衢州哪些新型電子工業灌封膠

『壹』 常見的灌封膠有哪幾種，各自特點是什麼

灌封膠在未固化前屬於液體狀，具有流動性，膠液黏度根據產品的材質、性能、生產工藝的不同而有所區別。在完全固化後才能實現它的使用價值，固化後可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。目前市場上電子灌封膠種類非常多，從材質類型來分，目前使用最多最常見的主要為3種，即環氧樹脂灌封膠、有機硅灌封膠、聚氨酯灌封膠。灌封膠的選用將直接影響電子產品的運行精密程度及時效性，在眾多灌封膠種類中如何選擇適合企業產品的灌封膠成為一種技術難點。下面就由杭州包爾得新材料為大家介紹一下這三類灌封膠的優缺點以及目前市場上的主要用途。
一、環氧樹脂
優點：環氧樹脂灌封膠多為硬性，也有極少部分改性環氧樹脂稍軟。該材質的最大優點在於對材質的粘接力較好以及較好的絕緣性，固化物耐酸鹼性能好。環氧樹脂一般耐溫100℃。材質可作為透明性材料，具有較好的透光性。價格相對便宜。
缺點：抗冷熱變化能力弱，受到冷熱沖擊後容易產生裂縫，導致水汽從裂縫中滲人到電子元器件內，防潮能力差；固化後膠體硬度較高且較脆，較高的機械應力易拉傷電子元器件；環氧樹脂一經灌封固化後由於較高的硬度無法打開，因此產品為「終身」產品，無法實現元器件的更換；透明用環氧樹脂材料一般耐候性較差，光照或高溫條件下易產生黃變。
應用范圍：一般用於LED、變壓器、調節器、工業電子、繼電器、控制器、電源模塊等非精密電子器件的灌封。
二、聚氨酯
優點：聚氨酯灌封膠具有較為優異的耐低溫性能，材質稍軟，對一般灌封材質均具備較好的粘結性，粘結力介於環氧樹脂及有機硅之間。具備較好的防水防潮、絕緣性。
缺點：耐高溫能力差且容易起泡，必須採用真空脫泡；固化後膠體表面不平滑且韌性較差，抗老化能力、抗震和紫外線都很弱、膠體容易變色。
應用范圍：一般應用於發熱量不高的電子元器件的灌封。變壓器、抗流圈、轉換器、電容器、線圈、電感器、變阻器、線形發動機、固定轉子、電路板、LED、泵等。
三、有機硅
優點：有機硅灌封膠固化後材質較軟，有固體橡膠和硅凝膠兩種形態，能夠消除大多數的機械應力並起到減震保護效果。物理化學性質穩定，具備較好的耐高低溫性，可在-50~200℃范圍內長期工作。優異的耐候性，在室外長達20年以上仍能起到較好的保護作用，而且不易黃變。具有優異的電氣性能和絕緣能力，灌封後有效提高內部元件以及線路之間的絕緣，提高電子元器件的使用穩定性。具有優秀的返修能力，可快捷方便的將密封後的元器件取出修理和更換。

『貳』 如何選擇一款合適的灌封膠

您好，跨越電子，您身邊的熱管理專家為您詳細解答：

在電子工業中，封裝是必要工序之一。電子導熱灌封膠就是主要的封裝材料，把構成電子器件或集成電路的各個部件按規定的要求合理布置、組裝、連接、並與環境隔離從而得到保護的工藝，起作用是防止水分、塵埃及有害氣體對電子器件或集成電路的侵蝕，減緩振動，防止外力損傷和穩定元件參數。選擇灌封膠主要可以從灌封膠的性能、參數和種類進行選擇。

電子導熱灌封膠功能選擇

1、是否需要導熱和非導熱流動和非流動或半流動 。電子導熱灌封膠廠家告訴你灌封膠主要分類中。環氧灌封膠一般導熱性能較差，一般用於防水功能較多。有機硅灌封膠防水持久性較為一般，更為注重導熱及絕緣防震性能。

