汽車座椅晶元半導體有哪些公司

⑴ 國內生產汽車晶元的企業有哪些

摘要 您好，很高興為您解答！首推四維圖新：四維圖新2017年38.75億rmb全資收購了汽車晶元設計公司傑發科技，專門做車規級晶元的，目前有智能座艙晶元、MCU、功放晶元和胎壓監測晶元，一年的收入4-5億目前；

⑵ 汽車晶元主要供應商有哪些

恩智浦半導體，2006年11月16日恩智浦半導體正式宣布將以「恩智浦半導體」為其中文品牌名稱，在大中華地區進行相關的市場營銷與運營活動。作為全球領先的嵌入式應用安全連接技術領導者，恩智浦不斷推動著互聯汽車、物聯終端等智能安全互聯應用市場的創新。

恩智浦2015年以112億美元收購了飛思卡爾，成為了全球最大的汽車半導體供應商。收購完成後兩者的總市值超過400億美元。恩智浦半導體去年被高通收購。

英飛凌其前身是西門子集團的半導體部門，於1999年獨立，2000年上市。其中文名稱為億恆科技，2002年後更名為英飛凌科技。目前，英飛凌在中國市場主要生產面向汽車、工業、電源管理和安全智能卡行業的電子元器件及功率器件等產品，包括設計、研發、製造和組裝。

⑶ 晶元公司排名前十

晶元公司排名前十：

1、英特爾公司

Xilinx Inc.是一家技術公司，主要是可編程邏輯器件的供應商。該公司發明了現場可編程門陣列。正是半導體公司創造了第一個無晶圓廠製造模型。

產品：設備（ACAP，FPGA和3D IC，SoC，MPSoC和RFSoC），評估板和套件（評估板，SoM），加速器（數據中心加速器卡，計算存儲，SmartNIC和Telco），乙太網適配器（8000系列）乙太網，X2系列乙太網），軟體開發工具（Vitis軟體平台，Vitis AI）。

硬體開發，嵌入式開發，核心技術（3D IC，配置解決方案，連接性，設計安全性，DSP，乙太網，ML，內存，RF采樣）和加速的應用程序。

應用范圍：航空航天與國防，汽車，廣播與Pro A / V，消費電子，數據中心，模擬與原型設計，工業，醫療保健/醫療，測試與測量，有線與無線通信。

技術/創新：它擁有4400項專利，主要針對高端現場可編程門陣列（FPGA）。目前，它正在研究高級設計流程，異構多核體系結構，網路處理，信號處理以及嵌入式系統和FPGA中的高級應用程序。

全球市場：Xilinx總部位於美國聖何塞，在8個國家/地區擁有12個辦公地點，擁有5000多名員工。

⑷ 晶元公司排名前十

晶元公司排名前十如下：

1、Intel英特爾

英特爾公司創始於1968年，總部地點位於美國加州聖克拉拉，是半導體行業和計算創新領域的全球領先廠商。

英特爾公司處理器產品有英特爾®至強®可擴展處理器、英特爾®至強®處理器、英特爾®酷睿™處理器、英特爾®奔騰®處理器、英特爾®賽揚®處理器、英特爾凌動®處理器、英特爾®Movidius™視覺處理器。

