工業晶元型號有哪些

『壹』 工業電源用那些晶元好

東科晶元，AC/DC電源控制晶元，K124離線式開關電源晶元等都很不錯。
電源管理晶元又稱電源IC，又叫脈寬調制晶元（PWM），主板用的叫：可編程脈寬調制晶元，主要負責控制CPU的主供電，一般位於CPU插座附近，可看型號識別。
電源管理晶元（），是在電子設備系統中擔負起對電能的變換、分配、檢測及其他電能管理的職責的晶元.主要負責識別CPU供電幅值，產生相應的短矩波，推動後級電路進行功率輸出。

『貳』 主流晶元的類型有哪些

一、主流Intel晶元組

440BX

440BX可以說是Intel最為成功的晶元組，從這顆晶元組誕生到現在，已經兩年了，沒有哪一顆晶元組可以擁有如此長的壽命，440BX可以說是跨時代的。

440BX是Intel為支持高主頻PⅡCPU而專門開發的晶元組。作為440系列的第三代產品，440BX定位於高端CPU領域，它最吸引人的特點是支持100MHz的外頻。主橋晶元型號為82443BX，採用492引腳BGA封裝；裂納並I/O晶元型號為82371AB/EB，採用324引腳BGA封裝。82443BX主要有以下技術特點：

1、採用了四埠加速技術肆跡(Quad Port Acceleration-QPA技術)，它把CPU(支持單/雙PentiumⅡ處理器；)、AGP埠、內存和PCI匯流排相互連接起來，並控制這四者的數據傳送。QPA與增強匯流排仲裁、深度緩沖、開放頁面內存結構和ECC內存控制等相結合，從而茄伏提高了系統性能。

2、採用64位匯流排介面，最大匯流排工作頻率為100MHz。

3、64位主內存介面，支持SDRAM或EDO RAM，內存容量最大1GB並支持ECC。

4、32位主PCI匯流排介面，集成PCI仲裁器(Arbiter)；

5、支持同步AGP介面。

6、在所有介面之間都具有數據緩沖器，以適應高數據流量和並發操作的需要。82371AB/EB(PⅡX4E)是一個高度集成的多功能I/O晶元，其主要功能是：

PCI-ISA橋接器，PCI2.1版本，支持3.3V和5V 33MHz PCI設備；支持Ultra DMA/33介面標准、具有USB控制器，支持兩個USB埠、具有系統管理匯流排，支持DIMM技術、支持外部I/O APIC(Advanced Programmable Interrupt Controller，高級可編程中斷控制器),到今天為止，440BX晶元組依然是市場的主流產品之一，雖然他不支持UDA66或UDMA100、AGP 4X，但是它還是市場上兼容性和性能最好的晶元組之一。

810

在低價電腦的風潮之下，集成型的晶元組和主板是越來越流行。Intel於1999年4月推出了代號為「Whitney」的810晶元組,用以取代已有的440EX、440ZX和440LX，對象是低檔電腦和入門玩家。其實這也是Intel為了填補其更新的820晶元組問世之前的市場空檔而推出的過渡性產品。

按Intel的說法，810晶元組是「專為Celeron處理器量身定做」，並完全支持Ultra DMA/66 IDE技術。在810晶元組的核心——存儲控制器中採用了與AGP類似的技術，具有2D/3D顯示功能，能夠適用於第二代圖形技術，同時降低了系統成本，提高了整個系統的性價比。810晶元組是由82810、82801和82802三片晶元組成。這三片晶元的主要特點如下：

1、82810圖形存儲控制集線器GMCH(Graphics Memory Controller Hub)。

通過採用Intel的圖形處理技術和軟體驅動器，集成了AGP(Direct AGP)技術，能夠高質量地處理2D、3D圖形圖像。82810中還集成了硬體動態補償技術，改善了軟體DVD視頻的品質，其數字視頻輸出口允許連接到普通TV或者新型的數字平面顯示器上。

採用了動態視頻存儲技術DVMT(Dynamic Video Memory Technology)，這種技術通過有效地使用存儲器和DAGP技術提供了一種重要的、突破性的手段。該系統採用了Intel軟體驅動器和智能存儲仲裁器技術，因此能夠支持更加豐富的圖形應用。