2、是否適應產品特性和灌裝或粘接工藝特性有關那種顏色 。

3、使用溫度和環境與產品類型 電子絕緣固定導熱膠在未固化前屬於液體狀，具有流動性，膠液黏度根據產品 的材質、性能、生產工藝的不同而有所區別。

電子導熱灌封膠性能參數選擇

1、硬度

2、阻燃性

3、防水性

4、導熱性

5、粘接性

6、固化時間要求

7、顏色

主要灌封膠產品種類選擇

1、環氧樹脂膠

環氧樹脂膠多為硬性，也有少部分軟性。最大優點，對硬質材料粘接力好， 灌封後無法打開，硬度高，絕緣性能佳，普通的耐溫在100，加溫固化的耐溫在120攝氏度左右， 也有耐溫在300攝氏度以上的， 但價位非常貴， 一般無法實現大批量產。 一般不能進行二次修復。環氧樹脂膠多應用於如： LED 燈條、LED戶外顯示屏、LED 燈飾、防水燈飾、鞋燈、負離子發生器、水族水泵等。

2、有機硅導熱灌封膠www.kuayuedianzi.com導熱灌封膠

有機硅導熱灌封膠固化後多為軟性，粘接力防水性較差。耐高低溫，可長期在120攝氏度使用， 加溫固化型耐溫更高， 絕緣性能較環氧樹脂好， 可耐壓10000V以上， 價格適中，修復性好。有機硅導熱灌封膠做應用於如：汽車 HID 燈模塊電源、汽車點火系統控制模塊、電源模塊、電子控制器及其它電子元器件的灌封。對散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護。

東莞市跨越電子是國內最早專注生產製作導熱材料的企業。生產導熱材料已走過了十多個年頭，已成為國內導熱材料行業領導者之一，是我國少有在導熱材料領域集研發、生產於一體的廠商。這么多年來與眾多世界500強企業建立了長期戰略合作關系。

跨越電子所有產品都必須阻燃性要達到UL94-V0級，並符合歐盟ROHS指令和獲得UL認證要求。

『叄』 高導熱灌封膠相對於其他普通的灌封膠有什麼性能優點

導熱材料是一種新型工業材料。這些材料是近年來針對設備的熱傳導要求而設計的，性能優異、可靠。它們適合各種環境和要求，對可能出現的導熱問題都有妥善的對策，對設備的高度集成，以及超小超薄提供了有力的幫助，該導熱產品已經越來越多的應用到許多產品中，提高了產品的可靠性。

電子工業膠粘劑領域導熱材料主流產品：
1. 導熱硅脂，別名導熱膏、散熱膏、散熱硅脂、黃金膏等；是高端的導熱化合物，以及不會固體化，不會導電的特性可以避免諸如電路短路等風險；其高粘結性能和超強的導熱效果是目前CPU、GPU和散熱器接觸時最佳的導熱解決方案。
2. 導熱墊片，別名導熱硅膠片、柔性導熱墊等；是高性能間隙填充導熱材料，主要用於電子設備與散熱片或產品外殼間的傳遞界面。具有良好的粘性、柔性、良好的壓縮性能以及具有優良的熱傳導率。使其在使用中能完全使電子原件和散熱片之間的空氣排出，以達到接觸充分。散熱效果明顯增加。
3. 導熱絕緣灌封膠，導熱絕緣灌封膠適用於對散熱性要求高的電子元器件的灌封。該膠固化後導熱性能好，絕緣性優，電氣性能優異，粘接性好，表面光澤性好。
4. 導熱硅膠，別名導熱膠。是單組份、導熱型、室溫固化有機硅粘接密封膠。通過空氣中的水份發生縮合反應放出低分子引起交聯固化，而硫化成高性能彈性體。好粘導熱膠具有卓越的抗冷熱交變性能、耐老化性能和電絕緣性能。並具有優異的防潮、抗震、耐電暈、抗漏電性能和耐化學介質性能。可持續使用在-60～280℃且保持性能。不溶脹並且對大多數金屬和非金屬材料具有良好的粘接性。
5. 導熱填充膠，別名導熱泥、導熱膩子。具有高導熱性和電器絕緣性，能將發熱體的熱量迅速傳導出來，起到冷卻發熱體的作用，導熱效果極佳。
擇合適的導熱系數與具體的應用有關，特別是與需要導出的熱量功率的大小，散熱器的體積，以及對界面兩邊溫差的要求有關。當散熱器的體積足夠大時，需要導出的熱量也比較大時，採用高導熱系數的硅脂與採用低導熱系數的硅脂相比，界面上的溫差能有十幾到二十幾度的區別。當然，如果散熱器的體積不足夠大時，效果不會這么明顯。
導熱硅脂是導熱又絕緣的。一般的台式機PC處理器應用中，導熱系數在3.0w—4.0w/m.K就可以了，越高效果越好。在大的電源中MOSFET的應用中，通過的電流可達十幾安培到幾十安培, 既便是很小的內阻，產生的熱量也是非常大的，電子工程師在設計時通常會採用較大體積的散熱器，一些IGBT供應商通常建議用3.0w/m.K左右的硅脂。

