。
千米电子
千米电子成立于2019年，针对物联网行业存在的关键问题，历时五年多成功研发出LaKi超低功耗实时广域网技术，包括MAC层的LaKiplus和PHY层的射频SoC，这也是目前全球唯一能够同时实现广覆盖、低功耗和低时延的无线通讯技术。其带宽高达1MHz，大幅提升了物联网的投资回报，适合物联网低成本大规模海量终端接入，具备成为物联网基础设施核心技术的潜力。
LK2400A
LK2400系列是根据物联网通讯和数据特点定制的射频SoC芯片，集成了32位CPU、射频、基带、时钟、功率放大、AES128加密等，在1秒响应的长距离通讯时年功耗只有30mAh左右，比其他无线技术低两到三个数量级，可广泛应用于速率1Mbps以内的大多数物联网应用。
磐启微
磐启微成立于2010年，是一家智慧物联网、工业互联网芯片设计企业，目前公司拥有低功耗远距离ChirpIoT系列、多协议系列、BLE-lite系列三大产品，广泛应用于资产管理、室内定位、工业互联、智能家居、智慧城市等领域。磐启微以“物联互联”为基本，着眼于国家三大基础设施建设，矢志成为国际一流的芯片设计企业。
PAN3029
PAN3029是一款采用ChirpIoTTM调制解调技术的低功耗远距离无线收发芯片，支持半双工无线通信，通过自由网关可兼容LinkWANTM协议。该芯片具有高抗干扰性、高灵敏度、低功耗和超远传输距离等特性。最高具有-142dBm的灵敏度，22dBm的最大输出功率，产生业界领先的链路预算，使其成为远距离传输和对可靠性要求极高的应用的最佳选择。
博流智能科技
博流智能科技成立于2016年，是一家专注于研发世界领先的超低功耗、智能物联网和边缘计算等领域的系统芯片，并提供智能云平台整体解决方案的企业。同时，公司自主开发了完整的超低功耗MCU与高精度模拟sensor hub技术平台，多模无线联接技术、音视频处理与人工智能算法/神经网络处理器（NPU）技术，能自主完整实现单芯片多技术集成的SOC芯片研发。
BL606P
BL606P是一款支持Wi-Fi/BT/Zigbee三模通讯协议、同时集成多路麦克风阵列语音Codec和双核处理器的SoC单芯片，是智能语音领域具有高性价比的解决方案，可用于智能音箱、智能中控面板等领域。
BL616
BL616是国产首款基于WiFi6通讯协议的Wi-Fi/BT/Zigbee三合一SoC芯片，该芯片同时支持语音codec、视频DVP sensor、以及DBI/RGB屏显，适用于智能家居、低功耗门铃、AIOT中控面板等领域。
炬芯科技
炬芯科技股份有限公司成立于2014年，于2021年科创板上市。总部位于珠海，在深圳、合肥、上海、香港等地均设有分部。炬芯科技是中国领先的低功耗系统级芯片设计厂商，专注于中高端智能音频SoC的研发、设计及销售，为无线音频、智能穿戴及智能交互等智慧物联网领域提供专业集成芯片。公司主要产品为蓝牙音频SoC芯片系列、便携式音视频SoC芯片系列、智能语音交互SoC芯片系列等，广泛应用于智能手表、蓝牙音箱、蓝牙耳机、蓝牙语音遥控器、蓝牙收发一体器、智能教育、智能办公等领域。
ATS2831P
炬芯科技ATS2831P系列采用CPU+DSP双核异构架构，支持最新的蓝牙5.3标准，支持LE audio，集成了蓝牙射频（RF）和基带、电源管理单元（PMU）、音频编解码器及微控制单元（MCU）等模块，集蓝牙发射和蓝牙接收功能于一体，规格完整，性能领先。在提供超低延时的高品质音频信号传输的同时，通过内置的高性能DSP实现后端音效处理和AI降噪算法进一步提升整体音质表现。
力合微电子
力合微电子成立于2002年，是行业领先的物联网通信芯片企业，公司专注于电力线载波通信技术和芯片开发。在物联网底层通信、算法及芯片设计拥有完整核心技术。针对物联网应用，力合微电子推出基于电力线的统一通信接口 PLBUS PLC专用芯片方案，实现“有电线，即可通信”。公司核心技术与芯片产品已广泛应用于智能家居全屋智控、智能照明、智慧城市路灯照明、工业物联控制等领域。
PLBUS PLC
电力线通信系列芯片
PLBUS PLC全屋智能电力线通信芯片是为物联网（智能家居）智能终端提供完全自主研发、高集成度、高性能、高性价比基于电力线通信的SoC芯片，实现“通过电线，即可通信”。其符合国家标准31983.31以及国际PLC标准IEEE1901.1，内置高性能MCU，集成了完整的物理层通信协议。开创了国内OFDM窄带PLC时代，也成为电力线通信国家标准的基础。
华冠半导体
华冠半导体成立于2011年，是一家专业从事半导体器件研发，封装、测试和销售为一体的国家高新企业。公司拥有国际先进的半导体集成电路封装测试生产线，具备实现年产值3亿人民币，年出货量20亿块集成电路生产能力。目前产品有电源管理、运算放大器、逻辑器件、MOSFT以及特殊电路等，主要应用于汽车电子、医疗电子、物联网、网络通讯等领域。
HGX3075
HGX3075是一款具有热插拔、失效保护、±16KV ESD保护的3.3V RS485收发器，可广泛应用于RS-422/485通讯方案、数字电表、水表、工业控制、工业电脑、外设、安防监控、路由器等项目。
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Ⅲ 5G赋能工业互联网“百花齐放”

