後焊屬於哪個工業流程

㈠ 後焊是什麼呢

浸錫後的補焊工序。
焊接：也稱作熔接、鎔接，是一種以加熱、高溫或者高壓的方式接合金屬或其他熱塑性材料如塑料的製造工藝及技術。 焊接通過下列三種途徑達成接合的目的：
1,、加熱欲接合之工件使之局部熔化形成熔池，熔池冷卻凝固後便接合，必要時可加入熔填物輔助；
2、單獨加熱熔點較低的焊料，無需熔化工件本身，借焊料的毛細作用連接工件（如軟釺焊、硬焊）；
3、在相當於或低於工件熔點的溫度下輔以高壓、疊合擠塑或振動等使兩工件間相互滲透接合（如鍛焊、固態焊接）。
依具體的焊接工藝，焊接可細分為氣焊、電阻焊、電弧焊、感應焊接及激光焊接等其他特殊焊接。
焊接的能量來源有很多種，包括氣體焰、電弧、激光、電子束、摩擦和超聲波等。除了在工廠中使用外，焊接還可以在多種環境下進行，如野外、水下和太空。無論在何處，焊接都可能給操作者帶來危險，所以在進行焊接時必須採取適當的防護措施。焊接給人體可能造成的傷害包括燒傷、觸電、視力損害、吸入有毒氣體、紫外線照射過度等。

㈡ 主板生產流程

1.生產線流程

SMT ---> DIP---> W/S----> T/U-----> TEST--> AGE---> OQC--- > PACKING-----> Customer

以上是華碩的主板生產線的layout, 下面逐一講解！

1） SMT
取名表面貼裝技術英文縮寫，也是主板製造技術的關鍵所在，其實一句話，主板設計好了，餘下的生產就是將需要的零件焊接到PCB上的過程，SMT就是一種焊接技術，華碩的SMT技術在業界還是走在前列的，要不很多SMT的ggmm出去都是被人家搶著要的…… 當然SMT的穩定性和品質很大程度上取決於設備，華碩都使用的一線品牌的設備，printer ---DEK, 高速機---FUJI, GSM--- universal GSM2 reflow---Heler (不知道寫的對不)，還有後來華碩有買13 line 的siemens (西門子)設備，那個價值更加不菲，大概是1.5-2倍原來的line, 據說那個負責導入siemens設備的課長返台前請客時公然宣稱自己是千萬富翁，哈哈，可見那些設備知多少錢啊！！不過，本來他是要離職的，後來華碩不讓走，那他在台灣就是混日子，每天只到公司報個到，現在好像又來到蘇州了！！！跑遠了，回來，我不知道二線廠商能有幾家用得起這些設備，估計都用得Panasonic, Philips 等，所以設備很大程度保證了華碩的品質。

除了設備，當然就是用的材料的了，SMT主要看錫膏的好壞，目前世界上比較著名的焊料供應商就是ALPHA 和 KESTER 都是US的，但是很貴啊，而且錫膏是一個很大的成本，所以華碩基本不用這兩種，除非OEM客戶指定，像HP就指定KESTER的，這些都是利益相關的，就是華碩很多東西都買台資企業的，不買大陸的一樣，這里就不多說了，ASUS的錫膏大多用的是一家台資企業的，叫升貿焊錫，大部分錫膏，錫棒（用於後段W/S）都是用它的。即使最開始客戶有要求用別的，後來等你訂單大了，脫不了身了，華碩就會以種種理由給你換掉，到那時客戶也沒有辦法了，只有換，所以最後都是shenmao的了，本人就曾做了這樣的事，把HP指定的FLUX kester951 換成 alpha s500,為公司每年節約幾百萬啊，可是給我加工資300元一次，400元一次，兩年就兩次！！！！！ 倒！！！！！不過憑良心說alpha ls500 的確比 kester 951好，但是因為alpha美國的那位得罪過hp實驗室的認證的那個人，他打死不用alpha的，後來沒辦法了，還是換了，好像是HP的那個人不負責這個項目了。

最後簡單描述SMT的流程： printer -----印錫膏在PCB上，高速機----將小的貼片電容，電阻 等很小的零件打到 PCB的錫膏上， GSM----- 大的IC, 南北橋晶元等大的零件等打到 PCB的錫膏上， reflow-----加熱將錫膏融化，冷卻，就把零件焊接在PCB上了。

