衢州哪些新型电子工业灌封胶

‘壹’ 常见的灌封胶有哪几种，各自特点是什么

灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。在完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。目前市场上电子灌封胶种类非常多，从材质类型来分，目前使用最多最常见的主要为3种，即环氧树脂灌封胶、有机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶。灌封胶的选用将直接影响电子产品的运行精密程度及时效性，在众多灌封胶种类中如何选择适合企业产品的灌封胶成为一种技术难点。下面就由杭州包尔得新材料为大家介绍一下这三类灌封胶的优缺点以及目前市场上的主要用途。
一、环氧树脂
优点：环氧树脂灌封胶多为硬性，也有极少部分改性环氧树脂稍软。该材质的最大优点在于对材质的粘接力较好以及较好的绝缘性，固化物耐酸碱性能好。环氧树脂一般耐温100℃。材质可作为透明性材料，具有较好的透光性。价格相对便宜。
缺点：抗冷热变化能力弱，受到冷热冲击后容易产生裂缝，导致水汽从裂缝中渗人到电子元器件内，防潮能力差；固化后胶体硬度较高且较脆，较高的机械应力易拉伤电子元器件；环氧树脂一经灌封固化后由于较高的硬度无法打开，因此产品为“终身”产品，无法实现元器件的更换；透明用环氧树脂材料一般耐候性较差，光照或高温条件下易产生黄变。
应用范围：一般用于LED、变压器、调节器、工业电子、继电器、控制器、电源模块等非精密电子器件的灌封。
二、聚氨酯
优点：聚氨酯灌封胶具有较为优异的耐低温性能，材质稍软，对一般灌封材质均具备较好的粘结性，粘结力介于环氧树脂及有机硅之间。具备较好的防水防潮、绝缘性。
缺点：耐高温能力差且容易起泡，必须采用真空脱泡；固化后胶体表面不平滑且韧性较差，抗老化能力、抗震和紫外线都很弱、胶体容易变色。
应用范围：一般应用于发热量不高的电子元器件的灌封。变压器、抗流圈、转换器、电容器、线圈、电感器、变阻器、线形发动机、固定转子、电路板、LED、泵等。
三、有机硅
优点：有机硅灌封胶固化后材质较软，有固体橡胶和硅凝胶两种形态，能够消除大多数的机械应力并起到减震保护效果。物理化学性质稳定，具备较好的耐高低温性，可在-50~200℃范围内长期工作。优异的耐候性，在室外长达20年以上仍能起到较好的保护作用，而且不易黄变。具有优异的电气性能和绝缘能力，灌封后有效提高内部元件以及线路之间的绝缘，提高电子元器件的使用稳定性。具有优秀的返修能力，可快捷方便的将密封后的元器件取出修理和更换。

‘贰’ 如何选择一款合适的灌封胶

您好，跨越电子，您身边的热管理专家为您详细解答：

在电子工业中，封装是必要工序之一。电子导热灌封胶就是主要的封装材料，把构成电子器件或集成电路的各个部件按规定的要求合理布置、组装、连接、并与环境隔离从而得到保护的工艺，起作用是防止水分、尘埃及有害气体对电子器件或集成电路的侵蚀，减缓振动，防止外力损伤和稳定元件参数。选择灌封胶主要可以从灌封胶的性能、参数和种类进行选择。

电子导热灌封胶功能选择

1、是否需要导热和非导热流动和非流动或半流动 。电子导热灌封胶厂家告诉你灌封胶主要分类中。环氧灌封胶一般导热性能较差，一般用于防水功能较多。有机硅灌封胶防水持久性较为一般，更为注重导热及绝缘防震性能。

2、是否适应产品特性和灌装或粘接工艺特性有关那种颜色 。

3、使用温度和环境与产品类型 电子绝缘固定导热胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品 的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。