『肆』 如何選擇合適自己行業的電子灌封膠

如何選擇合適的灌封膠，主要考慮這三點：

1、灌封後的性能要求，比如使用溫度、冷熱交變情況、元器件承受內應力情況、戶外還是戶內使用、是否要求阻燃和導熱以及顏色等。

2、灌封工藝：手動/自動、室溫/加溫、完全固化時間、混合後膠的凝固時間等。

3、灌封成本：灌封材料的比重差別較大，需要看灌封後的實際成本，而非簡單的看材料價格。

在評估和使用灌封膠時，一定要對灌封膠的性能了解清楚。

簡單總結上述三種灌封膠主要參考指標的比較情況：

成本：有機硅＞環氧樹脂＞聚氨酯

工藝性：環氧樹脂＞有機硅＞聚氨酯

電氣性能：環氧樹脂＞有機硅＞聚氨酯

耐熱性：有機硅＞環氧樹脂＞聚氨酯

耐寒性：有機硅＞聚氨酯＞環氧樹脂

『伍』 灌封膠的主要種類

灌封膠材料可分為：
· 環氧樹脂灌封膠：單組份環氧樹脂灌封膠 ；雙組份環氧樹脂灌封膠
· 硅橡膠灌封膠： 室溫硫化硅橡膠 ； 雙組份加成形硅橡膠灌封膠； 雙組份縮合型硅橡膠灌封膠
·聚氨酯灌封膠： 雙組份聚氨酯灌封膠
· UV 灌封膠： UV光固化灌封膠
· 熱熔性灌封膠： EVA熱熔膠
· 室溫硫化硅橡膠或有機硅凝膠用於電子電氣元件的灌封，可以起到防潮、防塵、防腐蝕、防震、密封、防盜的作用，並提高使用性能和穩定參數，
而且其在硫化前是液體，便於灌注，使用方便。
（1）、環氧樹脂灌封膠水：單組份環氧樹脂灌封膠水、雙組份環氧樹脂灌封膠水；
（2）、硅橡膠灌封膠水：室溫硫化硅橡膠、雙組份加成形硅橡膠灌封膠水、雙組份縮合型硅橡膠灌封膠水；
（3）、聚氨酯灌封膠水：雙組份聚氨酯灌封膠水；
（4）、UV 灌封膠水：UV光固化灌封膠水；
（5）、熱熔性灌封膠水：EVA熱熔膠； 耐高溫電子灌封膠水，可以耐1200℃甚至更高的溫度，在未固化前屬於液體狀，具有流動性，固化後可以起到防塵、絕緣、隔熱、保密、防腐蝕、耐高溫、防震的作用。
厚度：根據客戶自己需要，可以任意厚度，在低溫70℃左右或者常溫徹底乾燥後，只有在徹底乾燥後才可以緊入高溫狀態下使用。

『陸』 電子灌封膠的作用是什麼

你好， 在電子工業中，封裝是必要工序之一。電子灌封膠就是主要的封裝材料，把構成電子器件或集成電路的各個部件按規定的要求合理布置、組裝、連接、並與環境隔離從而得到保護的工藝，起作用是防止水分、塵埃及有害氣體對電子器件或集成電路的侵蝕，減緩振動，防止外力損傷和穩定元件參數。無論是分立器件、集成電路、大規模集成電路燈半導體元件，還是印刷電路板、汽車電子產品、汽車線束、連接器、感測器等電子元器件、通常在末道工序進行封裝。除了有機硅灌封膠，大多數的灌封材料，在封裝之後是不可拆卸的，這就意味著封裝失敗產品就會直接的報廢，從而影響產品成本。所以如果要選擇封裝電子器件的電子灌封膠，最好選用有機硅材質的灌封膠。
希望答案對你有幫助

