中国汽车芯片质量怎么样

1. 为啥汽车芯片也会短缺,国产的不行吗

因为汽车用的芯片质量要求更高，毕竟关乎安全问题的，芯片按等级一般分为军工级、车规级、工业级和消费级，手机大概也就消费级芯片。

一方面是随着汽车智能网联、电动化趋势的不断发展，汽车电子成本占比将达到整车成本的50%，需求总量指数型攀升。

简介

出于疫情的考量，整车厂对市场预估过于悲观，减少了对Tier1的订单，订单减少沿着链条逆向传递，导致车载芯片大厂随之调整产能，最后导致缺芯矛盾在短时间内凸显。

据业界估计，由于芯片短缺导致供应中断，2021年第一季度全球汽车产量减少了约60-130万辆。另根据市场调研机构Bernstein Research发布的调研报告显示，缺芯将直接导致2021年全球汽车产量下降，预计减产450万辆。在这样的背景下，原本坐位甲方的整车厂们也开始亲自出动，缓解无米下锅的困境。

2. 2021中国汽车芯片零部件的不足

零件是足的。中国已成为全球最大的功率半导体器件市场，伴随着国内功率器件行业技术水平的不断提升，以及新能源汽车行业的发展、高端制造的崛起，国家军民融合战略的实施与深化，使功率半导体的“中国制造”在中高端市场及国家安全领域的拓展速度在不断加快，中国的功率半导体企业迎来了难得的发展机遇。根据中国汽车工业协会统计，2020年1-11月汽车产销2237.2万辆和2247万辆，同比下降3%和2.9%。2019年汽车产销分别为2，572.1万辆和2，576.9万辆，同比下降7.5%和8.2%，其中乘用车产销分别为2，136万辆和2，144.4万辆，同比下降9.2%和9.6%。但中国汽车产销量仍居于全球第一，截至2019年度，中国汽车产销已连续十一年蝉联全球第一，自2010年至2019年，中国汽车产量复合增长率为3.88%。汽车行业规模的不断扩大给汽车芯片行业带来了巨大的推动力。

3. 中国是世界第一汽车销量大国，那国产汽车芯片到底什么

中国是世界第一汽车产销大国这点已是事实了，因为从市场需求以及市场经济角度来说都是撑起汽车销量的前提。至于芯片这个问题，还是可以通过手机用芯片这个问题来做宏观观察对比的。目前国内比较好的自主芯片属于华为了，但是跟国际对比还是有不少提升空间。从这个角度来说，更不用说汽车领域使用的芯片了。任重而道远

4. 汽车芯片28nm，手机芯片5nm，为何有人说汽车芯片更难

咱们从常识上来猜一猜 汽车 芯片为啥更难搞。

一、 汽车 起码要用10年吧，强制报废据说现在取消了，理论上只要车况好，开15年、20年都可以吧。但谁的手机会用10年？因此， 汽车 芯片的寿命要配得上 汽车 的寿命，总不能车还没坏，却要换新芯片了吧？

二、 汽车 芯片要装到 汽车 里面，大太阳下， 汽车 前车盖子热的都能摊鸡蛋，另外 汽车 在工作的时候，发动机一开，温度应该比烤大太阳更热吧？同样道理，在黑龙江或者干脆极圈附近的俄罗斯，能冷到零下三四十度。在这种极端环境下， 汽车 芯片都必须能正常工作。咱们的手机都是揣在怀里，根本没机会接受这种极端温度的考验。

三、 汽车 在路上压个井盖，过个减速带都是挺正常的事儿，尤其是发动机怠速的时候，整个 汽车 就和发羊癫疯一样的抖，还有什么涉水啦，下雨啦等等。反正就是工作环境很恶劣，震动什么的肯定比我们拿在手里的手机来得猛烈。

四、车子开起来起码是四、五十公里/小时，上了高速100公里/小时才正常，如果 汽车 芯片和手机芯片一样死机重启了，你觉得司机还有多大机会能活下来。尤其是那种锁方向盘的高级车，芯片肯定比廉价车用得多，在飙到了高速的时候，芯片死机了！这是要洗洗睡的节奏啊！

