‘壹’ 千住有铅锡膏与爱法有铅哪个好还有无铅锡膏，哪家好
这两家都是比较出名的厂家。
对于锡膏不能片面的说某某锡膏好或者不好。
要选择到合适的型号，
你说的无铅是指305么，型号都不说何谈优劣
这个高温无铅锡膏的价格贵的便宜的都有，看你购买什么品牌什么型号的产品咯，个人觉得还是加工效果最重要吧，我们公司这几年用的雅拓莱的锡膏，性能、效果各方面都不错的。
‘叁’ 回流焊温度设置多少
首先我们要了解回流焊的几个关键的地方及温度的分区情况及回流焊的种类.
影响炉温的关键地方是：
1：各温区的温度设定数值
2：各加热马达的温差
3：链条及网带的速度
4：锡膏的成份
5：PCB板的厚度及元件的大小和密度
6：加热区的数量及回流焊的长度
7：加热区的有效长度及泠却的特点等
回流焊的分区情况：
1：预热区（又名：升温区）
2：恒温区（保温区/活性区）
3：回流区
4 ：泠却区
那么，如何正确的设定回流焊的温度曲线
下面我们以有铅锡膏来做一个简单的分析（Sn/pb）
一：预热区
预热区通常指由室温升至150度左右的区域，在这个区域，SMA平稳升温，在预热区锡膏的部分溶剂能够及时的发挥。元件特别是集成电路缓慢升温。以适应以后的高温，但是由于SMA表面元件大小不一。其温度有不均匀的现象。在些温区升温的速度应控制在1-3度/S 如果升温太快的话，由于热应力的影响会导致陶瓷电容破裂/PCB变形/IC芯片损坏 同时锡膏中的溶剂挥发太快，导致锡珠的产生，回流焊的预热区一般占加热信道长度的1/4—1/3 时间一般为60—120S
二：恒温区
所谓恒温意思就是要相对保持平衡。在恒温区温度通常控制在150-170度的区域，此时锡膏处于融化前夕，锡膏中的挥发进一步被去除，活化剂开始激活，并有效的去除表面的氧化物，SMA表面温度受到热风对流的影响。不同大小/不同元件的温度能够保持平衡。板面的温差也接近*小数值，曲线状态接近水平，它也是评估回流焊工艺的一个窗口。选择能够维持平坦活性温度曲线的炉子将提高SMA的焊接效果。特别是防止立碑缺陷的产生。通常恒温区的在炉子的加热信道占60—120/S的时间，若时间太长也会导致锡膏氧化问题。导致锡珠增多，恒温渠温度过低时此时容易引起锡膏中溶剂得不到充分的挥发，当到回流区时锡膏中的溶剂受到高温容易引起激烈的挥发，其结果会导致飞珠的形成。恒温区的梯度过大。这意味着PCB的板面温度差过大，特别是靠近大元件四周的电阻/电容及电感两端受热不平衡，锡膏融化时有一个延迟故引起立碑缺陷。
三：回流区
回流区的温度*高，SMA进入该区域后迅速升温，并超出熔点30—40度，即板面温度瞬间达到215-225度，（此温度又称之为峰值温度）时间约为5—10/S 在回流区焊膏很快融化，并迅速湿润焊盘，随着温度的进一步提高，焊料表面张力降低。焊料爬至元件引脚的一定高度。形成一个（弯月面）从微观上看：此时焊料中的锡与焊盘上的铜或金属由于扩散作用而形成金属间的化合物，SMA在回流区停留时间过长或温度过高会造成PCB板面发黄/起泡/元件的损坏/如果温度设定正确：PCB的色质保持原貌。焊点光亮。在回流区，锡膏融化后产生的表面张力能适应的校正由贴片过程中引起的元件引脚偏移。但也会由于焊盘设计不正确引起多种焊接缺陷，回流区的升温率应该控制在2。5度---3度/S 一般应该在25-30/S内达到峰值。温度过低。焊料虽然融化，但流动性差，焊料不能充分的湿润，故造成假焊及泠焊
四：泠却区
SMA运行到泠却区后，焊点迅速降温。焊料凝固。焊点迅速泠却。表面连续呈弯月形 通常泠却的方法是在回流焊出口处安装风扇。强制泠却。并采用水泠或风泠，理想的泠却温度曲线同回流区升温曲线呈镜像关系（对称分布）
无铅温度分析：
无铅锡膏的熔点是217度，常见的无铅锡膏的成份为：Sn/Ag/Gu 其比率是：96.5/3.0/0.5 如图（一）所示：
预热区
预热区升温到175度，时间为100S左右，由此可得预热区的升温率（由于本测试仪是采用在线测试，所以从0—46S这段时间还没有进入预热区，时间146-46=100S，由于室温为26度 175-26=149度 升温率为；149度/100S=1.49度/S）
恒温区
恒温区的*高温度是200度左右，时间为80S，*高温度和*低温度差25度