2） DIP
就是人工插件 ， IC, 貼片電容，電阻，晶元等都是SMT完成，立式的電容，以及一些I/O介面都是由人工插到PCB面的，然後經過 W/S( wave solder,波峰焊) 完成焊接！
所以這里沒有什麼好講的，首先是人的因素，operator今天不高興了，插壞了也不做聲，後面也沒有測出來，那麼倒霉的就是用戶了，不過幾率很小了。

關鍵是用料的問題，這些是設計的時候就決定了，而RD設計的時候看是給誰的，怎麼要求的，價格，成本，等等

當然，生產過程中也有可能出現問題，因為很多料件都有替代料的，有時候問題就出在這里，可替代？兩家的品質不可能一樣的阿，嗬嗬，看哪家的公關能力強了！！！采購，物控，品管，生產，每個部門都去搞定，然後就用你的了！！！！

3） W/S ( wave solder,波峰焊)

這是主板生產過程中第二個有技術含量的製程，這里主要還是設備的好壞和所用的FLUX和焊錫品質決定了焊接的品質。
華碩所有的波峰焊機全部是SOLTEC的，世界一流的設備，產自荷蘭，目前只有美國一家設備上可以與之媲美，ASUS曾經評估過那種，但被我的同班同學否定了（我同學負責那個評估），蘇州明基好像有三到四台這樣的設備，在長三角地區，除了華碩，SOLTEC的波峰焊機應該不超過20台，而華碩是72台。
決定波峰焊的質量還有就是助焊劑（FLUX）,前面已經提到過了，一般大的OEM客戶都會指定FLUX,（當然也指定錫膏，錫棒等很多涉及到產品的耗材），但是就像前面所說的，最終都會被華碩換掉，他有能力說服客戶，用這個我能做到更好，當然更便宜是不會提及的，但我想客戶肯定也知道，要不有病啊！！！真的還以客戶為中心啊？
ASUS用的FLUX多是Alpha LS5000A, 這款flux是Alpha專門為ASUS開發的，市場上可能能買到相同配方的東西，但是不可能使這個型號，因為這個型號是專供ASUS的，說實話，這款flux真的是堪稱經典！！性能穩定，清潔度好，焊性強！！！
所以ASUS大多數都是使用這個品牌，不管是DELL,HP,INTEL, 還是SONY, IBM(server 板)，還是自有品牌ASUS,不過其中ASROCK因為2004公司搞「金鵝計劃「（就是節約成本，每個部門都有指標，強行推行），導入了一種KESTER
的低價助焊劑，還得後面的兄弟叫苦連天，好像也是本人所為，�8�1,後來又導入了一種國產的低價flux, hehe ，不要奇怪，ASROCK生出來就是*命，300多元的售價要人家怎麼做啊？所以大家買了ASROCK的還是忍啊！！畢竟就那麼多米啊！！
在廠內，ASROCK就是爛貨的代名詞，基本沒人拿它當回事，只要測試能過就行,一天生產5000/pcs/line左右，根本不管外觀允收的事兒，所以當時看到一些雜志，網站的測評，簡直就是好笑！！但是我們的消費者不知道啊！！！

說說 製程上的事情，在W/S,首先插好零件的PCB經過設備的噴霧系統，將FLUX均勻的噴在PCB上，經過加熱區加熱活化，經過融化的錫（說明所謂的錫棒，錫膏都是63/37的Sn/Pb,現在歐盟的RoSH來了都開始導無鉛了），融化的錫就會爬到零件孔里，順著零件的引腳，上升至ＰＣＢ上面，然後冷卻，完成焊接！！！

至於焊錫的好壞無非就是純度達到要求了，還有長時間的使用，焊錫裡面的一些其他金屬會超標，如銅，銀等，所以要定期（每月）化驗焊錫，一年更換一次整槽錫（華碩的做法）、不知道其他的做法如何。

4） T/U
所謂的T/U就是修整，從波峰焊裡面出來的主板，背面焊點主要有短路，空焊，吃錫不足等等不良，針對這些華碩有個外觀允收標准，應該還是能代表業界的舊較高要求的，但是不幸得是這個標准已經一再的被降低了！！！
T/U段主要就是人工用放大鏡檢查焊點是否OK, 否則用烙鐵補焊，或者去掉短路等等，這里最容易發生的就是將PAD拉掉，或者維修後將潤孔拉壞，這樣應該是報廢了，但是有些人會私下補孔，用銅線填滿潤空，然後上錫，插入零件焊上，外觀根本看不出來，測試也測不出來，到了用戶手上最容易出問題了，估計用個一兩個月就完蛋，好的最多半年！！！