这就是为什么有人说，别管是中国货、美国货、俄国货，甚至日本货、韩国货，只要是按照军标要求的防电磁、防震、防火等等去造，当这个防那个防全满足后，再一看，就全都一个样了，别管是哪个国家制造的，价钱一样的死贵、傻大黑粗的尺寸也全一个样。

上面这句话放到 汽车 芯片上，那就是符合了前面一二三四条的要求后，这个 汽车 芯片的难度也就远远超过手机芯片了，这就是所谓的 汽车 芯片更难搞的原因！

汽车 芯片是工业级。

手机芯片是商用级。

芯片最高的是航天级。

其次是军用级。

再次是工业级。

最低是商用级。

芯片工艺高不代表技术层级高。

工艺不是最核心的。

最核心的是原代码算法。

工艺高了抗电磁干扰能力差。

有利必有弊。

性能稳定可靠故障率低是最高标准。

制程不是难点！！28纳米国内完全可以生产！难点是逻辑电路设计！高温使用环境下保证芯片的稳定性！手机可以死机！车载芯片死机是要命的！

即使是车“迷”，也不一定厘得清为啥28nm 汽车 芯片比5nm手机芯片在设计和制程工艺上更难。

汽车 芯片是车辆的大脑和神经系统。2020年全球 汽车 销售量约760万辆，虽从事各类芯片设计和相关的公司越来越多，我国就有2.65万家。可是因为车规芯片成本和技术的高门槛， 汽车 芯片设计、生产的厂商越来越少，原因是车规芯片设计和制程工艺比手机芯片要求高、难度更大。

我国也仅有为数不多的几家名企具有设计和生产能力，并且是5.0版，离最先进的7.5版本还有较大距离。

28nm作为芯片制程工艺节点、已可基本覆盖通信、计算、工业、智能控制、数据存储等领域的应用需求，区别在于特色及差异化技术，研发阶段主要考量是性能、功耗和成本三方面。

在智能手机时代，工艺节点成了衡量手机性能高低的判别标准。所以厂商追逐更先进的芯片设计和制程工艺，追求在等效面积内集成更多晶体管来提高算力功能、降低功耗成本，为产出5nm芯片倾注精力和财力。

现代的 汽车 进入电动化、智能化和网联化阶段，作为具有交通工具特性的车规芯片，设计时要将可靠性、安全性、成长性作为先决和首要条件。而且由于进入供应链体系门槛高、须满足各项基本的统一规范和认证要求及安全标准，尤显复杂和难度。

汽车 芯片有三大功能：1、提供算力。如ESP(电源稳定和控制系统);2、功率转换。如ICBT(绝缘栅双极型晶体管)和MOSFET(半导体场效应晶体管);3、传感器。进行信号连接和控制。

这三大功能发挥作用过程中，都需要充分考虑 汽车 芯片的工作环境。如 汽车 发动机仓内-40度 150度宽泛范围内的工作条件，(手机是0度 70度)，同时注意到各种振动和摇晃及冲击力大小、频率，烈日曝晒下环境温度、粉尘、湿度侵蚀等影响因素远多于手机芯片，而各机械联动反应时间和速度要不亚于手机芯片，所以 汽车 芯片更高度重视使用的可靠和适应性。

在安全性上，芯片功能发挥要保证不得延迟或宕机，应万无一失，否则在高速行驶条件下要出大事故。手机停机或卡顿可以重新启动， 汽车 必须杜绝死机或卡顿现象。

因此， 汽车 芯片大都采用安全岛设计，即在关键模块、计算、总线、内存等都要采用ECC、CRC的数据检验，整个生产过程都要采用车规芯片工艺、以确保芯片功能安全可靠地发挥，不能在任何时间和状况下有“掉链子”行为。

另外，作为常态的实时在线设备，还需在芯片中内置加密检验模块、防止任何不良信息窜扰或黑客攻击，保障各设备、网络之间的通信连接。

手机芯片厂商可根据需要自主设计、系统集成尽可多的晶体管数量，生产后即能投入使用。在芯片生产过程中是通过在等效面积的晶圆上设置更多晶体管让运算性能更强大，并带来速度快、功耗低的效果。

车规芯片有严苛的标准规范，在传统车规芯片制备中、因 汽车 空间相对较大，对芯片系统的集成度需求并非必须，主要集中在发电机、底盘、电源控制等低算力领域。所以勿需如手机追求高端制程工艺，首先是考虑相对成熟工艺来确保安全和可靠。

