Ⅰ 5. 机床电气线路发生故障后的一般检查方法和步骤是什么
数控机床常用的故障检测方法：
通常按照：现场故障的诊断与分析、故障的测量维修排除、系统的试车这三大步进行。
数控机床故障诊断
在故障诊断时应掌握以下原则：
先外部后内部：
现代数控系统的可靠性越来越高，数控系统本身的故障率越来越低，而大部分故障的发生则是非系统本身原因引起的。由于数控机床是集机械、液压、电气为一体的机床，其故障的发生也会由这三者综合反映出来。维修人员应先由外向内逐一进行排查。尽量避免随意地启封、拆卸，否则会扩大故障，使机床丧失精度、降低性能。系统外部的故障主要是由于检测开关、液压元件、气动元件、电气执行元件、机械装置等出现问题而引起的。
先机械后电气：
一般来说，机械故障较易发觉，而数控系统及电气故障的诊断难度较大。在故障检修之前，首先注意排除机械性的故障。
先静态后动态：
先在机床断电的静止状态，通过了解、观察、测试、分析，确认通电后不会造成故障扩大、发生事故后，方可给机床通电。在运行状态下，进行动态的观察、检验和测试，查找故障。而对通电后会发生破坏性故障的，必须先排除危险后，方可通电。
先简单后复杂：
当出现多种故障互相交织，一时无从下手时，应先解决容易的问题，后解决难度较大的问题。往往简单问题解决后，难度大的问题也可能变得容易。
1.直观法：这是一种最基本的方法。维修人员通过对故障发生时的各种光、声、味等异常现象的观察以及认真察看系统的每一处，往往可将故障范围缩小到一个模块或一块印刷线路板。这要求维修人员具有丰富的实际经验，要有多学科的较宽的知识和综合判断的能力。
2.自诊断功能法：现代的数控系统虽然尚未达到智能化很高的程度，但已经具备了较强的自诊断功能。能随时监视数控系统的硬件和软件的工作状况。一旦发现异常，立即在显示器上报警信息或用发光二极管批示出故障的大致起因。利用自诊断功能，也能显示出系统与主机之间接口信号的状态，从而判断出故障发生在机械部分还是数控系统部分，并批示出故障的大致部位。这个方法是当前维修时最有效的一种方法。
3.功能程序测试法：所谓功能程序测试法就是将数控系统的常用功能和特殊功能，如直线定位、圆弧插补、螺纹切削、固定循环、用户宏程序等用手工编程或自动编程方法，编制成一个功能程序测试纸带，通过纸带阅读机送入数控系统中，然后启动数控系统使之进行运行，借以检查机床执行这些功能的准确性和可靠性，进而判断出故障发生的可能起因。本方法对于长期闲置的数控机床第一次开机时的检查以及机床加工造成废品但又无报警的情况下，一时难以确定是编程错误或是操作错误，还是机床故障时的判断是一较好的方法。
4.交换法：这是一种简单易行的方法，也是现场判断时最常用的方法之一。所谓交换法就是在分析出故障大致起因的情况下，维修人员可以利用备用的印刷线路板、模板，集成电路芯片或元器件替换有疑点的部分，从而把故障范围缩小到印刷线路板或芯片一级。它实际上也是在验证分析的正确性。
5.转移法：所谓转移法就是将系统中具有相同功能的二块印刷线路板、模块、集成电路芯片或元器件互相交换，观察故障现象是否随之转移。借此，可迅速确定系统的故障部位。这个方法实际上就是交换法的一种。
6.参数检查法：数控参数能直接影响数控机床的功能。参数通常是存放在磁泡存储器或存放在需由电池保持的RAM中，一旦电池不足或由于外界的某种干扰等因素，会使个别参数丢失或变化，发生混乱，使机床无法正常工作。此时，通过核对、修正参数，就能将故障排除。当机床长期闲置工作时无缘无故地出现不正常现象或有故障而无报警时，就应根据故障特征，检查和校对有关参数。另外，经过长期运行的数控机床，由于其机械传动部件磨损，电气无件性能变化等原因，也需对其有关参数进行调整。有些机床的故障往往就是由于未及时修改某些不适应的参数所致。当然这些故障都是属于故障的范畴。
7.测量比较法：系统生产厂在设计印刷线路板时，为了调整、维修的便利，在印刷线路板上设计了多个检测用端子。用户也可利用这些端子比较测量正常的印刷线路板和有故障的印刷线路板之间的差异。可以检测这些测量端子的电压或波形，分析故障的起因及故障的所在位置。甚至，有时还可对正常的印刷线路人为地制造“故障”，如断开连线或短路，拨去组件等，以判断真实故障的起因。为此，维修人员应在平时积累印刷线路板上关键部位或易出故障部位在正常时的正确波形和电压值。因为系统生产厂往往不提供有关这方面的资料。
8.敲击法：当系统出现的故障表现为若有若无时，往往可用敲击法检查出故障的部位所在。这是由于cnc系统是由多块印刷线路板组成，每块板上又有许多焊点，板间或模块间又通过插接件及电缆相连。因此，任何虚焊或接触不良，都可能引起故障。当用绝缘物轻轻敲打有虚焊及接触不良的疑点处，故障肯定会重复再现。
9.局部升温：系统经过长期运行后元器件均要老化，性能会变坏。当它们尚未完全损坏时，出现的故障变得时有时无。这时可用热吹风机或电烙铁等来局部升温被怀疑的元器件，加速其老化，以便彻底暴露故障部件。当然，采用此法时，一定要注意元器件的温度参数等，不要将原来是好的器件烤坏。
10.原理分析法：根据系统的组成原理，可从逻辑上分析各点的逻辑电平和特征参数(如电压值或波形)，然后用万用表、逻辑笔、示波器或逻辑分析仪进行测量、分析和比较，从而对故障定位。运用这种方法，要求维修人员必须对整个系统或每个电路的原理有清楚的、较深的了解。
除了以上常用的故障检查测试方法外，还有拔板法，电压拉偏法，开环检测法。这些检查方法各有特点，按照不同的故障现象，可以同时选择几种方法灵活应用，对故障进行综合分析，才能逐步缩小故障范围，较快地排除故障。
11.通过PLC检测故障:数控机床出现的大部分故障都是通过PLC装置检查出来的。PLC检测故障的机理就是通过运行机床厂家为特定机床编制的PLC梯形图（即程序），根据各种输人、输出状态进行逻辑判断，如果发现问题，产生报警并在显示器上产生报警信息。所以对一些PLC产生报警的故障，或一些没有报警的故障，可以通过分析PLC的梯形图对故障进行诊断，利用系统的梯形图显示功能或者机外编程器在线跟踪梯形图的运行，可提高诊断故障的速度和准确性。
普通机床检查方法和步骤看文档：http://wenku..com/view/23ba32d376eeaeaad1f3304d.html
Ⅱ 电路板上的Tⅴ一cⅴBS代表什么
1. 计算机组成原理概论
计算机：数字电子计算机
组成：计算机硬件系统的逻辑实现
原理：不以具体机型为依托的，基本实现原理。