远程手术、智能巡检、生产溯源等应用场景不断丰富——

5G赋能工业互联网“百花齐放”

5G远程超声机器人诊断平台、仿生机器狗“铁蛋”、5G无人工厂项目……日前，2021中国5G+工业互联网大会在湖北武汉举行，一大批“黑 科技 ”产品、5G关键技术等集中亮相，吸引了大量观众围观、体验。

会上，工业和信息化部发布了第二批“5G+工业互联网”典型应用场景和重点行业实践，包括生产过程溯源、厂区智能理货、全域物流监测、虚拟现场服务等应用场景，以及石化化工、建材、纺织、家电等行业。

一个是当下信息通信技术发展的重要方向，一个是新一代工业革命的技术支撑，5G“遇上”工业互联网，会给生产和生活带来哪些神奇变化？未来，“5G+工业互联网”将呈现怎样的发展态势？

融合应用不断丰富

“我们把5G、工业互联网技术运用到了酿酒行业，当设备出现故障时，技术人员通过远程辅助工具，既能清晰地看到车间，又能远程操控设备，不用到现场就能解决问题。”武汉一家企业的员工说。

如今，借助5G与工业互联网，越来越多的传统工厂正变得更加“智慧”。

在纺织行业，有的企业通过在缝纫机、巡检机器人等设备上设置5G模组，实时采集生产、环境等数据，并上传至边缘云平台，可直观地呈现生产、物流等信息，让生产效率提升25%，订单交付周期缩短10%。

在家电行业，有的企业通过5G、VR（虚拟现实）等技术展现家电装配细节，让新员工“沉浸式”体验和感受，帮助他们迅速掌握技术要领，从而降低培训成本，大大缩短新员工的培训上岗时间。

11月21日，2021中国5G+工业互联网大会聚焦智慧工厂、智慧安全等领域，征集并遴选出了58个典型应用案例。其中，天津省级工业互联网安全态势感知平台项目是智慧安全领域的应用案例。该项目依托360公司数字化安全能力框架，通过部署安全监测平台，可实时监测企业安全态势，及时提供预警信息，支持安全隐患整改，减少企业经济损失。

此外，在智慧矿山等领域，同样有不少应用案例入围。比如，国家能源集团乌海能源有限公司老石旦煤矿5G+智慧矿山项目、山西吕梁鑫岩煤矿5G智慧矿山项目等。

中国煤炭工业协会 科技 发展部副主任张建明介绍，一些煤矿开发了AR（增强现实）眼镜，井下工人戴着AR眼镜巡检设备，可通过5G网络实时传送视频画面，供地面上的技术人员进行参考、远程指导。

“从这些场景、案例中，我们可以看到，‘5G+工业互联网’的应用范围扩展了，和生产环境结合得更为紧密，这是可喜的变化。”中国信息通信研究院院长余晓晖说。

工业和信息化部信息通信管理局副局长王鹏表示，近年来，“5G+工业互联网”融合应用不断丰富，率先在采矿、钢铁、电力等行业形成了远程设备操控、无人智能巡检等典型应用场景，标杆示范带动作用日益凸显；发展环境持续优化，政策体系不断完善，有效激发了产业各方参与热情。

未来发展空间广阔

“5G+工业互联网”在推动“制造”向“智造”转变的同时，也给人们的日常生活带来了诸多便利。

一些企业将生产现场的扫码枪、工业相机、摄像头等设备接入5G网络，将生产过程每个工序的物料编码、作业人员、生产设备状态等信息实时传输到云平台，并将这些信息进行关联整合，形成溯源数据库。人们只需用手机扫一扫产品上的二维码，就能看到产品批次、品质等信息，用起来更放心。

在智慧医疗领域，5G远程会诊、远程手术等应用推动优质医疗资源下沉，让更多偏远地区的患者得到救治。

“赋能千行百业智能升级，是发展‘5G+工业互联网’的根本目的。”工业和信息化部总工程师韩夏说，我国5G、工业互联网创新发展呈现“千姿百态、百花齐放”的良好态势。工业互联网网络、平台、安全三大功能体系初具规模，基础电信企业、工业企业、通信设备企业、软件企业深度合作，形成多样化的商业运营模式，“团体赛”打法更加成熟，区域协同发展的格局更加清晰。

韩夏认为，“5G+工业互联网”未来发展空间广阔，潜力无限。据统计，全国在建“5G+工业互联网”项目已超过1800个，覆盖原材料、装备制造、消费品等多个行业和领域。

与此同时，余晓晖表示，当前我国“5G+工业互联网”发展也面临很多困难。比如，在芯片和模组方面，现在5G芯片模组价格过高。产业界应共同努力，推动实现以低成本的模组和芯片来满足工业需要。

牵住技术创新“牛鼻子”