回流区
回流区的*高温度是245度，*低温度为200度，达到峰值的时间大概是35/S左右
回流区的升温率为：45度/35S=1.3度/S 按照（如何正确的设定温度曲线）可知：此温度曲线达到峰值的时间太长。整个回流的时间大概是60S
泠却区
泠却区的时间为100S左右，温度由245度降到45度左右，泠却的速度为：245度—45度=200度/100S=2度/S
‘肆’ SMT工程师110个必知基础
SMT必知的110个问题文字1.
一般来说,SMT车间规定的温度为253℃;
2.
锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板?刮刀?擦拭纸、无尘纸?清洗剂?搅拌刀;
3.
一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37;
4.
锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。
5.
助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物?破坏融锡表面张力?防止再度氧化。
6.
锡膏中锡粉颗粒与涨潮(助焊剂)的体积之比约为1:1,
重量之比约为9:1;
7.
锡膏的取用原则是先进先出;
8.
锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温?搅拌;
9.
钢板常见的制作方法为?蚀刻?激光?电铸;
10.
SMT的全称是表面乘用马(或装备)
技术,中文意思为表面粘着（或贴装）技术;
11.
ESD的全称是电镀物品-静态卸下,
中文意思为静电放电;
12.
制作SMT设备程序时,
程序中包括五大部分,
此五部分为PCB数据;
标志数据;饲养员数据;
管口数据;
部分数据;
13.
无铅焊锡Sn/Ag/Cu
96.5/3.0/0.5的熔点为
217C;
14.
零件干燥箱的管制相对温湿度为
<
10%;
15.
常用的被动元器件(被动的装置)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(活动的装置)有：电晶体、IC等;
16.
常用的SMT钢板的材质为不锈钢;
17.
常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm);
18.
静电电荷产生的种类有摩擦?分离?感应?静电传导等?静电电荷对电子工业的影响为∥锲肥?АN静电污染?静电消除的三种原理为静电中和?接地?屏蔽。
19.
英制尺寸长x宽0603=
0.06inch*0.03inch?公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm;
20.
排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4
个回路,阻值为56欧姆。电容
21.
ECN中文全称为?工程变更通知单?SWR中文全称为?特殊需求工作单?
必须由各相关部门会签,
文件中心分发,
方为有效;
22.
5S的具体内容为整理?整顿?清扫?清洁?素养;
23.
PCB真空包装的目的是防尘及防潮;
24.
品质政策为?全面品管?贯彻制度?提供客户需求的品质?全员参与?及时
处理?以达成零缺点的目标;
25.
品质三不政策为?不接受不良品?不制造不良品?不流出不良品;
26.
QC七大手法中鱼骨查原因中4M1E分别是指（中文）:
人
‘伍’ 锡膏自动添加装置vcam要多少钱
Exce表格动添加页码方法如下： 1、准备页面数量较多的excel表格，打开文件。 2、打开打印预览，会发现页面下方没有标注当前页数。 3、在“打印预览”界面，选择“页面设置”选项。 4、弹出“页面设置”对话框，切换到“页眉/页脚”选项卡。 5、在“页脚”中选择“第1页，共？页”，按确认返回。 6、重新返回打印预览界面，在页面下方可以看到显示的页码。
‘陆’ 无铅锡膏价格是多少
无铅锡膏价格是，fxhs66,这个是知道价格的方法，回收锡膏，无铅环保，有铅锡膏，锡渣，是老板的哦