计算机组成原理：掌握如何实现的具体细节。
1.1 计算机系统简介
计算机系统由两大部分组成：硬件和软件。软件又包括系统软件和应用软件。
系统软件可以管理整个计算机系统：
应用软件是按照任务需要编制成的程序。
可以简单将软件看作一个层次结构，硬件为软件提供接口，系统软件又为应用软件形成接口，来完成不同的程序。
对于计算机的物理结构层次，我们这门课主要研究逻辑层和微电路层的具体实现方式。
计算机系统的指令层次如下图所示
操作系统可以管理软硬件的资源。
计算机系统结构定义了系统软硬件的交界面，定义了哪些功能由软件实现，哪些功能由硬件实现，定义为==程序员所见到的计算机系统的属性概念性的结构与功能特性==。（指令系统，数据类型，寻址技术，I/O机理），即程序员需要理解的东西。
计算机组成：实现计算机体系结构所体现的属性，即具体指令的实现。
1.2 计算机的基本组成 1.2.1 冯诺依曼结构
上图实线表示数据流动，虚线表示控制反馈。
冯诺依曼结构以运算器为中心，容易形成瓶颈。我们可以使用存储器作为中心来进行优化，但是还不够。
1.2.2 现代计算机硬件框图
指令和数据都是保存在存储器中的。
1.2.3 存储器的基本组成
MAR是存储器地址寄存器，保存了存储单元的地址和编号，长度反映存储单元的个数。
MDR是存储器数据寄存器，保存了要存入存储体的数据或刚从存储体拿出来的数据，长度反映存储字长。
利用MAR和MDR来将数据放入存储器。
1.2.4 运算器的结构
ALU（算术逻辑单元），通常是一个组合电路，输入撤销，输出也撤销，因此需要加上寄存器保存参与运算的计算。
数据寄存器X保存输入参数，ACC为累加寄存器，保存结果，乘法可能使得数据位数保存不下，使用MQ寄存器保存低位。
上表中存放了不同运算中，运算器的工作过程，以乘法为例，操作过程如下：
这些操作的过程顺序是由控制器来控制完成的。
1.2.5 控制器的基本结构
控制器的功能是解释指令（完成指令）、保证指令的按序执行。
下面以取数指令为例分析指令执行过程（取数送到ACC中）
CU分析控制这些步骤的过程。
1.3 计算机硬件的主要技术指标
第一台计算机，1946年ENIAC，十进制运算。
电子技术的发展与计算机体系结构技术的发展对计算机的发展产生了决定性作用。
根据硬件技术来对计算机进行划分代码
电子管→晶体管→大规模集成电路→大规模集成电路→超大规模集成电路
软件技术的发展：机器语言（面向机器）、汇编语言（面向机器）、高级语言（面向问题）。
2.2 计算机的应用
总线是连接各个部件的信息传输线，是各个部件共享的传输介质，是信号的公共传输线。
如果使用单总线结构（系统总线），那么同时只能有一对部件进行信号传输，效率较低，使用双总线结构效率会更高。
上面的结构，无法在I/O和主存之间进行直接的信息传输，必须要通过CPU。
3.2 总线的分类
总线印刷到电路板上（主板），其他设备插板插到电路板上。
总线的性能指标：
3.4 总线结构
增加了DMA（直接存储器访问）总线，外部设备直接访问存储器内存。高速设备直接通过DMA访问主存。
CPU与cache通过局部总线进行相连，扩展总线将外部设备连接。
高速设备和低速设备分离，分别连接到高速总线和扩展总线上。
PCI高速总线来连接高速设备，PCI总线可以通过桥来进行扩展。
3.5 总线控制 3.5.1 总线判优控制
通过是否能对总线发出占用请求，我们将设备分为主设备（主模块）和从设备（从模块）。主设备可以对总线有控制权，从设备响应从主设备发来的总线命令。
总线判优控制可以分为两种：集中式和分布式。下面介绍几种集中式的总线判优控制结构。
主设备通过BR申请总线的控制权，有设备在使用总线，则设置BS。总线控制部件通过BG来链式查询这些接口是否提出了BR，遇到了BR则交出控制权。
因此，优先顺序则为BG的查询顺序。这种结构对电路故障特别敏感，尤其是BG，如果BG后面出了问题，会导致后面的设备一直不会响应。
数据线用于数据的传输，地址线用于从设备的查找。通过设备地址线来查找某个设备是否发出总线请求。计数器的值通过设备地址线进行传输，来查找某个设备是否发出请求。可以自定义计数器的计数方式，来改变从哪个设备先查询等。
为每个I/O接口增加了BR和BG，通过排队器来进行优先级排队。这种方式使用的线数较多。
3.5.2 总线通信控制
为了解决通信双方（主从设备）协调配合的问题。
总线的传输周期（完成一次主从设备完整可靠的传输所需要的时间）：
强制同步，如果设备之间速度不同，快的设备需要等慢的设备。
不互锁：不管从设备是否接收到请求信号，过段时间主设备都会撤销请求。不管主设备是否接收到应答信号，从设备多段时间都会撤销应答。
半互锁和全互锁针对上面进行改进。
增加等待响应信号，当wait为低电平，则等待一个T。
使用分离式通信来将总线空闲的时间也充分利用起来。
4. 存储器 4.1 概述
按照存取方式对存储器进行分类：
按照在计算机中的作用分类：
存储器的层次结构：
主存的基本组成：
主存与CPU之间的联系：
主存中存储单元地址的分配：
主存的技术指标：
4.2.2 主存储器半导体芯片简介
基本结构：
译码驱动方式：
第一种方法是线选法
第二种方法是重合法
SRAM的基本电路：
SRAM芯片举例（Intel 2114）：
DRAM的基本电路：
还有一种结构是单管动态RAM：
三管DRAM芯片举例（Intel 1103）：
单管DRAM芯片举例（Intel 4116 16k×1位）：
动态RAM的刷新：
ROM中一般保存系统信息或系统程序。早期是只读的，不可以写，经过多年的发展和改进，现在的ROM可以自己多次读写。
存储器容量扩展可以通过位扩展（增加存储字长）、字扩展（增加存储字的数量）、同时扩展。
CPU与存储器的连接：
校验，检测合法代码，对非法代码进行纠错。
编码的纠错、检错能力与编码的最小距离有关。最小距离为任意两组合法代码之间二进制位数的最小差异。$$ L-1 = D + C (D≥C) $$L为最小距离，D为检测错误的位数，C为纠正错误的位数。
汉明码是具有一位纠错能力的编码，汉明码都采用了奇偶校验和分组校验（分组的奇偶校验，分组之间是有重叠的，校验位放在2 ^ k处，k=0,1,2,3...）。
汉明码的分组，将代码中每一位进行分组（1,2,3,4,5,6,7序号），将每一位的序号进行分组，序号的二进制最右边一位为1的，第一组，右边第二位为1的，第二组......