採用了系統易管理匯流排SMB(System Manageability Bus)，該技術最主要的功能是允許網路設備監視整個810晶元組工作平台。利用ACPI規范，SMB允許系統處於空閑狀態時進入低能耗睡眠模式，從而大大降低能耗。

2、82801 I/O控制集線器ICH(I/O Controller Hub)

ICH採用了Intel的加速集線器結構(Accelerated Hub Architecture)新技術，這也是它最主要的改變，用有些人的話來說就是「革了PCI匯流排的命」。它實現了圖形存儲器和集成的AC97控制器、IDE控制器、雙USB埠和PCI插卡之間的直接連接。加速集線器結構給PCI匯流排提供了兩倍的帶寬使之達到266MB/s，因此允許I/O控制器和存儲控制器之間傳送較寬的信息數據流。此外，由於採用了優化的仲裁機制，使得更多的功能可以並行地運行。為整個系統提供了更加逼真的音頻和視頻效果。

音頻壓縮解壓控制器AC97(Audio-Codec 97 controller)的主要功能是幫助處理器運行音頻和MODEM軟體。由於可以重復地使用系統資源，因此增加了靈活性，改善了聲音質量，同時減少了系統設備，降低了系統成本。AMR(Audio/MODEM Riser，聲音、數據機插卡)是一套開放的工業標准，它定義的擴展卡可同時支持聲音及MODEM功能。採用這種設計，可有效降低成本，同時解決音頻及MODEM子系統目前在功能上的一些限制。由於存在電磁干擾以及另一些不方便的因素，所以MODEM最主要的模擬I/O(編碼/解碼器和DAA)電路暫時還不能直接焊在主板上。Intel公司之所以制訂這套AMR規則，很重要的一個目的就是解決這個問題，將模擬I/O電路轉移到單獨的插卡中，其他部件則留在主板上。價錢很便宜，大概100元左右就可以上網了，比內置的MODEM還便宜。

3、82802固件集線器FWH(Firmware Hub)

該晶元集成了系統BIOS和視頻BIOS，取消了非易失性存儲器件(ROM BIOS器件)。此外，82802還包含了一個硬體隨機數產生器(RNG)，這個隨機數產生器生成的隨機數可用於數字信號和通訊協議中的安全加密。

由於810晶元組的設計思想是以降低成本為主，所以目前它集成了i752圖形晶元，這是面向低端市場的一種理想方案。

實際的810產品又分為四個版本：810-L、810、810DC100、810E。其中810-L為66MHz外頻，不支持專用視頻存儲器；810則支持專用視頻存儲器;810DC100支持100MHz外頻並支持4MB的專用視頻存儲器，810E是增強型產品，支持133MHz外頻，因此支持PC-133的SDRAM。810E和隨後的820晶元組的性能均比810更優，面向中高檔市場。

815

Intel公司新推出的拳頭產品i815被Intel及廣大Intel迷寄予厚望。其實815晶元原來的定位是810晶元的升接班人，但是由於820晶元組東窗事發，在高端領域形成了空缺，於是Intel強行將815晶元的地位提升了一個等級，使815晶元成為一款即能沖擊低端市場，又能佔領高端的全能晶元，該晶元組含有三個晶元：MCH, ICH(或ICH2)和FWH，使用ICH2的晶元組我們稱之為815E晶元組。

象其他的800系列晶元組一樣，815晶元組是基於Intel一種新的加速中心架構。與傳統的晶元組(比如BX)和VIA公司推出的最新KX/KT133晶元組不同的是它們都必須使用南北橋晶元與PC內部的其他部件進行「通話」，而Intel在815晶元組的中心結構體系中使用了一個內存控制器中心(或者在810／815晶元組中，顯存控制器中心整合了顯卡功能來作為南北橋晶元)和一個I/O控制器中心。

MCH和ICH通過一個133MHz匯流排連接起來，這樣數據的傳輸在每一個時鍾頻率周期內的上升沿和下降沿同時進行，就可以得到266MHz；傳統的晶元組則以133MHz的PCI匯流排來連接南北橋。

