工业pcb板哪些部位最易出故障

① PCB中什么元件损坏会出现耗电异常呢求大神指教，已排除是主控芯片MCU的问题

PCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

中文名
印制线路板
外文名
Printed Circuit Board
主产地
深圳、东莞
主要厂家
建和，鸿运
作用
电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。

发展

PCB
印制板从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备的发展工程中，仍然保持着强大的生命力。

综述国内外对未来印制板生产制造技术发展动向的论述基本是一致的，即向高密度，高精度，细孔径，细导线，细间距，高可靠，多层化，高速传输，轻量，薄型方向发展，在生产上同时向提高生产率，降低成本，减少污染，适应多品种、小批量生产方向发展。印制电路的技术发展水平，一般以印制板上的线宽，孔径，板厚/孔径比值为代表.

来源
印制电路板的创造者是奥地利人保罗·爱斯勒（Paul Eisler），1936年，他首先在收音机里采用了印刷电路板。1943年，美国人多将该技术运用于军用收音机，1948年，美国正式认可此发明可用于商业用途。自20世纪50年代中期起，印刷线路板才开始被广泛运用。

在PCB出现之前，电子元器件之间的互连都是依托电线直接连接完成的。而如今，电线仅用在实验室做试验应用而存在；印刷电路板在电子工业中已肯定占据了绝对控制的地位。

② 印刷电路板的常见问题是什么eimkt

印刷电路板的常见问题是：

1、电路板短路：对于这类问题，直接导致电路板工作的常见故障之一，最大的原因是PCB的短路是焊盘的不正确设计。此时，圆形垫可以变成椭圆形。形状，增加点与点之间的距离，以防止短路。

2、PCB焊点变成金黄色：一般来说，PCB电路板的焊料是银灰色的，但偶尔会有金色焊点。造成这个问题的主要原因是温度太高，只需要降低锡炉的温度。

3、电路板上的黑色和颗粒状触点：PCB上的深色或小颗粒触点，主要是由于焊料污染和锡中过多的氧化物，形成过于脆弱的焊点结构。必须注意不要混淆使用焊料引起的深色和低锡含量。

4、PCB组件松动或未对准：在回流焊接过程中，小部件可能会漂浮在熔化的焊料上，最终会从目标焊点中脱落。移位或倾斜的可能原因包括由于电路板支撑不足，回流焊炉设置，焊膏问题，人为错误等导致焊接PCB上元件的振动或反弹。

5、开路电路板：当迹线断裂或焊料仅在焊盘上而不在元件引线上时，会发生开路。在这种情况下，组件和PCB之间没有胶水或连接。就像短路一样，这些也可能在生产过程中或焊接和其他操作过程中发生。

(2)工业pcb板哪些部位最易出故障扩展阅读：

印刷电路板的优点：

1、由于图形具有重复性（再现性）和一致性，减少了布线和装配的差错，节省了设备的维修、调试和检查时间。

2、设计上可以标准化，利于互换。

3、布线密度高，体积小，重量轻，利于电子设备的小型化。

4、利于机械化、自动化生产，提高了劳动生产率，并降低了电子设备的造价。

印制板的制造方法可分为减去法（减成法）和添加法（加成法）两个大类。目前，大规模工业生产还是以减去法中的腐蚀铜箔法为主。

5、特别是FPC软性板的耐弯折性，精密性，更好的应用到高精密仪器上。如相机，手机，摄像机等。

③ pcb工厂的容易出现安全事故的有哪些岗位

线路板生产事故最多的还是冲床,其次是电镀,当然事故是多发性的,如加药水发生事故:撞行车等,再有丝印操作工也是比较有安全隐患的工种.