還有一種害人的板子就是溢錫板，大家看字就知道了，就是波峰焊的錫溢到板子的零件面了，經常是由於線速太快，就將錫波打得很高導致的。溢錫後應該是報廢了，但是涉及到部門報廢數量的問題，都會嘗試將其修好，就是將零件面的錫剔去，這種板子很好辨別，剔錫必須要用到助焊劑，而助焊劑必須有殘留，無論用什麼清洗劑清洗都會留下痕跡，特別是時間長了以後，會很明顯！及時清洗得很乾凈，時間久了，只要對著光，看見零件面有和其他部分顏色，或者反光不一樣的基本就是有助焊劑的，大面積的助焊劑痕跡肯定就是溢錫板維修後留下的！！！

5） TEST

ASUS的測試有三道，ICT,FUNTION ,MANU
1) ICT 就是線路測試，是否有開路，短路，這個時候不加任何外設（CPU, DIMM(內存)等治具），目的就是避免到後面funtion的時候燒壞治具。
2) FUNTION
主要就是功能測試，會加上CPU,DIMM,等等外設，做一次開機測試，這里會發現所有的問題，基本funtion通過就OK了。

3) MANU
就是實測了，所有的外設全部接上，開機測試，檢測兼容性等等，所以它只是為了更保險而已。有時候來不及了，MANU就不測了，這種板子倒不是大問題，偶爾有點問題而已，而且有些板子根本就不開MANU站，由也只是規定一個比例而已，不是全測，只有少數OEM客戶如DELL,INTEL要求100%全測的，而且測試數據都是在線傳輸到客戶那裡，想偷懶都不可能的！！！

6） AGE & OQC

AGE & OQC 都屬於QA部門，專門抽測，測試方式上跟MANU一樣，一般比例會很小，但是只要有不良發生就是整批判退，全部重工重測！！其中AGE就是老化測試，反復開機測試！！

7） PACKING

然後就是包裝了，說明書，光碟，手冊，排線等等放到包裝盒裡，打包出貨了！！！

好了，流程說完了！！後面就是ASUS所代工的各種品牌的主板的對比了！！

二、各品牌強力對比！！

ASUS代工(OEM,2003年後基本都是ODM了)的主板有DELL,INTEL, HP, SONY,IBM, 以及自己的ASUS和ASROCK,其實ASROCK也算是代工，但是應為檔次低，，要求低大家都不當是OEM,因為在工廠內OEM代表著高標准，高要求，高品質！！！
說明一下，其中IBM代工的是伺服器的主板，這里就不說了！！

下面就按照我個人認為品質好壞優劣的順序逐一詳細說明各品牌的主板的優劣。

1） DELL

大家知道DELL在廈門有個組裝廠，ASUS代工的主板都是送到了那裡的。DELL 之所以把DELL排在第一，這是有原因的。大家可能平時不覺得DELL的東西怎麼樣，但是國際大廠就是國際大廠，他的製程要求，工藝水平都是業界一流的，他有業界一流的專家各個製程的，DELL稽核的LIST已經成為業界的典範（順便提一下，相關從業的有需要的留下email，這個可是DELL的絕密資料）。ASUS很多工藝技術的發展都是在DELL的稽核要求下催生的。DELL大部分訂單都給富士康了，ASUS拿到的單子並不多，因為ASUS的板子在DELL的線上合格率達不要他們的要求，曾經一度有砍單之險！！！本人也曾經在DELL TEAM呆過一段時間，DELL畢竟是ASUS代工最久的客戶，各方面的資源都很充足，畢竟DELL的要求最嚴格，工廠端還是做得很累，當然，品質也是最有保證的。但是DELL的台式機我沒有用過，不知道怎麼樣！！而且DIYer是買不到DELL的主板的，不過在蘇州應該可以買到工廠出來的工裝貨（至於怎麼出來的就不要問了，�8�1,順便提一下，ASUS像這樣流失的板子一年價值應該不在千萬之下的，最瘋狂的時候是發現整批貨不見了，最後在中東市場上出現了，赫赫牛人多不？聽說那時候北京中關村有人專門駐蘇州收貨阿，不過現在已經沒有這種好事了，2004年公司專門開展了防盜計劃的）。