电子导热灌封胶性能参数选择

1、硬度

2、阻燃性

3、防水性

4、导热性

5、粘接性

6、固化时间要求

7、颜色

主要灌封胶产品种类选择

1、环氧树脂胶

环氧树脂胶多为硬性，也有少部分软性。最大优点，对硬质材料粘接力好， 灌封后无法打开，硬度高，绝缘性能佳，普通的耐温在100，加温固化的耐温在120摄氏度左右， 也有耐温在300摄氏度以上的， 但价位非常贵， 一般无法实现大批量产。 一般不能进行二次修复。环氧树脂胶多应用于如： LED 灯条、LED户外显示屏、LED 灯饰、防水灯饰、鞋灯、负离子发生器、水族水泵等。

2、有机硅导热灌封胶www.kuayuedianzi.com导热灌封胶

有机硅导热灌封胶固化后多为软性，粘接力防水性较差。耐高低温，可长期在120摄氏度使用， 加温固化型耐温更高， 绝缘性能较环氧树脂好， 可耐压10000V以上， 价格适中，修复性好。有机硅导热灌封胶做应用于如：汽车 HID 灯模块电源、汽车点火系统控制模块、电源模块、电子控制器及其它电子元器件的灌封。对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。

东莞市跨越电子是国内最早专注生产制作导热材料的企业。生产导热材料已走过了十多个年头，已成为国内导热材料行业领导者之一，是我国少有在导热材料领域集研发、生产于一体的厂商。这么多年来与众多世界500强企业建立了长期战略合作关系。

跨越电子所有产品都必须阻燃性要达到UL94-V0级，并符合欧盟ROHS指令和获得UL认证要求。

‘叁’ 高导热灌封胶相对于其他普通的灌封胶有什么性能优点

导热材料是一种新型工业材料。这些材料是近年来针对设备的热传导要求而设计的，性能优异、可靠。它们适合各种环境和要求，对可能出现的导热问题都有妥善的对策，对设备的高度集成，以及超小超薄提供了有力的帮助，该导热产品已经越来越多的应用到许多产品中，提高了产品的可靠性。

电子工业胶粘剂领域导热材料主流产品：
1. 导热硅脂，别名导热膏、散热膏、散热硅脂、黄金膏等；是高端的导热化合物，以及不会固体化，不会导电的特性可以避免诸如电路短路等风险；其高粘结性能和超强的导热效果是目前CPU、GPU和散热器接触时最佳的导热解决方案。
2. 导热垫片，别名导热硅胶片、柔性导热垫等；是高性能间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。具有良好的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率。使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出，以达到接触充分。散热效果明显增加。
3. 导热绝缘灌封胶，导热绝缘灌封胶适用于对散热性要求高的电子元器件的灌封。该胶固化后导热性能好，绝缘性优，电气性能优异，粘接性好，表面光泽性好。
4. 导热硅胶，别名导热胶。是单组份、导热型、室温固化有机硅粘接密封胶。通过空气中的水份发生缩合反应放出低分子引起交联固化，而硫化成高性能弹性体。好粘导热胶具有卓越的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能。并具有优异的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能和耐化学介质性能。可持续使用在-60～280℃且保持性能。不溶胀并且对大多数金属和非金属材料具有良好的粘接性。
5. 导热填充胶，别名导热泥、导热腻子。具有高导热性和电器绝缘性，能将发热体的热量迅速传导出来，起到冷却发热体的作用，导热效果极佳。
择合适的导热系数与具体的应用有关，特别是与需要导出的热量功率的大小，散热器的体积，以及对界面两边温差的要求有关。当散热器的体积足够大时，需要导出的热量也比较大时，采用高导热系数的硅脂与采用低导热系数的硅脂相比，界面上的温差能有十几到二十几度的区别。当然，如果散热器的体积不足够大时，效果不会这么明显。
导热硅脂是导热又绝缘的。一般的台式机PC处理器应用中，导热系数在3.0w—4.0w/m.K就可以了，越高效果越好。在大的电源中MOSFET的应用中，通过的电流可达十几安培到几十安培, 既便是很小的内阻，产生的热量也是非常大的，电子工程师在设计时通常会采用较大体积的散热器，一些IGBT供应商通常建议用3.0w/m.K左右的硅脂。

