后焊属于哪个工业流程

㈠ 后焊是什么呢

浸锡后的补焊工序。
焊接：也称作熔接、镕接，是一种以加热、高温或者高压的方式接合金属或其他热塑性材料如塑料的制造工艺及技术。 焊接通过下列三种途径达成接合的目的：
1,、加热欲接合之工件使之局部熔化形成熔池，熔池冷却凝固后便接合，必要时可加入熔填物辅助；
2、单独加热熔点较低的焊料，无需熔化工件本身，借焊料的毛细作用连接工件（如软钎焊、硬焊）；
3、在相当于或低于工件熔点的温度下辅以高压、叠合挤塑或振动等使两工件间相互渗透接合（如锻焊、固态焊接）。
依具体的焊接工艺，焊接可细分为气焊、电阻焊、电弧焊、感应焊接及激光焊接等其他特殊焊接。
焊接的能量来源有很多种，包括气体焰、电弧、激光、电子束、摩擦和超声波等。除了在工厂中使用外，焊接还可以在多种环境下进行，如野外、水下和太空。无论在何处，焊接都可能给操作者带来危险，所以在进行焊接时必须采取适当的防护措施。焊接给人体可能造成的伤害包括烧伤、触电、视力损害、吸入有毒气体、紫外线照射过度等。

㈡ 主板生产流程

1.生产线流程

SMT ---> DIP---> W/S----> T/U-----> TEST--> AGE---> OQC--- > PACKING-----> Customer

以上是华硕的主板生产线的layout, 下面逐一讲解！

1） SMT
取名表面贴装技术英文缩写，也是主板制造技术的关键所在，其实一句话，主板设计好了，余下的生产就是将需要的零件焊接到PCB上的过程，SMT就是一种焊接技术，华硕的SMT技术在业界还是走在前列的，要不很多SMT的ggmm出去都是被人家抢着要的…… 当然SMT的稳定性和品质很大程度上取决于设备，华硕都使用的一线品牌的设备，printer ---DEK, 高速机---FUJI, GSM--- universal GSM2 reflow---Heler (不知道写的对不)，还有后来华硕有买13 line 的siemens (西门子)设备，那个价值更加不菲，大概是1.5-2倍原来的line, 据说那个负责导入siemens设备的课长返台前请客时公然宣称自己是千万富翁，哈哈，可见那些设备知多少钱啊！！不过，本来他是要离职的，后来华硕不让走，那他在台湾就是混日子，每天只到公司报个到，现在好像又来到苏州了！！！跑远了，回来，我不知道二线厂商能有几家用得起这些设备，估计都用得Panasonic, Philips 等，所以设备很大程度保证了华硕的品质。

除了设备，当然就是用的材料的了，SMT主要看锡膏的好坏，目前世界上比较着名的焊料供应商就是ALPHA 和 KESTER 都是US的，但是很贵啊，而且锡膏是一个很大的成本，所以华硕基本不用这两种，除非OEM客户指定，像HP就指定KESTER的，这些都是利益相关的，就是华硕很多东西都买台资企业的，不买大陆的一样，这里就不多说了，ASUS的锡膏大多用的是一家台资企业的，叫升贸焊锡，大部分锡膏，锡棒（用于后段W/S）都是用它的。即使最开始客户有要求用别的，后来等你订单大了，脱不了身了，华硕就会以种种理由给你换掉，到那时客户也没有办法了，只有换，所以最后都是shenmao的了，本人就曾做了这样的事，把HP指定的FLUX kester951 换成 alpha s500,为公司每年节约几百万啊，可是给我加工资300元一次，400元一次，两年就两次！！！！！ 倒！！！！！不过凭良心说alpha ls500 的确比 kester 951好，但是因为alpha美国的那位得罪过hp实验室的认证的那个人，他打死不用alpha的，后来没办法了，还是换了，好像是HP的那个人不负责这个项目了。

最后简单描述SMT的流程： printer -----印锡膏在PCB上，高速机----将小的贴片电容，电阻 等很小的零件打到 PCB的锡膏上， GSM----- 大的IC, 南北桥芯片等大的零件等打到 PCB的锡膏上， reflow-----加热将锡膏融化，冷却，就把零件焊接在PCB上了。