2） INTEL

INTEL排第二名完全是沾了DELL的廣，因為在製造工藝上，intel 是沒有自己的東西的，但是不管是哪個都要給他面子，應為都要他的晶元啊，所以他所有的東西都是按照DELL的，但是呢，光拿人家的東西，沒有專家，不懂內容還是要欠缺一些的，只知道照本宣科，上面說什麼就要什麼，這樣很好糊弄的，所以雖然intel有人常駐華碩（DELL沒有常駐技術人員，只有一個客戶代表，但是每年一次的稽核讓華碩很是頭痛的）但是我們的engineer都不怎麼吊他的，因為他不懂啊！！！
不管怎麼樣，畢竟是大廠，而且華碩最不敢得罪的就是intel，我個人認為intel是拿ASUS的生產線在做自己晶元的實驗基地，最新的晶元組都是在那裡最先生產，而且量都不大，不超過1000/訂單，所以intel的主板大家最好買那些已經很成熟的晶元組的，最新的都是試驗板子。但是成熟後的板子應該還是很穩定的，良品率甚至超過DELL,最關鍵是每天線的產量低，大概不超過1000pcs/line每天，DELL 大概1200-1500pcs/line所以ASUS做intel的都是賠錢的，但是不得不賠啊，不過人家在晶元裡面給點好處也就平了。
3） SONY
首先說明SONY的主板也是用在SONY的品牌機裡面了，估計大家市場買到的機會不大，但是其品質要求也是很高的，之所以把它排在第三，主要是不常見。眾所周知，SONY的品質要求的確是很高，但是，最近SONY頻繁出現質量問題讓人大跌眼鏡，我一直認為，SONY一直要求的高品質要求只是對它的供應商要求高，而當出現問題或達不到它的要求，SONY就要求賠款，而產品他同樣是收下，收下之後，我想他決不會扔掉了，還是賣給消費者了，所以我覺得這是SONY頻繁出現質量問題的根本所在！！
雖然這樣，ASUS為了獲得SONY的筆記本代工單子，還是不得不給SONY代工主板，甚至不惜賠本，不惜屢次派人到日本去重工！！！不過總的來說，在廠內，SONY的板子要求的還是比較高的！！產量大約在900-1200pcs/line, 因為SONY的板子設計上比較好，大量使用了SMT元件，這樣導致SMT段的產量很低，後段快也沒有用！！

4） HP

說實話，把HP排在這里，完全是因為它是代工（OEM）品牌，否則我會把它排在ASUS自有品牌之後！！！因為它的品質要求，來自HP的要求真的不怎麼樣，我在HP TEAM 做了一年多，感覺HP不像一個國際性的大品牌，不像DELL那樣的專業，HP的客戶也不夠專業，所以基本來稽核就是在生產線逛逛，吃好喝好就OK了，基本不怎麼懂製程。但是，HP所有的板子都用在自己的台式機裡面，大家用到的機會很少，而且HP的金牌服務，壞了就換啊！！不要擔心，還有一點在廠內，只要是OEM的品牌，大家的質量意識都會高一點，畢竟客訴會比較難處理阿！！所以我把它排在第四！！產量在1500-1700pcs/line。

5） ASUS

說實話，ASUS的板子，我覺得不比HP的差，因為所有的HP板子都是ASUS ODM的，所以大部分板子都是同出一個設計，就是同一塊板子，既給HP做，ASUS自己做，只是名字不一樣而已，比如PTGD系列，給HP的是PTGD1-R,ASUS自己就是P4GD-****, 後來又是P5GD-****等等，基本不會特別給HP設計，都是根據他的要求，做點改動而已，要知道重新設計一塊板子，成本幾何阿！！！
ASUS自有品牌，說實話以前是高品質的代名詞了，直到現在，很多Fans還是認為華碩的板子會高出別的品牌一大節，其實不然！！！前面說了，除了華碩的設備對品質有所保證，在製程上有著深厚積累，走在業界的前列，但是目前的ASUS我相信已經不再是昔日的華碩了，罪魁禍首就是產量！！！02年後，華碩開始攻城掠地後，就開始降價，搶單，這樣的後果就是工廠內不得不30天24小時生產，連春節都得加班！！而且每天的產量也是一次次被提升到極限！！上面要快，下面就只有亂來！！因為都是流水線，來不及就放過去，跟可怕的是基層管理幹部也參與作假，到下班了，來不及測試的板子就不測了，全部包裝了！！這樣的板子出去能有保證嗎？
還有，ASUS對待員工的待遇說實話，也真的是太刻薄了，所以一線的操作員都是沒有正確的做對事情的態度，質量從何保證啊，後面我會附上華碩員工離職的留言給大家看看，真實地了解一下華碩的真實狀況。