④ PCB线路板常出现的异常

给你简单说几个主要工序:内层:主要是蚀刻过程中板面残留赃物\铜粒等,导致部分线路微短层压:层间对位精度\材料缩放比例\翘曲度(结构对称情况)等钻孔:断钻\钻孔偏位(针对内层)\钻头优化等电镀:针对不同材料,是否去钻污.避免孔内无金属\厚径比\孔铜\深镀能力外层图形:酸蚀或者碱蚀,过蚀刻\欠蚀刻.阻焊:油墨厚度,油墨宽度.油墨色差.油墨上焊盘会进孔等表面处理:如HASL,考虑是否塞孔后,有锡珠进孔现象.OSP,考虑OSP药水的微腐蚀性,孔内藏药水等字符:字符色差(无铅或有铅焊接会导致字符颜色变化),字符宽度.外形:考虑是否露铜,外形精度问题详细针对的问题,可以直接咨询.

⑤ pcb抄板时电路板故障排除的方法有哪些

1、常见的PCB电路板故障主要还是集中在元器件上面，像电容、电阻、电感、二极管、三极管、场效应管等，集成芯片跟晶振的明显损坏，而判断这些元器件故障比较直观的方法可以通过眼睛去观察。有明显损坏的电子元器件表面有较为明显的烧灼痕迹。此类故障，直接把问题元件更换新的就能够解决。
2、并非所有的电子元器件损坏都能用肉眼观察到，需要借助专业的检查工具进行维修，常用的检查用具有：万用表、电容表等。在检测到某一电子元器件电压或者电流不在正常范围内，说明该元器件或前一元器件存在问题，直接更换再检查看看是否正常。
3、有时我们在给PCB板上元器件的时候，会遇到检测不出问题，但是电路板又无法正常工作的情况。其实遇到这种情况，很多时候是元器件在安装过程中，因各个元器件协调工作的问题，有可能会出现性能不稳定；可以尝试根据电流电压来判断故障可能的范围，尽量缩小故障区域；然后尝试更换可疑元件，直到找到问题元件为止。

⑥ 电路板故障

由于印刷电路板不是一般的终端产，因此名称的定义有点混乱。例如，个人计算机的主板称为主板，不能直接称为电路板。虽然主板上有一块电路板，但它不一样，所以当你评估行业时，你不能说同样的事情。例如，由于集成电路部件安装在电路板上，新闻媒体称他为IC板，但实质上他并不等同于印刷电路板。我们通常说印刷电路板是指裸板 - 即没有上部组件的电路板。在PCB板设计和电路板生产过程中，工程师不仅需要防止PCB板在制造过程中意外遇到，还需要避免设计错误。



1，电路板短路：对于这类问题，直接导致电路板工作的常见故障之一，最大的原因是PCB的短路是焊盘的不正确设计。此时，圆形垫可以变成椭圆形。形状，增加点与点之间的距离，以防止短路。 PCB打样部件方向的设计不合适，也会导致电路板短路而无法工作。如果SOIC的脚与锡波平行，则很容易引起短路事故。在这种情况下，可以将部件的方向修改为垂直于锡波。 PCB也有可能短路，即自动插件弯曲。由于IPC规定导线的长度小于2mm，当弯曲角度过大时，该部分可能会下降，因此容易引起短路，焊接点需要大于离线2毫米。



2，PCB焊点变成金黄色：一般来说，PCB电路板的焊料是银灰色的，但偶尔会有金色焊点。造成这个问题的主要原因是温度太高，只需要降低锡炉的温度。

3，电路板上的黑色和颗粒状触点：PCB上的深色或小颗粒触点，主要是由于焊料污染和锡中过多的氧化物，形成过于脆弱的焊点结构。必须注意不要混淆使用焊料引起的深色和低锡含量。造成这个问题的另一个原因是制造过程中使用的焊料本身的成分发生变化，杂质含量过多，需要加入纯锡或更换焊料。着色玻璃充当纤维层中的物理变化，例如层之间的分离。但是，这种情况并不是一个糟糕的焊点。原因是基板加热过高，需要降低预热和焊接温度或提高基板行进速度。

4，PCB组件松动或未对准：在回流焊接过程中，小部件可能会漂浮在熔化的焊料上，最终会从目标焊点中脱落。移位或倾斜的可能原因包括由于电路板支撑不足，回流焊炉设置，焊膏问题，人为错误等导致焊接PCB上元件的振动或反弹。