2） DIP
就是人工插件 ， IC, 贴片电容，电阻，芯片等都是SMT完成，立式的电容，以及一些I/O接口都是由人工插到PCB面的，然后经过 W/S( wave solder,波峰焊) 完成焊接！
所以这里没有什么好讲的，首先是人的因素，operator今天不高兴了，插坏了也不做声，后面也没有测出来，那么倒霉的就是用户了，不过几率很小了。

关键是用料的问题，这些是设计的时候就决定了，而RD设计的时候看是给谁的，怎么要求的，价格，成本，等等

当然，生产过程中也有可能出现问题，因为很多料件都有替代料的，有时候问题就出在这里，可替代？两家的品质不可能一样的阿，嗬嗬，看哪家的公关能力强了！！！采购，物控，品管，生产，每个部门都去搞定，然后就用你的了！！！！

3） W/S ( wave solder,波峰焊)

这是主板生产过程中第二个有技术含量的制程，这里主要还是设备的好坏和所用的FLUX和焊锡品质决定了焊接的品质。
华硕所有的波峰焊机全部是SOLTEC的，世界一流的设备，产自荷兰，目前只有美国一家设备上可以与之媲美，ASUS曾经评估过那种，但被我的同班同学否定了（我同学负责那个评估），苏州明基好像有三到四台这样的设备，在长三角地区，除了华硕，SOLTEC的波峰焊机应该不超过20台，而华硕是72台。
决定波峰焊的质量还有就是助焊剂（FLUX）,前面已经提到过了，一般大的OEM客户都会指定FLUX,（当然也指定锡膏，锡棒等很多涉及到产品的耗材），但是就像前面所说的，最终都会被华硕换掉，他有能力说服客户，用这个我能做到更好，当然更便宜是不会提及的，但我想客户肯定也知道，要不有病啊！！！真的还以客户为中心啊？
ASUS用的FLUX多是Alpha LS5000A, 这款flux是Alpha专门为ASUS开发的，市场上可能能买到相同配方的东西，但是不可能使这个型号，因为这个型号是专供ASUS的，说实话，这款flux真的是堪称经典！！性能稳定，清洁度好，焊性强！！！
所以ASUS大多数都是使用这个品牌，不管是DELL,HP,INTEL, 还是SONY, IBM(server 板)，还是自有品牌ASUS,不过其中ASROCK因为2004公司搞“金鹅计划“（就是节约成本，每个部门都有指标，强行推行），导入了一种KESTER
的低价助焊剂，还得后面的兄弟叫苦连天，好像也是本人所为，�8�1,后来又导入了一种国产的低价flux, hehe ，不要奇怪，ASROCK生出来就是*命，300多元的售价要人家怎么做啊？所以大家买了ASROCK的还是忍啊！！毕竟就那么多米啊！！
在厂内，ASROCK就是烂货的代名词，基本没人拿它当回事，只要测试能过就行,一天生产5000/pcs/line左右，根本不管外观允收的事儿，所以当时看到一些杂志，网站的测评，简直就是好笑！！但是我们的消费者不知道啊！！！

说说 制程上的事情，在W/S,首先插好零件的PCB经过设备的喷雾系统，将FLUX均匀的喷在PCB上，经过加热区加热活化，经过融化的锡（说明所谓的锡棒，锡膏都是63/37的Sn/Pb,现在欧盟的RoSH来了都开始导无铅了），融化的锡就会爬到零件孔里，顺着零件的引脚，上升至ＰＣＢ上面，然后冷却，完成焊接！！！

至于焊锡的好坏无非就是纯度达到要求了，还有长时间的使用，焊锡里面的一些其他金属会超标，如铜，银等，所以要定期（每月）化验焊锡，一年更换一次整槽锡（华硕的做法）、不知道其他的做法如何。