“5G+工业互联网”是传统产业跨越式发展的 历史 性机遇。

“‘十四五’期间，5G、工业互联网将从 探索 起步阶段进入到产业深耕、赋能发展的新阶段。”王鹏说。

据了解，我国将加快新型基础设施建设，打通信息“大动脉”。加快5G基站建设和行业虚拟专网规模化发展，增强工业互联网标识解析体系公共服务功能。支持企业运用5G等新型网络技术和先进适用技术改造建设企业内网，支持企业设备上云，推动工业互联网平台进企业、进园区、进产业集群。

工业和信息化部部长肖亚庆表示，要拓展融合应用场景，推动制造业数字化智能化转型。坚持以智能制造为主攻方向，全面推进5G、工业互联网等数字技术的产业化、规模化应用。遴选一批专业化解决方案提供商，建设一批5G全连接工厂，做优一批工业互联网平台，打造一批复合型专家人才队伍，带动千行百业提质增效升级。

“5G、工业互联网应用普及要紧紧牵住技术创新这个‘牛鼻子’。”肖亚庆说，要加强关键技术攻关，聚焦产业共性技术供给，推行“揭榜挂帅”机制，发挥企业创新主体作用，实现工业模组、传感器、关键软件等领域快速研发和产业化。激活数据潜能，加快研制工业数据交互等基础共性标准， 探索 建设数据交易平台，提升数据管理和开发利用水平。此外，要深化开放共享，构建互利共赢的产业新生态。

《光明日报》（ 2021年11月28日 03版）

Ⅳ 最近做一个工业无线wifi通讯项目，有哪些比较好的工业级无线wifi模块可以用的

工业级WiFi模块的工作温度-40℃--+85℃范围，SKYLAB有新推出一款工业级无线wifi模块WG228，奉上WG228参数！

WiFi模块选型表

Ⅳ 高通发布首款10Gbps速率5G基带芯片，称强劲5G需求助推业务增长

2月9日晚，高通公司正式公布4纳米制程的5G基带芯片骁龙X65和X62，并展示了新一代5G固定无线接入平台。

骁龙X65是全球首个符合3GPP Release 16规范的调制解调器及射频系统，传输速率可达10Gbps，是4G LTE早期速率的100倍。并且搭载骁龙X65高通第4代毫米波天线模块QT545，支持覆盖包括毫米波和Sub-6GHz频段的全部主要5G频段。

骁龙X62可视为X65的精简版，主要特性类似于X65，但下载速度峰值则是每秒4.4 Gbps，可取代传统基于有线的家庭或企业宽带网络服务，为无法使用光纤网络的小区民众提供速度更快的选择。

回顾全球5G网络部署，高通表示运营商部署节奏符合预期，增速正在加快。高通技术公司业务拓展高级总监南明凯表示，全球已有140家运营商在59个国家及地区推出了5G商用网络，超过40家运营商正在提供5G固定无线接入或家庭宽带服务。终端方面，已经有335款5G终端商用上市，其中已经商用的5G智能手机有233款。高通财报显示，预计全球5G手机出货量将达到4.5亿-5.5亿部。高通透露，全球有超过800款采用骁龙5G调制解调器及射频系统的终端已经发布或正在设计中。

南明凯称，当前5G有三大应用场景：增强型移动宽带（eMBB），超可靠低时延通信（uRLLC），大规模机器类型通信（mMTC）——面向万物互联的低速率超多终端的应用场景。

从5G规范来讲，现阶段5G应用主要以eMBB场景为主，超高清视频、移动VR/AR为代表的eMBB类场景将是当前5G应用的重点领域。针对eMBB场景，Sub-6GHz只能将带宽提高到千兆级，而将带宽提升至万兆级（也就是10Gbps以上）需要毫米波才能实现。基于新一代5G基带，无线传输性能可媲美光纤宽带，有助于提升整体5G速度。

面向5G应用的垂直场景，如工业互联网，南明凯称改进数据上行特性的骁龙X65存在优势。“垂直行业和手机相比，对于上行特性的要求完全不一样。手机侧的流量以下行数据为主，一般下行和上行的比例大概是7:1到5:1，下行远远超过上行。而垂直行业对于上行的需求远远大于下行。”南明凯举例称，工业互联网领域经常用的机器视觉，需要把音视频数据、传感器抓到的数据、所有计量数据，从远端收集传入云端，所以上行的数据占比大。

高通表示，目前骁龙X65和X62均已出样，顺利的话可在今年稍晚问世，新一代5G固定无线接入平台2022年上半年上市。形态上，骁龙X65既可以以集州槐桥成式平台在手机中使用，册猛也可以单独作为调制解调器及射频系统提供给客户，具体形式取决于客户设计需求。

高通拒绝就采用骁龙X65和X62的基带客户进行进一步讨论，仅表示不同的客户有不同的产品计划。市场预计，骁龙X65将在2022年推出的新一代iPhone机型上使用。此前，苹果在2019年与高通就专利许可达成和解协议，当时两家公司签订一项多年的芯片组供应协议，为苹果iPhone产品采用高通基带芯片奠定基础，去年10月底登场的iPhone 12系列机型就是采用骁龙X55。

市场预期，苹果很有可能在2021年推出的iPhone机型中继续使用骁龙X60，且在2022年iPhone中使用骁龙X65。但巴克莱分析师在内的多个消息源称，苹果希望尽快开发自研通讯器件，包括基带芯片、封装天线、RF射频组件等，因此骁龙X65可能是最后一款被iPhone采用的高通基带芯片。