5，开路电路板：当迹线断裂或焊料仅在焊盘上而不在元件引线上时，会发生开路。在这种情况下，组件和PCB之间没有胶水或连接。就像短路一样，这些也可能在生产过程中或焊接和其他操作过程中发生。摇动或拉伸电路板，掉落电路板或其他机械变形因素会损坏电路板或焊点。此外，化学物质或水分会导致焊料或金属部件磨损，导致元件导线断裂。



6，焊接问题：以下是焊接不良造成的一些问题：焊点受到干扰：焊料在凝固前由于外部干扰而移动。这类似于冷焊点，但由于不同的原因，可以通过再加热来校正，并且焊接接头被冷却而不受外部干扰。冷焊：当焊料不能正确熔化时会发生这种情况，导致表面粗糙和连接不可靠。冷焊点也可能发生，因为过量的焊料会阻止完全熔化。解决方法是重新加热接头并去除多余的焊料。焊接桥：这种情况发生在焊料交叉并将两根引线物理连接在一起时。这些可能会产生意外的连接和短路，当电流过高时，可能会导致元件烧坏或烧断导线。垫，针或铅不够湿。焊料太多或太少。由于过热或粗糙焊接而凸起的焊盘。

7，PCB板的不良也受环境影响：由于PCB本身的结构原因当它处于不利的环境中时，很容易对电路板造成损坏。极端温度或温度变化，其他条件如湿度过高和高强度振动是导致电路板性能降低甚至报废的因素。例如，环境温度的变化会导致电路板变形。这会破坏焊点，弯曲电路板的形状，或者也可能导致电路板上的铜线断裂。另一方面，空气中的水分会导致金属表面上的氧化，腐蚀和生锈，例如暴露的铜迹线，焊点，焊盘和元件引线。元件和电路板表面积聚的污垢，碎屑或碎屑也会减少空气流动和元件冷却，从而导致PCB过热和性能下降。 PCB的振动，掉落，撞击或弯曲会导致PCB变形并导致裂纹出现，而高电流或过电压会导致PCB损坏或导致元件和路径快速老化。

8，人为错误：PCB制造中的大多数缺陷都是由人为错误引起的。在大多数情况下，错误的生产过程，不正确的组件放置和不专业的制造规格导致高达64％的可避免。出现产品缺陷。

⑦ 电路板问题

1、电烙铁超过3——5秒元件和印制板就会受损，尤其是无铅焊接的温度高时间长更易受损，过热会使焊盘失效，会使pcb表面印制线断 2、表贴的陶瓷电容，很容易受热后再聚冷而内部断裂，三极管、IC类也是容易失效，焊接CMOS元件最好使用静电接地的电烙铁 3、焊错了，只能取下来，没什么特别的技巧，手感多凭经验，常用的维修工具是镊子、吸锡器、吸锡的金属带，会对维修有很大帮助。 堵孔了用吸锡器吸出来，或是用吸锡的金属带

⑧ PCB板常见故障

一检：断线，主要是线路图的问题
二检：沉铜孔是否导通，就是孔壁沉铜是否均匀

⑨ PCB业界最常见的品质问题有哪些

内层:开路/短路/曝光不良,显影不尽---
压合:爆板,分层,层偏,凹陷,白角白边---
钻孔:孔偏,孔壁粗糙度过大,钉头,断针,移位,大小孔,爆孔---
电镀:镀铜不均,铜厚不足,拖影,孔破(点状/环状)---
外层:跟内层差不多,但多了个孔破---
防焊:异物,油墨不均,油墨脱离,手指印.---
文字:跟防焊差不多,多了文字不清---
成型:成型尺寸不服,PP粉残留---
化金(表面处理):金厚不足,漏铜等等
当然表面处理还有很多,在这里就不一一说明了
以上为主要的一些,但没有涵盖所有项目哈