4） T/U
所谓的T/U就是修整，从波峰焊里面出来的主板，背面焊点主要有短路，空焊，吃锡不足等等不良，针对这些华硕有个外观允收标准，应该还是能代表业界的旧较高要求的，但是不幸得是这个标准已经一再的被降低了！！！
T/U段主要就是人工用放大镜检查焊点是否OK, 否则用烙铁补焊，或者去掉短路等等，这里最容易发生的就是将PAD拉掉，或者维修后将润孔拉坏，这样应该是报废了，但是有些人会私下补孔，用铜线填满润空，然后上锡，插入零件焊上，外观根本看不出来，测试也测不出来，到了用户手上最容易出问题了，估计用个一两个月就完蛋，好的最多半年！！！

还有一种害人的板子就是溢锡板，大家看字就知道了，就是波峰焊的锡溢到板子的零件面了，经常是由于线速太快，就将锡波打得很高导致的。溢锡后应该是报废了，但是涉及到部门报废数量的问题，都会尝试将其修好，就是将零件面的锡剔去，这种板子很好辨别，剔锡必须要用到助焊剂，而助焊剂必须有残留，无论用什么清洗剂清洗都会留下痕迹，特别是时间长了以后，会很明显！及时清洗得很干净，时间久了，只要对着光，看见零件面有和其他部分颜色，或者反光不一样的基本就是有助焊剂的，大面积的助焊剂痕迹肯定就是溢锡板维修后留下的！！！

5） TEST

ASUS的测试有三道，ICT,FUNTION ,MANU
1) ICT 就是线路测试，是否有开路，短路，这个时候不加任何外设（CPU, DIMM(内存)等治具），目的就是避免到后面funtion的时候烧坏治具。
2) FUNTION
主要就是功能测试，会加上CPU,DIMM,等等外设，做一次开机测试，这里会发现所有的问题，基本funtion通过就OK了。

3) MANU
就是实测了，所有的外设全部接上，开机测试，检测兼容性等等，所以它只是为了更保险而已。有时候来不及了，MANU就不测了，这种板子倒不是大问题，偶尔有点问题而已，而且有些板子根本就不开MANU站，由也只是规定一个比例而已，不是全测，只有少数OEM客户如DELL,INTEL要求100%全测的，而且测试数据都是在线传输到客户那里，想偷懒都不可能的！！！

6） AGE & OQC

AGE & OQC 都属于QA部门，专门抽测，测试方式上跟MANU一样，一般比例会很小，但是只要有不良发生就是整批判退，全部重工重测！！其中AGE就是老化测试，反复开机测试！！

7） PACKING

然后就是包装了，说明书，光盘，手册，排线等等放到包装盒里，打包出货了！！！

好了，流程说完了！！后面就是ASUS所代工的各种品牌的主板的对比了！！

二、各品牌强力对比！！

ASUS代工(OEM,2003年后基本都是ODM了)的主板有DELL,INTEL, HP, SONY,IBM, 以及自己的ASUS和ASROCK,其实ASROCK也算是代工，但是应为档次低，，要求低大家都不当是OEM,因为在工厂内OEM代表着高标准，高要求，高品质！！！
说明一下，其中IBM代工的是服务器的主板，这里就不说了！！

下面就按照我个人认为品质好坏优劣的顺序逐一详细说明各品牌的主板的优劣。

1） DELL

大家知道DELL在厦门有个组装厂，ASUS代工的主板都是送到了那里的。DELL 之所以把DELL排在第一，这是有原因的。大家可能平时不觉得DELL的东西怎么样，但是国际大厂就是国际大厂，他的制程要求，工艺水平都是业界一流的，他有业界一流的专家各个制程的，DELL稽核的LIST已经成为业界的典范（顺便提一下，相关从业的有需要的留下email，这个可是DELL的绝密资料）。ASUS很多工艺技术的发展都是在DELL的稽核要求下催生的。DELL大部分订单都给富士康了，ASUS拿到的单子并不多，因为ASUS的板子在DELL的线上合格率达不要他们的要求，曾经一度有砍单之险！！！本人也曾经在DELL TEAM呆过一段时间，DELL毕竟是ASUS代工最久的客户，各方面的资源都很充足，毕竟DELL的要求最严格，工厂端还是做得很累，当然，品质也是最有保证的。但是DELL的台式机我没有用过，不知道怎么样！！而且DIYer是买不到DELL的主板的，不过在苏州应该可以买到工厂出来的工装货（至于怎么出来的就不要问了，�8�1,顺便提一下，ASUS像这样流失的板子一年价值应该不在千万之下的，最疯狂的时候是发现整批货不见了，最后在中东市场上出现了，赫赫牛人多不？听说那时候北京中关村有人专门驻苏州收货阿，不过现在已经没有这种好事了，2004年公司专门开展了防盗计划的）。

