『壹』 千住有鉛錫膏與愛法有鉛哪個好還有無鉛錫膏，哪家好
這兩家都是比較出名的廠家。
對於錫膏不能片面的說某某錫膏好或者不好。
要選擇到合適的型號，
你說的無鉛是指305么，型號都不說何談優劣
這個高溫無鉛錫膏的價格貴的便宜的都有，看你購買什麼品牌什麼型號的產品咯，個人覺得還是加工效果最重要吧，我們公司這幾年用的雅拓萊的錫膏，性能、效果各方面都不錯的。
『叄』 迴流焊溫度設置多少
首先我們要了解迴流焊的幾個關鍵的地方及溫度的分區情況及迴流焊的種類.
影響爐溫的關鍵地方是：
1：各溫區的溫度設定數值
2：各加熱馬達的溫差
3：鏈條及網帶的速度
4：錫膏的成份
5：PCB板的厚度及元件的大小和密度
6：加熱區的數量及迴流焊的長度
7：加熱區的有效長度及泠卻的特點等
迴流焊的分區情況：
1：預熱區（又名：升溫區）
2：恆溫區（保溫區/活性區）
3：迴流區
4 ：泠卻區
那麼，如何正確的設定迴流焊的溫度曲線
下面我們以有鉛錫膏來做一個簡單的分析（Sn/pb）
一：預熱區
預熱區通常指由室溫升至150度左右的區域，在這個區域，SMA平穩升溫，在預熱區錫膏的部分溶劑能夠及時的發揮。元件特別是集成電路緩慢升溫。以適應以後的高溫，但是由於SMA表面元件大小不一。其溫度有不均勻的現象。在些溫區升溫的速度應控制在1-3度/S 如果升溫太快的話，由於熱應力的影響會導致陶瓷電容破裂/PCB變形/IC晶元損壞 同時錫膏中的溶劑揮發太快，導致錫珠的產生，迴流焊的預熱區一般佔加熱信道長度的1/4—1/3 時間一般為60—120S
二：恆溫區
所謂恆溫意思就是要相對保持平衡。在恆溫區溫度通常控制在150-170度的區域，此時錫膏處於融化前夕，錫膏中的揮發進一步被去除，活化劑開始激活，並有效的去除表面的氧化物，SMA表面溫度受到熱風對流的影響。不同大小/不同元件的溫度能夠保持平衡。板面的溫差也接近*小數值，曲線狀態接近水平，它也是評估迴流焊工藝的一個窗口。選擇能夠維持平坦活性溫度曲線的爐子將提高SMA的焊接效果。特別是防止立碑缺陷的產生。通常恆溫區的在爐子的加熱信道佔60—120/S的時間，若時間太長也會導致錫膏氧化問題。導致錫珠增多，恆溫渠溫度過低時此時容易引起錫膏中溶劑得不到充分的揮發，當到迴流區時錫膏中的溶劑受到高溫容易引起激烈的揮發，其結果會導致飛珠的形成。恆溫區的梯度過大。這意味著PCB的板面溫度差過大，特別是靠近大元件四周的電阻/電容及電感兩端受熱不平衡，錫膏融化時有一個延遲故引起立碑缺陷。
三：迴流區
迴流區的溫度*高，SMA進入該區域後迅速升溫，並超出熔點30—40度，即板面溫度瞬間達到215-225度，（此溫度又稱之為峰值溫度）時間約為5—10/S 在迴流區焊膏很快融化，並迅速濕潤焊盤，隨著溫度的進一步提高，焊料表面張力降低。焊料爬至元件引腳的一定高度。形成一個（彎月面）從微觀上看：此時焊料中的錫與焊盤上的銅或金屬由於擴散作用而形成金屬間的化合物，SMA在迴流區停留時間過長或溫度過高會造成PCB板面發黃/起泡/元件的損壞/如果溫度設定正確：PCB的色質保持原貌。焊點光亮。在迴流區，錫膏融化後產生的表面張力能適應的校正由貼片過程中引起的元件引腳偏移。但也會由於焊盤設計不正確引起多種焊接缺陷，迴流區的升溫率應該控制在2。5度---3度/S 一般應該在25-30/S內達到峰值。溫度過低。焊料雖然融化，但流動性差，焊料不能充分的濕潤，故造成假焊及泠焊
四：泠卻區
SMA運行到泠卻區後，焊點迅速降溫。焊料凝固。焊點迅速泠卻。表面連續呈彎月形 通常泠卻的方法是在迴流焊出口處安裝風扇。強制泠卻。並採用水泠或風泠，理想的泠卻溫度曲線同迴流區升溫曲線呈鏡像關系（對稱分布）
無鉛溫度分析：
無鉛錫膏的熔點是217度，常見的無鉛錫膏的成份為：Sn/Ag/Gu 其比率是：96.5/3.0/0.5 如圖（一）所示：
預熱區
預熱區升溫到175度，時間為100S左右，由此可得預熱區的升溫率（由於本測試儀是採用在線測試，所以從0—46S這段時間還沒有進入預熱區，時間146-46=100S，由於室溫為26度 175-26=149度 升溫率為；149度/100S=1.49度/S）
恆溫區
恆溫區的*高溫度是200度左右，時間為80S，*高溫度和*低溫度差25度
迴流區
迴流區的*高溫度是245度，*低溫度為200度，達到峰值的時間大概是35/S左右
迴流區的升溫率為：45度/35S=1.3度/S 按照（如何正確的設定溫度曲線）可知：此溫度曲線達到峰值的時間太長。整個迴流的時間大概是60S
泠卻區
泠卻區的時間為100S左右，溫度由245度降到45度左右，泠卻的速度為：245度—45度=200度/100S=2度/S
『肆』 SMT工程師110個必知基礎
SMT必知的110個問題文字1.