‘肆’ 如何选择合适自己行业的电子灌封胶

如何选择合适的灌封胶，主要考虑这三点：

1、灌封后的性能要求，比如使用温度、冷热交变情况、元器件承受内应力情况、户外还是户内使用、是否要求阻燃和导热以及颜色等。

2、灌封工艺：手动/自动、室温/加温、完全固化时间、混合后胶的凝固时间等。

3、灌封成本：灌封材料的比重差别较大，需要看灌封后的实际成本，而非简单的看材料价格。

在评估和使用灌封胶时，一定要对灌封胶的性能了解清楚。

简单总结上述三种灌封胶主要参考指标的比较情况：

成本：有机硅＞环氧树脂＞聚氨酯

工艺性：环氧树脂＞有机硅＞聚氨酯

电气性能：环氧树脂＞有机硅＞聚氨酯

耐热性：有机硅＞环氧树脂＞聚氨酯

耐寒性：有机硅＞聚氨酯＞环氧树脂

‘伍’ 灌封胶的主要种类

灌封胶材料可分为：
· 环氧树脂灌封胶：单组份环氧树脂灌封胶 ；双组份环氧树脂灌封胶
· 硅橡胶灌封胶： 室温硫化硅橡胶 ； 双组份加成形硅橡胶灌封胶； 双组份缩合型硅橡胶灌封胶
·聚氨酯灌封胶： 双组份聚氨酯灌封胶
· UV 灌封胶： UV光固化灌封胶
· 热熔性灌封胶： EVA热熔胶
· 室温硫化硅橡胶或有机硅凝胶用于电子电气元件的灌封，可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震、密封、防盗的作用，并提高使用性能和稳定参数，
而且其在硫化前是液体，便于灌注，使用方便。
（1）、环氧树脂灌封胶水：单组份环氧树脂灌封胶水、双组份环氧树脂灌封胶水；
（2）、硅橡胶灌封胶水：室温硫化硅橡胶、双组份加成形硅橡胶灌封胶水、双组份缩合型硅橡胶灌封胶水；
（3）、聚氨酯灌封胶水：双组份聚氨酯灌封胶水；
（4）、UV 灌封胶水：UV光固化灌封胶水；
（5）、热熔性灌封胶水：EVA热熔胶； 耐高温电子灌封胶水，可以耐1200℃甚至更高的温度，在未固化前属于液体状，具有流动性，固化后可以起到防尘、绝缘、隔热、保密、防腐蚀、耐高温、防震的作用。
厚度：根据客户自己需要，可以任意厚度，在低温70℃左右或者常温彻底干燥后，只有在彻底干燥后才可以紧入高温状态下使用。

‘陆’ 电子灌封胶的作用是什么

你好， 在电子工业中，封装是必要工序之一。电子灌封胶就是主要的封装材料，把构成电子器件或集成电路的各个部件按规定的要求合理布置、组装、连接、并与环境隔离从而得到保护的工艺，起作用是防止水分、尘埃及有害气体对电子器件或集成电路的侵蚀，减缓振动，防止外力损伤和稳定元件参数。无论是分立器件、集成电路、大规模集成电路灯半导体元件，还是印刷电路板、汽车电子产品、汽车线束、连接器、传感器等电子元器件、通常在末道工序进行封装。除了有机硅灌封胶，大多数的灌封材料，在封装之后是不可拆卸的，这就意味着封装失败产品就会直接的报废，从而影响产品成本。所以如果要选择封装电子器件的电子灌封胶，最好选用有机硅材质的灌封胶。
希望答案对你有帮助

‘柒’ 目前除了UV灌封胶，环氧灌封胶，还有什么类型的灌封胶

灌封胶种类非常多,从材质类型来分，目前常见的主要为3种，即有机硅树脂灌封胶、环氧树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶，而这三种材质灌封胶又可细分几百种不同的产品。
1.有机硅灌封胶

