宝马7nm和euv哪个好

⑴ 芯片的7nm ，5nm是指什么这个指标为什么能如此重要

芯片的5nm、7nm说白了就是芯片内部晶体管之间的宽度。而数值越小，意味着技术越先进，所以它是很重要的。

在芯片之中，有非常多的晶体管，而每一个晶体管的宽度，也就会用5nm、7nm这样的方式表达出来，说专业点的话就是“制程”。“nm”是一个单位，也就是中文里面的“纳米”。1nm等于0.0000001cm，而5nm、7nm的宽度可想而知，小到我们用肉眼可能根本无法辨别。因此如今各大厂商都在不断地互相追赶之中，都希望能够突破目前的技术，来让自己生产出来的芯片处于市场中的“C位”，从而提升自己的竞争力和价值。而对于消费者来说，芯片数值越小，也就意味着性能越好，谁会不想用性能更好的产品呢？

不过数值越小，也意味着可能性越小。因为数值压缩到一定的情况之后，可能就需要联合其他方面的技术不断去突破，才有可能做到让芯片的“nm”变得更小。所以，在芯片的制作方面，我们还有很长一段路要走。

⑵ 国产最先进光刻机

第一，目前全球最先进的光刻机，已经实现5nm的目标。这是荷兰ASML实现的。

而ASML也不是自己一家就能够完成，而是国际合作才能实现的。其中，制造光源的设备来自美国公司；镜片，则是来源于德国的蔡司公司等。这也是全球技术的综合作用。

有关报道中的“全新的技术”，也就是中国科研工作者在关键部件完全国产化情况下，实现的这一次技术突破

中国和世界顶尖光刻机制造还有很大差距。

华为麒麟受制于人，中芯国际不堪大用，澎湃芯片久不见进展，虎愤芯片勉强能用。

实用更是有很远的路要走。

大家放平心态。

⑶ a13和a12有什么差距

1、工艺方面

A12处理器使用台积电的7nm工艺，而A13处理器则使用台积电的7nmEUV工艺。虽然同样是7nm，但是7nmEUV工艺使用了台积电更先进的极紫外光刻技术。7nm euv和7nm工艺的区别则是，晶体管密度提升了20%，而功耗降低了10%。

2、计算性能

gpu性能提高，A12处理器集成69亿个晶体管，A13处理器则集成85亿个晶体管。虽然A12和A13处理器都采用了2个大核心+4个小核心的设计，但是在处理器频率和晶体管数量方面，A13处理器比A12处理器均有了大幅度的提高。

A12处理器的性能已经很强大了，已经完全满足手机的游戏和娱乐需求。但是A13处理器在性能上仍然更进一步。

对比使用于安卓手机的高通、华为海思等手机处理器，苹果的A系列芯片在性能上，一直都处于领先地位。

在2月份的手机处理器天梯图上，苹果最新的A13处理器，对比高通最新的骁龙865和华为的麒麟990芯片，仍然处于领先地位。

苹果最新的A13芯片发布与2019年，使用于苹果的iPhone 11系列手机上面。而A12芯片发布于2018年，使用在iPhone x系列手机上面。

⑷ a12和a13屏幕一样

不一样。
苹果12和13屏幕不完全一样，苹果13屏幕刘海比12缩小了20%的面积，且苹果12屏幕的典型亮度为625nit，而苹果13屏幕的典型亮度为800nit。
工艺方面，A12处理器使用台积电的7nm工艺，而A13处理器则使用台积电的7nmEUV工艺。虽然同样是7nm，但是7nmEUV工艺使用了台积电更先进的极紫外光刻技术。7nmeuv和7nm工艺的区别则是，晶体管密度提升了20%，而功耗降低了10%。

⑸ a12和a13有什么区别

a12和a13的区别：

1、工艺方面，A12处理器使用台积电的7nm工艺，而A13处理器则使用台积电的7nmEUV工艺。虽然同样是7nm，但是7nmEUV工艺使用了台积电更先进的极紫外光刻技术。