所有的800系列晶元組採用了同樣的ICH。值得注意的是ICH支持ATA/66, 2 USB埠和AC97。帶有「E」後綴的800系列晶元組(比如815E和820E)則採用了最新的ICH2，它增加了對兩個USB控制器(這樣一共可以使主板帶有四個USB埠)和ATA/100的支持，以及AC97音效(6聲道)，採用新的CNR(通信和網路提升器)埠來整合LAN功能。

CNR是去年所使用的AMR埠的繼承者，這樣使得CNR具有了AMR的傳統音頻功能並增加了網路性能。現在我們仍然無法在市場上見到單一的AMR卡，但是也許是由於增加了網路性能可能使廠商決定採用CNR產品。

值得注意的一點是，自從815晶元組推出以來，它仍然採用的是一種圖形內存控制器中心(GMCH)。它完全支持SDRAM。

815的主板在插上AGP圖形卡後，會自動將晶元內集成的圖形引擎屏蔽，使用性能更好的AGP顯卡，有趣的是815的AGP槽上不僅可以插接AGP顯卡，還可以插接顯示緩存，以提高其晶元組內部集成的圖形引擎的性能。

前端匯流排頻率(FSB)支持66, 100和133MHz,內存匯流排頻率有100和133MHz兩種可供選擇。這和VIA公司最新推出的133MHz晶元組非常相似，815可以不受前端匯流排的約束，自由調整內存匯流排頻率。

從整個構架上來看，815晶元組是相當先進的，在功能上也是最全的。但是其價格也是相當貴的，ATX結構的815主板市場價在1200元左右，而815E主板則在1300元左右。而且815主板還而臨著一個市場的接受問題，因為其先是定位於低端市場的，因此上面集成了許多東西，但現在815面對的高、中、低三個層次的市場，而各種市場的需求會有所不同，因此815主板還需經過市場的考驗，筆者個人認為降價是最好的出路。

在軟體方面，由於815晶元組才出來沒多久，因此其驅動程序沒有440BX優化得好，在某些方面還有待改進，不過憑借其優秀的架構和超強的功能，我相信815晶元組一定可以擔當起Intel交予其的重任。

二、主流VIA晶元組

VIA(威盛)是一家老牌的晶元組廠商。其早先推出的MVP3、MVP4等晶元組都是相當成功的。目前其主打產品是694X晶元組。

694X晶元組

說起694X晶元組的成功，其實還有一份Intel的功勞，Intel出現了一些失誤，i820晶元組使用了太多的先進技術，所以留下了很多BUG。而VIA則安步就班，逐漸增加新的創新，先是推出了VIA Apollo Pro133晶元組，首先支持了133M外頻。等市場成熟後又推出了支持APG 4x的VIA Apollo Pro133A(694X晶元組).

VIA Apollo Pro133A的設計基本和它的前輩Apollo Pro133相似。最大的區別是增加了對AGP 4x的支持，VIA Apollo Pro133A使用133MHz的內存和系統頻率，可以支持內存非同步工作，就是內存和系統的頻率可以獨立設定。

VIA Apollo Pro133A晶元組由北橋晶元VT82C694X(這就是為何要稱其為694X晶元組的原因)和南橋晶元VT82C596B(或VT82C686A)通過PCI橋連接而成。VIA沒有用Intel現在所採用的HUB體系結構，VIA的工程師仍然相信PCI匯流排的帶寬對聯接晶元的橋來說足夠，已經能保證晶元組的正常工作。Apollo Pro133A晶元用0.35微米，三層金屬布線的工藝，發熱很少。

Apollo Pro 133A具有非常吸引人的性能參數，有4個USB介面，充許更多的聯接和完善的硬體支持，當然最吸引人的還是它的AGP 4x和PC133 SDRAM。

VIA Apollo Pro 133A支持新的硬碟傳輸介面Ultra DMA/66，VIA Apollo Pro133A完全支持AC'97規范，也就可以使用內置的編碼器實現soft sound card的功能。當然使用AC'97規范會降低系統的性能。

另外一個重要的特性是：VIA Apollo Pro133A支持NEC生產的VCM內存，以減少SDRAM預充電帶來的延時.