一般來說,SMT車間規定的溫度為253℃;
2.
錫膏印刷時,所需准備的材料及工具錫膏、鋼板?刮刀?擦拭紙、無塵紙?清洗劑?攪拌刀;
3.
一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37;
4.
錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。
5.
助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物?破壞融錫表面張力?防止再度氧化。
6.
錫膏中錫粉顆粒與漲潮(助焊劑)的體積之比約為1:1,
重量之比約為9:1;
7.
錫膏的取用原則是先進先出;
8.
錫膏在開封使用時,須經過兩個重要的過程回溫?攪拌;
9.
鋼板常見的製作方法為?蝕刻?激光?電鑄;
10.
SMT的全稱是表面乘用馬(或裝備)
技術,中文意思為表面粘著（或貼裝）技術;
11.
ESD的全稱是電鍍物品-靜態卸下,
中文意思為靜電放電;
12.
製作SMT設備程序時,
程序中包括五大部分,
此五部分為PCB數據;
標志數據;飼養員數據;
管口數據;
部分數據;
13.
無鉛焊錫Sn/Ag/Cu
96.5/3.0/0.5的熔點為
217C;
14.
零件乾燥箱的管制相對溫濕度為
<
10%;
15.
常用的被動元器件(被動的裝置)有：電阻、電容、點感（或二極體）等；主動元器件(活動的裝置)有：電晶體、IC等;
16.
常用的SMT鋼板的材質為不銹鋼;
17.
常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm);
18.
靜電電荷產生的種類有摩擦?分離?感應?靜電傳導等?靜電電荷對電子工業的影響為∥鍥肥?АN靜電污染?靜電消除的三種原理為靜電中和?接地?屏蔽。
19.
英制尺寸長x寬0603=
0.06inch*0.03inch?公制尺寸長x寬3216=3.2mm*1.6mm;
20.
排阻ERB-05604-J81第8碼「4」表示為4
個迴路,阻值為56歐姆。電容
21.
ECN中文全稱為?工程變更通知單?SWR中文全稱為?特殊需求工作單?
必須由各相關部門會簽,
文件中心分發,
方為有效;
22.
5S的具體內容為整理?整頓?清掃?清潔?素養;
23.
PCB真空包裝的目的是防塵及防潮;
24.
品質政策為?全面品管?貫徹制度?提供客戶需求的品質?全員參與?及時
處理?以達成零缺點的目標;
25.
品質三不政策為?不接受不良品?不製造不良品?不流出不良品;
26.
QC七大手法中魚骨查原因中4M1E分別是指（中文）:
人
『伍』 錫膏自動添加裝置vcam要多少錢
Exce表格動添加頁碼方法如下： 1、准備頁面數量較多的excel表格，打開文件。 2、打開列印預覽，會發現頁面下方沒有標注當前頁數。 3、在「列印預覽」界面，選擇「頁面設置」選項。 4、彈出「頁面設置」對話框，切換到「頁眉/頁腳」選項卡。 5、在「頁腳」中選擇「第1頁，共？頁」，按確認返回。 6、重新返回列印預覽界面，在頁面下方可以看到顯示的頁碼。
『陸』 無鉛錫膏價格是多少
無鉛錫膏價格是，fxhs66,這個是知道價格的方法，回收錫膏，無鉛環保，有鉛錫膏，錫渣，是老闆的哦