2） INTEL

INTEL排第二名完全是沾了DELL的广，因为在制造工艺上，intel 是没有自己的东西的，但是不管是哪个都要给他面子，应为都要他的芯片啊，所以他所有的东西都是按照DELL的，但是呢，光拿人家的东西，没有专家，不懂内容还是要欠缺一些的，只知道照本宣科，上面说什么就要什么，这样很好糊弄的，所以虽然intel有人常驻华硕（DELL没有常驻技术人员，只有一个客户代表，但是每年一次的稽核让华硕很是头痛的）但是我们的engineer都不怎么吊他的，因为他不懂啊！！！
不管怎么样，毕竟是大厂，而且华硕最不敢得罪的就是intel，我个人认为intel是拿ASUS的生产线在做自己芯片的实验基地，最新的芯片组都是在那里最先生产，而且量都不大，不超过1000/订单，所以intel的主板大家最好买那些已经很成熟的芯片组的，最新的都是试验板子。但是成熟后的板子应该还是很稳定的，良品率甚至超过DELL,最关键是每天线的产量低，大概不超过1000pcs/line每天，DELL 大概1200-1500pcs/line所以ASUS做intel的都是赔钱的，但是不得不赔啊，不过人家在芯片里面给点好处也就平了。
3） SONY
首先说明SONY的主板也是用在SONY的品牌机里面了，估计大家市场买到的机会不大，但是其品质要求也是很高的，之所以把它排在第三，主要是不常见。众所周知，SONY的品质要求的确是很高，但是，最近SONY频繁出现质量问题让人大跌眼镜，我一直认为，SONY一直要求的高品质要求只是对它的供应商要求高，而当出现问题或达不到它的要求，SONY就要求赔款，而产品他同样是收下，收下之后，我想他决不会扔掉了，还是卖给消费者了，所以我觉得这是SONY频繁出现质量问题的根本所在！！
虽然这样，ASUS为了获得SONY的笔记本代工单子，还是不得不给SONY代工主板，甚至不惜赔本，不惜屡次派人到日本去重工！！！不过总的来说，在厂内，SONY的板子要求的还是比较高的！！产量大约在900-1200pcs/line, 因为SONY的板子设计上比较好，大量使用了SMT元件，这样导致SMT段的产量很低，后段快也没有用！！

4） HP

说实话，把HP排在这里，完全是因为它是代工（OEM）品牌，否则我会把它排在ASUS自有品牌之后！！！因为它的品质要求，来自HP的要求真的不怎么样，我在HP TEAM 做了一年多，感觉HP不像一个国际性的大品牌，不像DELL那样的专业，HP的客户也不够专业，所以基本来稽核就是在生产线逛逛，吃好喝好就OK了，基本不怎么懂制程。但是，HP所有的板子都用在自己的台式机里面，大家用到的机会很少，而且HP的金牌服务，坏了就换啊！！不要担心，还有一点在厂内，只要是OEM的品牌，大家的质量意识都会高一点，毕竟客诉会比较难处理阿！！所以我把它排在第四！！产量在1500-1700pcs/line。