提供每秒数GB的峰值速率、毫秒级的时延和每平方公里上百万的连接容量的5G网络，目前全球正在如火如荼地建设中。从2019年开始，北美、欧洲、亚洲的中国、韩国等全球多地运营商都在提供5G服务。中国互联网络信息中心(CNNIC)近期发布的第47次《中国互联网络发展状况统计报告》显示，中国已建成全球最大的5G网络明慧，5G基站超71.8万个，5G终端连接数突破2亿 。

根据Research And Markets的数据显示，全球5G核心市场规模预计将从2020年的6.3亿美元增长到2025年的94.97亿美元。面对5G，高通显示出极强的进取心，其上一财季的营收同比大增超过60%，主要是得益于iPhone 12系列和其他5G终端推出，拉升了对5G芯片的需求。

在财报会议上，高通CEO史蒂夫·莫伦科夫称，得益于终端领域对5G的强劲需求以及射频前端、 汽车 和物联网相关业务的增长，推动公司芯片业务的营收创下新高。高通总裁、候任CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙称，市场从4G向5G的过渡非常强劲，5G设备生态已经得到发展，高通还看到了潜在5G市场的扩展。

Ⅵ 物联网什么芯片好

物联网是以感知技术和网络通信技术为主要手段，实兄岁现人、机、物的泛在连接，提供信息感知、信息传输、信息处理等服务的基础设施。
展锐的优势在于提供了完整的、软硬结合的一站式端到端物联网解决方案。
随着5G的正式商用，实施2G/3G的退网清频并向4G网络迁移在全球范围内已是大势所趋。展锐推出了全球首散御款LTE Cat.1bis物联网芯片：8910DM。作为全球首款LTE Cat.1bis 物联网芯片，8910DM的推出解决了目前物联网连接中的痛点，填补了低功耗窄带物联网与传统宽带物联网之间的蜂窝通信方案空白，其相比NB-IoT、2G模组在网络覆盖、速度和延时上具有优势，相比传统LTE Cat.4模组则拥有更低的成本和功耗，同时适配当前国内的4G网络，非常适用于对性价比、时延性、覆盖范围、通信速度有要求的应冲尘岩用场景。

Ⅶ 夯实芯片技术，极海聚焦客户中高端应用需求

【哔哥哔特导读】4月14日-16日，作为半导体行业的参展商，极海参展慕尼黑上海电子展。

未来2-3年，关键布局工业互联网和 汽车 电子领域

本次展会，极海带来了32位工业级通用MCU新品，低功耗、高性能、超大 Flash容量，可满足更多应用场景。另外，极海基于ARM Cortex-M7内核的APM32F720超高性能MCU新品也即将上市。目前极海MCU全系列产品满足工业级应用要求，可广泛应用在工业控制和家电控制等领域。

工业互联网是极海产品布局的重点领域，针对该领域极海还带来了工业互联网SoC-eSE安全芯片。该产品除了满足用户应用程序的运行需求外，还可嵌入加密芯片，提高加密等级和速度，更好地满足工业互联网的应用需求。

同时极海也将积极布局 汽车 电子领域市场，推出APM32 MCU电动车中控、GW8822寻向定位AOA&AOD、APM32 MCU升窗器、APM32 MCU电动车仪表盘等应用方案。另外，针对中高端工控市场，还将提供MCU+传感器，MCU+标准器件、MCU+安全认证等组合产品，通过不断丰富产品线，实现全行业覆盖。

5G和AIoT技术发展，极海推出多款产品应用

相比美国，我国在5G上的布局和普没虚缺及速度更快。5G基站都是高频的，穿透能力较弱，对基站密度要求非常高，因此5G基站比4G基站会有一个数量级的增加。为了覆盖室内空间，楼宇内部也需要铺设5G小基站。极海32位通用MCU在5G小基站的电源管理、数据采集方面都有广泛应用。工作温度覆盖-40 ~+105 ，无论是在室内还是室外，南方区域还是北方区域，都能保障5G通信的稳定运行。

另外，极海在5G上的应用对工业智能制造也有非常积极的推进作用。针对工业智能制造，极海已经推出了工业级通用MCU产品，并已成功应用到工业控制、服务器、变频器、BMS等领域。同时，针对能源安全领域，极海推出的SoC-eSE的高端芯片，也已经成功在电网与打印机行业中应用。

此外在AIoT方面，极海半导体推出了一系列工业解决枯辩方案，比如工业条码的自动识别、标贴错贴检测等，通过AI算法来解决工业领域客户的具体应用需求。

全球芯片缺货涨价困扰，国产芯片突破要有方

从2020年下半年到2021年，在全球经济一体化形势下，因国际贸易摩擦与疫情蔓延，整个半导体行业缺货越来越严重。作为芯片原厂，极海正积极地配合客户备货，确保客户能够顺利生产和运营。

同时，极海在销售上也会做精细化管理。如直接跟进到最终用户的订单，避免销售渠道出现限购、炒货的行为;同时会将所有项目进行报备，每一批货都一定要有最终用户的项目确认才会发货。