在时效性上，手机使用寿命周期为5年、芯片满足周期内软件系统性能需求即可。 汽车 使用寿命是15年或20万公里，车规芯片开发周期又二年以上，所以要前瞻性设计、还包括今后周期内各种软件和零部件升级匹配需要，使之保持各芯片的一致性、可靠性，也是车规芯片必须考虑的重要因素。

综上所述，可加深理解 汽车 芯片28nm、手机芯片5nm，是 汽车 芯片更难的原因了。

这种说法就不对， 汽车 芯片并不难，单要做成精品不容易，就跟精品的玻璃制品比玉石还贵。5nm手机芯片是国内企业压根做出不来，差品也做不出来。 汽车 芯片国内做点低端还是没有问题的。

主要是可靠性的差异。 手机芯片是消费电子。 汽车 芯片属于 汽车 电子。 故障率要低的多， 质量控制及故障率要求要高很多。本身的工艺难度肯定是5nm的CPU芯片更难

手机芯片是消费品级芯片，对可靠性要求比较低。 汽车 用芯片是车规级芯片，对可靠性有更严格要求，因为关系到行车安全，人命关天，所以制造 汽车 芯片更难。

芯片的典型分类

芯片按照应用场景，通常可以分为消费级、工业级、车规级和军工级四个等级，其要求依次为军工>车规>工业>消费。

其中手机芯片属于消费级、 汽车 芯片属于车规级，手机芯片与 汽车 芯片的应用场景不同，设计侧的重点也不尽相同， 汽车 芯片要求要高于手机芯片。

手机芯片较 汽车 芯片迭代更快

随着 汽车 智能化的推进，自动驾驶和智能座舱等应用对芯片算力也有了一定要求， 英伟达、高通、MTK等手机芯片玩家也开始进入车用市场。目前的智能座舱的主控方案一般在14nm或28nm，如高通820A为14nm工艺，SA8155为7nm工艺，SA8195为5nm工艺。

汽车 芯片较手机芯片开发周期长，难度大，价格高。一颗 汽车 芯片从设计流片、车规认证、车型导入验证、到量产装车，通常需要最少5年的时间。

汽车 芯片较手机芯片要求更高

汽车 不同于消费级产品，会运行在户外、高温、高寒、潮湿等苛刻的环境，且设计寿命一般为 15 年或 20 万公里，迭代周期会远高于消费电子的2-3年，对环境、振动、冲击、可靠性和一致性要求也较高，因此相应成本也比消费级和工业级高。

车企通常会要求供应商使用车规级元器件，以保证车载ECU产品的质量和可靠性，AEC-Q系列标准是行业公认的车规元器件认证标准。

手机芯片和 汽车 芯片设计异同

手机芯片和 汽车 芯片的设计流程类似，都包括 设计 、 制造 、 封装测试 三大环节，手机芯片在设计上较 汽车 芯片改善措施主要包括：单晶优选、筛选加严、增强封装设计、好的材料如金线等、管脚拉开、AECCQ车规认证等。

如某车规芯片的生产制造工艺如下：

手机芯片能否直接用于 汽车 ？

随着车载信息 娱乐 系统功能的丰富，对车机芯片的要求越来越像手机靠拢，那么手机消费级芯片用到 汽车 上需要哪些技术改进？又或者能否直接用于 汽车 车机呢？

1、芯片设计改进增加车规等级并认证

高通车载产品的就是把手机芯片通过筛选加严、封装加固、管脚拉开、 AEC-Q100认证等方式增加车载规格，如820A/ SA6155/ SAA8155/ SA8195都能找到消费级手机芯片的原型。

2、模组过车规（AEC-Q104）

手机芯片虽然非车规，通过把SOC、DDR、EMMC/UFS等核心关键器件打包成模组，模组整体过AEC-Q104认证，也能实现 曲线救国，满足车规要求，典型的亿咖通的E02，就是模组过AECQ104车规策略。

3、主机厂迫于成本压力让步接收

随着 汽车 竞争的加剧，车企的成本压力越来越大，尤其是低端车型，又想要提高联网率，又想要高性能，又想要便宜，于是主机厂就瞄准了手机芯片，手机芯片较车机芯片最大的优势是自带Modem，能够省去TBOX成本，同时还便宜，因为手机的销量早已摊平芯片的研发成本。