伺服器產品有單節點伺服器、多節點伺服器、英特爾®數據中心管理平台（英特爾® DCB）、伺服器機箱、伺服器主板、SAS/RAID。

2、Qualcomm高通

高通公司創始於1985年，總部地點位於美國加利福尼亞州聖迭戈市。經營范圍涉及無線電通信技術研發，晶元研發，是全球領先的無線科技創新者。

高通公司主要產品包含驍龍5G數據機及射頻系統、驍龍移動平台、Wi-Fi、AI、汽車、PC、XR、物聯網、固定無線寬頻、網路設備。

3、Hisilicon海思半導體

海思半導體成立於2004年，總部地點位於中國廣東省深圳市，是全球領先的Fabless半導體與器件設計公司。

海思晶元產品有移動處理器、通訊基帶、AI處理器、伺服器處理器、網路處理器。

4、Mediatek聯發科技

聯發科技成立於1994年，總部地點位於中國台灣新竹科學工業園區。經營范圍涉及無線通訊、數字多媒體等，是全球無晶圓廠半導體公司。

聯發科技主要產品涉及智能手機、個人計算設備、智能家居、智能音頻、無線連接與網路技術、物聯網、ASIC晶元定製、車用解決方案。

5、NVIDIA英偉達

英偉達公司創立於1993年，總部位於美國加利福尼亞州聖克拉拉市。經營范圍涉及顯示晶元和主板晶元組製造，是全球可編程圖形處理技術領袖，也是人工智慧計算的引領者。

6、Broadcom博通

博通公司成立於1991年，總部地點位於美國加利福尼亞州爾灣市，是全球領先的有線和無線通信半導體公司。

博通公司主要市場涵蓋有線／衛星機頂盒解決方案、GigabitEthernet、伺服器／存儲網路、無線網路、有線數據機、數字電視解決方案、移動通信、企業交換、DSL、寬頻處理器、Voice over IP（VoIP）、網路基礎結構、數字電視、Bluetooth、GPS。

7、TI德州儀器

TI德州儀器創始於1930年，總部地點位於美國德克薩斯州達拉斯。經營范圍涉及半導體、電子產品，是一家半導體跨國公司。

德州儀器應用領域涵蓋地球物理、國防電子、半導體、硅晶體管、集成電路、TTL、微處理器、聲音合成晶元、新產業。

8、AMD超威半導體

AMD成立於1969年，總部地點位於美國加州矽谷桑尼維爾。經營范圍涉及CPU、顯卡、主板等電腦硬體設備，是一家專注於微處理器設計和製造的大型跨國公司。

9、ST意法半導體

意法半導體集團成立於1987年，總部地點位於瑞士，是世界最大的半導體公司之一。

意法半導體產品范圍分為專用產品和標准產品。專用產品有片上系統、定製晶元、標准產品、微控制器、安全IC、存儲器、分立器件，標准產品有存儲器、智能電源、標准器件、分立器件、RF、實時時鍾。

10、NXP恩智浦半導體

恩智浦半導體公司成立於2006年，總部地點位於荷蘭埃因霍溫，全球最大的汽車半導體供應商。

恩智浦半導體主要市場涵蓋安全互聯汽車、工業物聯網、移動設備、通信基礎設施支持雲管理、5G連接的世界。

⑸ 汽車晶元龍頭股有哪些

汽車晶元龍頭股有以下幾家。
1、韋爾股份
交易標的公司豪威科技、思比科為晶元設計公司，主營業務均為CMOS圖像感測器的研發和銷售，韋爾股份與標的公司的客戶均主要集中在移動通信、平板電腦、安防、汽車電子等領域，終端客戶重合度較高。
2、揚傑科技2017年12月28日消息，揚傑科技擬7200萬元收購成都青洋60%股權，據了解，成都青洋是集半導體單晶矽片等電子材料研發、生產、加工及銷售於一體的國家高新技術企業，已建成年產1200萬片8英寸以下直拉(MCZ)、區熔(FZ)、中子嬗變摻雜處理(FZNTD)等單晶硅切片、磨片和化學腐蝕片的生產線，產品質量及性能位於行業領先水平。
3、四維圖新
2017年3月2日，公司完成傑發科技100%股權的過戶手續及相關工商登記，通過收購傑發科技，實現了向車載晶元領域的業務布局。
4、通富微電
公司為獨立封裝測試廠家，面向境內外半導體企業提供IC封裝測試服務，主要封裝產品包括DIP/SIP系列，SOP/SOL/TSSOP系列，QFP/LQFP系列，CP系列，MCM系列等，已形成年封裝測試集成電路35億塊生產能力，是國內目前唯一實現高端封裝測試技術MCM，MEMS量化生產封裝測試廠家，技術實力，生產規模，經濟效益均居於領先地位。
5、大華股份
晶元是視頻監控硬體實現多維感知的關鍵，視頻監控進入人工智慧時代之後，行業對視頻監控企業的需求從以單純硬體的提供商為主轉變為在晶元、硬體產品、演算法全生態布局，可提供軟硬體一體化的解決方案提供商，進一步提高了行業進入的技術壁壘。
6、晶方科技
封裝產品主要包括影像感測器晶元、生物身份識別晶元、微機電系統晶元(MEMS)、環境光感應晶元、醫療電子器件、射頻晶元等，該等產品廣泛應用在消費電子(手機、電腦、照相機、游戲機)、安防監控、身份識別、汽車電子、虛擬現實、智能卡、醫學電子等諸多領域。
7、長電科技
產品主要應用於計算機、網路通訊、消費電子及智能移動終端、工業自動化控制、電源管理、汽車電子等電子整機和智能化領域。