==最后的校验结果，哪一位是1，那么这位对应的那组中的那个序号的代码位出错。如果出现了多个1，那么就是这几个组中公共的那位出错了。==
4.2.7 提高主存的访问以及存储速度
CPU速度提升很快，但是存储器的速度提升较慢。
我们可以采用高速器件，采用层次结构（Cache-主存）,==调整主存结构。==
CPU与主存（DRAM）之间存在速度差异，为了避免CPU“空等”的现象，使用cache。
程序访问的局部性原理：
cache的工作原理：
把主存和cache分成大小相等的块，每个块大小相等，主存的块数量远远大于cache的块数量。==主存与cache之间的信息传送是按块传送，块内地址不变，cache的每个块的标记，标记了这个块是主存的哪个块。==
主存块调入了缓存（即cache标记了），称为命中，CPU可直接在缓存中取得数据；如果没有调入，称为未命中。
我们希望，每次执行程序，都尽可能的在cache中提取数据，这样速度会很快。CPU欲访问的信息在Cache中的比率称为命中率，命中率与Cache的容量和块长有关。一般每块取4-8个字，一般为一个存取周期内从主存调出的信息长度。
cache与主存的访问效率：
这里面平均访问时间为每次访问的平均时间（可能从cache，可能从主存）。
4.3.2 cache的基本结构与读写操作
cache的基本结构：
读写操作：
cache的改进：
即主存的任意一块加载到cache中的哪块。
直接映射：
即主存中任意一个块，只能映射到指定的一个cache块中，cache块可以是一对多的。相当于将主存分区，每个区内的这些块，对应于cache的所有块；这样在cache的标记中，有t位的标记，表示当前该cache块存放的是主存哪个区的对应位置信息。
这种方法cache块的利用率比较低，且可能会冲突。
全相联映射：
主存中任意一个块，可以被放入cache中的任意一个块中。
这样的话，虽然块的利用率高了，但是因为块可以映射到任意一个位置，如果查询某个主存块是否已经放入cache，需要比较所有的cache标记，速度较慢。
==组相联映射==：
与直接映射相似，==将cache分组，每个组可以有多个块；将主存分区，每个区的大小为cache的组数==。这样每个区的第0块，可以放入cache第0组的任何一个位置，因为每个组有多个块，解决了直接映射的冲突问题；想查询某个主存的块是否放入了cache，只需要在对应的组进行查询即可，解决了全相联映射的问题。
4.3.4 替换算法
如果内存块满了，如何替换，将谁弹出。
先进先出（FIFO）算法
近期最少使用（LRU）算法
4.4 辅助存储器
辅助存储器的主要作用是保存程序、文档和影音资料，不能直接与CPU交换信息，需要调入主存才能进行读写。
包括磁盘存储器和光盘存储器等。
Ⅲ 变频器存储参数的是哪个芯片
大部分变频器参数是存储在控制板的RAM芯片里面,一般情况下是不会丢失的,除非恢复出厂值,如果更换...
Ⅳ 主板上最重要的核心部分是什么其主要功能包括哪些
的一块电路板，是电脑系统中的核心部件，它的上面布满了各种插槽（可连接声卡/显卡/MODEM/等）、接口（可连接鼠标/键盘等）、电子元件，它们都有自己的职责，并把各种周边设备紧紧连接在一起。它的性能好坏对电脑的总体指标将产生举足轻重的影响。
CPU(Central Processing Unit:中央处理器）：通常也称为微处理器。它被人们称为电脑的心脏。它实际上是一个电子元件，它的内部由几百万个晶体管组成的，可分为控制单元、逻辑单元和存储单元三大部分。其工作原理为：控制单元把输入的指令调动分配后，送到逻辑单元进行处理再形成数据，然后存储到储存器里，最后等着交给应用程序使用。
BIOS（Basic-Input-&-Output-System基本输入/输出系统）：直译过来后中文名称就是“基本输入输出系统”。它的全称应该是ROM-BIOS，意思是只读存储器基本输入输出系统。其实，它是一组固化到计算机内主板上一个ROM芯片上的程序，它保存着计算机最重要的基本输入输出的程序、系统设置信息、开机上电自检程序和系统启动自举程序。
CMOS：CMOS是电脑主板上的一块可读写的RAM芯片，用它来保护当前系统的硬件配置和用户对某些参数的设定。现在的厂商们把CMOS程序做到了BIOS芯片中，当开机时就可按特定键进入CMOS设置程序对系统进行设置。所以又被人们叫做BIOS设置。
芯片组（Chipset）：是构成主板电路的核心。一定意义上讲，它决定了主板的级别和档次。它就是“南桥”和“北桥”的统称，就是把以前复杂的电路和元件最大限度地集成在几颗芯片内的芯片组。
北桥：就是主板上离CPU最近的一块芯片，负责与CPU的联系并控制内存、AGP、PCI数据在北桥内部传输。
北桥芯片（North Bridge）是主板芯片组中起主导作用的最重要的组成部分，也称为主桥（Host Bridge）。一般来说，芯片组的名称就是以北桥芯片的名称来命名的，例如英特尔 845E芯片组的北桥芯片是82845E，875P芯片组的北桥芯片是82875P等等。北桥芯片负责与CPU的联系并控制内存、AGP数据在北桥内部传输，提供对CPU的类型和主频、系统的前端总线频率、内存的类型（SDRAM，DDR SDRAM以及RDRAM等等）和最大容量、AGP插槽、ECC纠错等支持，整合型芯片组的北桥芯片还集成了显示核心。北桥芯片就是主板上离CPU最近的芯片，这主要是考虑到北桥芯片与处理器之间的通信最密切，为了提高通信性能而缩短传输距离。因为北桥芯片的数据处理量非常大，发热量也越来越大，所以现在的北桥芯片都覆盖着散热片用来加强北桥芯片的散热，有些主板的北桥芯片还会配合风扇进行散热。因为北桥芯片的主要功能是控制内存，而内存标准与处理器一样变化比较频繁，所以不同芯片组中北桥芯片是肯定不同的，当然这并不是说所采用的内存技术就完全不一样，而是不同的芯片组北桥芯片间肯定在一些地方有差别。
由于已经发布的AMD K8核心的CPU将内存控制器集成在了CPU内部，于是支持K8芯片组的北桥芯片变得简化多了，甚至还能采用单芯片芯片组结构。这也许将是一种大趋势，北桥芯片的功能会逐渐单一化，为了简化主板结构、提高主板的集成度，也许以后主流的芯片组很有可能变成南北桥合一的单芯片形式（事实上SIS老早就发布了不少单芯片芯片组）。
由于每一款芯片组产品就对应一款相应的北桥芯片，所以北桥芯片的数量非常多。针对不同的平台，目前主流的北桥芯片有以下产品（不包括较老的产品而且只对用户最多的英特尔芯片组作较详细的说明）
南桥：主板上的一块芯片，主要负责I/O接口以及IDE设备的控制等。
MCH（memory controller hub）：内存控制器中心，负责连接CPU，AGP总线和内存。