因此在激烈的车机市场竞争中，高通的低成本非车规系列和联发科的黄山系列就与车规方案形成了差异化定位，高通的QCM8953/QCM6125，联发科的MT8665/MT8666/MT8667非车规方案，主打中低端车机市场，提供低成本的座舱解决方案，南方某新能源大厂车型大部分车型均采用高通的QCM8953/ QCM6125低成本方案，长安和吉利大多数车型也在今年开始切MT8666方案。

侧重点不一样。

芯片大概可以分为航天航空级，需要对抗宇宙射线辐射这些玩意。

军用，需要能抗电磁干扰，比如战斗机，机器兵，导弹上用的。

车规级芯片需要面对恶劣环境，比如极端温度，湿度，剧烈震动类似这样的环境。还有使用寿命必须足够长，总不能 汽车 用了不到十年就出现趴窝。车在路上开着那可没有足够时间让你重新启动。安全性第一。

工业级，顾名思义就是很多工业机械上用的。这玩意早年我就遇到过机器必须吹空调和风扇才能正常使用，天热就罢工。这就是因为芯片设计没有达到要求。

现在一直被掐脖子的就是消费级的。更新换代极快，而且成本必需要控制好。

总得来说各有各的壁垒。芯片并不是越精细就越好。

所以我一直强调发展芯片一定要求稳。把需求最大的吃下。大部分的应用场景是不需要14nm甚至更精细的芯片。我一个电视机，你把芯片造成一平方毫米大与一平方厘米大有区别吗？说实话造大一点反而更抗干扰呢。

国内芯片厂商都被台积电牵着鼻子走了，最赚钱的28nm都没吃饱就去搞7nm，最后累半死还赚不到钱。

台积电比较恶心人的一点就是你一旦能造好，就立马降价让你没有利润，最后逼着你退出市场。一旦竞争对手走了它就又抢回来涨价。所以国家需要长期投入，而且以其人之道，还治其人之身。我们自己能造的，就把产能留给自己企业吃。不要指望中芯一家垄断国内市场，而是也扶持中芯的其他竞争对手，但是必须是其他国内企业。

电车的功率芯片，电流高达10A,手机电流低的不得了

5. 汽车芯片什么时候恢复

当前芯片行业已经在大力支持汽车产业，芯片短缺的困境预计2022年恢复平衡。

汽车的安全性和芯片的质量相关，为了能得到更高质量的芯片，汽车厂商必须在深入参与芯片产业链，不会轻易改变供应商。

因为各种因素停工的代工厂，对汽车厂商造成的影响是巨大的，单一的生产线让汽车厂商没有办法再去找其他供应商，风险大成本高也需要时间。

中国汽车芯片产业创新战略联盟成立对应汽车芯片短期：

中国汽车芯片产业创新战略联盟成立，首批120余家成员包括整车企业、芯片企业、汽车电子和软件供应商等，将协同联动“政产学研用资创”各创新要素，补齐关键汽车芯片自主供给体系和内循环格局。

可以预见的是，未来除传统整车“三大件”外，建立属于自己的“芯片”供应链或将成为整车制造商的头等大事。

6. 经济观察：国产芯片的缺与不缺

近来，蔚来汽车因芯片短缺暂停生产的消息引发舆论持续热议。尽管此番汽车缺芯是全球性的问题，但也折射出国产汽车对进口芯片的依赖。中国汽车芯片产业创新战略联盟的数据显示，2019年中国汽车芯片进口率超90％。

此前，手机行业也曾陷入缺芯危机，“芯荒”的国内企业越来越多。与此形成反差的是，工信部副部长王志军去年在公开场合表示，前些年，在钢铁、水泥、电解铝等领域存在着重复建设和产能过剩，目前芯片制造等行业也出现了盲目投资和烂尾项目。

据媒体报道，截至2020年10月初，全国的芯片相关企业超过5万家。2020年新成立的芯片公司就超过1.2万家。在一年多的时间里，全国有6个百亿级半导体大项目先后停摆。