5） ASUS

说实话，ASUS的板子，我觉得不比HP的差，因为所有的HP板子都是ASUS ODM的，所以大部分板子都是同出一个设计，就是同一块板子，既给HP做，ASUS自己做，只是名字不一样而已，比如PTGD系列，给HP的是PTGD1-R,ASUS自己就是P4GD-****, 后来又是P5GD-****等等，基本不会特别给HP设计，都是根据他的要求，做点改动而已，要知道重新设计一块板子，成本几何阿！！！
ASUS自有品牌，说实话以前是高品质的代名词了，直到现在，很多Fans还是认为华硕的板子会高出别的品牌一大节，其实不然！！！前面说了，除了华硕的设备对品质有所保证，在制程上有着深厚积累，走在业界的前列，但是目前的ASUS我相信已经不再是昔日的华硕了，罪魁祸首就是产量！！！02年后，华硕开始攻城掠地后，就开始降价，抢单，这样的后果就是工厂内不得不30天24小时生产，连春节都得加班！！而且每天的产量也是一次次被提升到极限！！上面要快，下面就只有乱来！！因为都是流水线，来不及就放过去，跟可怕的是基层管理干部也参与作假，到下班了，来不及测试的板子就不测了，全部包装了！！这样的板子出去能有保证吗？
还有，ASUS对待员工的待遇说实话，也真的是太刻薄了，所以一线的操作员都是没有正确的做对事情的态度，质量从何保证啊，后面我会附上华硕员工离职的留言给大家看看，真实地了解一下华硕的真实状况。

6） ASROCK

ASROCK (华擎)应该是03-04年之间，出现在市场上，具体记不得太清楚了，使华硕为了占领低端市场而重新开辟的一个品牌，在厂内还是算代工，但是毕竟是一家人，又是低端品牌，所以没有人拿它当回事！！其品质我都不愿意浪费时间来说了！！ASROCK 在厂内都使用大线来生产，大约5000pcs/line,其他的都是JIT线，也就是SMT 和后段就是连起来生产，而大线是SMT先生产，半成品入库，积累到一定量后，后段开始生产，其原因就大线后段快，JIT的话，SMT会供应不上，所以这样储存，中途运输都会产生质量问题，这还是小问题，关键是后段的速度，超快啊！！板子到手都来不及看就放下了，哪有什么品质可言阿？
所以当时看到一些关于ASROCK的板子的测评，简直就是搞笑！！不知道花了多少钱给那些搞测评的！！！多的就不说了，真的不值得说了！！除非你没有买米的钱了，不要买ASROCK的主板，当然买米的钱都没有了，电脑好像也就没有必要了！！！哈哈！！

㈢ 整机装配的工艺原则及基本要求是什么

工艺原则：

1、预处理工序先行，如零件倒角、去毛刺与飞边、清洗、防锈、防腐处理、涂装、干燥等。

2、先进行基础零部件装配，使机器装配过程中重心处于最稳状态。

3、先进行复杂件、精密件和难装配件装配，因开如装配式，基准件上有较开阔安装、调整、检测空间，有利于较难零、部件装配。

4、先进行易友坏后续工序装配质量工序。如冲击性质装配、压力装配、加热装配等，补充加工工序应尺量安排装配初期进行，以保证整个产品装配质量。

5、集中安排使用相同工装、设备和个有共同特殊环境工序，以减少装配工装、设备重复使用，避免产品装配迂回。

6、处于基准件同一方位装配工序应尽可能集中连续安排，止基准件多次转位和翻身。

7、电线、油管路安装尖与相应工序同时进行，止零、部伯反复拆装。

8、易燃、易爆、易碎零部件或有毒物质安装，尽可能放最后，以减少安全防护工作量，保证装配工作湎利进行。

9、清晰表示装配顺序，常装配系统图来表示，结构比较简单、组成零部件少产品，可只绘制产品装配系统图。结构复杂、组成零、部件多产品、则还需绘制各装配单位装配系统图。

10、装配单元系统图上加注所需要工艺说明，就形成装配工艺系统图。此图较全面反映所映了装配单元划分、装配和装配工艺方不法，它是装配工艺规程中主要文件之一，也是划分装配工序依据。如图表示床身部件装配工艺系统图。