有机硅灌封胶是指用硅橡胶制作的一类电子灌封胶,包括单组分有机硅灌封胶和双组分有机硅灌封胶。有机硅灌封胶一般都是软质弹性的，种类很多，不同种类的有机硅灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性能、光学性能、对不同材质的粘接附着性能以及软硬度等方面有很大差异。
2.环氧树脂灌封胶
环氧树脂灌封胶一般由双酚A环氧树脂，固化剂（胺类或酸酐），补强助剂和填料等组成，室温固化时间较长，可以加热固化，固化后粘接强度大，而且硬度也比较大，可以做成透明的灌封胶，用于封装电器模块和二极管等。对于双组份灌封胶，使用方法基本相同，配料--混合--抽真空--灌封。可以使用双组分灌封设备，使整个操作过程简单化，同时也节省操作时间和减少原料的浪费。
3.聚氨酯灌封胶

聚氨酯灌封胶，又称PU灌封胶，主要成分是多本二异氰酸酯和聚醚多元醇在催化剂（三乙烯二胺）存在的情况下交联固化，形成高聚物。硬度可以通过调整二异氰酸酯和聚醚多元醇的含量改变；克服了常用的环氧树脂发脆以及有机硅树脂强度低、粘合性差的弊端，具有优异的耐水性，耐热、抗寒，耐酸碱，耐高低温冲击，防潮，环保，性价比高等特点；特别针对锂离子电池漏液问题，聚氨酯灌封胶表现出较强的耐电解液腐蚀的特性。

‘捌’ 口碑较好的灌封胶厂家

灌封胶就是我们平常说的电子胶，把它涂抹在电子元器件上可以达到粘接元件、密封、灌封和涂覆保护等功效。这样的话，我们这种电子元件生产出来的电子产品就可以提高抗冲击、震动性，由于灌封胶所以还可以一定程度上把器件做的更小更轻，避免了元件、线路直接暴露在外边的危险性。

灌封胶从材质上来划分有环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌缝胶、聚氨酯灌封胶这三大种，而从这三大种材质制造的灌封胶又可以细分成几百种之多。灌封胶从固化条件上可分为常温固化灌封胶和加热固化灌封胶。还有一种划分方法是按照剂型分的双组分和单组分。我们拿常温固化环氧灌封胶来说吧，这种灌封胶一般都是双组分的，它的固化条件很简单，加热都不需要就可以固化了，在使用时是非常的简便的。但是它的适用期短、浸渗性能也不好而且他用于复合物作业时粘度大，所以一般只在低压的电子器件或不能加热固化的地方使用。说了这么多，大家应该对灌封胶有一定的认识了吧，那么，下面小编给大家介绍几家口碑较好的灌封胶厂家吧!

灌封胶厂家

深圳市劲华电子材料有限公司：2009年诞生于上海市的劲华胶业主要生产的是环氧胶、水晶滴胶。7岁的劲华胶业一直都尽量满足用户的需求，对顾客用心的服务态度和优质的产品质量在业界得到了好评也收获了众多企业的信赖。劲华服务的对象是中小型企业，它为实现厂家与用户的互利共赢而努力着。

济南市晨旭化工有限公司：晨旭是集科研、生产、销售为一体的民营高科技股份制企业，作为“985”院校的山东大学为晨旭的研发提供新生力量，经过晨旭的不断努力，诚信的晨旭的到了用户的大力肯定，该公司主产“晨旭”牌阻燃剂和电子灌封胶两类产品，一直以“以顾客满意为中心，以质量拓市场、以改进求发展”的方针，这种态度使其生产的产品都达到了欧盟ROHS的标准。

当然，国内外还有很多可靠可信的灌封胶厂家，小编在这里就不一一列举了，希望可以让你了解灌封胶，选择品牌保障的灌封胶。

‘玖’ 继电器灌封胶有哪些特殊性能

继电器灌封胶固化后能为继电器起到以下四个作用：
1.加固和提高抗电强度.
2.起到防止湿气、凝露、盐雾对电路的腐蚀,灌封后，有效提高电子设备的三防性能。
3.起到提高机载、抗震能力、防腐蚀的作用。
4.起到导热阻燃，防潮抗震的作用。