⑹ 汽車晶元公司排名是什麼

1、比亞迪半導體

比亞迪半導體是國內自主可控的車規級IGBT領導廠商，該企業主要業務覆蓋功率半導體、智能控制 IC、智能感測器及光電半導體的研發、生產及銷售，擁有包含晶元設計、晶圓製造、封裝測試和下游應用在內的一體化經營全產業鏈，目前比亞迪半導體已經擁有多年的研發積累、充足的技術儲備以及豐富的產品類型。

2、紫光國微

北京紫光智能汽車科技有限公司成立於2018年，目前該企業旗下的超穩定晶體石英晶振、DRAM、FPGA/CPLD，車載控制器MCU和智能安全晶元均達到車規級水平。其中自主研發的THD89系列產品2019年成功通過AEC-Q100車規認證，成為國內最高水平的車載晶元之一。

3、黑芝麻智能科技

這是一家專注於自主研發自動駕駛人工智慧晶元和視覺感知演算法核心技術與應用開發的高科技企業，目前該企業推出的車規級智能駕駛晶元「華山二號A1000」是唯一可以支持L3自動駕駛的國產晶元。

4、芯馳科技

芯馳半導體致力於研發智能汽車的核心晶元，是成功突破全球汽車工業核心晶元的中國創新晶元企業，目前該公司針對智能座艙、自動駕駛、中央網關應用場景發布9系列高性能SoC系統級晶元，並同期架構完成了更高功能安全級別的車輛底層域控制晶元。

⑺ 汽車晶元龍頭股有哪些

汽車晶元龍頭股有中穎電子，它的股票代碼是300327。均勝電子。它的股票代碼是600699。聖邦股份。它的股票代碼是300661。斯達半導。它的股票代碼是603290。北京君正。它的股票代碼是300223。

汽車晶元大消息不斷。日本東芝將投資250億日元，以便提高電動汽車晶元產量。博世日前表示，將於6月份在德累斯頓開設一家汽車晶元工廠，投資10億歐元。三星和現代在汽車晶元行業合作，共同製造汽車晶元產品。

晶元股票分析

國金預測，全球汽車晶元市場於2020-2035年復合增長率有望超過20%，遠高於全球半導體的5-6%；汽車晶元單車價值量有望增長10倍，從2020年的268美元到2035年的2758美元。

目前，全球汽車晶元市場規模約為410億美元，國內自主汽車晶元產業規模僅佔全球的4.5％。其中，國內汽車晶元自研率僅佔10％ ， 其餘90%依賴國外進口。近期，工信部發布《汽車晶元供需對接手冊》，有望加速汽車晶元國產替代進程。

韋爾股份全球第二大汽車CIS供應商，公司車載CIS晶元市佔率29%位居全球第二，擁有從環視到ADAS以及自動駕駛等車載應用所需的全套成像解決方案，具備雄厚的競爭實力。