芯片荒和与数量众多的芯片企业，甚至是产能过剩并存，看起来让人有些不解，实际上正反映了国产芯片产业存在的问题——低水平重复建设，核心技术受制于人。

以汽车芯片为例，业内分析，在这一轮芯片危机中，短缺芯片主要集中在电子稳定程序和电子控制系统等中高端芯片方面。而数据显示，2020年，全球汽车芯片市场规模约3000亿元，我国自主汽车芯片产业规模仅约70亿元，且主要分散在低附加值和低可靠性领域。

从舆论的热度、动辄数百亿元的芯片项目、国家到地方频频出台的支持政策来看，全社会对于缺芯问题的认识是很深刻的。但是落实到“做”上，却出现了偏差。钱没少花，问题却还摆在面上。

究其原因，一方面是由于各地匆匆上马的一些项目缺乏统一的顶层设计，具有一定的盲目性。芯片产业有一条长长的产业链，涉及设计、装备、材料、封装、测试等各环节。不能哪个环节好做就做哪个或者都蜂拥至短板环节。

另一方面，一些项目具有很强的投机性，甚至只为拿到政府的补贴。而个别急于抢得先机的地方政府，又缺乏判断产业前景和辨别团队实力的专业能力。在媒体的调查中，一些后来烂尾的项目，项目方竟然极少出资甚至零成本出资，主要是地方政府出资。

小小的芯片已经接连卡住了电子、汽车等行业的脖子，促进国产芯片的高质量发展，加快国产化替代，已迫在眉睫。当务之急是加强顶层设计，不能再各自为战，要形成合力。有关部门应该将规划和监管前置，以产业链为主线构建创新系统，集中规划和合理配置资源，指导各地根据自身人力、技术、资金等实际上马项目，注重整体协同和配套，实现产业整体升级。

总体来看，国产芯片不缺企业数量，缺的是高端产品；不缺各界的重视，缺的是产业协同的解题思路；不缺投入的热情，缺的是静下心来的研发。去年以来，有不少芯片企业陆续上市，估值普遍比较高。这表明了市场对行业的长期看好。期待高估值能够带来高价值的芯片。

文章来源：新华网

7. 汽车芯片什么样子的汽车芯片中国造不出来吗

汽车芯片是很小很小卡片式的样子。按照多年以前吉利集团董事长李书福的说法，汽车不就是四个轮子加上沙发。人们关注动力系统、底盘、调教、百公里加速等等，却从来没有把小小的芯片放入眼中，就是原本不被关注的芯片成为引发这场芯片荒风暴的核心。

中国能够造得出来汽车芯片，但是不管是在技术、产能等等方面都不具有绝对的行业优势。汽车芯片主要是美国、日本和欧洲这些国家生产的。全球汽车芯片基本被欧美日厂商把持着，有权威数据显示，汽车芯片供应商前五名分别为恩智浦、英飞凌、瑞萨电子、德州仪器和意法半导体，合计市占率超50%。恩智浦、英飞凌和意法半导体为欧洲汽车芯片厂商，德州仪器是美国企业，瑞萨电子为日本厂商。

目前在国家政策、行业机构、高校与产业链上下游企业的共同联动下，芯片产业正围绕技术创新、标准体系建设、人才培育、资源嫁接、信息流通等多个方面构建国内芯片生态，2021年国内首个汽车芯片保险保障机制已经在北京首发。汽车智能化水平在不断提升，行业对芯片的需求量也在大幅提升。据权威数据显示2020-2030十年间，自动驾驶从L2提升到L4或者L5，半导体的单车价值量有望提升5倍。

8. 为什么中国造不出好的芯片呢国产芯片的真实水平究竟怎么样

中国芯片产业的起步太晚了，在21世纪才开始发展，属于0起步，国产芯片目前的水平停留在90纳米，属于世界排名靠后的。

不单是芯片，比如汽车领域，集成电路领域，都是处于落后状态，与发达国家的还是有差距。

改革开放初期才刚刚恢复高考，你想想连大学生都没有几个的年代，怎么去造芯片呢？芯片是需要非常专业领域的高级知识，而国内那个时候大学生的比例都很少，更别说研究生博士，而做芯片往往都是靠博士硕士这些高精尖的领域的人才来实现完成的。

所以综上所述就导致了其他国家在已经完成产业升级的时候，我国才处于刚刚起步的年代，于是差距就会越来越大。