『柒』 目前除了UV灌封膠，環氧灌封膠，還有什麼類型的灌封膠

灌封膠種類非常多,從材質類型來分，目前常見的主要為3種，即有機硅樹脂灌封膠、環氧樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠，而這三種材質灌封膠又可細分幾百種不同的產品。
1.有機硅灌封膠

有機硅灌封膠是指用硅橡膠製作的一類電子灌封膠,包括單組分有機硅灌封膠和雙組分有機硅灌封膠。有機硅灌封膠一般都是軟質彈性的，種類很多，不同種類的有機硅灌封膠在耐溫性能、防水性能、絕緣性能、光學性能、對不同材質的粘接附著性能以及軟硬度等方面有很大差異。
2.環氧樹脂灌封膠
環氧樹脂灌封膠一般由雙酚A環氧樹脂，固化劑（胺類或酸酐），補強助劑和填料等組成，室溫固化時間較長，可以加熱固化，固化後粘接強度大，而且硬度也比較大，可以做成透明的灌封膠，用於封裝電器模塊和二極體等。對於雙組份灌封膠，使用方法基本相同，配料--混合--抽真空--灌封。可以使用雙組分灌封設備，使整個操作過程簡單化，同時也節省操作時間和減少原料的浪費。
3.聚氨酯灌封膠

聚氨酯灌封膠，又稱PU灌封膠，主要成分是多本二異氰酸酯和聚醚多元醇在催化劑（三乙烯二胺）存在的情況下交聯固化，形成高聚物。硬度可以通過調整二異氰酸酯和聚醚多元醇的含量改變；克服了常用的環氧樹脂發脆以及有機硅樹脂強度低、粘合性差的弊端，具有優異的耐水性，耐熱、抗寒，耐酸鹼，耐高低溫沖擊，防潮，環保，性價比高等特點；特別針對鋰離子電池漏液問題，聚氨酯灌封膠表現出較強的耐電解液腐蝕的特性。

『捌』 口碑較好的灌封膠廠家

灌封膠就是我們平常說的電子膠，把它塗抹在電子元器件上可以達到粘接元件、密封、灌封和塗覆保護等功效。這樣的話，我們這種電子元件生產出來的電子產品就可以提高抗沖擊、震動性，由於灌封膠所以還可以一定程度上把器件做的更小更輕，避免了元件、線路直接暴露在外邊的危險性。

灌封膠從材質上來劃分有環氧樹脂灌封膠、有機硅樹脂灌縫膠、聚氨酯灌封膠這三大種，而從這三大種材質製造的灌封膠又可以細分成幾百種之多。灌封膠從固化條件上可分為常溫固化灌封膠和加熱固化灌封膠。還有一種劃分方法是按照劑型分的雙組分和單組分。我們拿常溫固化環氧灌封膠來說吧，這種灌封膠一般都是雙組分的，它的固化條件很簡單，加熱都不需要就可以固化了，在使用時是非常的簡便的。但是它的適用期短、浸滲性能也不好而且他用於復合物作業時粘度大，所以一般只在低壓的電子器件或不能加熱固化的地方使用。說了這么多，大家應該對灌封膠有一定的認識了吧，那麼，下面小編給大家介紹幾家口碑較好的灌封膠廠家吧!

灌封膠廠家

深圳市勁華電子材料有限公司：2009年誕生於上海市的勁華膠業主要生產的是環氧膠、水晶滴膠。7歲的勁華膠業一直都盡量滿足用戶的需求，對顧客用心的服務態度和優質的產品質量在業界得到了好評也收獲了眾多企業的信賴。勁華服務的對象是中小型企業，它為實現廠家與用戶的互利共贏而努力著。

濟南市晨旭化工有限公司：晨旭是集科研、生產、銷售為一體的民營高科技股份制企業，作為「985」院校的山東大學為晨旭的研發提供新生力量，經過晨旭的不斷努力，誠信的晨旭的到了用戶的大力肯定，該公司主產「晨旭」牌阻燃劑和電子灌封膠兩類產品，一直以「以顧客滿意為中心，以質量拓市場、以改進求發展」的方針，這種態度使其生產的產品都達到了歐盟ROHS的標准。