值得注意的是，国产芯片起步普遍较晚，比如通用MCU产品，应用领域广，范围大，需要芯片原厂有一定的技术沉淀和积累，除了在产品性能上满足客户需求，还需要产品质量及稳定性上有可靠的保障。

据了解，为了应对相应的挑战，极海会不停地加大技术研发投入，在已有的超500人芯片研发设计人员上不停地扩充团队。如2021年珠海研发中心，上海研发中心和杭州研发中心扩编之外，极海会在成都新建一个研发中心，来面对我们在市场上的新需求和技术上的新挑战。

重要的是，目前国产芯片高度依赖国外厂商已有的生态，还没有形成自己的生态圈，加强芯片自主研发仍是关键。另外在资金、技术、人才还有政策方面，芯片的发展也少不了多方协同。

中国是MCU的最大市场，占据全球MCU市场规模的30%，但国产替代率却不足5%。针对工业领域，国产芯片上下游产业厂商之间应该加强合作，在工业应用需求、产品定义、迭代升级和应用验证等各方面协同合作，支撑整个国产工业芯片产业化落地，才能共同推动芯片及国产工业产业向高端化方向发展。

刘涛表示，从市场端来看，极海遇到的挑战主要来自于中高端芯片和解决方案的开发与落地。比如工业控制和 汽车 电子这块需要与国内细分行业龙头誉派企业积极合作，联合开发未来5-10年芯片及方案，从根本上来解决供销不匹配的问题。

企业数字化转型，极海已经在路上

数字化转型应该是国内未来企业所面向的主要发展方向。因为只有做到数字化才能做到精准化，无论是资金流、物流、人员，还是商品都需要精准化管理，只有这样才能实现企业效率的整体提升。为了赢得快速发展空间，走在产业前沿，现在很多企业主动推动创新转型。同时，随着工业基础设施数字化、智能化的不断深入，各行业市场的新需求也将给半导体行业带来更多机遇和挑战。

目前极海立足于本土，瞄准中高端工业市场，积极储备技术和人才，未来也将积极与工业龙头企业，车企应用端加强合作，争取能够在工业、 汽车 及物联网市场，尽快取得突破。

希望为半导体行业做出更大贡献

从半导体行业供应链角度来说，无论是国内的厂商还是国际的厂商，现在都处于晶圆厂扩张产能的周期中，扩展之后供货局面可能会出现缓解。

作为芯片原厂，极海也将夯实自身技术，聚焦研发创新，聚焦中高端市场应用需求，为客户提供更多优质芯片及更多高性价比的应用方案。

刘涛表示：“我认为随着上游产业近两年的产能拓展建设，预计目前这种供应链产能紧张的情况会在2022年缓解，于2023年结束。”

而2021年-2022年可能会度过一个比较艰难的时期。接下来，无论是从研发，生产，供应链，还是销售渠道，极海都会进行一些改革来更好地服务客户，共同度过两年的困难期。

同时着眼于未来，极海将与国内各行业头部企业达成战略合作，为国内客户，尤其头部客户，提供未来5-10年所需要的芯片及解决方案。

Ⅷ 15个问题”刨根问底”TSN——让你一文看懂工业互联为何需要TSN

要说现在工业通讯领域最热门的技术，那一定是非TSN莫属。其实，TSN(Time Sensitive Network)时间敏感型网络是一个最新的但却并非陌生的技术，那TSN究竟是什么样的网络呢？为何TSN会被认为是未来工业通讯的统一标准呢？TSN会替代现在的各类实时工业以太网吗？……

面对这些问题，CE China的老石和B&R的老宋开始了一场刨根问底式的对话，希望能让你对TSN有一个全面正确的了解。

1.TSN是时间敏感网络的意思，时间敏感是什么意思？其他网络对时间不敏感吗？有衡量指标吗？

答：说实话，最初在2016年贝加莱总部介绍TSN的时候，我觉得这似乎不像是一个工业自动化领域的技术，因为像PROFINET、POWERLINK、EtherCAT等工业网络已经可以达到比较高的实时性指标，而且好像也极少遇到什么当前100μS循环周期搞不定的案子，工业网络讲 “Determistic”，即确定性网络，因为控制是基于“等时同步”的，工业领域早已实现“时间敏感”。因此，就个卜茄搜人而言当时觉得这个词是IT的人不了解工业而开发出来的网络，因为TSN的最初描述是为以太网赋予“确定性”、“实时性”传输能力，这是因为标准以太网是没有这个能力的，但是，实时以太网有这个能力。

那么，问题的关键在哪里？TSN最关键的目的在于“同一”网络的数据传输，即，周期性的控制通信需求和非周期的数据在同一个网络中传输，才是TSN的核心诉求。

因为现在的IT与OT融合过程中会遇到非常大的问题，即，周期性数据和非周期性数据往往需要通过两个网络传输，因此，你会发现控制器各家都是两个网口，一个实时以太网，一个标准以太网，一般实时网络用语机器与系统控制，而标准网络用于管理级信息的传输。

通常，衡量网络的QoS（Qualityof Service）指标包括循环周期、延迟、抖动这几个指标，一般来说，硬实时会在百微秒这个级别的刷新，抖动控制在几十个nS这个级别，延迟在微秒级。没有特别的官方定义实时性，因为，应用场景不同。