7nmeuv和7nm工艺的区别则是，晶体管密度提升了20％，而功耗降低了10％。

2、计算性能、gpu性能提高，A12处理器集成69亿个晶体管，A13处理器则集成85亿个晶体管。虽然A12和A13处理器都采用了2个大核心＋4个小核心的设计。

但是在处理器频率和晶体管数量方面，A13处理器比A12处理器均有了大幅度的提高。

A12处理器的性能已经很强大了，已经完全满足手机的游戏和娱乐需求。但是A13处理器在性能上仍然更进一步。

⑹ 为什么说7nm是半导体工艺的极限，但现在又被突破了

7nm不是工艺极限，而是物理极限。要做个小于7nm的器件并不难，大不了用ebeam lith。但是Si晶体管小于7nm，隔不了几层原子，遂穿导致漏电问题就无法忽略，做出来也没法用。

芯片上集成了太多太多的晶体管，晶体管的栅极控制着电流能不能从源极流向漏极，晶体管的源极和漏极之间基于硅元素连接。随着晶体管的尺寸逐步缩小，源极和漏极之间的沟道也会随之缩短，当沟道缩短到一定程度时，量子隧穿效应就会变得更加容易。

晶体管便失去了开关的作用，逻辑电路也就不复存在了。2016年的时候，有媒体在网络上发布一篇文章称，“厂商在采用现有硅材料芯片的情况下，晶体管的栅长一旦低于7nm、晶体管中的电子就很容易产生量子隧穿效应，这会给芯片制造商带来巨大的挑战”。所以，7nm工艺很可能，而非一定是硅芯片工艺的物理极限。

现在半导体工业上肯定是优先修改结构，但是理论上60mV/decade这个极限是目前半导体无法越过的。真正的下一代半导体肯定和现在的半导体有着完全不同的工作原理，无论是TFET还是MIFET或者是别的什么原理，肯定会取代目前的半导体原理。

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难点以及所存在的问题

半导体制冷技术的难点半导体制冷的过程中会涉及到很多的参数，任何一个参数对冷却效果都会产生影响。实验室研究中，由于难以满足规定的噪声，就需要对实验室环境进行研究。半导体制冷技术是基于粒子效应的制冷技术，具有可逆性。所以，在制冷技术的应用过程中，冷热端就会产生很大的温差，对制冷效果必然会产生。

其一，半导体材料的优质系数不能够根据需要得到进一 步的提升，这就必然会对半导体制冷技术的应用造成影响。

其二，对冷端散热系统和热端散热系统进行优化设计，依然处于理论阶段，没有在应用中更好地发挥作用，这就导致半导体制冷技术不能够根据应用需要予以提升。

其三，半导体制冷技术对于其他领域以及相关领域的应用存在局限性，所以，半导体制冷技术使用很少，对于半导体制冷技术的研究没有从应用的角度出发，就难以在技术上扩展。

其四，市场经济环境中，科学技术的发展，半导体制冷技术要获得发展，需要考虑多方面的问题。重视半导体制冷技术的应用，还要考虑各种影响因素，使得该技术更好地发挥作用。

⑺ 为什么骁龙765G用上了顶级工艺7nmEUV续航都不好呢

这个其实怪不得CPU，相同电池容量的情况下，很大原因是手机使用了屏幕高分辨率和90Hz的流速屏...如果你降低高分辨率改60HZ，试试看！
PS:相对CPU来说，屏幕真的是耗电大户，特别是这种全面屏时代！