KT133晶元組

KT133晶元組目前也是威盛剛剛上市的一款晶元組，在架構上它支持Socket A，支持AMD最新的Duron和Thunderbird這兩款CPU，Apollo KT133晶元組的主要技術特點是：

1、支持100MHz—200MHz的CPU外頻；

2、支持AGP4X技術；

3、支持100/133MHz內存匯流排；

4、支持2GB VCM/SDRAM存儲器；

5、支持ATA33/66介面標准

6、支持PCI 2.2規范；

7、支持4個USB埠；

8、集成了AC-97音頻AC-Link和HSP Modem；

9、集成了Super I/O和硬體監控功能；

10、集成了鍵盤控制器和實時時鍾；

11、支持ACPI和OnNow功能。

以上我們介紹了兩在晶元組廠商Intel和威盛公司的主流產品，限於篇幅的原因，還有許多零售市場上不是很流行的晶元組，在此就不做介紹了。筆者只希望通過對這些晶元組介紹，讓大家可以在選購主板時，得到些參考，畢竟晶元組的性能決定了主板的大部分功能。

『叄』 晶元分為工業級，商業級，軍品級，請問是按什麼劃分的

數字晶元則是用來產生、放大和處理各種數字信號，數字晶元一般進行邏輯運算，CPU、內存晶元和DSP晶元都屬於數字晶元。數字晶元設計難點在於晶元規模大，工藝要求復雜，因此通常需要多團隊共同協同開發。
還有大家非常常見的，按照使用功能來分類，主要有CPU、GPU、FPGA、DSP、ASIC等。CPU是中央處理器，它作為計算機系統的運算和控制核心，是信息處理、程序運行的最終執行單元。CPU 是對計算機的所有硬體資源（如存儲器、輸入輸出單元） 進行控制調配、執行通用運算的核心硬體單元。
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GPU即圖形處理器，又稱顯示核心、視覺處理器、顯示晶元，是一種專門在個人電腦、工作站、游戲機和一些移動設備（如平板電腦、智能手機等）上做圖像和圖形相關運算工作的微處理器。 FPGA是在PAL、GAL等可編程器件的基礎上進一步發展的產物。它是作為專用集成電路（ASIC）領域中的一種半定製電路而出現的，既解決了定製電路的不足，又克服了原有可編程器件門電路數有限的缺點。FPGA可以無限次編程，延時性比較低，同時擁有流水線並行和數據並行（GPU只有數據並行）、實時性最強、靈活性最高。 DSP也就是能夠實現數字信號處理技術的晶元，DSP晶元的內部採用程序和數據分開的哈佛結構，具有專門的硬體乘法器，廣泛採用流水線操作，提供特殊的DSP指令，可以用來快速的實現各種數字信號處理演算法。 ASIC也就是人們常說的專用集成電路，它應特定用戶要求和特定電子系統的需要而設計、製造。 目前用CPLD（復雜可編程邏輯器件）和FPGA（現場可編程邏輯陣列）來進行ASIC設計是最為流行的方式之一。
與通用集成電路相比，ASIC體積更小、重量更輕、 功耗更低、可靠性更高、性能更高、保密性更強， 成本也進一步降低。如今晶元的製造工藝也成為人們重點關注的對象，製程越先進代表著晶元的性能水平越高。因此晶元也可以按照製造工藝來分，這種分類也很常見，平時經常聽到5nm晶元，7nm晶元，14nm晶元等等，都是按照這個工藝來分的。現在的工藝技術已經能達到5nm，下一步就是3nm。通常來說製程工藝越先進，晶元晶體管集成度越高，核心面積越小，成本越低，而性能會更強，不過這個說法是針對單一晶元而言的，如果放到全局來考慮就不一樣了。按照不同應用場景來分類，晶元又可以分為民用級（消費級），工業級，汽車級，軍工級晶元，它們主要區別還是在工作溫范圍。
軍工級晶元由於要面臨復雜的戰爭環境，其使用的電子器件要足夠的耐操，像導彈、衛星、坦克、航母裡面的電子元器件，任何一個部分拿出來都是最先進的，領先工業級10年，領先商業級20年左右，最貴最精密度的都在軍工級中體現出來，其工作溫度在－55℃～＋150℃；汽車級晶元工作溫度范圍－40℃～＋125℃；工業級晶元比汽車級檔次稍微低一點，價格次之，精密度次之，工作溫度范圍在－40℃～＋85℃；民用／消費級晶元就是市場上交易的那種，電腦、手機，你能看到的基本上都是商用的。不過產品質量也有所不同，比如微軟做的晶元就算是商業級里的軍工級，價格最便宜，最常見最實用，工作溫度范圍在0℃～＋70℃。