基本要求：

1、未经检验合格的装配件(零、部、整件)不得安装，已检验合格的装配件必须保持清洁。

2、 认真阅读工艺文件和设计文件，整机装配 技术要求，严格遵守工艺规程。装配完成后的整机应符合图纸和工艺文件的要求。

3、严格遵守装配的一般顺序，防止前后顺序颠倒，注意前后工序的衔接。

4、装配过程不要损伤元器件，整机装配，避免碰坏机箱和元器件上的涂覆层，以免损害绝缘性能。

5、熟练掌握操作技能，保证质量，严格执行三检(自检、互检和专职检验)制度。

(3)后焊属于哪个工业流程扩展阅读

整机装配组装方法：

组装在生产过程中要占去大量时间，因为对于给定的应用和生产条件，必须研究几种可能的方案，并在其中选取方案。目前，电子设备的组装方法从组装原理上可以分为：

1、功能法。这种方法是将电子设备的一部分放在一个完整的结构部件内，该部件能完成变换或形成信号的局部任务(某种功能)。

2、组件法。这种方法是制造出一些外形尺寸和安装尺寸上都统一的部件，整机装配步骤，这时部件的功能完整退居次要地位。

3、功能组件法。这是兼顾功能法和组件法的特点，制造出既有功能完整性又有规范化的结构尺寸和组件。

《电子整机装配工艺》是2007年电子工业出版社出版的图书，作者是费小平。本书可作为职业院校电子信息类专业教材，也可作为电子工程技术人员的参考用书及电子企业对员工的技术培训教材。

㈣ 电子行业的成本核算方法

电子行业的成本核算与其他行业的一样，没有大区别

核算方法

1．正确划分各种费用支出的界限，如收益支出与资本支出、营业外支出的界限，产品生产成本与期间费用的界限，本期产品成本和下期产品成本的界限，不同产品成本的界限，在产品和产成品成本的界限等。

2、认真执行成本开支的有关法规规定，按成本开支范围处理费用的列支。

3．做好成本核算的基础工作，包括：建立和健全成本核算的原始凭证和记录、合理的凭证传递流程；制定工时、材料的消耗定额，加强定额管理；建立材料物资的计量、验收、领发、盘存制度；制订内部结算价格和内部结算制度。

4．根据企业的生产特点和管理要求，选择适当的成本计算方法，确定成本计算对象、费用的归集与计入产品成本的程序、成本计算期、产品成本在产成品与在产品之间的划分方法等。方法有品种法、分批法和分步法，此外还有分类法、定额法等多种。

(4)后焊属于哪个工业流程扩展阅读：

成本核算的方法

1．设立材料明细帐，按主材，辅材分类

2．确定工时单耗(可以是计划工时，也可是实际工时)

3．按生产计划(或作业单)投料

4．汇总直接费用，(动力费，制造费，直接人工费),并按工时分摊费用.

5．按完工产品品种数量结转完工成本(在产品材料核算可以分步投料或全额投料或约当比例，生产周期短的在产品可以不分摊费用，待完工时时在分摊费用)

6．期初在产+本期投产-本期完工=本期在产(生产成本借方余额)

㈤ SMT贴片工艺关于贴片胶和焊膏如何使用的问题

第一个问题：丝印同点胶是两种不同的生产工艺，视生产需求，选择其中一种，或一起使用；
第二个问题：固化针对红胶，回流焊针对焊膏；固化红胶的温度要低于回流焊膏的温度；
第三个问题：焊膏点焊盘，红胶点元件焊盘中间空位。

㈥ smt贴片是什么

SMT 是Surface Mounted Technology的缩写。小型电子元器件在PCB表面的贴装技术。比较典型的如生产制造手机主板。
smt贴片是指实现对电子产品的电子元器件定位和焊接。是电子产品生产的前道工序，后面经性能测试，组装及检验直到成品发货。

㈦ SMT贴片加工插件后焊需要做好哪些工作

首先贴片电阻的焊脚最外层是镀锡的，普通的贴片电阻焊脚正面都是先印刷银导体油墨（侧导大部分是真空溅射上去的），银印刷层上面是镀镍后再镀锡（部分低阻值产品是是镀铜再镀镍镀锡）。在电子产品的生产过程中,我们对人和所生产的产品都要保护.人工对电子器件焊接中我们采用的是锡焊接,在焊接时会使用到助焊剂和清洗剂等化学材料,在高温下这些溶剂蒸发会释放对身体有害的气体,所以在焊接时最好能戴好口罩,工作场所要有良好的抽风设备,保证空气流通.避免对人体造成伤害.电子产品在焊接时会因为自身或者人产生的静电损坏,所以在焊接时要做好防静电措施:操作者要带好防静电手环,穿防静电衣帽,工作台面和电烙铁要良好接地,放置电子材料的包装也要防静电,以免静电损坏器件.