⑻ 集成式的5G芯片是不是要比外挂式的5G芯片更加先进一些

Exynos 980就是5G集成的。它是三星首款5G集成SoC，且是全球首发ARM最新的Cortex A77架构的芯片。

目前5G手机竞争市场何其激烈，大概的这也是芯片厂商的“扳手腕”之战。5G集成是必然性的，也是未来的发展趋势所在。就如苹果收购英特尔移动基带芯片业务，其实也是在为未来的5G发展铺垫。毕竟因基带外挂而带来的iPhone信号差劲问题是一直广受吐槽。vivo与三星联合定制Exynos
980 5G集成芯片，我们说这是开创了手机企业在芯片领域竞争的新模式。而确切的，也是推动5G终端的普及，还可以给消费者更丰富的选择。

⑼ 无需EUV光刻机，7nm芯片传来喜讯，5nm芯片展开技术攻关

光刻是芯片制造中最关键的技术，光刻工艺与芯片中晶体管的尺寸与性能直接相关。光刻机的精度，限制了芯片的最小尺寸。

目前，生产7nm及以下制程芯片，需要依赖光源波长为13.5nm的EUV光刻机。ASML是唯一能生产EUV光刻机的企业。

然而，受《瓦森纳协定》的限制，ASML进入中国市场已有30多年，中国大陆却始终没有买来一台EUV光刻机。这限制了中国芯片制造业的发展。

即便如此，中芯国际依然没有放弃对更先进制程芯片的攻克。在2019年末，中芯国际实现了14nm芯片的量产。

而据中芯国际联席CEO梁孟松透露，中芯国际7nm技术已经完成开发，将在2020年4月份进入风险量产。 在近日，中芯国际又传出了新消息。

日前，中芯国际12英寸“SN1项目”曝光，这是其14nm及以下工艺研发与量产的主要承载平台，将推动中芯国际早日实现7nm制程。

而且，中芯国际的7nm并不需要EUV光刻机。

如此一来，中国芯片制造业将向前迈进一大步，实现高端芯片自给自足。

据悉，中芯国际SN1项目将耗资90.59亿美元，仅购买与安装生产设备便要73.3亿美元。

按照计划，中芯南方将负责这一项目，计划产能为3.5万片晶圆/月。

在更先进的5nm芯片上，中芯国际早已开始布局，并取得了一定的成果。

在前段时间梁孟松辞职风波中，据网传梁孟松辞职信透露，中芯国际5nm和3nm的最关键、也是最艰巨的8大项技术也已经有序展开。

等EUV光刻机到来之后，中芯国际便可全力开发。这无疑是一个振奋人心的好消息。

在中芯国际的带领下，国产芯片迎来突围，离着2025年芯片自给率70%的目标越来越近。

但是，EUV光刻机是中芯国际攻克5nm，必不可少的关键设备。目前，ASML已对可生产7nm芯片的DUV光刻机松口，但对于EUV光刻机却丝毫没有回旋的余地。

EUV光刻机短缺，仍是挡在中国芯片路上的巨大拦路石。光刻机研制难度高，是半导体皇冠上的明珠。

一台光刻机的零部件高达10万个，其中超90%的零部件，都是ASML都依赖于供应商。 也就是说，中国想要研究并制造出一台EUV光刻机难度极大，无法帮中芯国际缓解眼下的危机。

在这一情况下，中芯国际将如何应对，就让我们拭目以待。

文/BU 审/QKF

⑽ 麒麟990 5G的EUV工艺如何

9月6日华为发布了下一代移动终端SOC，麒麟990系列，其中麒麟990 5G版是业内首次使用EUV工艺打造出的芯片，其中的晶体管数量从上一代的69亿爆涨到103亿，而芯片面积却没有多大变化，所以也有人将其称之为“真7nm”（纳米）。就如同NSA和SA一样，使用上一代技术加工的7nm和EUV加工的7nm有着真实的代差，那么作为一名合格的吃瓜群众，要如何来理解这一先进工艺呢？

EUV这把次世代极致手术刀已经打造好了，未来终将进入全面EUV时代，挑战5nm的任务也非它莫属。科技的进步给我们带来一次又一次的革命，现在这场soc制程革命也已经降临到我们身边了，未来已来，你…不想试试吗？