『肆』 晶元有多少種類如何予以區分晶元的具體作用

就是心臟，完成運算，處理任務。就是你做的事，到電腦上就是它作，晶元其實就是一塊高度集成的電路板也可以叫IC比如說電腦的CPU其實也是一塊晶元不同的IC有不同的作用，比如說視頻編碼/解碼IC及是專門用來處理視頻數據的，音頻編碼/解碼IC則是用來處理聲音的。

『伍』 軍工晶元有哪些

軍工晶元只是一個等級。

而非晶元種類，就像你用的筆記本電腦，會分商業升仔級和工業級。

軍工晶元的廠商百分之九十九都是國外公司，一般以歐美公司為主，其次是日本，韓國，台灣公司，吵型汪中國租銷在這方面差的不是一點半點。

生產軍工晶元的大廠商有TI,ADI,MAXIM,凌特，安華高，賽普拉斯，NXP,HITITE，E2V，ATMEL,XILINX,LITTCE,ACTEL,.....太多了，，還有一些做微波晶元，大部分用於通信，軍工，很牛逼，國內很多研究所模仿人家的東東，仿了很多年都沒搞出東西來，到頭來還得買老外的東西，

具體分類：單片機，FPGA,CPLD,功率放大器，DSP,電源管理晶元LDO,DC-DC,電荷泵，感測器，航空用的整流管，二極體，CMOS管，都很貴，這個不是一時半會兒能學會的，需要再這類公司工作幾年，就自然而然的學會了。

『陸』 中國的國產晶元有哪些

魂芯系列、龍芯系列、威盛系列、神威系列、飛騰系列、申威系列；嵌入式晶元有：星光系列、北大眾志系列、湖南中芯系列、萬通系列、彎舉方舟系列、神州龍芯系列

1、龍芯系列

龍芯系列通用處理器是罩臘我國自主研製的通用處理器 ，對維護我國的信息安全具有重要的意義。此前，埋悶碧我國使用的通用處理器絕大多數是美國英特爾公司和AMD公司生產的。

2、威盛系列

威盛系列處理器是在CPU市場上新興突起的異軍，在收購世界上處理器生產Cyrix後匯式生產自己的處理器。而Cyrix是曾一度與Intel、AMD齊名的世界三大微處理器生產廠商。

3、神威系列

國產高性能計算機「神威1號」在國家氣象中心安裝使用，8小時內能完成32個樣本，10天全球預報。數值天氣預報改變了過去預報程序多為手工操作的落後狀況，預報的准確性、預報速度和預報時效都大為提高，使我國天氣預報的能力和水平又跨上了一個新台階 。

4、飛騰系列

飛騰處理器( CPU)又稱銀河飛騰處理器，由國防科技大學研製。銀河飛騰處理器於2004年12月在北京通過國家鑒定 。

5、申威系列

「十五」863計劃超大規模集成電路設計專項支持了上海高性能集成電路設計中心研發高性能「申威」CPU，實現從無到有的重大歷史跨越。

(6)工業晶元型號有哪些擴展閱讀：

晶元作為在集成電路上的載體，廣泛應用在手機、軍工、航天等各個領域，是能夠影響一個國家現代工業的重要因素。但是我國在晶元領域卻長期依賴進口，缺乏自主研發。中國是世界上第一大晶元市場，但晶元自給率不足10%。2017年，晶元進口金額超過2500億美元，進口額超過原油加鐵礦石進口額之和 。

國外巨頭依靠在晶元領域長期積累的核心技術和知識產權，通過技術、資金和品牌方面的優勢一直占據著集成電路的戰略要地，特別是晶元生產環節中的製造技術、設計能力和編碼技術等方面。常常會作為談判籌碼進行貿易制裁和出口禁運，對我國伺服器、計算機、手機行業帶來了巨大困擾，針對政務、銀行等核心行業造成了安全影響。