2. TSN特点之一是实时性高，我们以往的现场总线、实时以太网不也有这个特点吗？相比这些TSN在实时性方面也有优势吗？

答：尽管TSN的关键诉求在于“同一”网络的传输，但经过研发人员的设计，其调度机制也允许获得较高的实时响应能力，目前贝加莱已经开发的千兆以太网的TSN测试下来抖动在50nS（抖动通常描述的是最差情况），可以达到的最快周期是在10μS级，‍因此，对于现有的工业控制而言，TSN的实时性是完全可以保障的。

和目前主流的实时以太网比TSN显然性能更高，据贝加莱总部的千兆测试数据显示高了18倍的整体性能（其测试是按照节点数、数据负载不断增加然后取性能的均值）。

3. TSN是如何实现时间敏感的呢？它是在标准以太网标准上做了哪些修改吗？

答：TSN本身是一系列的标准，它包含了时钟同步、数据调度与网络配置三个方面的关键标准，TSN仅指数据链路层的标准，这一点必须型历阐明，它可以采用IEEE802.3的以太网或IEEE802.3cg的标准网络来实现物理层，而数据链路层采用了桥接网络，以及不同的数据流调度的策略，也就是Shaper-整形器，比如CBS基于信用的整形器、Qbv-时间感知整形器TAS、CQF-周期性排队与转发、ATS-异步传输整形器。想了解这个就得了解以太网本身是怎么传输的，然后就明白TSN主要是在Transmit Selection这个地方进行了策略调度机制的设计。

4.TSN这两年在工业界越来越火，这个TSN源自哪里，是咱们工业界独有吗？其他行业也叫TSN吗？全球纳棚谁在主导这个标准啊？

答：TSN并非是源自工业界，TSN最早是在音视频传输领域，后来在 汽车 领域于2012年成立IEEE802.1Q工作，而到工业已经是2015年的事情了，成立了IEEE802.1 TSN工作组。

在 汽车 工业里他们一般称为AVB-Audio Video Bridge，是由IEEE802.1Qav、IEEE802.1AS和IEEE802.1Qat（已经作为IEEE802.1Q的基础标准）构成。

在航空航天领域也有大量时间敏感型网络应用，他们可以称为AS6802，而在工业领域，IEC和IEEE合作，成立了IEC60802工作组用于实现TSN网络的互操作性标准制定。

目前TSN的推动组织是Avnu，包括IIC、OPC UA基金会也加入了推动这项技术的工作，他们会和主要的Shaper厂商共同推动TSN技术的发展。

5. TSN今后是要成为标准以太网协议，而且比以前的标准以太网协议先进，那是否意味着今后民用商用工业用的以太网协议都会成为TSN？

答：TSN是一项VLAN技术，即Vitural Local Area Network，这显然定义了它是一个局域网，并且是一个虚拟的局域网，它不必一定成为商用和民用的所有通吃的标准，TSN域和非TSN域的区别在于VLANID，即，进入TSN网络会被交换机给打上VLAN标签，然后借助于TSN机制在该网络中传输，但离开了TSN网络的时候，这个VLAN标签会被去除，它也可以变为一个标准以太网帧被传输。因此，TSN交换机会和普通交换机一起工作没有问题。

因此，商业或民用网络并不是必须要变为TSN网络，这完全取决于应用本身的需求，尤其是经济性指标，因此，如果没有特殊的实时性需求的话，倒没有必要，目前TSN网络看来聚焦在工业级IoT应用比较多。

6. 为何这两年突然TSN就受到业界这么多人的关注？它能解决哪些现在解决不了的问题吗？

答：TSN火的原因就是大量的物联网应用需求产生的，因为，你必须考虑周期性和非周期性数据的同一网络传输问题，带宽的需求较之以往更大。

你可以看到这个图中，描述了几个场景：

（1）音视频同步：其实，如果你看中央电视台，你看到播音员的口型和语音会出现不同步—这也属于质量问题，因为音频和视频没有同步，或者像大剧院里的音箱，你想想如果他们不能实现同步，就会出现重复的声音，也属于数据传输质量的问题。

（2）.ADAS，相对于传统的 汽车 而言，ADAS会需要多个激光雷达（比如前后三个），包括安全系统，这些更多的传感器都会带来带宽的需求较之以往更大。

（3）.AR/VR、机器视觉：这些技术在工业场景更多的使用都会让带宽的需求变大。

因此，TSN是有实际的需求的，连接变得更为广泛，则需要更大的网络容量传输能力。

7. 既然具有时间敏感特点的以太网络有这么多优点，那么为何在早先的标准以太网推出时没有考虑做成时间敏感呢？为何现在就要加上时间敏感？是原先没有想到吗，还是原来的技术实现不了，或者是成本太高等其他原因？，

答： 90年代大众来中国投资建 汽车 厂的时候，中国的高速公路才刚开始，包括现在很多老的小区都没有足够的停车位，谁会料到今天 汽车 如此普及呢？

同样道理，在你不需要这项技术的时候，你是不会真正有动力去开发这样的技术的，因为如果没有人用，这些研发投入就失去意义了，因此，任何技术的流行都会需要时间，而且，就目前而言，TSN都还没有到它真正爆发的时候，因为，对互联的需求也就最近几年才刚开始，大量的工厂实际上还处于单机生产的阶段。因此，TSN现在已经处于未雨绸缪的阶段，因为大数据应用仅在局部开始，而并非进入爆发期。