6） ASROCK

ASROCK (華擎)應該是03-04年之間，出現在市場上，具體記不得太清楚了，使華碩為了佔領低端市場而重新開辟的一個品牌，在廠內還是算代工，但是畢竟是一家人，又是低端品牌，所以沒有人拿它當回事！！其品質我都不願意浪費時間來說了！！ASROCK 在廠內都使用大線來生產，大約5000pcs/line,其他的都是JIT線，也就是SMT 和後段就是連起來生產，而大線是SMT先生產，半成品入庫，積累到一定量後，後段開始生產，其原因就大線後段快，JIT的話，SMT會供應不上，所以這樣儲存，中途運輸都會產生質量問題，這還是小問題，關鍵是後段的速度，超快啊！！板子到手都來不及看就放下了，哪有什麼品質可言阿？
所以當時看到一些關於ASROCK的板子的測評，簡直就是搞笑！！不知道花了多少錢給那些搞測評的！！！多的就不說了，真的不值得說了！！除非你沒有買米的錢了，不要買ASROCK的主板，當然買米的錢都沒有了，電腦好像也就沒有必要了！！！哈哈！！

㈢ 整機裝配的工藝原則及基本要求是什麼

工藝原則：

1、預處理工序先行，如零件倒角、去毛刺與飛邊、清洗、防銹、防腐處理、塗裝、乾燥等。

2、先進行基礎零部件裝配，使機器裝配過程中重心處於最穩狀態。

3、先進行復雜件、精密件和難裝配件裝配，因開如裝配式，基準件上有較開闊安裝、調整、檢測空間，有利於較難零、部件裝配。

4、先進行易友壞後續工序裝配質量工序。如沖擊性質裝配、壓力裝配、加熱裝配等，補充加工工序應尺量安排裝配初期進行，以保證整個產品裝配質量。

5、集中安排使用相同工裝、設備和個有共同特殊環境工序，以減少裝配工裝、設備重復使用，避免產品裝配迂迴。

6、處於基準件同一方位裝配工序應盡可能集中連續安排，止基準件多次轉位和翻身。

7、電線、油管路安裝尖與相應工序同時進行，止零、部伯反復拆裝。

8、易燃、易爆、易碎零部件或有毒物質安裝，盡可能放最後，以減少安全防護工作量，保證裝配工作湎利進行。

9、清晰表示裝配順序，常裝配系統圖來表示，結構比較簡單、組成零部件少產品，可只繪制產品裝配系統圖。結構復雜、組成零、部件多產品、則還需繪制各裝配單位裝配系統圖。

10、裝配單元系統圖上加註所需要工藝說明，就形成裝配工藝系統圖。此圖較全面反映所映了裝配單元劃分、裝配和裝配工藝方不法，它是裝配工藝規程中主要文件之一，也是劃分裝配工序依據。如圖表示床身部件裝配工藝系統圖。