汉思化学前身为东莞市海思电子有限公司，于2007年11月创立，现已成立为汉思集团，并在12个国家地区建立分子机构。其专注于电子工业胶粘剂研发，业务涵盖底部填充胶、SMT贴片红胶、低温黑胶、导热胶、UV胶、PUR热熔胶等产品，因质量优异而备受行业顶尖客户的青睐。

‘拾’ 为什么有机硅材质的灌缝胶好

聚氨酯、有机硅、环氧树酯灌封胶的区别
聚氨酯（PU）灌封胶主要成分是多本二异氰酸酯和聚醚多元醇在催化剂（三乙烯二胺）存在的情况下交联固化，形成高聚物，聚氨酯胶具有较好的粘结性能，绝缘性能和好的耐候性能，硬度可以通过调整二异氰酸酯和聚醚多元醇的含量二改变，能够应运到各种电子电器设备的封装上。
环氧树脂胶和聚氨酯胶一样，都可以做成双组份胶，环氧树脂灌封胶一般由双酚A环氧树脂，固化剂（胺类或酸酐），补强助剂和填料等组成，室温固化时间较长，可以加热固化，固化后粘接强度大，而且硬度一般也比较大，可以做成透明的灌封胶，用于封装电器模块和二极管等。对于双组份灌封胶，使用方法基本相同，配料--混合--抽真空--灌封。可以使用双组分灌封设备，使整个操作过程简单化，同时也节省操作时间和减少原料的浪费。
聚氨酯灌封胶，针对电子工业中精密电路控制器及元器件需长期保护而研制的密封胶。具有优异的电绝缘性、尤其适用于恶劣环境中（如潮湿、震动和腐蚀性等场所）使用的电子线路板及元器件的密封。适用于各种电子元器件，微电脑控制板等的灌封， 如：洗衣机控制板、脉冲点火器、电动自行车驱动控制器等。
聚氨酯灌封胶又成PU灌封胶,聚氨酯弹性灌封料克服了常用的环氧树脂发脆以及有机硅树脂强度低、粘合性差的弊端，具有优异的耐水性，耐热、抗寒，抗紫外线，耐酸碱，耐高低温冲击，防潮，环保，性价比高等特点，是较理想的电子元器件灌封保护材料。综合满足V0阻燃等级（UL）、环保认证（SGS）等认证。
特别针对锂离子电池漏液问题，聚氨酯灌封胶表现出较强的耐电解液腐蚀的特性。
高导热绝缘复合粉填料高导热作用
新型高导热绝缘复合粉，广泛应用在导热硅胶、LED散热、导热塑料等高分子材料中
其主要成份为纳米氮化硅镁、纳米碳化硅、纳米氮化铝、纳米氮化硼、高球形度氧化铝、纳米氮化硅（有规则取向结构）等多种超高导热填料的组合而成，根据每种材料的粒径、形态，表面易润湿性，掺杂分数，自身导热性能的不同，使用粒径不同的粒子，让填料间形成最大的堆砌度，使体系中的导热网络最大程度上形成而达到有效的热传导，获得高导热体系；外观为灰白色蓬松粉体，产品纯度高，粒径小，分布均匀，比表面积大，高表面活性，松装密度低（易分散），有很高的导热性，导热系数>400W/MK，而且绝缘性很好，电阻率在10的16次方以上，且可耐1800度高温，经过特殊表面处理，表面含氧量极低，可以成功的应用到环氧树脂、聚氨酯、导热硅胶、导热硅脂、塑料中，由于其导热性能极强，一般添加比例为1%（质量比）左右，即可使高分子树脂达到3W左右的导热系数，完全可以取代高添加量的纳米氧化铝粉体，有毒物质纳米氧化铍等，上海超威纳米科技有限公司可以根据客户的不同体系进行改性，解决了填料水解、氧化、难分散的难题，帮助客户提供应用技术支持。