當然，國內外還有很多可靠可信的灌封膠廠家，小編在這里就不一一列舉了，希望可以讓你了解灌封膠，選擇品牌保障的灌封膠。

『玖』 繼電器灌封膠有哪些特殊性能

繼電器灌封膠固化後能為繼電器起到以下四個作用：
1.加固和提高抗電強度.
2.起到防止濕氣、凝露、鹽霧對電路的腐蝕,灌封後，有效提高電子設備的三防性能。
3.起到提高機載、抗震能力、防腐蝕的作用。
4.起到導熱阻燃，防潮抗震的作用。

漢思化學前身為東莞市海思電子有限公司，於2007年11月創立，現已成立為漢思集團，並在12個國家地區建立分子機構。其專注於電子工業膠粘劑研發，業務涵蓋底部填充膠、SMT貼片紅膠、低溫黑膠、導熱膠、UV膠、PUR熱熔膠等產品，因質量優異而備受行業頂尖客戶的青睞。

『拾』 為什麼有機硅材質的灌縫膠好

聚氨酯、有機硅、環氧樹酯灌封膠的區別
聚氨酯（PU）灌封膠主要成分是多本二異氰酸酯和聚醚多元醇在催化劑（三乙烯二胺）存在的情況下交聯固化，形成高聚物，聚氨酯膠具有較好的粘結性能，絕緣性能和好的耐候性能，硬度可以通過調整二異氰酸酯和聚醚多元醇的含量二改變，能夠應運到各種電子電器設備的封裝上。
環氧樹脂膠和聚氨酯膠一樣，都可以做成雙組份膠，環氧樹脂灌封膠一般由雙酚A環氧樹脂，固化劑（胺類或酸酐），補強助劑和填料等組成，室溫固化時間較長，可以加熱固化，固化後粘接強度大，而且硬度一般也比較大，可以做成透明的灌封膠，用於封裝電器模塊和二極體等。對於雙組份灌封膠，使用方法基本相同，配料--混合--抽真空--灌封。可以使用雙組分灌封設備，使整個操作過程簡單化，同時也節省操作時間和減少原料的浪費。
聚氨酯灌封膠，針對電子工業中精密電路控制器及元器件需長期保護而研製的密封膠。具有優異的電絕緣性、尤其適用於惡劣環境中（如潮濕、震動和腐蝕性等場所）使用的電子線路板及元器件的密封。適用於各種電子元器件，微電腦控制板等的灌封， 如：洗衣機控制板、脈沖點火器、電動自行車驅動控制器等。
聚氨酯灌封膠又成PU灌封膠,聚氨酯彈性灌封料克服了常用的環氧樹脂發脆以及有機硅樹脂強度低、粘合性差的弊端，具有優異的耐水性，耐熱、抗寒，抗紫外線，耐酸鹼，耐高低溫沖擊，防潮，環保，性價比高等特點，是較理想的電子元器件灌封保護材料。綜合滿足V0阻燃等級（UL）、環保認證（SGS）等認證。
特別針對鋰離子電池漏液問題，聚氨酯灌封膠表現出較強的耐電解液腐蝕的特性。
高導熱絕緣復合粉填料高導熱作用
新型高導熱絕緣復合粉，廣泛應用在導熱硅膠、LED散熱、導熱塑料等高分子材料中
其主要成份為納米氮化硅鎂、納米碳化硅、納米氮化鋁、納米氮化硼、高球形度氧化鋁、納米氮化硅（有規則取向結構）等多種超高導熱填料的組合而成，根據每種材料的粒徑、形態，表面易潤濕性，摻雜分數，自身導熱性能的不同，使用粒徑不同的粒子，讓填料間形成最大的堆砌度，使體系中的導熱網路最大程度上形成而達到有效的熱傳導，獲得高導熱體系；外觀為灰白色蓬鬆粉體，產品純度高，粒徑小，分布均勻，比表面積大，高表面活性，松裝密度低（易分散），有很高的導熱性，導熱系數>400W/MK，而且絕緣性很好，電阻率在10的16次方以上，且可耐1800度高溫，經過特殊表面處理，表面含氧量極低，可以成功的應用到環氧樹脂、聚氨酯、導熱硅膠、導熱硅脂、塑料中，由於其導熱性能極強，一般添加比例為1%（質量比）左右，即可使高分子樹脂達到3W左右的導熱系數，完全可以取代高添加量的納米氧化鋁粉體，有毒物質納米氧化鈹等，上海超威納米科技有限公司可以根據客戶的不同體系進行改性，解決了填料水解、氧化、難分散的難題，幫助客戶提供應用技術支持。