基本要求：

1、未經檢驗合格的裝配件(零、部、整件)不得安裝，已檢驗合格的裝配件必須保持清潔。

2、 認真閱讀工藝文件和設計文件，整機裝配 技術要求，嚴格遵守工藝規程。裝配完成後的整機應符合圖紙和工藝文件的要求。

3、嚴格遵守裝配的一般順序，防止前後順序顛倒，注意前後工序的銜接。

4、裝配過程不要損傷元器件，整機裝配，避免碰壞機箱和元器件上的塗覆層，以免損害絕緣性能。

5、熟練掌握操作技能，保證質量，嚴格執行三檢(自檢、互檢和專職檢驗)制度。

(3)後焊屬於哪個工業流程擴展閱讀

整機裝配組裝方法：

組裝在生產過程中要佔去大量時間，因為對於給定的應用和生產條件，必須研究幾種可能的方案，並在其中選取方案。目前，電子設備的組裝方法從組裝原理上可以分為：

1、功能法。這種方法是將電子設備的一部分放在一個完整的結構部件內，該部件能完成變換或形成信號的局部任務(某種功能)。

2、組件法。這種方法是製造出一些外形尺寸和安裝尺寸上都統一的部件，整機裝配步驟，這時部件的功能完整退居次要地位。

3、功能組件法。這是兼顧功能法和組件法的特點，製造出既有功能完整性又有規范化的結構尺寸和組件。

《電子整機裝配工藝》是2007年電子工業出版社出版的圖書，作者是費小平。本書可作為職業院校電子信息類專業教材，也可作為電子工程技術人員的參考用書及電子企業對員工的技術培訓教材。

㈣ 電子行業的成本核算方法

電子行業的成本核算與其他行業的一樣，沒有大區別

核算方法

1．正確劃分各種費用支出的界限，如收益支出與資本支出、營業外支出的界限，產品生產成本與期間費用的界限，本期產品成本和下期產品成本的界限，不同產品成本的界限，在產品和產成品成本的界限等。

2、認真執行成本開支的有關法規規定，按成本開支范圍處理費用的列支。

3．做好成本核算的基礎工作，包括：建立和健全成本核算的原始憑證和記錄、合理的憑證傳遞流程；制定工時、材料的消耗定額，加強定額管理；建立材料物資的計量、驗收、領發、盤存制度；制訂內部結算價格和內部結算制度。

4．根據企業的生產特點和管理要求，選擇適當的成本計算方法，確定成本計算對象、費用的歸集與計入產品成本的程序、成本計算期、產品成本在產成品與在產品之間的劃分方法等。方法有品種法、分批法和分步法，此外還有分類法、定額法等多種。

(4)後焊屬於哪個工業流程擴展閱讀：

成本核算的方法

1．設立材料明細帳，按主材，輔材分類

2．確定工時單耗(可以是計劃工時，也可是實際工時)

3．按生產計劃(或作業單)投料

4．匯總直接費用，(動力費，製造費，直接人工費),並按工時分攤費用.

5．按完工產品品種數量結轉完工成本(在產品材料核算可以分步投料或全額投料或約當比例，生產周期短的在產品可以不分攤費用，待完工時時在分攤費用)

6．期初在產+本期投產-本期完工=本期在產(生產成本借方余額)

㈤ SMT貼片工藝關於貼片膠和焊膏如何使用的問題

第一個問題：絲印同點膠是兩種不同的生產工藝，視生產需求，選擇其中一種，或一起使用；
第二個問題：固化針對紅膠，迴流焊針對焊膏；固化紅膠的溫度要低於迴流焊膏的溫度；
第三個問題：焊膏點焊盤，紅膠點元件焊盤中間空位。

㈥ smt貼片是什麼

SMT 是Surface Mounted Technology的縮寫。小型電子元器件在PCB表面的貼裝技術。比較典型的如生產製造手機主板。
smt貼片是指實現對電子產品的電子元器件定位和焊接。是電子產品生產的前道工序，後面經性能測試，組裝及檢驗直到成品發貨。

㈦ SMT貼片加工插件後焊需要做好哪些工作

首先貼片電阻的焊腳最外層是鍍錫的，普通的貼片電阻焊腳正面都是先印刷銀導體油墨（側導大部分是真空濺射上去的），銀印刷層上面是鍍鎳後再鍍錫（部分低阻值產品是是鍍銅再鍍鎳鍍錫）。在電子產品的生產過程中,我們對人和所生產的產品都要保護.人工對電子器件焊接中我們採用的是錫焊接,在焊接時會使用到助焊劑和清洗劑等化學材料,在高溫下這些溶劑蒸發會釋放對身體有害的氣體,所以在焊接時最好能戴好口罩,工作場所要有良好的抽風設備,保證空氣流通.避免對人體造成傷害.電子產品在焊接時會因為自身或者人產生的靜電損壞,所以在焊接時要做好防靜電措施:操作者要帶好防靜電手環,穿防靜電衣帽,工作檯面和電烙鐵要良好接地,放置電子材料的包裝也要防靜電,以免靜電損壞器件.