当然，你说的没错，要实现TSN这样的网络的确需要非常大的技术投入，因为它的复杂性是超过现有的网络的，就像时钟同步就比IEEE1588有可靠性方面的需求，调度机制也更多样灵活，这些都是需要芯片处理包括千兆以太网处理芯片、传输电缆、交换芯片等，这些都是成本，而只有面临巨大的市场机会，芯片厂商才会有动力去投入研发。 现在大量的芯片厂商投入其中也是因为看到其广阔的未来-这些投入会让TSN变得更为易用而低成本--TSN潜在的规模使得它较之以往的网络更具竞争力。

8. 截至到目前，关于TSN的相关产品研发、测试床，支持的厂商等最新进展是什么样的？

答：目前TSN有几个重要的测试床推动者，一个是德国的LNI-就是工业4.0组织的测试床，一个是在IIC的测试床，还有一个就是由华为ECC组织的测试床，贝加莱在三个组织中都积极的参与了Testbed的建设。

目前，主流的自动化厂商都发布了各自的TSN产品或者测试产品，像B&R在2017年SPS发布了TSN产品，而SIEMENS在2018年汉诺威展发布了Profinet over TSN的产品，2019年三菱发布了CC-Link IE TSN产品。华为、TTTech、CISCO、MOXA、赫斯曼等厂商也发布了TSN交换机产品。

9. 虽然TSN这两年火热，几乎所有人看好和支持，那为何从实际产品上还并不多见，或者还没有批量生产和销售，正式工业应用几乎没有，主要卡在哪里呢？预计到什么时候，TSN会开始真正落地应用？

答：看来，你比用户更着急，但是，工业产品一般生命周期都比较长，就像CAN总线、Modbus现在还在用一样，实际上，它并没有想你想象那么慢，相对于过去的总线从概念、局部应用、大面积成熟应用的时间而言，TSN的发展算是比较快的，因为你要知道TSN面向工业的工作组2015年底才成立，2016年9月才召开Shaper的启动会议，因此，你能够在2018年看到这么多公司推出产品已经算是非常快的了。

TSN在2019年包括像现在已知的贝加莱、三菱都会有批量化产品推出，工业产品不会像手机那么更新快，华为的P20 Mate Pro我还没买呢，P30就出来了，而工业产品一般生命周期都在15年以上，因为一台机床可能会用20年以上。

因此，其实TSN发展已经非常快了。

10. 一个通信网络要实现TSN，需要哪些设备来构成或支持？相比其他网络，TSN实现起来会不会更加昂贵？

答：TSN是一个VLAN，因此它很多实现是在软件的层面的，需要具有处理这种时钟同步和调度机制的交换机，当然对于控制器而言，需要TSN的芯片支撑，具体的芯片成本我倒没有考量过，但是，事物发展的规律是具有共性的，成本一定是一个不断下降的过程，因为大量的采用就可以降低成本。

11. 现在看到国外厂商TSN产品陆续发布了，但国内厂商还没有，那要如何才能开发一个TSN的主站或者从站或者I/O呢？成本高吗？

答：这一点倒不完全是这个情况，华为在这方面已经走在前面，他们的TSN交换机也已经开发完成了，不过也似乎尚未进入批量化阶段，因为华为会考虑更多的场景问题，因此，在整形器方面会有一些自己的设计，最近我写了关于TSN的整形器（Shaper），还请教了华为的两位专家，另外，MOXA也有TSN的交换机产品推出，还有一些大学、研究所、企业也推出TSN相关的技术测试产品，目前尚未正式发布。

目前提供TSN技术开发板的包括XILINX，以及TTTech和Intel共同推出的TSN解决方案、芯片厂商NXP、AD等也推出了TSN的开发与测试芯片及测试板。

12. 现在实时以太网、现场总线在控制领域、特别是运动控制领域应用广泛，那TSN会取代这些协议吗？TSN和这些实时网络会是什么样的关系？

答：又需要强调一遍，就是TSN是在ISO/OSI架构的第二层，这意味着目前的TSN可以以各种形式出现，其实，以太网本身也是这个发展过程，比如Profinet就是Profibus over Ethernet，POWERLINK就是CANopen over Ethernet，那么，就会出现Profinet over TSN、CC-Link IE over TSN这些场景，这种设计往往是为了保持应用层软件的延续性，以确保现有的设备投资的可用性，而贝加莱则会选择OPC UA over TSN，原有的POWERLINK CANopen应用层会逐渐转向OPC UA，必须保持一个软件应用的延续性，这也是在较长的一段时间里，应用层保持，而数据链路层则逐步转向TSN的过程。从TSN目前所展示的性能而言，应对运动控制的任务也没有丝毫问题，一些厂商宣城将很快推出TSN的运动控制产品，贝加莱2019年推出IO和控制器，并计划在2020年推出基于TSN通信的运动控制产品。

这一点必须强调，对于任何工业应用而言，保持技术的稳定性、继承性是一种必须的考量，因此，技术的升级必须尽量的平滑过渡，对于用户同样如此，这是投资安全性的保障，因此，TSN短期内当然不会取代现有的网络，但是，在更长的时间里，TSN会成为基础的网络架构。