ICH（I/O controller hub）：输入/输出控制器中心，负责连接PCI总线，IDE设备，I/O设备等。
FWH（firmware controller）：固件控制器，主要作用是存放BIOS。
I/O芯片：在486以上档次的主板，板上都有I/O控制电路。它负责提供串行、并行接口及软盘驱动器控制接口。
PCB：也就是主板线路板它由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。一般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线做出修正。而好的主板的线路板可达到六层，这是由于信号线必须相距足够远的距离，以防止电磁干扰，六层板可能有三个或四个信号层、一个接地层、以及一个或两个电源层，以提供足够的电力供应。
AT板型: 也就是“竖”型板设计，即短边位于机箱后面板。它最初应用于IBM PC/AT机上。AT主板大小为13×12英寸。
Baby-AT板型: 随着电子元件和控制芯片组集成度的大幅提高，也相应的推出了尺寸相对较小的Baby AT主板结构。Baby AT大小为13.5×8.5英寸。
ATX（AT eXternal）板型：是Intel公司提出的新型主板结构。它的布局是“横”板设计，就象把Baby-AT板型放倒了过来，这样做增加了主板引出端口的空间，使主板可以集成更多的扩展功能。
Micro-ATX板型：是Intel公司在97年提出的主板结构，主要是通过减少PCI和ISA插槽的数量来缩小主板尺寸的。
AT电源：是由P8和P9两组接口组成，每个接口分别有六个针脚，支持+5.0V，+12V，-5V，-12V电压，它不支持+3.3V电压。
ATX电源：ATX电源是ATX主板配套的电源，为此对它增加了一些新作用；一是增加了在关机状态下能提供一组微电流（5V/100MA）供电。二是增加有3.3V低电压输出。
Slot 1：INTEL专为奔腾II而设计的一种CPU插座，它是一狭长的242针脚的插槽,提供更大的内部传输带宽和CPU性能。
Socker 370：INETL为赛扬系列而设计的CPU插座，成本降低。支持VRM8.1规格，核心电压2.0V左右。
Socker 370 II：INETL为Pentium III Coppermine和Celeron II设计的，支持VRM8.4规格，核心电压1.6V左右。
Slot A：AMD公司为K7系列CPU定做的，外形与Slot 1差不多。
Socket A：AMD专用CPU插座，462针脚。
Socker 423:INTEL专用在第一代奔腾IV处理器的插座。
Socket 478：Willamette内核奔腾IV专用的CPU插座。
SIMM（Single-In-line-Menory-Moles)：一种内存插槽，72线结构。
DIMM（Dual-Inline-Menory-Moles)：一种内存插槽。168线结构。
SDRAM（Synchronous Burst RAM）：同步突发内存。是168线、3.3V电压、带宽64bit、速度可达6ns。是双存储体结构，也就是有两个储存阵列，一个被CPU读取数据的时候，另一个已经做好被读取数据的准备，两者相互自动切换，使得存取效率成倍提高。并且将RAM与CPU以相同时钟频率控制，使RAM与CPU外频同步，取消等待时间，所以其传输速率比EDO DRAM快了13%。SDRAM采用了多体（Bank）存储器结构和突发模式，能传输一整数据而不是一段数据。
DDR RAM（Double Data Rate）：二倍数据速度。它的速度比SDRAM提高一倍，其核心建立在SDRAM的基础上，但在速度和容量上有了提高。对比SDRAM，它使用了更多、更先进的同步电路。而且采用了DLL（Delay Locked Loop：延时锁定回路）提供一个数据滤波信号（DataStrobe signal）。当数据有效时，存储控制器可使用这个数据滤波信号来精确定位数据，每16次输出一次。DDR本质上不需要提高时钟频率就能加倍提高SDRAM的速度，它允许在时钟脉冲的上升沿和下降沿读出数据，因此，它的速度是标准SDRAM的两倍。
RDRAM（Rambus DRAM）：是美国RAMBUS公司在RAMBUSCHANNEL技术基础上研制的一种存储器。用于数据存储的字长为16位，传输率极速指标为600MHz。以管道存储结构支持交叉存取同时执行四条指令。
Direct RDRAM：是RDRAM的扩展，它使用了同样的RSL，但接口宽度达到16位，频率达到800MHz，效率更高。单个传输率可达到1.6GB/s，两个的传输率可达到3.2GB/s。
ECC（Error Checking and Correcting）:就是检查出错误的地方并予以纠正。
PC133：因为Intel P III支持133MHz外频，需要有与其相适应的内存带宽，所以就出现了PC133，它的时钟频率达到133MHz，数据传输率为1.066GB/S。
CACHE：就是缓存，它分为一级缓存和二级缓存。它是为内存和CPU交换数据提供缓冲区的。只所以大部分主板上都有CACHE芯片或插槽，是因其与CPU之间的数据交换要比内存和CPU之间的数据交换快的多。
IDE(Integrated Device Electronics)：一种磁盘驱动器的接口类型，也称为ATA接口。是由Compag和Conner共同开发并由Western Digital公司生产的控制器接口，现已作为一种接口标准被广泛的应用。它最多可连接两个IDE接口设备，允许最大硬盘容量528兆，控制线和数据线合用一根40芯的扁平电缆与硬盘接口卡连接。数据传输率为3.3Mbps-8.33Mbps。
EIDE（Enhanced IDE增强性IDE）：是Pentium以上主板必备的标准接口。主板上通常可提供两个EIDE接口。在Pentium以上主板中，EDIE都集成在主板中。
RAID：一般称为磁盘阵列，其最主要的用途有二个，一个就是资料备份(Mirroring)，或称资料保全，另一个用途就是加速存取(Stripping)。 一般常听到RAID 1就是指备份这个功能，而RAID 0就是加速功能，RAID 0+1就是两者兼具，用白话一点来说，指的就是备份与加速功能。
ULTRA DMA/66：是一种硬盘接口规范，它的突发数据传输率为66MB/S，而且它可以减少CPU工作负担，有利于提高整体系统效率。
ATA100接口：就是拥有100MB/秒的接口传输率，使用80针接口电缆，其中有40根地线，可以避免数据收发时的电磁干扰的一种接口标准。ATA 100完全向下兼容传统的IDE，包括PIO、ATA/33、ATA/66等。