㈧ PCBA 貼片加工工藝是怎樣的

PCBA加工工藝流程：
1、 PCBA加工單面表面組裝工藝：焊膏印刷—貼片—迴流焊接；
2、 PCBA加工雙面表面組裝工藝：A面印刷焊膏—貼片—迴流焊接—翻板—B面印刷焊錫膏—貼片—迴流焊接；
3、 PCBA加工單面混裝（SMD和THC在同一面）：焊膏印刷—貼片—迴流焊接—手工插件（THC）—波峰焊接；
4、 單面混裝（SMD和THC分別在PCB的兩面）：B面印刷紅膠—貼片—紅膠固化—翻板—A面插件——B面波峰焊；
5、 雙面混裝置（THC在A面，A、B兩面都有SMD）：A面印刷焊膏—貼片—迴流焊接—翻板—B面印刷紅膠—貼片—紅膠固化—翻板—A面插件—B面波峰焊；
6、 雙面混裝（A、B兩面都有SMD和THC）：A面印刷焊膏—貼片—迴流焊接—翻板—B面印刷紅膠—貼片—紅膠固化—翻板—A面插件—B面波峰焊—B面插件後附。
焊錫流程中，變數最小的應屬於機器設備，因此第一個檢查它們，為了達到檢查的正確性，可用獨立的電子議器輔助，比如用溫度計檢測各項溫度、用電表精確的校正機器參數。
從實際作業及記錄中，找出最適宜的操作條件。
注意：在任何情況下，盡量不要想調整機器設備來克服一些短暫的焊錫問題，這樣的調整可能會尋致更大的問題發生！

㈨ pcba生產工藝流程是什麼

PCBA生產工序可分為幾個大的工序， SMT貼片加工→DIP插件加工→PCBA測試→成品組裝。

1、SMT貼片加工的工序為：錫膏攪拌→錫膏印刷→SPI→貼裝→迴流焊接→AOI→返修

錫膏攪拌：將錫膏從冰箱拿出來解凍之後，使用手工或者機器進行攪拌，以適合印刷及焊接。

錫膏印刷：將錫膏放置在鋼網上，通過刮刀將錫膏漏印到PCB焊盤上。

SPI：SPI即錫膏厚度檢測儀，可以檢測出錫膏印刷的情況，起到控制錫膏印刷效果的目的。

貼裝：貼片元器件放置於飛達上，貼片機頭通過識別將飛達上的元器件准確的貼裝再PCB焊盤上。

迴流焊接：將貼裝好的PCB板過迴流焊，經過裡面的高溫作用，使膏狀的錫膏受熱變成液體，最後冷卻凝固完成焊接。

AOI：AOI即自動光學檢測，通過掃描可對PCB板的焊接效果進行檢測，可檢測出板子的不良。

返修：將AOI或者人工檢測出來的不良進行返修。

2、DIP插件加工環節

DIP插件加工的工序為：插件→波峰焊接→剪腳→後焊加工→洗板→品檢

插件：將插件物料進行引腳的加工，插裝在PCB板子上

波峰焊接：將插裝好的板子過波峰焊接，此過程會有液體錫噴射到PCB板子上，最後冷卻完成焊接。

剪腳：焊接好的板子的引腳過長需要進行剪腳。

後焊加工：使用電烙鐵對元器件進行手工焊接。

洗板：進行波峰焊接之後，板子都會比較臟，需使用洗板水和洗板槽進行清洗，或者採用機器進行清洗。

品檢：對PCB板進行檢查，不合格的產品需要進行返修，合格的產品才能進入下一道工序。

3、PCBA測試

PCBA測試可分為ICT測試、FCT測試、老化測試、振動測試等

PCBA測試是一項大的測試，根據不同的產品，不同的客戶要求，所採用的測試手段是不同的。ICT測試是對元器件焊接情況、線路的通斷情況進行檢測，而FCT測試則是對PCBA板的輸入、輸出參數進行檢測，查看是否符合要求。

4、成品組裝

將測試OK的PCBA板子進行外殼的組裝，然後進行測試，最後就可以出貨了。

PCBA生產是一環扣著一環，任何一個環節出現了問題都會對整體的質量造成非常大的影響，需要對每一個工序進行嚴格的控制。

㈩ 後焊工藝

就是指有些原件不宜插在電路板上進行波峰焊的，要後期用手工焊上。