㈧ PCBA 贴片加工工艺是怎样的

PCBA加工工艺流程：
1、 PCBA加工单面表面组装工艺：焊膏印刷—贴片—回流焊接；
2、 PCBA加工双面表面组装工艺：A面印刷焊膏—贴片—回流焊接—翻板—B面印刷焊锡膏—贴片—回流焊接；
3、 PCBA加工单面混装（SMD和THC在同一面）：焊膏印刷—贴片—回流焊接—手工插件（THC）—波峰焊接；
4、 单面混装（SMD和THC分别在PCB的两面）：B面印刷红胶—贴片—红胶固化—翻板—A面插件——B面波峰焊；
5、 双面混装置（THC在A面，A、B两面都有SMD）：A面印刷焊膏—贴片—回流焊接—翻板—B面印刷红胶—贴片—红胶固化—翻板—A面插件—B面波峰焊；
6、 双面混装（A、B两面都有SMD和THC）：A面印刷焊膏—贴片—回流焊接—翻板—B面印刷红胶—贴片—红胶固化—翻板—A面插件—B面波峰焊—B面插件后附。
焊锡流程中，变量最小的应属于机器设备，因此第一个检查它们，为了达到检查的正确性，可用独立的电子议器辅助，比如用温度计检测各项温度、用电表精确的校正机器参数。
从实际作业及记录中，找出最适宜的操作条件。
注意：在任何情况下，尽量不要想调整机器设备来克服一些短暂的焊锡问题，这样的调整可能会寻致更大的问题发生！

㈨ pcba生产工艺流程是什么

PCBA生产工序可分为几个大的工序， SMT贴片加工→DIP插件加工→PCBA测试→成品组装。

1、SMT贴片加工的工序为：锡膏搅拌→锡膏印刷→SPI→贴装→回流焊接→AOI→返修

锡膏搅拌：将锡膏从冰箱拿出来解冻之后，使用手工或者机器进行搅拌，以适合印刷及焊接。

锡膏印刷：将锡膏放置在钢网上，通过刮刀将锡膏漏印到PCB焊盘上。

SPI：SPI即锡膏厚度检测仪，可以检测出锡膏印刷的情况，起到控制锡膏印刷效果的目的。

贴装：贴片元器件放置于飞达上，贴片机头通过识别将飞达上的元器件准确的贴装再PCB焊盘上。

回流焊接：将贴装好的PCB板过回流焊，经过里面的高温作用，使膏状的锡膏受热变成液体，最后冷却凝固完成焊接。

AOI：AOI即自动光学检测，通过扫描可对PCB板的焊接效果进行检测，可检测出板子的不良。

返修：将AOI或者人工检测出来的不良进行返修。

2、DIP插件加工环节

DIP插件加工的工序为：插件→波峰焊接→剪脚→后焊加工→洗板→品检

插件：将插件物料进行引脚的加工，插装在PCB板子上

波峰焊接：将插装好的板子过波峰焊接，此过程会有液体锡喷射到PCB板子上，最后冷却完成焊接。

剪脚：焊接好的板子的引脚过长需要进行剪脚。

后焊加工：使用电烙铁对元器件进行手工焊接。

洗板：进行波峰焊接之后，板子都会比较脏，需使用洗板水和洗板槽进行清洗，或者采用机器进行清洗。

品检：对PCB板进行检查，不合格的产品需要进行返修，合格的产品才能进入下一道工序。

3、PCBA测试

PCBA测试可分为ICT测试、FCT测试、老化测试、振动测试等

PCBA测试是一项大的测试，根据不同的产品，不同的客户要求，所采用的测试手段是不同的。ICT测试是对元器件焊接情况、线路的通断情况进行检测，而FCT测试则是对PCBA板的输入、输出参数进行检测，查看是否符合要求。

4、成品组装

将测试OK的PCBA板子进行外壳的组装，然后进行测试，最后就可以出货了。

PCBA生产是一环扣着一环，任何一个环节出现了问题都会对整体的质量造成非常大的影响，需要对每一个工序进行严格的控制。

㈩ 后焊工艺

就是指有些原件不宜插在电路板上进行波峰焊的，要后期用手工焊上。