PCI总线(Peripheral Component Interconnect:外部设备互连）：属于局部总线是由PCI集团推出的总线结构。它具有133MB/S的数据传输率及很强的带负载能力，可支持10台外设，同时兼容ISA、EISA总线。
AGP插槽（Accelerated-Graphics-Port:加速图形端口）：它是为提高视频带宽而设计的总线结构。它将显示卡与主板的芯片组直接相连，进行点对点传输。但是它并不是正规总线，因它只能和AGP显卡相连，故不具通用和扩展性。其工作的频率为66MHz，是PCI总线的一倍，并且可为视频设备提供528MB/S的数据传输率。所以实际上就是PCI的超集。
AGP 1X/2X/4X：AGP 1X的总线传输率为266MB/s，工作频率为66MHz，AGP 2X的总线传输率为532MB/s，工作频率为133MHz，电压为3.3V，AGP 4X的总线传输率为1.06GB/s，工作频率为266MHz，电压为1.5V。
AMR（Audio/Modem Riser声音/调制解调器插卡）：是一套开放的工业标准，它定义的扩展卡可同时支持声音及Modem的功能。采用这样的设计，可有效降低成本，同时解决声音与Modem子系统目前在功能上的一些限制。
CNR(Commu-nicationNotwork Riser通讯网络插卡)：是AMR的升级产品，从外观上看,它比AMR稍长一些，而且两着的针脚也不相同,所以两者不兼容。CNR能连接专用的CNR-Modem还能使用专用的家庭电话网络(Home PNA),具有PC 2000即插即用功能，比AMR增加了对10/100MB局域网功能的支持。
ACR(Advanced Communication Riser高级通讯插卡)：是CNR的升级产品，它可以提供局域网，宽带网，无线网络和多声道音效处理功能，而且与AMR兼容。
SCSI（Small Computer System Interface）：的意义是小型计算机系统接口，它是由美国国家标准协会（ANSI)公布的接口标准。SCSI最初的定义是通用并行的SCSI总线。SCSI总线自己并不直接和硬盘之类的设备通讯，而是通过控制器来和设备建立联系。一个独立的SCSI总线最多可以支持16个设备，通过SCSII D来进行控制。
USB(Universal Serial Bus通用串行总线)：它不是一种新的总线标准，而是电脑系统接驳外围设备(如键盘、鼠标、打印机等)的输入/输出接口标准。是由IBM、INTEL、NEC等着名厂商联合制定的一种新型串行接口。它采用Daisy Chain方式进行连接。由两根数据线，一根5V电源线及一根地线组成。数据传输率为12MB/s。
FDD：比IDE插槽稍短一点，专门用来插软驱。
并口：就是平常所说的打印口，其实它并不是只能接打印机和鼠标，它还可以接MODEM，扫描仪等设备。
COM端口：一块主板一般带有两个COM串行端口。通常用于连接鼠标及通讯设备（如连接外置式MODEM进行数据通讯）等。
PS/2口：是一种鼠标/键盘接口，一般说的圆口鼠标就接在PS/2口上。
IRQ（INTERRUPTREQUEST）：中断请求。外设用来向计算机发出中断请求信号。
ACPI电源接口：是Pentium以上主板特有的一种新功能。作用是在管理电脑内部各种部件时尽量做到节省能源。
AC'97规范：由于声卡越来越贵，CPU的处理能力越来越强大，所以Intel于1996年发布了AC97标准，它把声卡中成本最高的DSP（数字信号处理器）给去掉了，而通过特别编写驱动程序让CPU来负责信号处理，它工作时需要占用一部分CPU资源。
温度检测：CPU温度过高会导致系统工作不稳定甚至死机，所以对CPU的检测是很重要的，它会在CPU温度超出安全范围时发出警告检测。温度的探头有两种：一种集成在处理器之中，依靠BIOS的支持；另一种是外置的，在主板上面可以见到，通常是一颗热敏电阻。它们都是通过温度的改变来改变自身的电阻值，让温度检测电路探测到电阻的改变，从而改变温度示数。
Ⅳ lENZE变频器的参数是存储到主板上的存储芯片里吗他的功能是不是就相当于优盘啊，
大部分变频器参数是存储在控制板的RAM芯片里面，一般情况下是不会丢失的，除非恢复出厂值，如果更换通讯模块就要重新传参数，可能是系统重置了也可能动了存储模块了
Ⅵ 主板上的cmos芯片属于rom存储器吗
1、不属于的，是两个概念的。
2、ROM：（Read Only Memory ）只读存储器
顾名思义，就是说这种存储器好像写保护的软盘，CD-R一样只可以读不可以写，属于非易失性存储器NVM（Non-Volatile Memory）。ROM中的信息一旦写入就不能进行修改，其信息断电之后也仍然保留。
而CMOS是微机主板上的一块可读写的RAM芯片主要用来保存当前系统的硬件配置和操作人员对某些参数的设定。CMOS RAM芯片由系统通过一块后备电池供电，无论是在关机状态中，还是遇到系统掉电情况，CMOS信息都不会丢失。由于CMOS ROM芯片本身只是一块存储器，只具有保存数据的功能，所以对CMOS中各项参数的设定要通过专门的程序，现在厂家将CMOS设置程序做到了BIOS芯片中，在开机时通过按下“DEL”键进入CMOS设置程序而方便地对系统进行设置，因此CMOS设置又通常叫做BIOS设置。
Ⅶ 主板技术参数
主板的技术指标
主板作为计算机系列中一个关键的组成部分，有许多重要的技术指标。
北桥芯片
北桥芯片主要负责CPU和内存之间的数据交换和传送，因此他直接决定了主板可以支持什么样的CPU和内存。另外，北桥芯片还承担着AGP总线或PCI-E16X的控制、管理和传输工作。总的来说，北桥芯片主要是用来承担高数据传输速率设备的连接。
南桥芯片
南桥芯片负责与低速率传输设备之间的联系。具体来说，负责与USB设备、板载声卡、网卡、PATA设备、SATA设备、PCI总线设备、串行设备、并行设备、RAID构架和外置无线设备的沟通、管理和传输工作。当然，南桥芯片不可能独立实现这么多的功能，他需要与其他功能芯片共同合作，从而让各种低速设备正常运转。
提示：横跨AGP插槽左右两边的两块欣快就是南北桥芯片，南桥多位于PCI插槽的上面；而CPU插槽旁边，被散热片盖住的就是北桥芯片。
分频技术
由于CPU外频不断提高，其他设备无法承受这么高的频率，因此出现了分频技术。分频技术是通过主板的北桥芯片将CPU外频降低，然后再提供给各板卡、硬盘等设备。
在早期的66MHz外频时代，是PCI设备2分频，AGP设备不分频；后来的100MHz外频时代则是PCI设备3分频，AGP设备2/3分频（有些100MHz的北桥芯片也支持PCI设备4分频）；目前的北桥芯片一般都支持133MHz外频，即PCI设备4分频、AGP设备2分频，以此类推。总之，在标准外频（66MHz、100MHz133MHz、200MHz）下，北桥芯片通过分频技术使PCI设备工作在33MHz，AGP设备工作在66MHz。