ISO/OSI模型很有意思，就是它使得各个层可以独立设计，包括物理层，目前的IEEE802.3可以继续使用，当然也可以使用诸如PoE(Power onEthernet)、SPE(Single Pair Ethernet-IEEE802.3cg)的物理层。

13. 现在另外一个通讯技术5G也已经来临，5G也是以低时延、高带宽为最大特点，而且5G要最多的应用可能在工业上，那么TSN和5G会是一个竞争关系吗？

答：5G也有针对ULL(UltraLower Latency)的场景，但是，5G属于无线网络，在工业领域的应用，尤其是类似于运动控制这些应该还不会采用5G，但是，基于IIoT的应用中对网络的确定性评估可以承受的领域5G是可以使用的，另外，TSN也会有针对无线场景的标准。

因此，评估技术的应用前景主要看场景—他们肯定不会是竞争关系，而是相互补充。

14. 对于TSN，也有些人认为现在是“雷声大雨点小”，那TSN标准的最新进展是什么样的？还需要解决哪些方面的问题从而来加速推进呢？现在技术发展那么快，TSN会不会中途又被新的通信技术给替代了？

答：其实，任何一项技术的核心驱动力是“经济性”，而技术推动必然有一个接受过程，市场需要培育，因此，TSN显然也不可能短期马上就会大量的应用，想想现场总线从开始到发展到顶峰实际上也经历了30年的时间，如果放眼整个产业的发展，TSN从2015年发展到今天已经算是非常快的速度了。

至于TSN中途会不会被新的通信技术替代，这个问题比较有意思，理论上来说，一切皆有可能，但是，任何技术都是来自于需求的，如果需求没有本质的变化，那么技术也就不会有本质的变化，如果需求就是网络的统一，那么无论是TSN还是说一个新的技术，同样是这个技术实现路径，而且通信技术不可能离开芯片、工业控制独立存在，因此，只会有TSN的升级，而很难有一个独立的技术替代它。

技术的发展有其必然性，既然大家看到了10年后的技术需求而开发TSN，那么它就会在很长一段时间内持续的发展。

至于更久的时间比如30年后会是怎样，我想大部分人都无法关注，因为，这个时候如果你敏锐的观察到30年后的网络的需求，然后研发30年后要用到的技术，你这家公司是活不到那个时候的。

15. 如果未来一旦TSN在各个领域都普及了，是不是就是实现了所谓的工业物联网万物互联？

答：这个倒是值得期待，TSN正是致力于此，不过，万物是否一定是被TSN互联，那也未必，因为这个世界有太多的技术，就像刚才提到的5G，人类因为多样性才有意思，也因为有未知才值得 探索 ，TSN能不能实现万物互联并不重要，它只是一个技术，不用赋予它那么重大的意义，就像比尔.盖茨所说“我们总是高估在一年或者两年中能够做到的，而低估五年或者十年中能够做到的”—短期看TSN似乎还没有到要广泛应用的阶段，但长期来说，TSN在 汽车 、工业互联网领域将是具有统治性地位的，不过它的最佳搭档是OPC UA，这两者的配合将会让工业有着天下一统的可能。

当然，在工业世界里，价值的创造不仅仅依赖于网络技术，而依赖于对客户价值的追求，包括软件的应用价值、人的创造力，没有这些，TSN发挥不了什么，它只是一个实现我们价值创造过程的工具—对于工业企业而言，价值仍旧来自于为客户解决问题，TSN会帮助我们。

Ⅸ 我国工业互联网平台领域首批国家标准发布，该标准都有哪些值得关注的要点

要点一是推动平台大规模推广应用。提出覆盖工业互联网平台应用全态势、全流程、全要素的应用能力和绩效评估体系，通过评估引导工业企业挖掘工业互联网平台应用瓶颈，科学提升平台应用效果。互联网平台是新一代信息技术与制造业深度融合的产物，也是支撑新一轮工业革命的重要基础。

平台领域的发展有助于加快建设高质量的工业互联网网络基础设施。支持更大范围更多场景的测试示范及不同等级自动驾驶汽车加快进入市场，加快推进智能交通基础设施建设工作。引导全行业数字化、网络化、智能化水平，加快行业数字化转型。工业和信息化部将会同国家标准化管理委员会宣传推广标准，统筹推进工业互联网关键技术国家标准和行业标准制定，加快工业互联网创新发展。

Ⅹ 工业互联网平台产业发展分析

行业发展背景

1、中国成为全球制造业第一大国

中国制造业发展迅速，根据IHS数据显示，2010年中国占世界制造业产出的比值第一次略高于美国，成为全球最大制造国。尽管体量巨大，但中国制造的综合实力与发达国家仍有较大差距，目前以劳动密集型的低端制造为主，在一定程度上限制中国制造业长期发展。高端制造能力不足、创新能力和制造能力不强、发达国家制造业回流、东南亚等国家低端制造业产能转移和国内人口红利下降给中国制造业发展带来巨大挑战。长期来看，中国人口老龄化必将导致人力成本的提升，削弱国内制造业的成本竞争力优势，加速制造业向印度、泰国、越南等国低人力成本国家转移。

—— 以上数据参考前瞻产业研究院《中国工业互联网产业发展前景预测与投资战略规划分析报告》