BIOS与CMOS
BIOS是Basic Input/Outpt System的简写，即基本输入/输出系统，他的全称应该是ROM8-BIOS，意思是只读存储器基本输入/输出系统。其实，他是一组固化在计算机上一个ROM芯片上的程序，他保存着计算机中最重要的基本输入/输出的程序、系统设置信息、开机上电自检程序和系统启动自检程序等。
CMOS是计算机主板上的一块可读写的RAM芯片。
用他来保护当前系统的硬件配置和用户对某些参数的设定。现在的厂商们把CMOS程序做到了BIOS芯片中，当开机时就可按特定键（如Del键）键入CMOS设置程序对系统进行设置。因此他又被人们叫做BIOS设置。
PCB板
主板的线路板是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。一般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地和电源层。将接地和电源层放在中间，这样便于对信号线做出修正。而好的主板的线路板可达到六层，这是考虑到让信号线必须相距足够远的距离，以防止电磁干扰。六层板可能有三个或四个信号层、一个接地层、以及一个或两个电源层，以提供足够的电力供应。
板型
由于采用的标准不同，现在的主板尺寸大小也不同，主要5种结构。
（1） AT板型：也就是“竖”型板设计，即短边位于机箱后面板。他最初应用于IBM PC/AT机上。AT主板大小为：13x12英寸。
AT板型是最基本的板型，一般应用在586以前的主板上。AT主板尺寸较大，板上可放置较多元器件和扩充插槽。他是采用直式的设计，键盘插座所处边为上沿，主板的左上方有8个I/O扩充插槽。但是一些外设的借口（如：串口、并行口等）需要用电缆连接后再安装在机箱上，大量的线缆导致计算机内部结构复杂，视线混乱，布局不合理。
（2） Bab-AT板型：随着电子元件和控制芯片组集成度的大幅提高，也相应的退出了尺寸相对较小的Baby AT主板结构。Baby AT大小为13.5x8.5英寸。
Baby AT主板是AT主板的改良型，比AT主板略长，而宽度大大窄于AT主板。Baby AT主板沿袭了AT主板的1/0扩展插槽、键盘插座等外设接口及元器件的摆放位置，而对内存槽等内部元器件结构进行紧缩，再加上大规模集成电路使内部元器件减少，使BabyAT主板比AT主板布局更合理些 ，但是在安装PCI或ISA长卡时，；由于被CPUT和CPU散热器所挡，容易现安装不到位的情况。Baby AT主板上，一般都同时内建有两人6针连接器和20针电源连接器，所以可以使用AT或ATX电源供应器。
（3） ATX（ATeXetetnal）板型：这是Intel公司提出的新型主板结构。他的布局是“横”板设计，就像把Baby-AT板型放倒了过来，这样做增加了主板引出端口的空间，使主板可以集成更多的扩展功能。
ATX目前最常见的主板结构，他在BayAT的基础上逆时针旋转了90度，这使主板的长边紧贴机箱后部，外设接口可以置接集成到主板上。ATX结构中具有标准的I/O面板插座，提供有两个串行口、一个并行口、一个PS/2鼠标借口和一个PS/2键盘借口，其尺寸为159MMx44.5MM。这些I/O借口信号直接从主板上引出，取消了连接线缆，使得主板上可以集成更多的功能，也就消除了电磁辐射、争用空间等弊端，进一步提高了系统的稳定性和可维护性。另外在主板设计上，由于横向宽度加宽，内存插槽可以紧挨最右边的I/O槽设计，CPU插槽也设计在内存插槽的右侧或下部，使I/O槽上插全长板卡不再受限，内存条更换也更加方便快捷。软驱接口与硬盘接口的排列位置，更是让你节省数据线，方便安装。
（4） Micro-ATX板型：这是Intel公司在97年提出的主板结构，主要是通过减少PCI和ISA插槽的数量来缩小主办尺寸的。
Micro ATX也称Mini ATX结构，他是ATX结构的简化版。Micro ATX规格被退出的最主要目的是为了降低个人电脑系统的总体成本与减少电脑系统对电源的需求量。Micro ATX结构的主要特性：更小的主板尺寸、更小的电源供应器，减小主板与电源供应器的尺寸直接反映的就是对于电脑系统的成本下降。虽然减小主办的尺寸可以降低成本，但是主板上可以使用的I/O扩充槽也相对减少了，Micro ATX支持最多到四个扩充槽，这些扩充槽可以是ISA、PCI或AGP等各种规格的组合，视主板制造商而定。
（5） Flex ATX板型：Flex ATX也称为WTX结构，他是Inetl最新研制的，引入All-in-one集成设计思想，使结构精炼简单、设计合理。Flex ATX架构的最大好处，是比Micro ATX主板面积还要小三分之一左右，使机箱的布局可更为紧凑。
AGP插槽
AGP是Accelerated Graphics Port的简写，即加速图形端口。AGP插槽是为提高视频带宽而设计的总线结构。他将显示卡与主板的芯片组直接相连，进行点对点传输。但是他并不是正规总线，因为他只能和AGP显卡相连，所以不具备通用和扩展性。其工作的频率为66MHz。
PCI插槽
PCI是Pedpherd Componet Interconnect的简写，即周边元件扩展接口。PCI插槽是基于PCI局部总线的扩展插槽，其颜色一般为乳白色，位于主板上AGP插槽的下方。
其位宽为32位或64位，工作频率为33MHz，最大数据传输率为133MB/s（32位）和266MB/s（64位）。PCI插槽可插接显卡、声卡、网卡、内置Modem、内置ADSL Modem、USB2.0卡、IEEE1394卡、IDE接口卡、RAID卡、电视卡、视频采集卡以及其他种类繁多的扩展卡。PCI插槽是主板的主要扩展插槽，通过插接不同的扩展卡可以获得目前计算机能实现的几乎所有外接功能。
Ⅷ 硬盘接口和各种i\o接口是由主板哪个芯片控制
I/O 是 输入和输入的意思
新手上路之主板篇
电脑主板就可以称为电脑的神经系统。主板是一种高科技、高工艺融为一体的集成产品，大家在攒机的时候难免有认知上的迷惑。所以先了解一些主板的基本知识对大家攒机是大有裨益的。 下面， 我就把主板常用的一些术语简单的给大家解释一下。
大家喜欢将CPU比作电脑的大脑或心脏，那么电脑主板就可称为电脑的神经系统。主板是一种高科技、高工艺融为一体的集成产品，大家在攒机的时候难免有认知上的迷惑。所以先了解一些主板的基本知识对大家攒机是大有裨益的。下面，我就把主板常用的一些术语简单的给大家解释一下。
主板：英文“mainboard”，它是电脑中最大的一块电路板，是电脑系统中的核心部件，它的上面布满了各种插槽（可连接声卡/显卡/MODEM/等）、接口（可连接鼠标/键盘等）、电子元件，它们都有自己的职责，并把各种周边设备紧紧连接在一起。它的性能好坏对电脑的总体指标将产生举足轻重的影响。
CPU(Central Processing Unit:中央处理器）：通常也称为微处理器。它被人们称为电脑的心脏。它实际上是一个电子元件，它的内部由几百万个晶体管组成的，可分为控制单元、逻辑单元和存储单元三大部分。其工作原理为：控制单元把输入的指令调动分配后，送到逻辑单元进行处理再形成数据，然后存储到储存器里，最后等着交给应用程序使用。
BIOS（Basic-Input-&-Output-System基本输入/输出系统）：直译过来后中文名称就是“基本输入输出系统”。它的全称应该是ROM-BIOS，意思是只读存储器基本输入输出系统。其实，它是一组固化到计算机内主板上一个ROM芯片上的程序，它保存着计算机最重要的基本输入输出的程序、系统设置信息、开机上电自检程序和系统启动自举程序。
CMOS：CMOS是电脑主板上的一块可读写的RAM芯片，用它来保护当前系统的硬件配置和用户对某些参数的设定。现在的厂商们把CMOS程序做到了BIOS芯片中，当开机时就可按特定键进入CMOS设置程序对系统进行设置。所以又被人们叫做BIOS设置。
芯片组（Chipset）：是构成主板电路的核心。一定意义上讲，它决定了主板的级别和档次。它就是“南桥”和“北桥”的统称，就是把以前复杂的电路和元件最大限度地集成在几颗芯片内的芯片组。
北桥：就是主板上离CPU最近的一块芯片，负责与CPU的联系并控制内存、AGP、PCI数据在北桥内部传输。
南桥：主板上的一块芯片，主要负责I/O接口以及IDE设备的控制等。
MCH（memory controller hub）：内存控制器中心，负责连接CPU，AGP总线和内存。
ICH（I/O controller hub）：输入/输出控制器中心，负责连接PCI总线，IDE设备，I/O设备等。
FWH（firmware controller）：固件控制器，主要作用是存放BIOS。
I/O芯片：在486以上档次的主板，板上都有I/O控制电路。它负责提供串行、并行接口及软盘驱动器控制接口。
PCB：也就是主板线路板它由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。一般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线做出修正。而好的主板的线路板可达到六层，这是由于信号线必须相距足够远的距离，以防止电磁干扰，六层板可能有三个或四个信号层、一个接地层、以及一个或两个电源层，以提供足够的电力供应。
AT板型: 也就是“竖”型板设计，即短边位于机箱后面板。它最初应用于IBM PC/AT机上。AT主板大小为13×12英寸。
Baby-AT板型: 随着电子元件和控制芯片组集成度的大幅提高，也相应的推出了尺寸相对较小的Baby AT主板结构。Baby AT大小为13.5×8.5英寸。
ATX（AT eXternal）板型：是Intel公司提出的新型主板结构。它的布局是“横”板设计，就象把Baby-AT板型放倒了过来，这样做增加了主板引出端口的空间，使主板可以集成更多的扩展功能。
Micro-ATX板型：是Intel公司在97年提出的主板结构，主要是通过减少PCI和ISA插槽的数量来缩小主板尺寸的。
AT电源：是由P8和P9两组接口组成，每个接口分别有六个针脚，支持+5.0V，+12V，-5V，-12V电压，它不支持+3.3V电压。
ATX电源：ATX电源是ATX主板配套的电源，为此对它增加了一些新作用；一是增加了在关机状态下能提供一组微电流（5V/100MA）供电。二是增加有3.3V低电压输出。
Slot 1：INTEL专为奔腾II而设计的一种CPU插座，它是一狭长的242针脚的插槽,提供更大的内部传输带宽和CPU性能。
Socker 370：INETL为赛扬系列而设计的CPU插座，成本降低。支持VRM8.1规格，核心电压2.0V左右。
Socker 370 II：INETL为Pentium III Coppermine和Celeron II设计的，支持VRM8.4规格，核心电压1.6V左右。
Slot A：AMD公司为K7系列CPU定做的，外形与Slot 1差不多。
Socket A：AMD专用CPU插座，462针脚。
Socker 423:INTEL专用在第一代奔腾IV处理器的插座。
Socket 478：Willamette内核奔腾IV专用的CPU插座。
SIMM（Single-In-line-Menory-Moles)：一种内存插槽，72线结构。
DIMM（Dual-Inline-Menory-Moles)：一种内存插槽。168线结构。
SDRAM（Synchronous Burst RAM）：同步突发内存。是168线、3.3V电压、带宽64bit、速度可达6ns。是双存储体结构，也就是有两个储存阵列，一个被CPU读取数据的时候，另一个已经做好被读取数据的准备，两者相互自动切换，使得存取效率成倍提高。并且将RAM与CPU以相同时钟频率控制，使RAM与CPU外频同步，取消等待时间，所以其传输速率比EDO DRAM快了13%。SDRAM采用了多体（Bank）存储器结构和突发模式，能传输一整数据而不是一段数据。
DDR RAM（Double Data Rate）：二倍数据速度。它的速度比SDRAM提高一倍，其核心建立在SDRAM的基础上，但在速度和容量上有了提高。对比SDRAM，它使用了更多、更先进的同步电路。而且采用了DLL（Delay Locked Loop：延时锁定回路）提供一个数据滤波信号（DataStrobe signal）。当数据有效时，存储控制器可使用这个数据滤波信号来精确定位数据，每16次输出一次。DDR本质上不需要提高时钟频率就能加倍提高SDRAM的速度，它允许在时钟脉冲的上升沿和下降沿读出数据，因此，它的速度是标准SDRAM的两倍。
RDRAM（Rambus DRAM）：是美国RAMBUS公司在RAMBUSCHANNEL技术基础上研制的一种存储器。用于数据存储的字长为16位，传输率极速指标为600MHz。以管道存储结构支持交叉存取同时执行四条指令。
Direct RDRAM：是RDRAM的扩展，它使用了同样的RSL，但接口宽度达到16位，频率达到800MHz，效率更高。单个传输率可达到1.6GB/s，两个的传输率可达到3.2GB/s。
ECC（Error Checking and Correcting）:就是检查出错误的地方并予以纠正。
PC133：因为Intel P III支持133MHz外频，需要有与其相适应的内存带宽，所以就出现了PC133，它的时钟频率达到133MHz，数据传输率为1.066GB/S。
CACHE：就是缓存，它分为一级缓存和二级缓存。它是为内存和CPU交换数据提供缓冲区的。只所以大部分主板上都有CACHE芯片或插槽，是因其与CPU之间的数据交换要比内存和CPU之间的数据交换快的多。
IDE(Integrated Device Electronics)：一种磁盘驱动器的接口类型，也称为ATA接口。是由Compag和Conner共同开发并由Western Digital公司生产的控制器接口，现已作为一种接口标准被广泛的应用。它最多可连接两个IDE接口设备，允许最大硬盘容量528兆，控制线和数据线合用一根40芯的扁平电缆与硬盘接口卡连接。数据传输率为3.3Mbps-8.33Mbps。
EIDE（Enhanced IDE增强性IDE）：是Pentium以上主板必备的标准接口。主板上通常可提供两个EIDE接口。在Pentium以上主板中，EDIE都集成在主板中。
RAID：一般称为磁盘阵列，其最主要的用途有二个，一个就是资料备份(Mirroring)，或称资料保全，另一个用途就是加速存取(Stripping)。 一般常听到RAID 1就是指备份这个功能，而RAID 0就是加速功能，RAID 0+1就是两者兼具，用白话一点来说，指的就是备份与加速功能。
ULTRA DMA/66：是一种硬盘接口规范，它的突发数据传输率为66MB/S，而且它可以减少CPU工作负担，有利于提高整体系统效率。
ATA100接口：就是拥有100MB/秒的接口传输率，使用80针接口电缆，其中有40根地线，可以避免数据收发时的电磁干扰的一种接口标准。ATA 100完全向下兼容传统的IDE，包括PIO、ATA/33、ATA/66等。
PCI总线(Peripheral Component Interconnect:外部设备互连）：属于局部总线是由PCI集团推出的总线结构。它具有133MB/S的数据传输率及很强的带负载能力，可支持10台外设，同时兼容ISA、EISA总线。
AGP插槽（Accelerated-Graphics-Port:加速图形端口）：它是为提高视频带宽而设计的总线结构。它将显示卡与主板的芯片组直接相连，进行点对点传输。但是它并不是正规总线，因它只能和AGP显卡相连，故不具通用和扩展性。其工作的频率为66MHz，是PCI总线的一倍，并且可为视频设备提供528MB/S的数据传输率。所以实际上就是PCI的超集。
AGP 1X/2X/4X：AGP 1X的总线传输率为266MB/s，工作频率为66MHz，AGP 2X的总线传输率为532MB/s，工作频率为133MHz，电压为3.3V，AGP 4X的总线传输率为1.06GB/s，工作频率为266MHz，电压为1.5V。
AMR（Audio/Modem Riser声音/调制解调器插卡）：是一套开放的工业标准，它定义的扩展卡可同时支持声音及Modem的功能。采用这样的设计，可有效降低成本，同时解决声音与Modem子系统目前在功能上的一些限制。
CNR(Commu-nicationNotwork Riser通讯网络插卡)：是AMR的升级产品，从外观上看,它比AMR稍长一些，而且两着的针脚也不相同,所以两者不兼容。CNR能连接专用的CNR-Modem还能使用专用的家庭电话网络(Home PNA),具有PC 2000即插即用功能，比AMR增加了对10/100MB局域网功能的支持。
ACR(Advanced Communication Riser高级通讯插卡)：是CNR的升级产品，它可以提供局域网，宽带网，无线网络和多声道音效处理功能，而且与AMR兼容。
SCSI（Small Computer System Interface）：的意义是小型计算机系统接口，它是由美国国家标准协会（ANSI)公布的接口标准。SCSI最初的定义是通用并行的SCSI总线。SCSI总线自己并不直接和硬盘之类的设备通讯，而是通过控制器来和设备建立联系。一个独立的SCSI总线最多可以支持16个设备，通过SCSII D来进行控制。
USB(Universal Serial Bus通用串行总线)：它不是一种新的总线标准，而是电脑系统接驳外围设备(如键盘、鼠标、打印机等)的输入/输出接口标准。是由IBM、INTEL、NEC等着名厂商联合制定的一种新型串行接口。它采用Daisy Chain方式进行连接。由两根数据线，一根5V电源线及一根地线组成。数据传输率为12MB/s。
FDD：比IDE插槽稍短一点，专门用来插软驱。
并口：就是平常所说的打印口，其实它并不是只能接打印机和鼠标，它还可以接MODEM，扫描仪等设备。
COM端口：一块主板一般带有两个COM串行端口。通常用于连接鼠标及通讯设备（如连接外置式MODEM进行数据通讯）等。
PS/2口：是一种鼠标/键盘接口，一般说的圆口鼠标就接在PS/2口上。
IRQ（INTERRUPTREQUEST）：中断请求。外设用来向计算机发出中断请求信号。
ACPI电源接口：是Pentium以上主板特有的一种新功能。作用是在管理电脑内部各种部件时尽量做到节省能源。
AC'97规范：由于声卡越来越贵，CPU的处理能力越来越强大，所以Intel于1996年发布了AC97标准，它把声卡中成本最高的DSP（数字信号处理器）给去掉了，而通过特别编写驱动程序让CPU来负责信号处理，它工作时需要占用一部分CPU资源。
温度检测：CPU温度过高会导致系统工作不稳定甚至死机，所以对CPU的检测是很重要的，它会在CPU温度超出安全范围时发出警告检测。温度的探头有两种：一种集成在处理器之中，依靠BIOS的支持；另一种是外置的，在主板上面可以见到，通常是一颗热敏电阻。它们都是通过温度的改变来改变自身的电阻值，让温度检测电路探测到电阻的改变，从而改变温度示数。
Ⅸ 存储系统BIOS的用户设置的硬件配置数据的存储器是什么
1.系统开机启动 BIOS，即微机的基本输入输出系统(Basic Input-Output System)，是集成在主板上的一个ROM芯片，其中保存有微机系统 最重要的基本输入/输出程序、系统信息设置、开机上电自检程序和系统启动自举程序。
2.在主板上可以看到BIOS ROM芯片。微机部件配置情况是放在一块可读写的CMOS RAM芯片中的，它保存着系统CPU、软硬盘驱动器、显示器、键盘等部件的信息。 关机后，系统通过一块后备电池向CMOS供电以保持其中的信息。如果CMOS中关于微机的配置信息不正确，会导致系统性能降低、零部件不能识别，并由此引发一系统的软硬件故障。
3.在BIOS ROM芯片中装有一个程序称为“系统设置程序”，就是用来 设置CMOS RAM中的参数的。这个程序一般在开机时按下一个或一组键即可进入，它提供了良好的界面供用户使用。 4.这个设置 CMOS参数的过程，习惯上也称为“BIOS设置”。新购的微机或新增了部件的系统，都需进行BIOS设置。